유매카 - 포텐셜

네패스아크, 두산테크나, SFA반도체, 하나마이크론 주가 순입니다. 위 기업 내용을 초간단 정리하기는 했어도 그 내용만 숙지해도 왜 각 테스트 기업별로 주가 흐름이 달랐는지가 이해되실 듯... 즉, 지난 1년 여 동안 메모리는 물론 비메모리 업황도 좋지 않았었음. 헌대... 하나마이크론 주가가 지난해 강하게 상승했던 것은 주거래선 삼성전자 외에 SK하이닉스라는 대형 거래선을 추가 확보하면서 향후 실적 점프업에 선행해 주가가 선반영된 케이스. SFA반도체 주가는 지난해 초 강하게 반등한 후 9개월 가량의 박스권 조정이 있은 후 최근에서야 추가 상승하려는 흐름이 나옴. 왜냐... 메모리가 주력이기 때문이겠죠. 메모리 업황 개선된단 말은 이젠 다 아는 재료기 때문. 그럼 두산테스나와 네패스아크가 남습니다. 네패스아크는 뭐다? 삼성전자 엑시노스 AP 수혜주임. 2년 전 엑시노스의 여러 문제가 터지면서 잠정 생산이 중단되며 실적 저하가 이어졌지만, 이번에 이를 갈고 만들었단 엑시노스를 열심히 홍보하고 계심. 게다가 AI 기능을 탑재했다 해서 향후 1억대 이상의 스마트폰에 이 기능을 탑재한다 하고요. 이것도 엑시노스.... 그리고 반응이 상당히 좋다란 기사가 계속 나오고 있으니... 즉, 이 모든 것들이 네패스아크로 귀결되니 금일 상승률이 테스트 종목들 중 가장 높은 것은 이유가 있을 겁니다. 마지막으로 두산테스나는 2022년 후반부부터 꾸준히 장기 상승추세를 이어오고 있는데, 이는 삼성전자의 파운드리 사업 방향 기대감과 맥을 같이 해서가 아닐까 합니다. 이외에도 LB세미콘이 있으나, 범핑 쪽이 더 많이 부각되는 종목이다보니 패스.... 여러분들이라면, 테스트 기업들 중 어떤 기업을 더 보실 것 같으신지요? 최근 돌아가는 것이 모두 다 온디바이스AI니~ 뭐니 하는게 시스템반도체 쪽인 것은 다 아는 사실. 그럼 시스템반도체 테스트 업체를 봐야하겠지요. 세종목으로 압축됩니다. 그 다음은 삼성전자 파운드리 사업부의 방향에 따라 잘 챙겨봐야할 듯. 앞으로 꽤나 집중해서 챙겨봐야 할 섹터인지라 글이 좀 길어졌습니다. P.S 테스트 소켓 업체인 ISC(메모리+비메모리)와 리노공업(비메모리) 그리고 테스트업체 2개(두산테스나와 네패스아크)는 간간히 코멘트를 쓸 예정.

