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Recap:: SEC Q2 Earnings call
삼성전자 컨콜 전문입니다~!
https://www.hankyung.com/article/202607305525i
| 2 | 삼성전자 콜 끝났습니다. SK하이닉스에 비해 상당히 시원시원했는데요
- 하반기 HBM4 매출 QoQ 3배 이상
- 하반기 HBM4 매출 전체 매출의 60%
- ADR 현재로서는 검토 안해
- 2나노 수주 YoY 2배 확대할 것
- LTA는 전체 캐파의 60~70% 수준
- LTA는 5년 기본, 매년 1년씩 연장
- 이미 LTA 계약의 1/4에서 선금 수령
- 5대 하이퍼스케일러와는 LTA 계약완료
- 미국 테일러 팹 1기 2026년 가동 준비
- 테일러 2기 팹 2030년 양산 목표
- 파운드리 선단공정 가동률 최대 수준 | 862 |
| 3 | (컨콜 꿀잼이네...) | 2 517 |
| 4 | 삼성전자 2분기 QnA
Q. 자사주 매입은?
의사결정 절차 종합적 고려해야하는 상황. 임직원 보상 목적 처분계획은 주주총회 승인 등 절차 준수, 소각도 이사회 결의 등 절차에 따라 진행해야.
실행 시기는 대규모로 한번에 시행하기 보단 주주가치 제고, 임직원 보상 효과 고려해 최적 방안 도출. 당사는 회사 지속가능 성장과 주주환원 극대화 사이 균형 맞추는 캐피털 앨로케이션할 것. | 13 595 |
| 5 | Q. 파운드리 증설 계획은?
=선단캐파증설 속도는 수요 따라가지 못해. 이에 대응하기 위한 선단캐파 증설 말씀드리면 테일러 팹1은 2026년 가동준비 계획대로 진행중.
2나노 캐파 단계적 확대할 계획. 증가하는 고객 수요에 적기 대응하고자 테일러팹2도 2030년 양산 목표로 올해말 공사 착수 준비.
아울러 1.4나노 고객 문의 증가함에 따라 추가 팹 확보 현재 검토 중. 세부 계획 고객 수주 상황 및 협의 내용 기반으로 단계별 구체화할 계획.
성숙공정은 고수익 전환. 고부가가치 스페셜티 수요 역량 집중. 구체적으로는 수요 증가하는 8나노, 17나노, CIS eNVM 캐파 확대. 인테그레이티드 실리콘 커패시터, 실리콘포토닉스 등 집중. | 13 141 |
| 6 | 삼성전자 2분기 컨콜 QnA
Q. 파운드리 가동률은?
전 노드 걸쳐 가동률 개선. 8나노 이하 선단공정 고성장 수요 강세로 판매 극대화. 최대 수준에 도달.
수율 측면에선 2나노 1세대 양산 경험 기반으로 하반기 2세대 공정 본격 양산에 돌입. 공정 최적화 통한 수율 안정화 및 생산성 향상 지속.
수익성 관련해 가동률, 수율개선 및 가격 인상 효과가 복합적 작용하며 전년대비 큰폭 수익성 개선. 회복 본격화.
흑자전환 시기에 대해선 수주사업 특성상 정확한 시점 말씀드리기 어려워. 가까운 시일 내 가능할 것으로 전망 | 13 377 |
| 7 | 삼성전자 2Q 컨콜 QnA
Q. LTA 소식 업데이트
메모리 다년계약 관련 답변. 중장기 AI 서비스 인프라 확보 수요 급증. 메모리 공급부족 장기화될거라는 시장 인식 확대. 많은 고객사들이 LTA 요청.
이러한 LTA 고객 요청은 당사의 중장기 미래 리스크 헷지와 서로 일치. 확정적 미래 수요 기반으로 계약 이행에 대한 높은 상호 구속력 수행할수있는 고객 위주로 협상.
다만 D램낸드 공히 고객사 추가 공급 요청. 시장가격 상승도 지속되는 상황. 모든 고객들이 LTA 요청. 당사는 주어진 캐파 내에서 공급요청에 모두 대응하는 데 어려움.
실제 당사는 다년계약고객 외에 고객 수요 대응하기 위한 공급 유연성 확보 차원엣 ㅓ전체 캐파의 60~70% 수준에서 LTA 계획. LTA 추가 고객 존재. 이미 계약 완료된 고객도 추가 증량 요청.
LTA 현황 상세히 설명드리면, 당사는 5년 기본하는 LTA 체결. 이는 계약상 내년 협상 통해 추가 덧붙여나가는 롤링.
5개년 롤링 계약 기반한 계약구조 정착. 수주사업 비중 일정 이상 확보. 안정적으로 변화.
