작은곰자리 아카이브

https://www.fmkorea.com/7085236328 삼전 찌라시라고 도는 내용인데 그 중에서도 저 내용이 눈에 확 들어오네요. 하이닉스가 참 열심히 했나봅니다. 엔비디아꺼 다 먹을자격 있네요.👍 #삼성전자

[삼성증권 금일 삼성전자 관련 반도체 세션] 1. HBM3 관련해서 초기에는 열나서 못쓰겠다. 소프트웨어랑 먹통이다 등의 문제가 있었다. 지금은 해당 문제들은 해결되었고 전력소비 큰 것을 해결 해달라는 요청을 받은 것으로 알고 있다. (Broadcom에 의하면 SK Hynix HBM보다 전력 30% 더 소모, 마이크론 보다는 이보다 더 크게 소모하는 것으로 알고 있다) 2. 삼성전자 3nm GAA 관련 AMD 서버향 받은건 아니고 Legacy 쪽 4nm 수주를 받은 것으로 확인된다. 3. 삼성증권은 삼성전자가 Risk 대비 Return이 엄청 좋은 상황이라고 판단하고 Top Pick으로 상향한다. (SK하이닉스는 여전히 Top Pick 유지) 3. HBM3 퀄 통과는 예정대로 5~6월에는 나올거라고 생각하고 있다. (전럭소모 개선 조건부 퀄 통과가 나올수도 있다.) 4. 다만, 열나는건 Metal Layer를 두껍게 한다던지 해서 해결할 수 있다. 소프트웨어 오류는 사람 붙이면 된다. 그런데 전력소모 개선은 쉽지 않다. 기본 Die 자체가 빨라져야 한다.. => 물리적으로 봤을때 electron 을 더 빨리 밀어야 하니까 변압을 더 높게 걸어야 하고 이로 인해 저항이 더 생기고 열도 나고 이런건데 이걸 어떻게 해결할지..? 당장 1a를 뜯어 고치기는 늦었고 1c에서 시도할 것으로 보인다. => 그와중에 이것저것 땜빵을 해보고 있는것으로 보인다.. 5. 엔비디아향 HBM3e는 SK하이닉스가 거의 다가져갈거다. 삼성 공급량은 얼마 안될거다. 다만, 변수는 AMD다. 6. HBM 때문에 메모리 업체들 Capa가 없고 (삼성은 Capa 감소효과) 범용 메모리 가격이 올라갈거다. 이런 상황에서 범용 디램 패가 남은건 삼성이다. 마진의 큰 상승이 범용 디램에서 일어날수 있다. 7. 삼성의 HBM 마진은 그렇게 낮지않다. 작년 하이닉스 마진 50%, 삼성전자 40% 물론 올해는 HBM3e가 들어와서 격차가 벌어지긴 하겠지만 엄청 크지 않을꺼고 범용 가격이 올라오면 수익성은 많이 개선될거다. 8. 삼성도 하이닉스도 투자는 안하고 있다. 장비업체들이 가격을 내려가면서 까지 HBM 투자를 확보하고 있다. 두 업체 모두 투자를 더하겠다는 생각이 없다. 지금 감산하고 있는거랑 똑같다. (HBM 때문) 9. 소부장 밸류에이션이 매력적이 아닌데 뭘 사야되냐라는 질문을 많이 받는다 크게 두 회사를 본다 1. 피에스케이홀딩스 => 삼성전자 HBM 디레이팅 해소 필요. 닉스 마이크론에 디스컴 리플로우 공급중 2. 파크시스템스 => CoWoS 쪽에 활용성이 높아진다. 실리콘 인터포저 쪽에서 활용도 높아질 것 Q/A Session 1. END-USER(테슬라, 마소)에 따른 삼성HBM, 닉스HBM 구매변수가 있을까? => 없을 것이다. 그냥 무차별하다. 2. HBM4 Base Die를 TSMC가 가져가면 닉스 수익률은 얼마나 줄어드냐? => 예상해보자면 급격히 어닝이 줄어드는 환경은 아닐 것이다. 3. 