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💻 "메모리값이 너무 올라서"…갤S27 기본형, 삼성 대신 중국산 화면 쓰나 https://www.newsis.com/view/NISX20260511_0003624515 📌 삼성, 중국 BOE 패널 검토 갤럭시 S27 기본 모델 OLED 공급처로 BOE 검토 기존에는 삼성디스플레이 전량 공급 예상됐던 상황 원가 절감 위한 공급망 다변화 움직임 📌 배경은 메모리 가격 급등 AI 영향으로 DRAM·SSD 가격 급등 메모리 원가 비중도 과거 10% → 최근 20% 이상 확대 삼성 입장에서는 추가 가격 인상 부담 커진 상황 📌 ‘울트라’와 기본형 차별화 전략 울트라는 삼성디스플레이 차세대 패널 유지 가능성 기본형은 BOE 패널 활용해 가격 경쟁력 확보 추진 프리미엄은 유지하고 보급형 수익성 방어하는 구조 📌 BOE 기술력도 올라오는 중 이미 애플 아이폰 공급망 일부 진입 갤럭시 A시리즈에도 일부 공급 중 다만 소비자들의 중국 패널 인식은 변수 📌 스마트폰 업계 전반 흐름 변화 애플 역시 아이폰 기본형·프로 라인 차별화 확대 전망 부품 원가 상승 + 공급망 불안 영향 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 SMIC 창업자: 승부처는 2nm·3nm가 아닐 수 있다 [TrendForce] 📌 SMIC 창업자의 메시지 반도체 경쟁력을 2nm·3nm 달성 여부로만 보는 것은 오해 중국의 돌파구는 니치 칩, 성숙공정, 특화공정에 있음 📌 시장 구조 첨단 노드는 제품 수량 기준 글로벌 수요의 20% 미만 80% 이상은 성숙공정·특화공정에서 발생 자동차, 산업용, 이미지센서, 전력반도체 등은 여전히 성숙공정 의존도가 높음 📌 중국 파운드리의 기회 SMIC는 EUV 없이 DUV 기반 7nm 수준에 제한 하지만 90nm 이상 12인치 웨이퍼, HV 공정, CIS 공정에서는 수요 확대 대만 파운드리의 가격 인상·캐파 조정으로 일부 고객이 중국 업체로 이동 중 📌 Edge AI 수요 AI는 대형 모델만의 싸움이 아님 산업제어, 자동차 전장, 웨어러블 등에서 맞춤형 반도체 수요 확대 가능 스타트업도 글로벌 AI 빅테크와 직접 경쟁하지 않고 차별화 가능 📌 투자 시사점 중국 반도체는 최첨단 미세공정보다 성숙공정 내재화가 먼저 주목할 영역: 레거시 장비, 특화 파운드리, CIS, HV 공정, 전장·산업용 칩 핵심 관점은 “2nm 격차”보다 “80% 시장을 누가 가져가느냐” 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻Intel, Apple·Tesla 파운드리 수주 가능성 부상 📌 Tesla AI6, TSMC 물량 일부 Intel 전환 논의 중 — 업계 소식통 루머 📌 Tesla 현행 AI5 (코드명 Helios)는 TSMC + 삼성 2분할 구조, AI6도 동일 구조 예정이었으나 트럼프 행정부 압박으로 TSMC 물량 → Intel 이전 방향으로 선회 📌 트럼프 행정부는 현재 Intel 최대주주 — Apple·Tesla 수주 모두 11월 중간선거 앞두고 “반도체 미국 귀환” 핵심 홍보 카드로 활용 전망 📌 Intel 파운드리 공정 수율·기술력이 TSMC 대비 여전히 불확실 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 OCI 밸류체인 핵심 정리 OCI = Optical Interconnect 데이터센터와 통신망에서 전기 신호를 빛 신호로 바꿔 초고속으로 전송하는 기술 생태계. AI 연산량 증가로 데이터 이동량 급증. 