JUMP_시그널

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림 [반도체] 2027년 추정치 상향 구간 진입 1. 2027년 DRAM·NAND가 주요 CSP CapEx의 68% 차지 전망 - 주요 CSP 전체 CapEx는 2026년 YoY +98%, 2027년 추가 +50% 증가 전망 - DRAM과 NAND 비중은 2026년 47%에서 2027년 68%까지 상승 - 서버 DRAM 계약가격은 2026년 YoY 약 +270%, eSSD는 +235% 상승하고 2027년 HBM에 힘입어 추가 상승 지속 2. 공급망 병목의 위치가 이동할 수는 있어도 병목이 사라지지는 않는다 - 메모리 가격과 공급 부담이 임계점에 접근하며 고객사들의 메모리 아키텍처 최적화 본격화 - 제한적 공급과 높은 가격 하에서도 시스템당 메모리 탑재량과 비용을 낮춰 AI 서버 목표 출하량을 유지하려는 것 - 다만 한쪽 병목을 완화하면 다른 쪽에서 새로운 병목 발생 - 동일한 96개 DRAM 다이 사용 시 12-Hi × 8 stacks에서 8-Hi × 12 stacks로 전환하면 베이스 다이와 HBM 패키지 수가 50% 증가 - 이 경우 베이스 다이 파운드리 CAPA와 패키징이 새로운 병목으로 부상 3. 2027년 추정치 상향 필요, 주가도 이에 따라 상승 전망 - 2027년 메모리 업체 실적 추정치는 추가 상향이 필요하며 주가도 재차 상승 구간 진입 전망 - 선단공정 전환과 하반기 신규 팹 램프업에 따른 bit 증가에도 가격 강세가 지속되며 P와 Q 동반 상향 예상 - HBM4 계약 구체화와 CSP의 차년도 AI 투자·서버 구매 계획 가시성 확대로 2027년 실적 눈높이가 9~10월 본격 조정될 전망 - HBM4 공급 계약 확정 이후 컨벤셔널 DRAM CAPA allocation 역시 추가 가격 상승 동력 전망 이 자료는 조사분석자료 공표 승인이 이루어진 내용입니다. DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.me/DSInvResearch DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.me/dssemicon