삼성은 NCF를 고수하는지? 전력 소비만 문제라면 이 부분을 어떻게 개선할 수 있는건지 ? => MUF를 삼성이 처음 시도 했었는데 잘 안되었던 것 같다. 여러 이슈가 있었다. Each-layer thickness를 엔비디아에서 완화해주기 전까지는 NCF로 하는게 어려웠는데 어쩌다보니 엔비디아가 허용해주었다 HBM 쪽에서 MUF 테스트는 지금 계속해보고 있다. 발열이나 전력소비 이런건 전공정이 중요하다고 생각한다. 현재 삼성전자 3D DRAM 스태킹 일부 MUF 사용 한미반도체는 올해 마이크론 중국 삼성 확장 노력중.. 삼성에 적극 영업중인것으로 파악된다. 여기서 단기 트레이딩 아이디어 적용 가능 추후 디램은 앞으로 3D 경쟁이 있을것 파운드리 라피더스 결국 TSMC가 흡수할 가능성이 높지 않나? => 마이크론이 일본 먹고 어떻게 변해왔는지를 생각해보면 삼성전자는 파운드리에서도 유리한 게임에 있지 않다 실제로 EUV도 잘해올거라고 봤는데 그렇지 못했다. 삼성전자 FCF 입장에서 파운드리가 약점이긴 하다.

#정채진님 https://m.blog.naver.com/lhd1371/223460721008

2024.1.1~5.28 중국수주 기업들 (Chinabidding 기준) 파크시스템스 1 한화 1 유니셈 3 에스티아이 1 비아트론 1 동아엘텍 1 에스엔유 2 에스에프에이 1 GST 1 제우스 1 오로스테크놀로지(추정) 1 피에스케이홀딩스 3 AP시스템 1 인텍플러스 1 참엔지니어링 1 태성 6 탑엔지니어링 1 원익IPS 3 HD현대로보틱스 (HD현대 종속기업) 1 한미반도체 1 고영 4 디아이 2 케이엔제이 1 2 * BOE 청두 8.6세대 OLED용 장비들 선익시스템 1 아바코 1 아이씨디 1 (Evaluation Results) AP시스템 1 (Evaluation Results) ㅁ Evaluation Results (최종발표 전단계) 원텍 1 탑엔지니어링 1 한송네오텍 1 디바이스이엔지 1 #차이나비딩 #중국수주

GMAT Official Guide 2023-2024 GMAT OG 링크 #GMAT

IBK투자증권 IT/반도체/디스플레이 김운호 연구위원 [IBKS Monthly] 월간 디스플레이 패널 동향 https://zrr.kr/sPzx 반도체 업데잇 보고서입니다. 제목은 커지는 Inference AI, featuring Hyperscalers. 입니다. 무슨 소린가 하실 수도 있는데 이전 보고서 Scale to Diversity와 일맥 상통하는 내용이고, 클라우드 3대장인 마이크로소프트, 아마존, 구글의 Inference AI의 현주소에 대한 내용입니다. 그리고 HBM 관련 숫자를 좀 더 업데잇 했습니다. 25년 수요가 다소 큰 폭으로 상향 조정되는 중인 것으로 들립니다. 마지막으로 삼성전자, SK하이닉스 2분기 실적 추정치 변경에 대한 내용입니다. 처음 내용은 데이타센터 관련 23년 , 24년 이야기입니다. 23년의 가장 큰 특징은 서버 매출은 22년 대비 16% 증가했는데 물량은 22% 감소했습니다. 23년에 다들 AI에 집중하다 보니 예산 부족에 걸릴 수 있다고 언급했었습니다. NVIDIA 서버 가격과 Intel 서버 가격의 차이도 같이 예를 들면서. 