이에 따라 저전력·고속 전송이 중요해지며 광 연결 기술 부각. 📌 밸류체인 설명 📍 1. Semiconductors 전기 신호 처리 칩. 빛을 발생시키는 광학 칩. DSP, Laser, Photonic chip 중심. 🏢 대표 기업: Marvell, Broadcom, Coherent 📍 2. Components 광학 칩을 활용한 능동·수동 부품 및 구조물. 🏢 대표 기업: Lumentum, TFC Optical 📍 3. Transceivers 전기 신호와 광 신호를 상호 변환하는 핵심 모듈. QSFP, OSFP 등이 해당. 🏢 대표 기업: Innolight, Coherent, Cisco 📍 4. Communication Devices 트랜시버가 장착되는 스위치·라우터 장비. 🏢 대표 기업: Huawei, Cisco, Nokia 📍 5. End Customers 대규모 데이터센터와 통신망을 운영하는 최종 수요처. 🏢 대표 기업: Amazon, Google, Microsoft, AT&T 📌 투자 관점 AI 인프라 확장 → 데이터 이동량 증가 → 대역폭·전력 효율 요구 상승 → 광 인터커넥트 수요 확대 OCI 밸류체인은 AI 데이터센터 고도화의 핵심 인프라. 특히 수혜 구간은 광반도체, 광부품, 트랜시버 기업. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

🎬 국도화학∙파미셀∙두산 AI서버의 다음 병목,CCL (CCL 산업보고서) https://youtu.be/A-o1NYgGLEM?si=mm2sU6xn1LC-Vtr1 AI 서버 확산으로 CCL 가격 급등 + 공급 부족 심화 CCL은 PCB 핵심 원재료인 동박적층판 AI 서버용 고다층·고성능 기판에 필수 소재 📌 가격 급등 국내 CCL 수입 단가 급등(+70% YoY) 글로벌 업체들도 가격 대폭 인상 중 📌 공급 부족 심화 기존 리드타임 2~4주 → 현재 고성능 제품 최대 6개월 범용 CCL보다 AI향 고성능 CCL 부족이 핵심 📌 그렇다면 봐야 할 포인트 1) CCL이 왜 부족한지, 공급 확대는 왜 어려운지 2) 관련 밸류체인과 Top-Pick 두산, 파미셀, 국도화학 포인트 3) 단순 테마보다 실제로 봐야할 것은 무엇인지 영상에서 쉽고 자세하게 설명드리니, 많은 시청 바랍니다‼️

💻 [단독] ‘삼전·SK하닉 레버리지 ETF’ 27일 출격한다…출시 일정 변경 https://n.news.naver.com/mnews/article/029/0003026023 📌 ETF 출시 일정 당초 22일 출시 예상됐으나 ‘국민성장펀드’ 일정과 겹치며 27일로 연기 국내 최초 단일종목 레버리지·인버스 ETF 기초자산: 삼성전자, SK하이닉스 삼성·미래·한국투자·KB·신한·하나·키움운용 등 출시 준비 📌 출시 전 투자자 관심도 상당 사전교육 신청자 2만9461명 수료자 2만7386명 (5/10 기준) 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻ABF 증층 필름 공급사 비교 — WaferChem vs 아지노모토 vs 세키스이 📌 공급사 현황 아지노모토(일본): ABF 필름 글로벌 시장 점유율 96%+ — 사실상 독점 세키스이(일본): 아지노모토 대비 점유율 미미 WaferChem(대만): 신규 진입 — 아지노모토 대체 도전 📌 핵심 스펙 비교 💡 WaferChem 차별화 포인트 유전상수(Dk): 3.06 — 아지노모토(3.5)·세키스이(3.3) 대비 최저 손실 계수(Df): 0.0025 — 