유안타증권 반도체 백길현

삼성이 만든 역대급 규모 R&D단지…"HBM 등 메모리에 집중할 듯" 삼성전자는 18일 경기도 용인 기흥캠퍼스에서 최첨단 복합 연구개발 단지 'NRD-K'(New Research & Development - K)의 설비 반입식을 열었다. NRD-K는 삼성전자가 미래 반도체 기술 선점을 위해 건설 중인 최첨단 복합 연구개발 단지로 메모리, 시스템, 파운드리(반도체 위탁생산) 등 반도체 전 분야의 기술 연구 및 제품 개발이 모두 이뤄진다. https://n.news.naver.com/article/001/0015053333?sid=101

트럼프, 상무장관에 하워드 러트닉 지명…반도체에 관세정책까지 이끈다 트럼프 당선인은 19일(현지 시간) 자신의 트루스소셜 계정에 “하워드 루트릭이 상무부 장관으로서 트럼프2기행정부에 함께 하게 됐다는 사실을 알리게 돼 기쁘다”고 밝혔다. 특히 트럼프 당선인은 “하워드는 추가적으로 미국무역대표부(USTR) 조직에 대한 직접적인 책임을 맡게 됨으로써 우리의 관세와 무역 의제를 이끌게 될 것”이라고 말했다. https://n.news.naver.com/article/011/0004417350?sid=104

[유안타증권 반도체 백길현] ■Corporate Day Note #2: 아이엠티 / 451220 KQ ▶️2024년, 성장의 초입 구간 - 동사 2024년 연간 예상 매출액과 영업손익은 각각 135억원(YoY +109%), -25억원(YoY 적지)으로, 1)반도체 건식 세정장비 중심의 매출액이 전년대비 크게 증가하면서 전사 실적 성장을 견인하고, 2)국내 비상장법인 아이엠텍플러스 인수를 통한 Inorganic 성장 때문. - 2024년 6월, 동사는 비상장법인 아이엠티의 Ceramic 사업부인 아이엠텍플러스 지분 100%를 130억원에 인수한 바. 아이엠텍플러스는 Wafer Test 공정의 핵심 부품인 Probe Card MLC(Multi Layer Ceramic)을 HTCC(High Temperature Co-fired Ceramic) 방식으로 생산. - 2025~2026년 국내 H사내 점유율 확대 및 중화 반도체 기업으로의 고객 다변화로 인한 외형 성장을 기대. 참고로 HTCC MLC의 경쟁업체로는 일본 Kyocera와 NTK Ceramics가 있으며, 2H24 국내 H사향 MLC 공급을 개시하며 국산화를 성공한 것으로 파악. ▶️본업의 중장기 성장성 점검 - 동사 CO2 건식 세정 장비 성장 가시성은 높다는 판단임. 1)북미 메모리반도체 M사 HBM Post Dicing용 장비 수요는 지속 증가하고, 2)2025년 국내 H사 HBM Substrate용 장비 공급을 예상하기 때문. 한편 3)중장기적 관점에서 Hybrid Bonding 시장으로의 응용처 다변화는 동사 향후 수익성에 긍정적인 요인으로 작용할 것. 세정 장비의 Chamber 구성 변화에 따른 공급 평균 단가 인상을 예상하기 때문. - 중장기적 관점에서 반도체 Laser 장비로의 라인업 다변화 가능성도 배제할 수 없을 것. 1)4Q24 국내 메모리반도체 H사 EUV 기반 DRAM Wafer Warpage Control 장비 개발 본격화, 그리고 2)기존 장비 업그레이드를 통한 중화권 고객향 In-line Laser 세정 장비의 상업화를 기대하기 때문.