올해는 데이타센터들이 CAPEX를 전년 대비 28% 증가하면서 물량과 매출 모두 증가할 것으로 보입니다 그리고 NVIDIA는 AI 서버에서는 King Maker의 역할을 여전히 하고 있습니다. 올해 AI 관련 매출은 지난 해 대비 156% 증가한 870억 달러로 전망하고 있습니다. 1분기가 200억 달러를 넘겼으니 제가 보기엔 이를 상회할 가능성도 충분히 있어 보입니다. 아직 H200 매출이 본격화된 것도 아니고 CoWoS, HBM 모두 바틀넥이 해소된 시점이 아니라 그렇습니다. 그리고 소형 LLM 들이 많아지고 이에 대응하는 CPU, ASIC도 같이 많아지고 있다고 언급합니다. 마지막으로는 예전까지 서버 확장에서 DRAM이 중요 변수 였던 것에 비해서 이젠 CPU, Co processor이 더 중요해진다는 의견입니다. 두번째 내용은 추론 관련 도전이라 되어 있는데 추론 시장이 커지면서 어떻게 대응하는게 맞냐에 대한 솔루션인데 우선 Scale up에서 Scale out으로 바뀐다는 얘기입니다. 이건 투자를 할 떄 크게 성능이 좋은 장비로 구축하느냐 최소한의 증설과 효율성으로 간단히 구축할 것이냐에 대한 전략인데 추론에서는 scale out이 맞다고 봅니다. Uniform vs. specialization은 Training과 Inference에 같은 장비를 쓸 것인지 차별화할 것인지에 대한 내용인데 장단점은 있지만 차별화가 비용이나 구성면에서 유리하다는 점이고 training에 비해서 Inference에 필요한 하드웨어 스펙이 높지 않다는 얘기입니다. 그리고 방금 얘기한 것의 연장선에 있는 내용인데 그래서 하드웨어를 어찌 구성할 것이냐인데 역시 다양한 솔루션을 제시하지만 High End GPU 보다는 Legacy, 또는 ASIC이 더 효율적으로 대응할 수 있다는 얘기입니다. 마지막으로 패러미터 기준으로 training, inference를 따로, 같이 했을 때 어떤 방법이 가장 나은 지에 대한 솔루션입니다. 다음은 Hyperscaler들의 전략 및 특징인데 내용이 다소 길어서 간단히 보면 가격 측면에서 아마존이 제일 유리하고, 기술적인면에서는 구글이, 그리고 완성도 특히 기업 지원에서는 마이크로소프트가 상대적 강점을 갖고 있다는 얘기입니다. 3사의 내용에 공통적으로 적용되는 것은 모두가 자체 칩을 확보했거나 개발 중이라는 점과 기존 장비에 대한 감가상각 기간을 연장하고 있다는 점입니다. 이유는 구형 GPU가 추론에는 쓸만하기 때문입니다. 다음 HBM 얘기인데요, 24,25년 물량을 상향했습니다. 이전 숫자가 24년이 80억Gb, 25년이 110억Gb이었는데 92억Gb, 140억Gb으로 상향했습니다. 실제 숫자를 조사하다 보면 헷갈리는게 CoWoS에서 발생하는 loss를 어찌 해석할 지이기도 한데 앞서 언급한 대로 ASIC으로 대응하는 서버에도 HBM을 사용하는 물량이 꽤 될 것이라는 전망입니다. 이 부분에 대해서는 여전히 전 좀 보수적이긴 합니다. 메이커들의 공급 능력이 정상적이지 않은 상황에서 수요 부분이 과대 포장 된 게 없지 않나 싶습니다. 최근 들리는 얘기로는 25년 HBM 수요 190억 Gb까지 올라갔다고도 합니다. 굳이 해석하자면 NVIDIA의 목표치가 들어간게 아닌가 싶긴 합니다. 