5대 글로벌 데이터센터와는 이미 계약완료. 5개 대형 고객과도 협상 마무리 단계. 시간 지날수록 LTA 고객 수는 증가할 것으로 보여.
협상 진행중인 계약 완료되면 LTA 물량 디램낸드 공히 중장기 생산계획 중 60~70% 충분히 달성가능할 것으로 전망됨.
추가 계약 요청건에 대해 논의 예정. 중장기 증산 시나리오 다각도로 검토.
다년공급계약 구속력 높이는 차원에서 다년간 보유하는 선수금 상당규모로 포함. 이중 4분의 1 수취. 추가계약 진행에 따라 선수금 규모 더 늘어날듯.
단 고객과의 NDA 위해 선수금 언급 못하는 것 양해. 계약모델 관련 말씀드리면 일정 수준 미래 리스크 상쇄하는 수준의 가격 모델 포함. 고객 제품군 따라 상이한 제품가격 적용. 고객과 상호 협의하에 계약 진행.
범용 제품은 시장 가격 등락 따른 미래 투자 리스크를 충분히 헷지할수있는 가격 설정.
중장기 구간 수요가시성. AI 산업 건전한 성장 도모. 균형적 고객 포트폴리오 운영, 이 원칙 LTA에도 반영.
업황 등락 반복되는 고질적 문제 있었던만큼 LTA 수주 비중 확대 통해 사업안정성과 가시성 확연히 개선할수있을듯. 당사는 중장기 수요 가시성 높은 AI 응용 대한 포트폴리오 확대. 메모리 리더십 이어나갈것. | 27 875 |
| 8 | 삼성전자 2분기 컨콜 QnA
Q. AI 메모리 수요 증가가 eSSD 증가세로 많이 이어져. 낸드시장 관심도 커져. 이와 관련한 낸드 현황과 경쟁력은?
=낸드 사업 관련 질문 답변. 그동안 시장 관심이 상대적으로 낸드 대비 D램에 집중되는 경향. 최근 에이전틱 AI 확산으로 AI 서버, 일반 컴퓨팅서버, KV캐시 전용 스토리지까지 다양한 세그먼트에서 서버 SSD에 대한 수요 큰폭 증가.
서버 SSD 중심으로 낸드 또한 고부가가치 사업으로 재편. 실제 2분기 메모리 사업 실적 확대에도 낸드가 상당부분 기여.
당사는 낸드 사업에서도 주요 고객사와의 다년계약 통해 중장기적 사업 가시성 제고.
👉이와 더불어 AI와 연계된 서버 SSD에 적극 대응. 당사 낸드 내 서버 SSD 매출 비중은 60% 넘어설 것으로 전망. 참고로 이는 전년대비 20%p 이상 증가한 수치.
또한 TLC 기반 스토리지 수요 대응하기 위한 PCie 젠6는 고객사로부터 차별화된 피드백 확보. 이에 따라 당사는 신규 AI 플랫폼 향 젠6 리딩. 솔루션 리더십을 사업 성과로 이을것으로 봐. QLC는 V9 2TB 등 라인업 확대. QLC 빗출하량도 하반기 상반기 대비 2배 이상 확대될듯.
👉미래 3스택 기술한 BV낸드 8월 양산 시작 예정. 당사는 선단 노드 확대 통해 고객 수요 증가에 대응하는 한편 높은 IO속도 필요로 하는 V10 기반 제품을 적기 공급 예정.
앞으로도 당사는 고객 새로운 기술 요구 맞춘 적기 제품 개발. 차세대 적기 제품 선도할 것. | 2 865 |
| 9 | Q. MX 사업부 수익개선 방안은?
메모리 공급 부족 지속. 2분기에도 메모리 가격은 전분기대비 상성 수익성 약화. 원가부담 하반기 이어질 것으로 예상.
이에 대응하고자 당사는 S26 시리즈 견조 판매 유지. 하반기 출시예정인 프리미엄 제품인 신규 폴더블 시리즈, 워치 성공 출시 및 A57,37등 업셀링 확대.
또한 리소스 효율화 활동 국내 영업 개발 등 다양한 분야에서 강화. 이익감소폭 최소화 노력. 글로벌 인스톨드 베이스 기반 수익창출 도모.
단기적 수익창출보다 개별 사용자 맞춘 초개인화 편의 제공. 사용자 경험 해치지않는 경험 제공. 다만 서비스 완성도, 글로벌 수용도 고려해 단계적으로 구체화해나갈 계획. | 2 655 |
| 10 | Q. 대형고객 파운드리 업데이트는?
파운드리 사업부 2분기 선단공정 수주 현황 말씀드리면 대형 CSP고객, HPC 고객사 2나노 과제 확보.
고객들이 제품 설계에 착수. 브로드컴 포함 주요 고객사와 프로젝트 논의. 선단 수주 논의 확대.