아지노모토(0.0063)·세키스이(0.0037) 대비 압도적 우수 유리전이온도(Tg): >200°C — 아지노모토(153°C)·세키스이(183°C) 대비 월등히 높음 CTE α2(고온): 24ppm/°C — 아지노모토(49)·세키스이(94) 대비 극도로 낮음 — 열 안정성 탁월 필러 사이즈: D50 <1.0μm — 경쟁사(D100 <5μm) 대비 훨씬 미세 — 고밀도 배선 유리 💡 아지노모토 현황 Dk 3.5·Df 0.0063 — WaferChem 대비 전기적 특성 열세 시장 96% 독점 지위로 가격 결정권 보유 — 30% 인상 추진 중 기존 고객 장기계약 기반 락인(Lock-in) 구조 💡 세키스이 Dk·Df 특성 WaferChem보다 열세·아지노모토보다 우수한 중간 포지션 CTE α2 94ppm/°C — 열 변형 가장 큰 약점 📌 AI·고주파 시대 핵심 지표 Dk·Df 낮을수록 → 고주파 신호 손실 최소화 — AI GPU·ASIC·고속 통신 필수 높은 Tg → 고온 공정 내성 → 첨단 패키징 공정 적합 낮은 CTE → 열팽창 최소화 → 워피지 방지 → CoWoS·CoPoS 공정 핵심 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 SK하이닉스, 인텔과 2.5D 패키징 협력 추진…AI칩 공급망 변동 예고 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260511105848 SK하이닉스가 인텔과 2.5D 패키징 협력을 추진 중이라는 보도. 핵심은 인텔의 EMIB 기술 기반으로 HBM+로직칩 집적 테스트를 진행하고 있다는 점. 📌 핵심 내용 SK하이닉스, 인텔과 2.5D 패키징 R&D 진행 인텔 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 적용 검토 인텔이 공급한 EMIB 기판으로 HBM+시스템반도체 결합 테스트 중 양산 적용 위한 소재·부품 업체도 물색 단계 📌 왜 중요한가 현재 AI 가속기용 2.5D 패키징은 사실상 TSMC CoWoS가 독점 중인데, 공급 부족이 심각한 상황. → 인텔 EMIB가 CoWoS 대체 공급망 후보로 부상 가능 → AI 반도체 패키징 생태계 다변화 기대 📌 EMIB 특징 전체 인터포저 대신 필요한 부분만 실리콘 브릿지 적용 면적/비용 효율성 개선 가능 칩 배치 유연성 높음 📌 SK하이닉스 입장 HBM 업체라도 패키징 구조 이해가 중요. 패키징 특성에 맞춰 HBM 설계 시 수율·안정성 개선 가능. 현재 국내에서 자체 2.5D 패키징 R&D 라인도 운영 중. 📌 시장 시사점 TSMC CoWoS 병목 완화 가능성 인텔 첨단패키징 사업 확대 기대 향후 AI 가속기 공급망에 Intel EMIB 포함 가능성 확대 HBM + 패키징 통합 최적화 경쟁 심화 예상 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 [단독]UAE 투자부 차관, SK하이닉스 방문…투자 기대감 https://n.news.naver.com/mnews/article/031/0001027714 📌 UAE 핵심 투자기관 동행 ▪️ UAE 투자부 차관, 12일 SK하이닉스 이천캠퍼스 방문 예정 ▪️ 무바달라·MGX·ADIA·G42 등 주요 투자기관 동행 예정 📌 AI·반도체 협력 논의 ▪️ 반도체 생산시설 투어 및 AI 투자 방안 논의 전망 ▪️ 데이터센터·AI 인프라·반도체 공급망 협력 가능성 부각 📌 한-UAE 경제협력 후속 ▪️ 지난해 한-UAE 정상회담 이후 경협 프로젝트 후속 성격 ▪️ 약 30조원 규모 AI 산업 협력 