앞에 내용으로 보면 NVIDIA GPU가 아닌 다른 대안들이 쏟아지고 있는 중인데 과연 High End GPU 시장이 주구장창 수요가 확대될지는 미지수입니다. HBM3e 비중을 25%에서 35%로 상향조정했습니다. H200 물량이 예상보다 많을 것으로 봤습니다. 그리고 HBM 물량 상향 조정하면서 NVIDIA의 GPU 물량도 이전 대비로 좀 더 상향했습니다. 오차가 있겠지만 CoWoS 수율은 60~70%로 산정했습니다. SK하이닉스가 부동의 1위임에는 이견이 없습니다. 최근 장비 관련 이슈가 있긴 하지만 당장에 HBM3 시장에 대응할 수 있는 업체는 올해는 없을 것으로 보입니다. HBM3e 8Hi 역시 독점 시장이 될 것으로 보입니다. HBM을 사용하는 ASIC이 있긴 합니다만 HBM3, HBM3e를 사용하 수 있는 GPU는 제한적일 것으로 보입니다. 그리 보면 대부분의 HBM은 아직은 NVIDIA가 거의 다 쓰고 있다고 봐도 무방할 것으로 보입니다. TPU도 v4 까지는 16GB, 최근에서야 v5p에서 95GB로 많이 올리긴 했지만 NVIDIA의 절반 수준입니다. 아마도 3e를 사용할 것으로 보입니다. 그리고 AMD의 MI300은 최근 AMD의 실적을 보더라도 이렇다할 물량 규모는 아닌 것으로 보입니다. CoWoS는 여전히 진화하고 있는 것으로 보입니다. 지금 보다 사이즈도 더 커지고 궁극적으로는 WoS로 진화할 것으로 보입니다. 마지막으로 QLC에 대해서 짧게 업데잇했습니다. 물량 기준으로 마이크론이 가장 많지만 서버용은 아니고 솔리다임이 생산 비중에서는 압도적으로 높은 수준입니다. 디램 수요는 서버에서 변화가 좀 생기고 있고, 나머지는 이전 전망 대비 부진할 전망입니다. 보고서에는 서버만 언급했습니다. 그리고 삼성전자 2분기 실적은 반도체 부분을 하향 조정했습니다. HBM 관련 노이즈가 실적에 반영될 것으로 추정했습니다. 2분기 영업이익을 7.57조원으로 하향했습니다. SK하이닉스는 반대로 상향 조정했습니다. 이전 전망은 4조원 수준이었는데 4.78조원으로 상향햇습니다. NAND도 소폭 상향 했고, DRAM의 최근 가격 상승을 반영했습니다. HBM 비중은 이전 전망 대비 하향 조정했습니다. 물량 본겨화는 3분기부터일 것으로 보입니다. 오락가락하는 업황에 방향잡기가 참 어렵습니다. 어제 주가 움직임은 더 헷갈리게 합니다. 업황에 대한 걱정을 당장에 할 이유는 없어 보입니다. 앞서 얘기한 대로 CoWoS 물량 확대와 HBM 물량 확대는 3분기부터 의미 있게 늘어나니 3분기 숫자가 확실히 튈 것 같습니다. 다만 수급이 실적을 그대로 따라가진 않을 것 같다는 점이 애매하고, 추론형이 확대될 것이라는 전망 역시도 HBM에 그리 긍정적인 변수만은 아니라 더 그렇습니다. 그럼에도 아직은 좀 더 갖고갈 필요는 있는 시점이라 생각됩니다. 시간이 지나면서 ASIC 시장 확대에 대한 영향과 25년 HBM 물량이 구체화되겠지만 단기적으로는 숫자에 집중하는게 맞는 전략이라 생각합니다. - 동 자료는 컴플라이언스 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용할 수 없습니다. - 본 내용은 당사 컴플라이언스의 승인을 받아 발송되었습니다.