[유안타증권 반도체 백길현] ■Corporate Day Note #1: 오로스테크놀로지 / 322310 KQ ▶️2024년, 장비 라인업 다변화 가능성 확인 - 동사 2024년 연간 예상 매출액과 영업이익은 각각 615억원(YoY +35%), 70억원(OPM 11%, YoY +193%)으로, 1)연초 동사 OL-1000n(Front-end Overlay 6세대 장비)의 세대 전환으로 H사향 수요가 증가하는 가운데, 2)HE-900 PAD(HBM용 Pad Overlay 장비) 및 WaPIS-30(HBM용 Warpage 계측 장비)로의 장비 라인업 다변화에 성공. 3)4Q24부터 중화권 반도체 고객의 세대 전환 투자로 동사 Front-end Overlay 장비 수요 재개되며 상반기 실적에 다소 아쉬웠던 수익성 개선이 가능할 것으로 추정하기 때문. ▶️2025년, 사상 최대 실적 달성 기대 - 당사 리서치센터는 내년 글로벌 메모리반도체 기업들의 장비 투자가 올해대비 증가할 것으로 전망. 1)국내 메모리반도체 기업들의 DRAM 선단공정과 NAND 200L 후반 이상의 Tech Migration 투자가 확대되고, 2)미국 Micron(MU US)과 일본 Kioxia의 NAND Capex가 올해대비 증가할 것로 예상하기 때문. - 이는 동사 Front-end Overlay 장비 수요에 긍정적일 것으로 기대하며, 2025년 신규 일본 메모리반도체 기업으로의 고객 다변화 가능성도 배제할 수 없을 것. 참고로 동사는 2024년 7월 일본 도쿄 지점을 설립하고 적극적으로 사업화를 추진 중인 것으로 파악. ▶️국내 유일 Overlay 계측 기술 보유업체 - Overlay 및 Metrology 장비의 글로벌 Peer 기업들의 주가는 고점대비 평균적으로 37%하락한 바(11월 18일 종가 기준). KLA Tencor -31%, Onto Innovation -33%, Camtek -46%. 동사 주가 역시 고점대비 -66%. - 그럼에도 불구하고, 향후 차세대 반도체 공정 기술에서 Bonding에 대한 중요성은 지속 높아질 것으로 전망한다는 점을 주목해야할 것. - HBM을 포함한 차세대 DRAM, 300L 이상의 NAND, BSPDN(Backside Power Delivery Network), 그리고 Panel Level Packaging 등, 차세대 반도체 패러다임 변화에 Bonding 공정의 고도화가 필수적이고, 이는 결국 Overlay 시장과 동사 중장기 성장에 긍정적일 것으로 전망하기 때문. 2025~2026년 IR Overlay 등 관련 신규 양산 장비 공급을 본격화할 것으로 기대.

[유안타증권 반도체 백길현] ■Corporate Day Note #2: 아이엠티 / 451220 KQ ▶️2024년, 성장의 초입 구간 - 동사 2024년 연간 예상 매출액과 영업손익은 각각 135억원(YoY +109%), -25억원(YoY 적지)으로, 1)반도체 건식 세정장비 중심의 매출액이 전년대비 크게 증가하면서 전사 실적 성장을 견인하고, 2)국내 비상장법인 아이엠텍플러스 인수를 통한 Inorganic 성장 때문. - 2024년 6월, 동사는 비상장법인 아이엠티의 Ceramic 사업부인 아이엠텍플러스 지분 100%를 130억원에 인수한 바. 아이엠텍플러스는 Wafer Test 공정의 핵심 부품인 Probe Card MLC(Multi Layer Ceramic)을 HTCC(High Temperature Co-fired Ceramic) 방식으로 생산. - 2025~2026년 국내 H사내 점유율 확대 및 중화 반도체 기업으로의 고객 다변화로 인한 외형 성장을 기대. 참고로 HTCC MLC의 경쟁업체로는 일본 Kyocera와 NTK Ceramics가 있으며, 2H24 국내 H사향 MLC 공급을 개시하며 국산화를 성공한 것으로 파악. ▶️본업의 중장기 성장성 점검 - 동사 CO2 건식 세정 장비 성장 가시성은 높다는 판단임. 1)북미 메모리반도체 M사 HBM Post Dicing용 장비 수요는 지속 증가하고, 2)2025년 국내 H사 HBM Substrate용 장비 공급을 예상하기 때문. 한편 3)중장기적 관점에서 Hybrid Bonding 시장으로의 응용처 다변화는 동사 향후 수익성에 긍정적인 요인으로 작용할 것. 세정 장비의 Chamber 구성 변화에 따른 공급 평균 단가 인상을 예상하기 때문. - 중장기적 관점에서 반도체 Laser 장비로의 라인업 다변화 가능성도 배제할 수 없을 것. 1)4Q24 국내 메모리반도체 H사 EUV 기반 DRAM Wafer Warpage Control 장비 개발 본격화, 그리고 2)기존 장비 업그레이드를 통한 중화권 고객향 In-line Laser 세정 장비의 상업화를 기대하기 때문.