논의의 연장선 📌 SK하이닉스 투자 기대감 ▪️ UAE 측, SK하이닉스 HBM 경쟁력에 높은 관심 관측 ▪️ 향후 전략적 협력 및 실질 투자 논의 가능성 주목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 ECTC 2026, AI 패키징 화두는 '유리기판'…글래스 코어·TGV 기술 집중 조명 https://www.etnews.com/20260511000244 📌 ECTC 2026 핵심 화두: 유리기판 세계 최대 반도체 패키징 학회 IEEE ECTC 2026에서 유리기판이 주요 의제로 부상 글래스 코어 기판과 TGV(유리 관통전극) 기술이 집중 조명될 전망 AI·HPC 반도체 패키징 고도화에 따른 차세대 기판 기술 경쟁 본격화 📌 AI·HPC 패키징의 구조적 변화 AI 가속기와 HPC 반도체는 패키지 크기 확대와 배선 고밀도화가 빠르게 진행 중 기존 유기 기판의 한계를 보완할 대안으로 유리기판 부각 기판이 단순 지지체가 아니라 전력 공급, 신호 무결성, 고성능 패키지 구현 기반으로 진화 📌 주요 기업 발표 포인트 📍 인텔 AI·HPC용 차세대 첨단 패키징 플랫폼으로 글래스 코어 기판 발표 대형 패키지와 고밀도 배선 대응 가능성 제시 예상 📍 삼성전자 2.5D·2.3D 패키징에서 유리 브리지와 실리콘 브리지 비교 전기적·기계적·열적 성능 차이 분석 예정 📍앰코테크놀로지 AI·HPC 애플리케이션용 유리 코어 기판 성능 평가 데이터 공개 대형 패키지 적용 가능성 검증 📌 TGV 기술 주목 TGV는 유리기판을 수직으로 관통해 전기 신호를 연결하는 핵심 구조 유리기판 상용화를 위한 필수 공정 기술 선택적 식각, 레이저 변성, 비파괴 분석 기술 등이 주요 발표 주제 📌 투자 관점 체크포인트 유리기판은 단순 소재 테마가 아니라 AI 반도체 패키징 플랫폼 경쟁으로 확장 중 관련 밸류체인은 소재, 기판, 장비, OSAT, 패널레벨패키징까지 확대 가능 핵심 모니터링 분야: 글래스 코어 기판 TGV 형성·금속화 PLP 대형 패키지 신뢰성 신호 무결성 전력 공급 구조 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AI 랙 전력 밀도 급증...랙 하나에 MW급 단위의 시대 개막 📌 핵심 요약 AI 가속기 성능이 올라갈수록 데이터센터 서버 랙당 전력 사용량도 폭발적으로 증가 중. 과거에는 서버 한 대 수준의 전력이면 충분했던 공간에, 이제는 ⚡️작은 마을급 전력이 필요한 구조. 📌 전력 밀도 변화 일반 서버 랙: 8kW 미만 H100 기반 AI 랙: 약 46kW GB200 NVL72 랙: 125~135kW ⚡️ 차세대 Rubin Ultra: 600kW~1MW 이상 가능성 📌 단위의 변화 기존 데이터센터는 전체 단위로 MW 전력 사용. 앞으로는 랙(Rack) 하나가 1MW를 쓰는 시대로 진입. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 롯데에너지머티, CCL 숏티지 산업보고서 해당 롯데에너지머티 기사와 함께 오늘 발간한 CCL 숏티지 산업보고서 보시면 좋을 것 같습니다. AI 서버·가속기 수요 확대 → CCL 숏티지 가능성 → HVLP 동박 수요 증가 흐름. CCL에는 HVLP 동박이 필요합니다. CCL 밸류체인에서 주목해야 할 종목들은 해당 리포트에서 확인하실 수 있습니다. 