[미래에셋 전기전자/IT하드웨어 박준서] 전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리 2024. 5. 28(화) ■ 전기전자/IT하드웨어 (카메라) 차기 '갤럭시S25 울트라' 카메라 대규모 업그레이드 - 해외 IT팁스터에 따르면, 차기 갤럭시S25 울트라에서는 쿼드 카메라 시스템은 유지하지만 3배 50MP 망원 카메라, 50MP 초광각 카메라가 탑재될 것이라고 주장. 갤럭시S24 울트라는 3배 10MP 망원 카메라, 12MP 초광각 카메라를 장착한 바 있음 https://han.gl/zWPcH (케이벤치, 5.27) (폴더블) 파인엠텍, 삼성 폴더블폰 힌지 '백업 승인'...공급은 아직 - 파인엠텍이 힌지 모듈 관련 23년 갤럭시Z플립 승인을 받았다며 24년부터 본격적 매출 증대가 기대된다 밝힘. 업계에 따르면 동사가 받은 승인은 서류상 '백업 승인'인 것으로 파악. 동사가 아직 삼성전자에 힌지를 양산 공급한 이력은 없고, 갤럭시Z플립6용 힌지 승인은 아직 받지 못한 상황이라 설명 https://han.gl/uESL7 (The Elec, 5.27) (폴더블) "삼성 공백기 노려라"…화웨이·아너·샤오미 등 플립폰 '봇물' - 25일 외신에 따르면 앞으로 몇 달 안에 아너, 화웨이, 샤오미 등에서 새로운 플립형 폴더블폰을 출시할 예정이라 전함. 다음달 삼성전자가 갤럭시 언팩 행사를 열고 신형 폴더블폰 갤럭시Z폴드6·갤럭시Z플립6를 공개할 예정이기 때문에 그전에 신제품을 선보일 가능성이 높다 설명 https://han.gl/rDkiC (ZDNet, 5.27) (반도체) "반도체 업황 회복세" 팹 평균 가동률 75%, 하반기 80% 전망 - 27일 업계 관계자는 최근 반도체 소자업체 팹 가동률이 전세계적으로 70% 중반대를 기록하고 있으며 이런 추세라면 올해 하반기 파운드리 및 메모리 팹의 평균 가동률은 80%를 넘어설 것이라 전망. 통상 팹 가동률이 80%를 넘어갈 때 신규 장비 구매가 일어난다며 내년 반도체 시설투자 확대를 예상 https://han.gl/VXDjv (ZDNet, 5.27) (특허) 삼성, 웨어러블 로봇 '봇핏' 특허 출원 확대 - 27일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 4월에만 봇핏과 관련한 특허 4건을 출원. 올해 초부터 출원한 관련 특허는 분할 건을 모두 포함하면 약 9건에 달하는 것으로 파악. 업계에서는 삼성전자가 B2B 시장에서는 이미 봇핏의 판매를 시작했고, 오는 3분기 중 일반 소비자 대상 제품을 선보일 것이라 예상 https://han.gl/3jOG3 (ZDNet, 5.27) ■ 디스플레이 (OLED) Apple, OLED 아이패드 프로 출하 목표 900만대 돌파 - 언론에 따르면, 일부 시장조사기관에서 2024년 OLED 아이패드 프로 출하량을 450만~500만 대로 예측. 그러나 업계 관계자에 따르면 애플, LGD, SDC가 각각 기존의 출하량 목표치를 고수하고 있다고 설명. LGD의 OLED 목표 출하량은 500만대, SDC의 목표는 400만대 이상이라 밝힘 https://han.gl/S49Ic (Digitimes, 5.27) 감사합니다