[유안타증권 반도체 백길현] ■Corporate Day Note #1: 오로스테크놀로지 / 322310 KQ ▶️2024년, 장비 라인업 다변화 가능성 확인 - 동사 2024년 연간 예상 매출액과 영업이익은 각각 615억원(YoY +35%), 70억원(OPM 11%, YoY +193%)으로, 1)연초 동사 OL-1000n(Front-end Overlay 6세대 장비)의 세대 전환으로 H사향 수요가 증가하는 가운데, 2)HE-900 PAD(HBM용 Pad Overlay 장비) 및 WaPIS-30(HBM용 Warpage 계측 장비)로의 장비 라인업 다변화에 성공. 3)4Q24부터 중화권 반도체 고객의 세대 전환 투자로 동사 Front-end Overlay 장비 수요 재개되며 상반기 실적에 다소 아쉬웠던 수익성 개선이 가능할 것으로 추정하기 때문. ▶️2025년, 사상 최대 실적 달성 기대 - 당사 리서치센터는 내년 글로벌 메모리반도체 기업들의 장비 투자가 올해대비 증가할 것으로 전망. 1)국내 메모리반도체 기업들의 DRAM 선단공정과 NAND 200L 후반 이상의 Tech Migration 투자가 확대되고, 2)미국 Micron(MU US)과 일본 Kioxia의 NAND Capex가 올해대비 증가할 것로 예상하기 때문. - 이는 동사 Front-end Overlay 장비 수요에 긍정적일 것으로 기대하며, 2025년 신규 일본 메모리반도체 기업으로의 고객 다변화 가능성도 배제할 수 없을 것. 참고로 동사는 2024년 7월 일본 도쿄 지점을 설립하고 적극적으로 사업화를 추진 중인 것으로 파악. ▶️국내 유일 Overlay 계측 기술 보유업체 - Overlay 및 Metrology 장비의 글로벌 Peer 기업들의 주가는 고점대비 평균적으로 XX% 하락한 바(11월 18일 종가 기준). KLA Tencor -XX%, Onto Innovation -XX%, KLA Tencor -XX%. 동사 주가 역시 고점대비 -66%. - 그럼에도 불구하고, 향후 차세대 반도체 공정 기술에서 Bonding에 대한 중요성은 지속 높아질 것으로 전망한다는 점을 주목해야할 것. - HBM을 포함한 차세대 DRAM, 300L 이상의 NAND, BSPDN(Backside Power Delivery Network), 그리고 Panel Level Packaging 등, 차세대 반도체 패러다임 변화에 Bonding 공정의 고도화가 필수적이고, 이는 결국 Overlay 시장과 동사 중장기 성장에 긍정적일 것으로 전망하기 때문. 2025~2026년 IR Overlay 등 관련 신규 양산 장비 공급을 본격화할 것으로 기대.

"엔비디아 AI칩 '블랙웰' 서버 과열 문제…해결 시도중" 미국의 정보기술(IT)매체 디인포메이션은 소식통을 인용해 엔비디아의 블랙웰이 맞춤형으로 설계된 서버 랙에 연결됐을 때 과열되는 문제가 발생해 고객사들을 우려하게 만들고 있다고 보도했다. 이 매체는 또 엔비디아 직원의 말을 인용해 엔비디아 측이 이런 문제를 해결하기 위해 서버 랙의 설계를 변경하도록 공급업체들에 여러 차례 요구했다고 전했다. https://n.news.naver.com/article/001/0015051722?sid=104