그럼 국내 관련 기업들은 뭐가 있을까요? <테스트 업체> 테스트 업체들은 메모리와 시스템반도체를 모두 영위하는 업체와 시스템반도체 테스트만 영위하는 기업들로 나뉩니다. SFA반도체 메모리 80% 이상 / 시스템반도체 20% 이하 메모리 중심의 턴키 서비스 수주가 가능한 기업이며, 턴기 수주는 팩키징 및 테스트 모두 수행 가능한 기업임. 메모리 : 팩키지와 테스트, 모듈 작업까지 수행 가능함 시스템반도체 : 팩키징, 범핑, DPS, 테스트 작업 가능 => 모바일, 컴퓨터, 서버용 메모리 / RFIC, RF, PMIC, 아날로그 IC 등 => 클라우드 서버용 디램 수요 및 공급이 확대되면 주가가 강세를 보이는 경향이 큼. => DDR5 관련주로 불리기도 함. 하나마이크론 메모리 50% 이하 / 시스템반도체 50% 이상 => 지난해 주가는 주거래선 삼성전자 외에 SK하이닉스를 추가로 확보하면서 이 부분에 대한 실적 선반영이 나옴 => 국내 기업들 중 유일하게 메모리 및 비메모리 비중이 거의 같은 수준으로 메모리향 매출이 큰 OSAT 기업들보다 실적 방어가 조금 더 용이하단 장점이 있음 범핑, 팩키징, 테스트, 모듈까지 아우르는 턴키 가능 두산테스나 시스템반도체만 전문적으로 테스트하는 업체. 주로 웨이퍼 테스트를 중심으로 사업을 영위하고 있으며, 일명 테스트하우스 볼륨만 놓고 봤을 때 국내 1위 기업. => 주로 SoC(AP & RF 등), MCU(애플 AP를 삼성이 TSMC에 뺏기면서 테스나가 자체적으로 키운 분야), CIS(카메라모듈), 스마트카드IC칩이며, SoC와 CIS, RF가 매출의 80% 이상 차지 => 삼성전자 시스템반도체 및 파운드리 성장과 더불어 자동차용 CIS 쪽으로도 큰 성장이 있을 듯. 현재 CIS 비중에서 모바일용이 거의 70%를 차지하고 자동차용은 10%에 불과하지만, 향후 삼성전자 파운드리 쪽에서 전장용 CIS가 확대될 경우, 두산테스나의 테스트 실적도 상당폭 커질 수 있는 구조. <네패스아크> 두산테스나와 마찬가지로 시스템반도체 테스트 전문 업체 주로 PMIC, DDI, SoC 웨이퍼 테스트가 주력이며, 네패스와 함께 OSAT 턴키 수주를 하는 방식임. 참고로 DDI는 팩키징 테스트도 함께 영위(매출 비중은 매우 미미). 해서 모바일 AP 쪽이 강점이며, 삼성전자 엑시노스 수혜주기도 함. => 팬아웃 팩키징 말이 나오면 네패스아크도 수혜 왜냐면 OSAT 업체들 중 팬아웃 패키징을 수행할 수 있는 업체는 전세계에서도 몇개 안되고 국내서는 네패스가 유일하기 때문임. FO-WLP 및 FO-PLP 테스트 증설 투자를 진행해 왔고, 삼성 파운드리 사업부에서 팬아웃 패키징 물량이 확대되면 여기서의 낙수효과를 톡톡히 볼 수 있는 구조임. 참로로 팬아웃 패키징은 네패스라웨가 수행하며, 세계 1위는 TSMC임.

<출처 - SK하이닉스> 팩키징 공정은 웨이퍼 후면을 갈아 얇은 판으로 만든 후 반도체 칩으로 자름. 이 칩을 기판 위에 부착해 본딩 공정 및 몰딩 공정을 진행하며, 이후 PCB와 패키지의 전기적 연결을 위해 솔더볼을 부착한면서 마무리. 위 도식표를 보시면 좀 더 쉽게 이해가 되실 듯. 여기서 최근 수년간 파운드리 및 팩키징 기술과 관련된 용어들이 꽤나 나옵니다. GAA니 칩렛이니 하면서 말이죠. 지난 18일 장중에 나온 기사 하나를 소개해 봅니다. [삼성-TSMC, 반도체 표준 칩렛 선점 경쟁 돌입] 이종 반도체 연결 차세대 기술 UCIe 규격 적용…상용화 임박 양산땐 파운드리 시장 주도권 https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003174491?sid=105 칩렛이란 하나의 칩에 여러개의 칩을 집적하는 첨단기술로, 사실 없던 것이 갑작스럽게 부각된 것은 아닙니다. 이미 1970년대부터 연구 및 개발이 시작됐고, 2000년부터는 성능이 개선되어 온 기술. 좀 더 부연설명해 보면, 기존엔 한개의 칩으로 만들던 것을 기능별로 쪼개서 독립적으로 생산한 여러 칩을 연결 및 조립하는 구조로, 반도체 성능 개선 및 수율 향상에 꽤나 큰 장점을 갖고 있다 알려져 있죠. 예를들어 연산(AP나 CPU 등), 메모리, RF 등의 반도체를 독립적으로 생산해 이종칩들을 연결하는 방식을 말함. 칩렛 팩키지 외에 그 유명한 2.5D 팩키지와 3.0D 팩키지란 말도 나온 것이며, 참고로 3D 팩키지는 로직과 메모리를 포함한 여러 기능의 칩을 최대한 얇게 쌓아 올리는 패키지이며, 2.5D는 수평으로 배열한 패키지를 말합니다. 그럼 여기서 또 살펴볼 것이 한미반도체 주가가 초강세를 보여준 모멘텀이지요. 바로 '본딩' 반도체 칩과 기판을 접착하는 것인데, 플립칩 본딩, TSV 본딩, 하이브리드 본딩으로 나뉘며, 삼성전자를 비롯한 주요 기업들이 하이브리드 본딩 쪽으로 가는 분위기. 이렇게 나눠집니다. OSAT는 결국 팩키징과 테스트....