이러한 수주 모멘텀 바탕으로 2026년 2나노 수주 과제수는 전년 대비 2배 이상 크게 확대 전망. | 5 545 |
| 11 | 삼성전자 2분기 컨콜 QnA
Q. ADR 상장은?
ADR상장은 단순히 해외시장 상장 넘어 자금조달 목적 투자자 기반 확대효과. 추가 공시및 운영 부담 등 종합적 고려해야해. ADR은 제한된 비중 주식이 별도 시장에서 거래되는 구조. 유동성 수급여건 따라 ADR 원주간 가치 차이 발생가능성.
장기간 당사 믿고 투자한 전체 주주에게 혜택 돌아가는지 면밀 검토필요.
다양한 사업 포트폴리오 기반 현금 창출력. ADR 필요성 높지않아. 일부 언론에서 미 상장 가능성 보도했으나 현재로는 ADR 발행 검토하고 있지 않아.
중장기적 수요 관점에서 다양한 방안 중 하나로 오픈해주고 검토 가능한 사안으로 보고 있어. | 6 596 |
| 12 | QnA 스피디하다...
Q. HBM, D램 공급믹스는?
당사는 지난분기 실적발표 통해 AI 창출 통해 수익성 차이 별개로 믹스 운영.
그 연장선상에서 증가하고 있는 HBM 수요에 대해서도 동일한 기조로 대응. 특히 시장 관심 높은 HBM4는 고객 과제별 평가가 원활히 마무리. 고객 과제들의 하반기 램프업 속도 맞춰 고객수요 빠르게 확대.
이에 1c 증설과 함께 수율 개선 힘입어 공급역량 지속 확대. 이로써 올 3분기 HBM4 매출은 전분기 대비 3배 이상 확대. 올 하반기 기준으로는 HBM4 매출이 당사 HBM 전체 매출의 60% 넉넉히 상회.
이에 당사는 올 하반기중 전체 D램 마켓쉐어와 동등 수준의 HBM 마켓쉐어 확대. 균형잡힌 D램 포트폴리오 실현할 것으로 봐.
내년도 이미 완료된 고객과의 27년 공급 협의 결과, 업계 최초 HBM4E 샘플링 기술력 바탕으로 제품 경쟁력 충분해.
다만 에이전틱 AI 일반 컴퓨팅 수요 폭증, HBM 서버d램간 성장 모니터링. 최적 프로덕트 기조 이어가. HBM과 컨벤셔널 D램 유사한 수준의 마켓쉐어 목표로 균형적 운영. | 26 132 |
| 13 | Q. 현재 메모리 공급부족 현상이 내년에도 지속될 것으로 보는지. 가능하다면 중장기 메모리 수요 전망도 공유 부탁.
에이전틱AI 확산 가속화로 토큰 소비량 폭발적 증가. AI 서버 뿐 아니라 일반 컴퓨팅 서버 수요도 전례없는 확대.
실제 하이퍼스케일러 충분한 클라우드 서비스 확보못한 AI 프론티어 업체들은 네오클라우드 업체에게도 캐파 할당 요청. 이는 네오클라우드 주요 고객으로 하는 서버 OEM 업체들의 대규모 메모리 공급으로 이어져.
그럼에도 메모리 부족으로 인해 하이퍼 스케일러, 네오클라우드 업체들에서 필요한 AI 서비스 확보 못한 프론티어 모델들은 부족 메모리 채우기 위해 중장기 수요 전망 공유하며 당사에 직접 구매의향 전달. 대규모 추가확보 위한 LTA 요청 시작.
이처럼 에이전틱 확산으로 메모리 수요가 매우 빠르게 확대. 업계 공급은 수요에 크게 미치지 못해. 업계 capex 확대에도 신규 팹 건설부터 웨이퍼 생산까지 3년 반이 넘는 긴 리드타임 감안, 증설 통환 공급확대에는 상당한 시간 소요. 28년까지는 큰폭 공급확대 기대 어려워.
현재 고객들로부터 접수된 수요 상황 감안하면 미충족 수요가 내년으로 이연, 추가공급부담으로 작용. 27년 공급부족 현상이 올해대비 더욱 심해. 28년에도 지속.
29년 이후 수급 전망 아직 시간 많이 남은만큼 단언 어려워. AI 토큰 수요 급증으로 중장기적으로 대규모 AI 서비스 인프라 확보 필요한 대형 고객사로부터 다년공급계약 요청 지속.
이러한 다년공급계약 요청은 당사 중장기 미래 리스크 헷지에 대한 이해관계와 일치. 확정적 미래 자체 수요를 보증하는 고객 중심으로 계약 협상.
이를 통해 과거 수급사이클 영향받던 사업구조를 안정, 예측가능한 구조로 만들수있을것으로보여.