삼성전자, 10조원 자사주 매입한다…"3조원은 3개월 내 소각" 삼성전자는 15일 이사회를 열어 향후 1년간 총 10조원 규모의 자사주를 분할 매입하는 계획을 의결했다고 공시했다. 이중 3조원의 자사주는 3개월 내에 사들여 전량 소각하기로 했다. 오는 18일부터 내년 2월 17일까지 장내 매수 방식으로 매입해 소각할 계획인 자사주는 보통주 5천14만4천628주, 우선주 691만2천36주다. 나머지 7조원 규모의 자사주에 대해서는 자사주 취득을 위한 개별 이사회 결의시 주주가치 제고 관점에서 활용 방안과 시기 등에 대해 다각적으로 논의해 결정할 예정이라고 밝혔다. https://n.news.naver.com/article/001/0015049482?sid=101

"MS 넘어설까"…오픈AI, 내년 초 AI 에이전트 시장 출격 14일 블룸버그통신에 따르면 오픈AI는 내년 1월 출시를 목표로 '오퍼레이터(Operator)'라는 코드명의 AI 비서 개발에 나섰다. 익명의 내부 소식통은 오픈AI가 전날 내부 회의를 통해 AI 비서 출시 계획을 논의했다고 블룸버그통신에 전했다. https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002352459

용인 반도체 클러스터 '송전망 갈등' 해소 13일 산업통상자원부 등에 따르면 한국전력과 삼성전자, SK하이닉스는 오는 22일 이 같은 내용을 담은 송전망 관련 양해각서(MOU)를 맺는다. 한전과 반도체 대기업이 협의 중인 3단계 전력망 공급 방안 가운데 1단계 방안이 타결되는 것이다. 박성택 산업부 1차관은 이날 기자간담회에서 “전력망 문제가 대부분 해소될 것으로 본다”고 말했다. 조정안대로라면 송전선로 길이는 애초 계획보다 짧아지고, 삼성전자와 SK하이닉스는 1조원 이상의 비용 부담을 덜 전망이다. https://n.news.naver.com/article/015/0005056794?sid=101

최태원, 미국 솔리다임 이사회 의장 맡는다…AI 반도체 경쟁력 속도 오늘(14일) SK㈜의 3분기 분기보고서에 따르면 최 회장은 솔리다임 이사회 의장을 겸임합니다. 지난 9월 이사회를 통해 솔리다임 이사진에 합류하며 의장에 선출된 것으로 알려졌습니다. https://n.news.naver.com/article/055/0001206288?sid=101

세계적 반도체 장비 기업 도쿄일렉트론 '제2용인테크노밸리' 입주 용인시는 도쿄일렉트론코리아가 제2용인테크노밸리 일반산업단지 전체 면적 27만1755㎡(8만2205평)의 19.6%인 5만3292㎡(1만6120평)에 대한 계약을 체결했다고 14일 밝혔다. https://n.news.naver.com/article/421/0007906506?sid=102

美 반도체 기업 AMD도 구조조정...1000명 줄인다 13일 미국 CNBC 등 외신에 따르면 13일 AMD는 “글로벌 인력을 약 4% 감축한다”고 발표했다. AMD가 미 증권거래위원회(SEC)에 제출한 자료에 따르면 AMD 직원 수는 작년 말 기준 2만6000명이다. 이중 4%에 해당하는 약 1000명을 줄인다는 계획이다. 이번 감원 이유로 “(엔비디아가 주도하고 있는) AI 칩 시장에서 더욱 강력한 입지를 확보하기 위한 것”이라며 “우리의 자원을 성장성이 높은 기회에 집중하자는 차원”이라고 밝혔다. 소식통을 인용해 “이번 감원은 소비자용 PC, 게임용 PC 등과 같은 분야의 영업 및 마케팅 직책에 집중돼 있다”고 밝혔다. https://n.news.naver.com/article/023/0003870316?sid=105

공정위 "유력 AI반도체 기업 M&A, 경쟁제한 효과 면밀심사" 정희은 공정위 기업거래결합심사국장은 14일 한국공정거래조정원에서 개최한 'AI 반도체 관련 기업결합 간담회'에서 "AI 반도체와 같이 생태계가 급변하는 산업 분야는 인수·합병(M&A)을 통한 시장경쟁 저해 우려가 커 공정위의 역할이 더 중요하다"며 이같이 말했다. 공정위는 현재 반도체칩 설계 과정에서 사용되는 전자 설계 자동화(EDA) 소프트웨어를 공급하는 글로벌 기업인 시높시스와 앤시스의 기업결합을 심사 중이다. 아울러 엔비디아의 대항마로 불리는 미국 반도체 기업 AMD와 AI 관련 서버 제조업체 ZT 시스템스의 M&A도 심사 중이다. https://n.news.naver.com/article/001/0015046270?sid=101

[유안타증권 반도체 백길현] ■ 디아이티 (110990 KQ) 3Q24 Review - 동사 3분기 매출액과 영업이익은 각각 165억원(YoY -47%, QoQ -46%), 32억원(OPM 19%, YoY -38%, QoQ -53%)를 기록. 금번 분기 전사 매출액 중 AOI 및 Laser solution의 비중은 각각 53%, 43%. 참고로, 1H24 매출액 기준 Laser solutions 비중은 64%) 1)국내 메모리반도체 고객향 장비수요는 지속되는 가운데, 2)북미 메모리반도체 고객향 장비셋업 일정이 1개월 정도 지연되었기 때문. - 4Q24 예상 매출액과 영업이익은 각각 345억원(YoY -3%, QoQ +109%), 74억원(OPM 21%, YoY +25%, QoQ +132%)으로, 미국 메모리반도체 고객향 Laser Annealing 장비 매출 인식으로 Laser Solution 부문의 비중 증가세가 재게될 것으로 기대.

[유안타증권 반도체 백길현] ■ 원익QnC(074600 KQ) 3Q24 Review - 동사 3분기 매출액과 영업이익은 각각 2,251억원(YoY +26%, QoQ -3%), 299억원(OPM 13%, QoQ +126%, QoQ -18%)을 기록. 금번 분기 영업이익은 시장 컨센서스(378억원)를 크게 하회. Non-Momentive와 Momentive 영업이익은 각각 174억원(QoQ +8%), 120억원(QoQ -40%)으로 추정. 1)L사향 Quartz 중심의 수요는 견조했음에도 불구하고, 2)연말 재고조정 등 계절적 비수기 영향으로 Momentive내 Ceramic/Quartz 원재료 수요가 예상대비 감소폭이 컷기 때문. Coorstek 도가니 수요는 전분기대비 10% 증가하며 양호한 것으로 파악. - 4Q24 예상 매출액과 영업이익은 각각 2,367억원(YoY +17%, QoQ +5%), 306억원(OPM 13%, YoY +258%, QoQ +2%)으로, 1)해외 주요 반도체 장비사향 쿼츠 수요가 견조할 것으로 예상하는 반면, 2)국내 주력 고객사 중심의 가동률 조정 영향으로 외형 개선이 제한적이고, 3)4Q24 성과급 등 일회성 비용 약 100억원 수준을 가정했기 때문.

삼성·애플, 내년 폰 시장서 두께 경쟁 나선다 13일 업계에 따르면 삼성전자는 내년 상반기 출시할 자사 플래그십 스마트폰 '갤럭시S25' 시리즈 라인업에 슬림 모델을 새로 추가할 전망이다. 스마트프릭스는 "애플이 내년에 '아이폰17 에어'라는 슬림형 모델을 공개할 것으로 전망되는 가운데 삼성이 10년 만에 슬림형 스마트폰을 출시할 것으로 보인다" https://n.news.naver.com/mnews/article/031/0000884392

中 바이두, 말 알아듣고 영상 찍어주는 'AI 글라스' 발표 12일 중국 바이두가 '샤오두 AI 글라스'를 발표했다. 바이두는 이 제품을 세계 최초로 선보이는 중국어 초거대 모델 탑재 네이티브 AI 글라스라고 소개했다. 선글라스처럼 생긴 이 제품은 장착시 사진 및 영상 촬영을 지원하고, 보행 중 질문도 할 수 있다. 이외에도 칼로리 인식, 사물 인식 백과사전, 시청각 통역, 스마트 메모 등 기능이 있다. AI 손떨림 방지 알고리즘도 있다. 배터리 대기 수명은 56시간으로 5시간 연속 듣기가 가능하다. 30분이면 완충된다. 바이두에 따르면 이 제품은 저전력 소모를 위한 회로 구조 설계를 채용했다. https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002352204