<출처 - 신한투자증권> 어쨌든 향후 파운드리와 시스템반도체가 성장한단 가정하에서 OSAT 공정을 살펴야 할텐데, 총 세개이 주요 공정별로 나누어 관련주들을 지금이라도 챙겨놓고 볼 필요가 있을 겁니다. 반도체 테스트 공정은 위 그림에서처럼 웨이퍼, 팩키징, 모듈 테스트로 나뉩니다. 1) 웨이퍼 테스트 : 전공정에서 만들어진 웨이퍼를 받아 웨이퍼 테스트를 진행한 후 패키징 쪽으로 넘기는 공정 보통 간단한 과정이며, 동시에 대량 검사가 가능 2) 패키징 테스트 : 기판에 부착된 반도체가 정상 작동 여부를 테스트하는 과정 웨이퍼 테스트와는 달리 외관 테스트, 사용자 환경 테스트 등으로 나뉘어져 진행하며, 각 반도체 특성별로도 일부 나뉘기도 한다고 알려져 있음. 참고로 테스트 소켓을 패키지 보드에 장착해 테스트를 진행하는 것도 참고. 3) 모듈 테스트 : 패키지가 아닌 모듈로 만들어져 완성되는 반도체 제품에 대한 테스트. 보통 PCB(모듈)에 전기적 테스트를 진행하며, 사용자 환경에서 반도체 성능 및 동작을 테스트

<출처 - 신한투자증권> 어쨌든 향후 파운드리와 시스템반도체가 성장한단 가정하에서 OSAT 공정을 살펴야 할텐데, 총 세개이 주요 공정별로 나누어 관련주들을 지금이라도 챙겨놓고 볼 필요가 있을 겁니다. 반도체 테스트 공정은 위 그림에서처럼 웨이퍼, 팩키징, 모듈 테스트로 나뉩니다. 1) 웨이퍼 테스트 : 전공정에서 만들어진 웨이퍼를 받아 웨이퍼 테스트를 진행한 후 패키징 쪽으로 넘기는 공정 보통 간단한 과정이며, 동시에 대량 검사가 가능 2) 패키징 테스트 : 기판에 부착된 반도체가 정상 작동 여부를 테스트하는 과정 웨이퍼 테스트와는 달리 외관 테스트, 사용자 환경 테스트 등으로 나뉘어져 진행하며, 각 반도체 특성별로도 일부 나뉘기도 한다고 알려져 있음. 참고로 테스트 소켓을 패키지 보드에 장착해 테스트를 진행하는 것도 참고. 3) 모듈 테스트 : 패키지가 아닌 모듈로 만들어져 완성되는 반도체 제품에 대한 테스트. 보통 PCB(모듈)에 전기적 테스트를 진행하며, 사용자 환경에서 반도체 성능 및 동작을 테스트

더불어 위 차트는 두산테스나의 2015년~2016년도 주가 차트인데, 당시 상황을 되돌아 보면, 삼성전자가 애플의 AP 파운드리 수주를 실패하면서 나락처럼 하락한 흔적. 그때 시장은 확실히 알게 된게 있지요. 바로 OSAT 산업에서 팩키징이 얼마나 중요한지를 말이죠. 대만의 TSMC가 파운드리로 폭발적인 성장을 하면서 후방산업 중 가장 크게 성장한 산업은 반도체 IP와 디자인하우스 그리고 OSAT이었단 것은 시스템반도체 산업을 조금이라도 공부하신 분들이라면 다 아는 얘기. 따라서 2024년을 기점으로 AI(인공지능) 산업이 본격화 하면서 관련 시스템반도체 산업도 급팽창하고, 삼성전자 파운드리 사업 또한 미중 분쟁으로 인한 반사이익이 확대된다 했을 때 큰 폭으로 성장할 것이란 의견이 지배적임. 결론적으로 AI산업 확대 및 삼성전자 파운드리 사업이 재성장세로 접어든다란 가정하에 후방 산업 중 OSAT 산업을 가장 눈여겨 봐야만 하지 않나 합니다.