🔥 CCL 숏티지 산업보고서 보러 가기 (AI 서버의 숨은 병목, CCL) https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260511020756045dk 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AI·ESS 쌍끌이…롯데에너지머티, 동박 생산량 늘린다 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260511120804 📌 성장 축은 AI·ESS ESS 배터리 수요 증가 + AI 가속기용 회로박 성장 기대감. 📌 실적 개선 흐름 1Q 매출 1,598억원(+1.2% YoY). 영업손실 50억원으로 적자폭 대폭 축소. 📌 수익성 개선 배경 구리 가격 급등에 따른 래깅 효과 반영. 원가 혁신 + 공장 가동률 상승 효과. 📌 하반기 기대감 북미향 ESS 전지박 판매 확대 전망. AI 가속기용 회로박 본격 출하 예정. 📌 AI 회로박 증설 AI 회로박 CAPA → 6,700톤 → 1.6만톤 확대 계획. 투자 규모 490억원. 📌 추가 증설 검토 2028년 이후 추가 증설 가능성 언급. 예상 투자비 4,000억~6,000억원 수준. 📌 AI 네트워크 시장 공략 3년 내 AI 네트워크용 HVLP 회로박 점유율 30% 목표. 📌 공장 가동 확대 말레이시아 5공장 7월 가동 예정. 6공장도 내년 초 가동 준비. 📌 가동률 급반등 전체 가동률 45% → 67% 상승. 익산 AI 회로박 공장 가동률 90% 도달. 말레이시아 공장도 하반기 90% 이상 전망. 📌 차세대 소재 사업 고체전해질 파일럿 공장 확대 추진. 2028년까지 1GWh 규모 목표. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 "진짜 파업하나" 삼성에 전화한 애플·HP... 생산 차질 우려 https://n.news.naver.com/mnews/article/469/0000930039 📌 고객사 문의 증가 애플·HP 등 주요 고객사, 삼성전자에 공급 차질 가능성 문의. 📌 핵심은 메모리 애플, 아이폰·맥북용 LPDDR D램·낸드 사용. HP도 삼성 메모리칩 사용. 📌 HP의 대안 검토 HP, 중국 CXMT D램 검증·채택 검토. 삼성 생산 차질 시 중국 업체 반사이익 가능성. 📌 협상 분수령 삼성전자 노사, 5월 11~12일 사후조정 진행. 5월 21일 파업 전 사실상 마지막 협상. 📌 미국상공회의소 우려 생산 차질 시 글로벌 메모리 공급 부담 확대. 가격 변동성·조달 안정성 리스크 부각. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻엔비디아 베라 루빈 서버 출하 일정 — 7월 vs 9월 엇갈린 보도 https://money.udn.com/money/story/5612/9494009?from=edn_subcatelist_cate 📌 핵심 내용 대만 공급망 소식통 인용 루머: 베라 루빈 기반 서버 7월 아마존·구글·마이크로소프트 등 대형 클라우드 출하 시작 파일럿 생산: 6월 예정 히트스프레더 재설계로 서버 양산 9월로 연기 주장 📌 히트스프레더 재설계 이슈 베라 루빈 GPU의 열 관리 설계 변경 필요 발생 서버 레벨 통합 시 발열·전력 밀도 문제 해결 필요 재설계 → 검증·양산 준비 추가 시간 소요 2개월 지연(7월→9월) = AI 서버 투자 사이클에서 의미 있는 딜레이 📌 베라 루빈 스펙 맥락 HBM4E 1TB 탑재 + SOCAMM 220TB — 역대 최대 메모리 구성 SK하이닉스·삼성 HBM4E 공급 일정과 직접 연동 출하 지연 시 HBM4E 수요 시점도 동반 지연 가능성 📌 시장 영향 7월 출하 확정 시 → AI 인프라 투자 조기 가속 + 메모리 수요 앞당겨짐 9월 연기 