LTA로 중장기 수요 가시성 확보, 탄력적으로 진행하는 여건. 선제적 인프라 클린룸 확보이후 설비 도입 탄력적으로 진행하는 기존 공급운영 기조를 더욱 공고히 적용할듯. | 13 907 |
| 14 | 삼성전자 메모리 Key Data
DRAM
- 2분기 B/G 10% 초반 증가 (가이던스 상회)
- 2분기 ASP 40% 중반 상승
- 3분기 B/G 한자릿수 중반 증가 전망
NAND
- 2분기 B/G 한자릿수 초반 증가 (가이던스 부합)
- 2분기 ASP 60% 후반 상승
- 3분기 B/G 한자릿수 후반 증가 전망 | 1 605 |
| 15 |  没有文字... | 3 437 |
| 16 | https://www.umc.com/en/News/press_release/Content/corporate/20260729-1
-대만 파운드리 UMC가 싱가포르와 타이난 공장 증설. AI 수요 대응 목적.
-UMC는 TSMC, 삼성전자 SMIC 이은 파운드리 4위. 삼성전자가 로우엔드 이미지 센서 파운드리 맡기는 곳으로도 잘 알려졌죠.
-싱가포르 신규 공장을 실리콘 포토닉스 팹으로 쓰기로 한 것도 흥미로운 포인트. | 4 830 |
| 17 | 독자님들 오늘 하루 고생 많으셨습니다.
파이팅💪 | 2 780 |
| 18 |  내일 10:00 삼성전자 2Q 컨콜 | 19 673 |
| 19 | https://n.news.naver.com/article/015/0005315296?type=journalists
올해~내년 CAPEX
충북 청주 M15X 생산능력 증대에 속도를 낸다. 지난 4월 처음 가동을 시작한 M15X 유휴 공간에 제조 장비를 예정보다 이르게 반입해 생산능력을 조기에 끌어올린다는 것이다. 회사는 올 한 해 이 공장에서 월 7만5000~8만 개의 D램 웨이퍼 생산능력을 확보하겠다는 목표를 세운 것으로 알려졌다. 지난해 말 SK하이닉스 전체 D램 생산량(약 55만 장)의 14%에 달한다.
청주 사업장에는 낸드플래시 신규 생산 기지인 M17도 건설한다. 올해 착공에 들어가 2029년 가동하는 것이 목표다. M17 옆에는 패키징 공장인 ‘P&T7’을 증설하고 있다.
경기 용인에 조성하고 있는 반도체 클러스터 1기 공장은 내년 1분기부터 클린룸을 열 계획이다. 내년 2분기부터 10나노급 6세대(1c) D램을 생산할 수 있는 생산라인을 설치할 공산이 크다. | 7 601 |
| 20 | 👉SK하이닉스 2분기 컨콜 QnA 이런 내용도 있었습니다. 원론적 답변이지만.
Q. 최근 한국 내 대규모 투자 발표 외에도 미국, 일본 등 해외 생산거점 확대도 거론. 당사의 국내외 투자 방향에 대해 설명 부탁.
= AI 시대에는 기술 경쟁력 뿐만 아니라, 고객이 원하는 물량을 적시에 대응할 수 있는 공급 능력도 핵심 경쟁력.
특히, 지금처럼 극심한 공급 부족 상황에서는 생태계가 필요로 하는 메모리를 공급하는 것이 공급사의 의무. SK하이닉스의 중장기 투자 방향은 AI 메모리 수요에 맞춰 필요한 투자를 적기에 추진하되, 사업성과 투자 효율을 바탕으로 CAPEX를 집행해 나가는 것. 중장기적으로는 기존 생산거점의 활용을 극대화하고 신규 인프라를 구축하는 방안을 종합적으로 고려해 가장 효율적인 방식으로 생산능력을 확보하고자 함.
국내의 경우 이천과 용인은 차세대 D램과 AI 메모리의 핵심 생산거점으로 육성하고, 청주는 낸드와 첨단 패키징을 아우르는 생산 역량을 강화해 나가겠음. 최근 발표된 대규모 투자 역시 장기적인 관점에서 향후 필요한 생산 기반과 인프라를 선제적으로 확보하기 위한 것.
향후 생산거점은 국내/외를 구분하기보다 전력과 용수, 인력, 공급망과 반도체 생태계, 고객 접근성 등을 종합적으로 고려해 최적의 방안을 검토한다는 것이 기본적인 방향.
다만 현재로서는 이미 발표된 투자 계획 외에는 추가 신규 생산 인프라 투자에 대해서 구체적으로 결정된 사항은 없음. 앞으로도 당사는 증가하는 고객 수요에 대응할 생산 기반을 적기에 확보하는 한편, 기존 자산의 활용과 신규 투자를 균형 있게 검토하며 투자 효율성을 지속적으로 높여 나갈 것. | 3 096 |