그러던 것이 2008년 3월 애플이 아이폰 후속 모델인 아이폰3을 내놓으면서 반도체 시장은 대반전이 일어남. 그동안 인텔과 삼성 주도의 IDM 쪽에서 이끌어 왔다면, 아이폰이 선풍적인 인기를 끌면서 스마트기기가 대중화됐고, 반도체 기술 또한 기존 컴퓨터에서 스마트 기기 쪽으로 포커스가 바뀌어 감. 실제로 2000년 중후반까지 전세계 반도체 최상위 기업들 모두가 다 IDM 기업이었다면, 애플의 아이폰 3G가 나온 후부터 점차 팹리스, 파운드리, OSAT 쪽으로 무게중심이 넘어갔다고 해도 과언이 아니니까요. AMD도 원래는 IDM 기업이었지요. 인텔 아류급으로 취급받으며, CPU 가격이 인텔 것의 50~70% 밖에 되지 않을 정도로 저가 모델로 취급받던 시절이 있었습니다. 그리고 AMD는 결국 IDM 비즈니스 모델을 완전 포기하고 설계(팹리스)로 대전환한 시점이 바로 2008년이기도 했으니까요. 애플 아이폰의 대성공과 더불어 IDM 업체들의 부진은 곧 반도체 생태계에 큰 변화를 일으킴. 즉, 종합반도체 업체들이 각 사업별로 찢어지면서 전공정과 후공정으로 나뉘었고, 특히 시스템반도체 쪽은 팹리스(설계만), 파운드리(생산만), OSAT(팩키징 및 테스트)로 세분화됨. 특히 애플의 아이폰을 필두로 삼성전자 갤럭시 그리고 중국의 많은 스마트기기 생산업체들이 생겼고, 1인 1기기가 보편화되면서 시스템반도체 쪽은 폭발적인 성장가도를 달렸으며, 이로인해 메모리는 포기하고 파운드리에 역점을 둔 대만 반도체 산업이 초호황기로 들어가는 계기가 됨.

📊 후공정 OSAT 기업에 주목하자!! 반도체는 메모리와 시스템반도체(비메모리)로 나뉩니다. 그리고 2000년대 중후반까지 50년 동안 반도체는 인텔과 삼성전자가 주도하는 IDM(종합반도체기업)을 중심으로 발전해 왔고요. 즉, '무어의 법칙'이란 말은 거의 왠만한 한국 성인이나 혹은 주식투자자라면 한번 이상은 다 들어본 말입니다. 고든 무어가 마이크로칩의 용량이 매 18개월마다 2배씩 늘어날 것이란 법칙인데, 1970년대에 18개월 -> 24개월로 수정됐다고 알려져 있습니다. 즉, 반도체 시장은 50년 넘도록 IDM 기업들의 공정 미세화에 포커스 되어 발전돼 왔다고 보면 될 겁니다. 반도체 선폭이 작아질수록 반도체 칩 안에 더 많은 트랜지스터를 넣을 수 있고, 이는 반도체 소자의 속도를 향상시킬 수 있는데, 2022년 기준 3nm 급까지 줄어들며 상당 수준의 미세화에 들어가 있는 상황. 이는 2000년 180nm 대비 1/60 수준으로 특히 3D 적층 기술을 접목해서 더욱더 미세화 공정히 가속화 됐다고 보면 됨. 다만, 반도체 미세화 공정이 높아질수록 공정 기술 개발 난이도는 더욱더 높아지고 있어 무어의 법칙은 옛날 이야기로 치부되듯이 현재는 무어의 법칙이란 말을 쓰는 곳이 거의 없어짐. 그 예로 인텔은 2014년 14nm급 CPU를 상용화한 후 2020년이 되서 10nm 기반 CPU를 발표했으니까요.

📊 파운드리 + 인공지능 관련주 - 줄이어 나올 듯 싶은 모멘텀 꺼리들... ['서로 다른 반도체를 하나로'…삼성-TSMC 표준 칩렛 경쟁] https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003174491?sid=105 => 디자인하우스의 ☄️가온칩스 및 IP 쪽 ☄️퀄리타스반도체 등이 최대 수혜주가 될 수 있음 [삼성전자 ‘엑시노스’ 부활 신호탄] https://n.news.naver.com/mnews/article/014/0005130227?sid=101 => 리노공업 등의 OSAT 기업이 최대 수혜주. 4나노 공정을 통해 생산한단 점에서 IP와 디자인하우스까지 수혜를 볼 수 있음. => 2년 전처럼 막상 (판매시작해서) 까봤더니 아니더라란 말만 안나오면 됨. 일단 공개 후 반응은 긍정적!!! [샘 올트먼, 다음주 한국 온다…오픈AI 한국 사무소 임박했나] https://n.news.naver.com/article/009/0005246873?sid=101 => 인공지능 쪽으로 모멘텀 하나 추가할만한 꺼리라 봅니다. 다음주 SK하이닉스 실적만 잘 나와준다면, 인공지능 및 AI반도체 쪽은 2월 중반까지 랠리 이어질 수 있다고 판단 ["최고의 AI 국가로"… 과기부, 초거대 AI플래그십 추진] https://n.news.naver.com/mnews/article/029/0002850290?sid=105 => 정부 정책까지 뒷받침된다면, 뭐.... ["HBM 수요, 예상보다 커…올해 삼성·SK 주문량만 12억GB"] https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002318535?sid=105 => HBM 관련 장비사들은 지난해 크게 상승했기 때문에 예정됐던 성과 그 이상을 보여줘야 한다고 판단. => 반면, AI반도체 쪽은 지속 성장할 수 있다란 긍정적 환경은 계속 만들어주는 섹터라고 봄.

📊 온디바이스AI / IP+디자인하우스 - 올해 내내 풍성하지 않겠어요... ["갤S23·플립도 갤럭시AI 쓴다…연내 1억대 기기에 탑재"] 노태문 삼성전자 MX사업부장 "Z플립·폴더5도 지원" 상반기 SW 업데이트…갤S24의 90% 수준까지 지원 "갤S24, 전작보다 두 자릿수 이상 판매 증가" 자신 삼성, 언팩서 갤럭시링 공개…"올해 안으로 출시" https://n.news.naver.com/mnews/article/018/0005657269?sid=105 비단 삼성전자만에 해당되는 이슈는 아닐거라 봅니다. 그렇게 생각하실 듯. 겹겹이 반도체를 연결하는 기술... 이 기술은 CLX, HBM 뿐만 아니라 관련 파운드리 가동률 상승으로 이어지니 관련 반도체 IP들도 더불어 봐야만 함. 해서 CXL이나 온디바이스AI에 자주 반도체 IP 기업들도 수혜주라고 포함됨. 좋은 팹리스 업체들도 많겠으나, IP 기업들과 OSAT 기업들도 더불어 봐야한단 뜻이 될 것임. 그리고 무엇보다 스마트폰이 대중화된 후 유료화 서비스에 가장 먼저 성공한 게임주(2013년~14년 주가가 폭등함)처럼 관련 산업에서 돈을 벌기 시작하는 기업들에도 당연히 관심을 가져야 할테고요(이건 내년 정도에??). #온디바이스AI #CXL #반도체IP

📊☄️ 제2의 에코프로 + 한미반도체 + 루닛 차트는 위부터 에코프로 / 한미반도체 / 루닛 일봉 순서입니다. 지금은 이들 종목들이 언제 반등할지를 고민할 때가 아니지요. 이렇게 오를 섹터와 종목이 뭔지를 찾아야만 합니다. 에코프로처럼 어떤 놈들은 본인 순서가 오기만 기다리며 숨죽이고 있을 수 있고, 또 한미반도체처럼 일단 바닥을 치고 장기선 위로 올라선 후 본격 대세상승이 나오기만 기다리는 섹터주가 있을 것이며, 루닛처럼 전년도 10~11월부터 강하게 상승세가 이어진 후 추가적인 강한 상승이 더 이어지려는 섹터주도 있을 것임. 보통 연초부터 뜨거운 여름까지 혹은 잘하면 가을까지 초강세가 이어지는 종목들은 대부분 개별 재료주가 아니라 섹터주입니다. 어떤 섹터가 여름까지 갈런지는 지금 당장만 놓고 봤을 때 잘 모르겠으나, 1월이 지나 2~3월로 가면서 하나둘씩 본색을 들어내지요. 그리고 셋 중 둘 이상은 대부분 세상에 없던 것이 새롭게 열리는 섹터일 가능성이 높고, 아니면 아주 오랜기간 바닥을 다지며 통화정책이나 글로벌 경제 사이클에 맞춰서 성장기에 들어가려는 섹터주에서 나올 수 있을 겁니다. 근 10년 가까이 있었어도 부각되지 않았던 HBM.... 다 알고는 있었지만, 그런 세상이 언제 열릴지 몰라 기다리기만 했던 인공지능 의료서비스(우리는 백날 원격진료나 유전자 관련주나 봤었지만) 이렇게 새로운 큰 시장이 열리면서 올해 내내 이벤트와 확장되는 모습을 보여줄 섹터... 뭐가 있을까요? CXL 웹툰(해외) 원전 파운드리(시장 점유율이 10%대에 불과하니) 폐배터리 활용(이건 내년에나??) 세포치료제(CAR-T) 저궤도 통신위성 흠...더 있을 것 같은데, 딱 떠오르는게 이 정도인지라... 아직 시간이 많으니 계속 주시하고 추가적으로 섹터를 찾기도 하면서 공부해야할 겁니다. 3월 초까지.... #에코프로 #한미반도체 #루닛

☄️📈 반도체 IP 및 디자인하우스 관련주들의 차트만 챙겨봅니다. ☄️ 가온칩스(주도주)를 제외하고는 나머지 모든 종목들이 유사한 조정을 받았는데, 실제로 반도체 소부장 종목들의 흐름과 맥을 같이 하고 있음. 딱 가온칩스 하나만 빼고 말이죠. 그리고 오늘처럼 반등이 나오는 날에는 가온칩스만이 유일하게 신고가에 들어가려는 모습을 하고 있고요. 이건 30분봉/60분봉을 보면 더욱 확연하게 보입니다. 📈 나중에 자세히 설명하겠지만, 가온칩스와 같은 흐름을 개인적으로 '고래등 패턴'이라 부르는데, 특히 고래등이 런닝커렉션 패턴과 유사할 경우엔 더욱더 매수강도와 상승 각도면에서 우월함. 물론 주도주가 향후 바뀔 가능성도 있으나, 당장만 놓고 본다면, 가온칩스가 맞다고 봅니다. 그리고 그 다음 CXL 및 IP 쪽으로 우수한 기술력을 보유한 퀄리타스반도체를 주목하는데, 27일에 23만주 가량의 의무보유확약 물량이 나옴. 이 부분을 어떻게 소화해 내는지 여부를 오늘부터 눈여겨 보면 매수 여부에 대한 답을 27일과 그 직후 며칠 간 판단시켜주지 않을까 싶네요.

📊 반도체 IP & 디자인하우스 관련주 흐름 챙겨봄.... <파운드리 디자인하우스> 가온칩스 에이디칩스 오픈엣지테크놀로지 <반도체 IP> 오픈엣지테크놀로지(CXL 관련주기도 함) 칩스앤미디어 텔레칩스 퀄리타스반도체(CXL 관련주기도 함) => 개인적으로 주도주는 가온칩스라고 설명 드림... => 디자인하우스든 IP기업이든 대부분 팹리스 업체들과의 개발 단계가 2~3년이 소요된다고 알려져 있음. 즉, 2~3년 전 수주를 봐야한단 점. 그래야 실적이 점프업하는 시점을 가늠할 수 있음. => 더불어 삼성 파운드리가 자동차 시스템반도체에 집중하고 있단 점도 감안할 필요가 있음. => 마지막으로 무조건 쎈놈이 주도주임. 이건 기본사항임. #반도체IP #디자인하우스 #가온칩스

📊 원전주 - 아직은 미확정이지만.... [[단독] 신규 원전 4기로 확정… LNG 발전은 더 늘린다] 원전 2기는 기존 확보 부지 활용 소형모듈원전·수소도 투자 독려 => 11차 전기본에서 대형원전이 몇기냐도 중요하지만 무엇보다 중요한 것은 SMR의 포함 여부 그리고 3월 체코 1기(이것 수주하면 후속 3기도...) 수주 여부가 분수령일 듯. https://n.news.naver.com/mnews/article/005/0001667778?sid=101

📊 시장이 짧게 반등이 나오다 말고 있는 상황에서... 반등 같지 않은 반등에서 누가 좀 더 잘 버티는지도 참고할 필요가 있지 않나 싶네요. 바이오/헬스, 반도체, 인터넷이 좀 더 우위지 않나 합니다. => 다만, 하루도 아니고 그 짧은 구간에서의 흐름만 가지고 판단하기엔 무리수겠지만... #바이오 #반도체 #인터넷

그럼 바이오텍의 반등 시점이 대충 보이기 시작하실 듯.... 3월 첫 기준금리 인하를 예상하며, 각종 호재로 강한 반등을 해왔던 바이오 쪽은... 연준의 금리인하 시점이 5월(1일)이나 6월(12일)로 미뤄질 수 있단 것 때문에 조정이 나오고 있음. 보통 시장은 분기 구간으로 펀더멘탈이나 실적 등을 반영하는 경향이 큼. 즉, 3월 20일 FOMC에 맞춰서 국내 바이오텍이 12월 초강세를 보였듯이 5월 1일 FOMC로 늦춰지면, 2월 초중반이 될 가능성이 높다란 뜻. 물론 6월 12일 FOMC일 경우엔 이보다 좀 더 늦은 3월 중순 사업보고서 이벤트가 종료된 후 이어질 가능성이 높을테고요. 다만, 위 표를 보면 좀 더 명확하게 보여집니다. <출처 - 언론사> 1월 JP모건 헬스가 끝난 후 4월 5일부터 AACR 학회가 시작됨. 대형 학회엔 보통 1.5개월 전부터 종목별로 주가가 뛰기 시작하는 경향이 크고요. 이걸 감안할 때 2월 중반경부터는 관련주 별로 반등이 나온다란 뜻이 되겠죠. 그리고 이 기간까지 빅파머들은 놀고만 있을까요? 계속해서 기술이전 계약과 M&A가 이어질 가능성이 큼. 더불어 이달 말에 PCE(연준이 가장 눈여겨 보는 물가지표)와 다음달 초 고용보고서(1월 발표한 것 대비 또 수치가 떨어지는 정정이 나올 수 있음) 그리고 12~13일 경에 CPI(파월은 1월부터 헤드라인보단 근원이 중요할 듯 싶다고 발언)가 나오는데, 지난해 10월 PPI가 크게 하락 전환한 것이 일부 반영... 마냥 미국과 군내 바이오텍(인터넷 등)이 떨어지기만 할까요? 아니라 봅니다. 상대적으로 강한 미국 바이오텍은 고점에서의 박스권 흐름이 나오겠고, 국내는 저점을 다져주는 흐름이 전개될 가능성이 크다고 봅니다. 그러면서 2월 중순경까지 국내외 대형재료나 각종 경제지표에 따라 통화정책 완화 가능성이 대두되면서 하방을 강하게 지지해 주면서 상방은 제한된(5월 인하일 수 있으니) 흐름이 나올거라 보며, 그 이후 이젠 정말 완화다란 확신과 AACR(4월)과 ASCO(6월 초)를 보면서 방향 전환을 할 가능성이 높지 않나 합니다. #바이오 #제약 #통화정책완화