확정 시 → 단기 수요 소폭 조정 + 3Q 실적 기대치 하향 단 연간 수요 자체는 훼손 없음 — 타이밍 이슈에 불과 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻아지노모토 ABF 필름 30% 가격 인상 추진 — 기판 업계 전반 가격 인상 도미노 📌 핵심 내용 글로벌 ABF 증층 필름 독점 공급사 아지노모토(Ajinomoto), 필름 가격 최소 30% 인상 검토 가격 인상 추세 형성 시 기판 업체들 재료비 인상분 고객에게 전가 불가피 AI GPU·ASIC용 ABF 기판 원가 구조 기준 — 필름 30% 인상 시 기판 가격 3~6% 인상 여지 📌 기판 업계 마진 전망 제품 믹스 최적화 + 가격 상승 → 기판 업체 매출총이익률·영업이익률 뚜렷한 개선 예상 2026년 업계 평균 마진 22~30% 전망 2027년 추가 상승 30~35% 도달 가능성 📌 기판 3강 4월 매출 & 전망 신흥(欣興): 4월 매출 139.33억 위안 — 출하의 70% 장기계약 커버 → 단기 가격 탄력 제한적 / CPO·차세대 AI 서버 수요로 향후 수분기 가격 상승 여지 징숴(景碩): 4월 매출 40.72억 위안 — AI 침투율 향상 + 자회사 징숴 안정 운영 → 고급 ABF 시장 점유율 확대 기대 난뎬(南電): 4월 매출 44.51억 위안 — BT 기판 + 비장기계약 ABF 기판 비중 높아 이번 가격 인상 사이클 최대 수혜 예상 📌 ABF 필름 독점 구조의 의미 아지노모토 = ABF 필름 글로벌 사실상 유일한 공급사 헤지펀드 지분 매입 후 가격 인상 압박 → 주주 행동주의(Activist) 성공 사례 30% 인상 = 기판 업체 마진 개선 + 최종 고객(엔비디아·AMD·인텔) BOM 비용 압박 ABF 필름 → 기판 → AI 칩 원가 상승 연쇄 효과 확인 삼성전기·대덕전자 등 국내 ABF 기판 업체 가격 인상 수혜 가능성 점검 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 비엠티, 반도체 설비 매출 터졌다…“주문량 다 생산 못할 정도로 바빠” https://www.etoday.co.kr/news/view/2582815 📌 회사 측: “3월부터 반도체 업황 회복 효과 본격 반영” “현재 주문량이 급증해 생산을 다 못할 정도” “2분기부터 반도체 설비 매출 빠르게 증가 중” 📌 핵심 포인트 삼성전자·SK하이닉스향 반도체 설비용 피팅·밸브 공급 메모리 슈퍼사이클 + HBM 증설 수혜 직격 AI 데이터센터 확대 → 유체제어/배관 부품 수요 급증 장안2공장 7~8월 가동 목표 (공정률 70%) 증설 완료 시 추가 CAPA 약 1000억원 규모 📌 실적 턴어라운드 2025 매출 1469억원 (+성장) 영업이익 153억원 (전년 64억 → 2배 이상 증가) 순이익 189억원 (4배 이상 증가) 📌 생산능력 확대 피팅 CAPA 110만개 밸브 CAPA 15만개 신규 공장 가동 시 슈퍼사이클 대응력 강화 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AI 칩 대형화가 여는 FOPLP 시장: 양산·고객 검증 단계 진입 AI/HPC 칩 대형화로 첨단 패키징 수요가 빠르게 증가하는 중. 이 과정에서 FOPLP, 즉 패널급 팬아웃 패키징이 기존 웨이퍼 기반 팬아웃의 생산성·원가 한계를 보완할 대안으로 부각. 📌 핵심은 “대면적 기판 기반 패키징” FOPLP는 웨이퍼가 아니라 패널 단위로 공정을 진행. 이론적으로는 더 많은 칩을 한 번에 처리할 수 있고, 생산성이 높아지며 원가 절감 여지도 커짐. 