Tech News Update (2024.05.27) [삼성증권 반도체 소부장/류형근] ■ LPDDR - 저전력 DRAM으로 그간 모바일에서 주로 활용. 최근 AI PC 및 가속기, 데이터센터 등으로 응용처가 확대. - Grace (Nvidia의 CPU): Grace CPU 내 LPDDR을 채용하여 전력 소모를 축소. - 삼성전자: 2022년 10월 8.5Gbps의 LPDDR5x를 공개. 2024년 4월 10.7Gbps의 LPDDR5x 개발에 성공. - SK하이닉스: 2022년 11월 8.5Gbps의 LPDDR5x를 공개. 2023년 1월 9.6Gbps의 LPDDR5T 개발에 성공. - LPCAMM2: LPDDR5x 패키지를 하나로 묶은 모듈. 전력 소모를 줄이고, 탑재 면적을 줄여 공간을 절약. ■ TSMC 1) 2nm 공정 개발 - TSMC의 공동 부사장인 Zhang Xiaoqiang은 2nm 공정 개발이 순항 중이라 언급. - 외신 보도에 따르면, TSMC는 2025년 하반기 N2 공정 양산을 시작. HPC용 3nm 제품군에도 N3x 공정을 도입 예정. N3x의 경우, N3P 대비 최대 전압이 1.2V 더 높고, 전력 소모도 7% 절감 가능. 2) 2nm 변형 공정 (N2P, A16) - 2026년 하반기에 N2P와 A16 공정을 적용하여 칩을 양산할 예정. - N2P: N2 공정 대비 전력 소모는 5-10% 줄이고, 성능은 5-10% 향상. - A16: 후면 전원 공급 장치 기술을 도입 예정. 동일 동작 전압에서 주파수를 8-10% 높이고, 동일 주파수에서 소비전력을 15-20% 절감할 예정. 밀도는 최대 10% 개선. ■ 용인 클러스터 전력 이슈 - 용인 반도체 클러스터에 필요한 전력은 최대 10GW에 이를 것으로 전망. 원전 1기 용량이 보통 1GW임을 감안 시, 원전 10기에 달하는 대규모 전력이 신규 조달될 필요. - 신규 발전소 건립이 어려운 만큼 재생에너지를 용인 반도체 단지로 끌어오는 방안이 검토. - 건설비용 문제이 걸림돌. 과거 삼성전자가 평택 캠퍼스 가동을 위해 고덕에서 서안성까지 23km 거리 송전망 구축 시, 건설비용만 4,000억원이 소요. - 기획재정부, 산업통상자원부, 삼성전자 등은 용인 반도체 단지 전략난 해결을 위한 TF를 최근 결성. 1-2주 내 첫 협의에 돌입할 예정. ■ HBM 내 Hybrid Bonding 적용 관련 1) Hybrid Bonding 개요 - Hybrid Bonding은 각 칩의 유전체 (SiO2)와 금속 표면 (Cu)을 직접 접합하는 기술. - 기존 접합 기술과 달리 Bump나 Underfill 재료 (MUF, NCF 등)를 필요로 하지 않는다는 특징을 보유. 2) HBM 내 Hybrid Bonding 적용이 필요한 배경 - 폼팩터와 열 방출 등의 이슈로 HBM 내 Hybrid Bonding 채용이 검토. - HBM 16단의 경우, 12단 대비 최대 온도가 20도 이상 상승. 전력 증가 및 열 저항 증가 이슈로 최대 온도가 상승하며, Hybrid Bonding 적용 시, 기존 방식 대비 최대 온도를 약 8도 낮출 수 있다는 강점이 존재. 3) Hybrid Bonding 개발 현황 - 삼성전자와 SK하이닉스의 경우, HBM 내 Hybrid Bonding 적용을 위해 기술을 개발 중. - 삼성전자: 2024년 4월 Hybrid Bonding을 적용한 HBM 16단 Sample Data를 공개. - SK하이닉스: 2023년 12월 HBM2e 제품을 Hybrid Bonding으로 제조한 후, 데이터를 발표. - Hybrid Bonding 기술 적용을 위한 과제: CMP, 칩 표면 관리, Align 등에서 기술 발전이 필요. 4) 기술 개발 현황 - BE Semiconductor와 Applied Materials: 2020년 10월부터 싱가포르에 CoE를 구축하여 기술 개발을 진행 중. Applied Materials는 유전체 증착 장비부터 플라즈마 장비, CMP 장비 등을 개발 중. BE Semiconductor는 Hybrid Bonding용 Die Attach 장비를 생산. - 국내의 경우, 한미반도체, 한화정밀기계 등 Hybrid Bonder를 개발 중. 감사합니다.

[미래에셋 전기전자/IT하드웨어 박준서] 전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리 2024. 5. 27(월) ■ 전기전자/IT하드웨어 (AI) Apple, AI 기반 기능 업데이트 및 WWDC에서 샘 알트만과 오픈 AI와의 파트너쉽 공개 - Gurman에 따르면 애플의 AI 기반 기능으로 문자 메시지 및 알림 요약, 음성 메모 변환, AI 사진 편집, 자동 제안 메시지 회신 및 사파리 및 스포트라이트 검색 업데이트가 포함될 것이라 설명. 메시지 기반 맞춤형 이모티콘도 제공. WWDC에서 샘 알트만과 오픈 AI와의 파트너쉽 관련 공개가 있을 것 https://han.gl/vdhJM (Bloomberg, 5.26) (전장) LG전자, 차량용 webOS 전기차로 확대… “전용 콘텐츠 12종으로 늘려″ - 26일 LG전자는 차량용 webOS 콘텐츠 플랫폼(ACP) 고객을 내연기관을 넘어 전기차까지 확대한다 밝힘. 7월 국내에 출시될 기아의 새로운 보급형 전기차 EV3에 차량용 webOS 콘텐츠 플랫폼을 공급할 예정. 차량 안에서 시청할 수 있는 콘텐츠도 12종으로 늘릴 방침이라 설명 https://han.gl/upV5X (조선비즈, 5.26) (폴더블) "화면 키우고 더 얇아진 '갤럭시Z폴드6 슬림' 나온다" - 해외 IT매체에 따르면 삼성전자가 갤럭시Z폴드 6보다 더 큰 디스플레이와 더 얇은 두께를 가진 ‘갤럭시Z폴드6 슬림’을 오는 4분기 출시할 가능성이 있다고 밝힘. 슬림한 디자인의 핵심은 핵심부품인 ‘디지타이저’를 없앤 것이며 해당 모델은 S펜을 지원하지 않을 것이라 설명 https://han.gl/Qd4H0 (ZDNet, 5.26) (스마트폰) "비싸도 잘 팔리네"…애플, 프리미엄 넘은 '울트라' 쏟아내나 - 24일 외신에 따르면 애플은 아이폰·아이패드·맥 등 자사 라인업 전반에서 기존 프리미엄 기기의 가격·성능을 뛰어넘는 '울트라' 모델을 확대해갈 것이라는 관측이 제기됨. 내년 출시될 아이폰17 시리즈에 프로 맥스보다 상위 모델인 '아이폰17 울트라'가 추가될 것이라 설명 https://han.gl/mS0iD (뉴시스, 5.24) ■ 디스플레이 (OLED) SDC, '아이패드 미니' 패널 개발 착수…IT OLED 사업 확장 - 업계에 따르면 삼성디스플레이는 지난달 애플의 신규 OLED 태블릿인 '아이패드 미니'용 샘플 개발을 시작. 해당 패널을 천안 A2 라인에서 양산하겠다는 계획. 업계가 추산하는 양산 목표 시점은 이르면 2025년 하반기. 현재 OLED 아이패드 미니용 패널 출하량 예상치는 1천만대라 설명 https://han.gl/rGUGT (ZDNet, 5.23) (OLED) OLED 모니터 패널 출하량 급증… SDC·LGD, 시장 공략 박차 - 26일 DSCC에 따르면 올해 1분기 글로벌 OLED 모니터 패널 출하량은 전 분기 대비 35% 늘고, 작년 1분기와 비교하면 189% 증가. 응답속도 및 명암비의 우수성에 따라 프리미엄 게이밍 모니터를 중심으로 OLED 수요가 확대되고 있다고 설명 https://han.gl/wLxPV (조선비즈, 5.26) 감사합니다

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