우선 월가는 여전히 올해 기준금리 인하 횟수를 6회 가량으로 전망하고 있으며, 첫 금리인하 시점을 3월로 계속 유지하고 있는 중. 헌대, 연준 위원들은 매파적 발언을 이어가고 있죠. 그럼 시장과 연준 간 큰 벽이 존재한다란 것인데, 왜 시장은 긴축완화에 호의적이고, 연준은 매파적인지 그 이유를 알면 바이오텍 반등 시점이 좀 더 명확하게 보여질 수 있을 겁니다. <시장 입장 - CME FedWatch 자료(위)> 시장에서 3월 기준금리 인하 가능성을 높게 보고 있는 이유는 두가지 입니다. 첫째, PPI를 보면 CPI와 PCE가 뻔히 예상된다. PPI(생산자물가지수)는 10월 -4% 이상 급락했고, 11월과 12월(직전에 발표된)까지 마이너스를 기록하며 3개월 연속 하락세를 이어가고 있음. PPI는 대개 3개월 후에 소비자가격에 반영되기 시작하기 때문에 10월에 주져 앉은 PPI는 결국 1월 CPI(2월 발표)를 낮출 수 있음. 여기에 기저효과도 일부 덕을 볼 수 있으니, 3월에 발표될 헤드라인 CPI는 어지간하면, 3% 이내로 내려올 가능성이 매우 높은 상황. 그리고 2월발표~5월발표때까지도 계속 하락세를 이어갈 가능성도 높고요. 일각에선 헤드라인 CPI가 2.6% 수준까지 하락할 수 있단 의견도 있다고 보는 듯. 둘째, PCE는 이미 2%대로 진입 지난 12월 22일에 발표된 헤드라인 PCE(개인소비자물가지수)는 이미 2.6%로 하락. 그리고 PPI -> 3개월 후 CPI로 반영 -> CPI는 1개월 가량 후 PCE로 반영되는 구조... 더불어 고용지수도 지난해 딱 한달만 빼고는 모두 다 정정됐단 점에서 12월 고용지수(1월 발표) 또한 2월에 밑으로 정정될 가능성이 높다고 시장은 판단하는 듯. 즉, 시장은 앞으로의 물가와 고용추세를 예상하면서 3월 첫 금리인하를 단행해 5~6차례 기준금리 인하를 예상하고 있는 상황 <연준은 전망이 아니라 과거 데이터에 집착 - 기사출처(연합인포맥스)> 2019년 긴축적 통화정책에 대해 '파월의 실수'란 표현을 많이 했었더랬습니다. 당시 트럼프 전대통령은 파월의장을 비롯해 연준 위원들을 대놓고 비판했죠. 현재 매파는 물론 비둘기 위원들조차 입에 달고 사는 표현이 있습니다. "데이터를 보고 판단" 어제오늘 일이 아니지요. 말 끝마다 나오는 경제데이터를 보고 판단하겠다고 발언합니다. 즉, 미래는커녕 현재도 아니고 과거 데이터에 의존하겠단 뜻임. 후행하는 경제지표를 보면서 그때그때마다 판단하겠다고 하니 월가나 경제학자 등은 미치고 팔짝 뛰는 형국이란 점. 이젠 대충 이해가 되실 듯.

📊 바이오텍 - 반등 시점에 대한 두가지 시나리오.... 인터넷, 정책주 그리고 바이오 등이 반등하는 요인 중 8할 이상은 미국 연준의 기준금리 인하와 QT 완화. 즉, 통화정책이 완화될 것이란 기대감이 아예 없어지지 않는 이상은 조금의 틈만 있어도 살아날 개연성이 높다고 봅니다. 그럼 좀 더 세부적으로 설명해 보면, 미국 바이오텍이나 국내 바이오텍이 지난해 11월부터 강한 반등을 할 수 있었던 것은... 연준의 3월 FOMC에서의 기준금리 인하 가능성이 확대됐기 때문. 이것을 베이스로 깔고 그 위에 국내외에서의 크고 작은 M&A와 기술이전 계약이 봇물 터지 듯 양념이 되어 강세를 이어온 케이스. 그럼 1월 4일부터 급격하게 국내 바이오텍이 꺽인 것은 셀트리온 합병 이슈가 마무리 되면서 조정에 본격 들어간 것도 이유긴 하겠지만, 3월 기준금리 인하 가능성이 축소되고 있는 것이 가장 근본적 요인이라고 판단. 그럼 여기서 통화정책 완화에 대한 논란을 간단하게 살펴봅니다.

📊 방산과 로봇 - 지정학적 이슈 수혜 섹터... 1) 우크라이나+러시아 전쟁 2) 이스라엘+하마스 3) 홍해 4) 후티반군과의 교전 단순하게 생각하면, 방산 부문의 중장기 우호적 환경이 지속된다란 것에 포커스를 맞출 수 있음. 헌대, 이를 조금만 더 꼬아보면, 이번 홍해에서의 교전으로 인한 물류비 상승은 코로나 팬데믹에서 겪은 노동력 부족과 인건비 상승 그리고 생산성 향상이 중요하게 부각되어 왔음. 이게 바로 AI(인공지능)과 산업용 로봇임. 결론적으로 이번 지정학적 이슈를 방산에만 포커스를 둘 것이 아니라 AI와 로봇까지 확산되는 추가적인 계기가 만들어 질 수 있다고 보면서 산업별 대응을 해야하지 않나 합니다. <출처 - 신한금융투자>