즉, AI/HPC 시대의 패키징 병목을 줄일 수 있는 차세대 후공정 플랫폼으로 볼 수 있음. 📌 FOPLP 양산 및 고객 검증 단계 진입 대만 군창광전이 FOPLP에서 단순 개발 단계를 넘어, 양산성과 고객 검증 단계에 진입했다는 점. 특히 Chip-first FOPLP 생산량이 월 4,000만개 이상으로 확대됐고, 생산량도 기존 대비 10배 증가. 회사 측은 수율이 높고 가동률도 풀가동 상태라고 언급. 하반기 첨단 패키징 사업이 상반기보다 개선될 가능성도 제시. 📌 적용처 확대 FOPLP 적용처는 단순 모바일/일반 반도체를 넘어 확대되는 중. 📍 주요 적용 분야는: 차량용 반도체 AI 서버용 SPS 전력관리 IC 고출력 PMIC 차세대 마이크로파 칩 차량 레이더 및 제스처 인식 칩 특히 AI 서버에서는 전력관리와 고전력 반도체 수요가 늘고 있어, FOPLP 적용 가능성이 커지는 구간. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 ABF 필름 30% 가격 인상 루머 📌 ABF 필름 가격 인상 검토 글로벌 ABF 필름 공급사 아지노모토의 가격 인상 가능성 부각 시장에서 거론되는 인상 폭은 최소 30% 수준 AI GPU·ASIC용 고사양 ABF 수요 증가에 따른 가격 협상력 확대 ABF 필름 가격 30% 인상 시 ABF 기판 판가 추가 3~6% 인상 가능성 소재비 상승분의 최종 고객 전가 가능성 확대 📌 ABF 기판 / ABF 필름이 뭔데? 📍 ABF 기판 CPU·GPU·AI ASIC 등 고성능 반도체 패키징에 사용되는 고부가 기판 FC-BGA 기판은 ABF 기판의 일종 AI 서버, 고성능 컴퓨팅, 고급 네트워크 칩 수요 증가의 직접 수혜 품목 📍 ABF 필름 ABF 기판의 회로층 형성에 사용되는 핵심 절연 소재 글로벌 ABF 필름 시장에서 아지노모토가 약 95% 이상 점유율 보유 고급 AI 데이터센터 칩용 ABF에서는 사실상 대체 공급처가 제한적인 구조 가격 인상 시 ABF 기판 업체 및 최종 AI 반도체 공급망 전반에 영향 가능한 병목 소재 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 애플, 일부 자체칩 인텔 생산 검토…美 ‘반도체 부활’ 전략 가속 https://www.kmib.co.kr/article/view.asp?arcid=1778402438&code=11151400&cp=nv 📌 애플·인텔, 칩 생산 협력 초기 합의 애플이 자체 설계 칩 일부 생산을 인텔 파운드리에 맡기는 방향으로 협의 양사는 1년 이상 논의 진행 후 세부 계약 조율 단계 진입 아이폰용 A시리즈보다는 맥·아이패드·애플워치·에어팟용 칩 가능성 📌 6년 만에 애플-인텔 반도체 동맹 복원 애플은 2020년 인텔 CPU에서 자체 M시리즈로 전환 이번 협력 시 인텔과 다시 반도체 생산 협력 관계 구축 📌 인텔, 빅테크 파운드리 고객 확대 엔비디아: 50억달러 투자 및 칩 협력 테슬라: 테라팹 프로젝트 협력 애플까지 합류 시 미국 대표 빅테크 3곳 확보 📌 美 정부 지원 영향 미국 정부는 인텔 지분 약 10% 확보 트럼프 행정부가 애플·엔비디아·테슬라에 인텔 협력 직접 권유한 것으로 전해짐 목표는 TSMC 의존도 축소 및 미국 내 첨단 제조 복원 📌 핵심 변수는 ‘18A 공정’ 인텔 차세대 18A 공정은 아직 수율 검증 단계 긍정론: 18A-P 개선 시 내년 양산 가능 회의론: 아직 TSMC 수준 원가·수율 경쟁력 부족 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi