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💻 큐알티, 반도체∙우주∙방산 동시 수혜, 구조적 실적 레버리지 진입[기업탐방 보고서] https://www.youtube.com/watch?v=TC4rUz4VWDI 📌 핵심 사업 및 차별성 R&D 단계 시제품 신뢰성 평가 및 불량 원인 분석 서비스 제공 고가의 장비 인프라 기반의 독보적인 진입 장벽 구축 반도체 고도화에 따른 신제품 테스트 수요 확대 수혜 📌 신사업 및 미래 성장 동력 국내 우주 방산 기관 대상 독점적 방사선 검증 솔루션 보유 유럽 방산업체 장비 수주로 입증된 통신 모니터링 기술력 6G 시대 진입에 따른 통신 검사 수요의 폭발적 성장 전망 📌 실적 전망 및 구조적 레버리지 고정비 중심 사업 구조 기반 가동률 상승에 따른 이익률 개선 비수기인 1분기에 과거 최대 성수기를 상회하는 서프라이즈 달성 구조적 실적 성장세 진입에 따른 연간 가이드라인 상향 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 ASML CEO “반도체 공급 부족, 상당 기간 지속될 것” 📌 AI 수요가 공급 초과 ASML CEO 크리스토프 푸케는 AI·위성·로봇 수요가 생산능력을 초과하고 있다고 언급 “AI 수요가 너무 강해 공급 제한 시장이 꽤 오래 지속될 것” 📌 공급망 병목 지속 전망 2030년 반도체 시장 규모가 1.5조 달러까지 성장할 것으로 예상되는 가운데 공급망 곳곳에서 병목 현상이 반복될 가능성 시사 📌 테라팹·스타링크도 변수 머스크의 ‘TeraFab’과 Starlink 위성 확대가 추가 수요를 유발할 수 있다고 평가 ASML은 머스크 프로젝트가 실제 장비 캐파를 압박할 가능성을 언급 📌 High-NA EUV 본격화 ASML은 수개월 내 High-NA EUV 기반 첫 로직칩 생산 시작 예상 인텔이 초기 주요 고객으로 거론 메모리·로직 모두 올해부터 제품 데이터 공개 예정 📌 첨단 패키징 장비도 확대 대형 AI칩 생산용 신규 첨단 패키징 장비도 개발 중 ASML이 노광 외 패키징 장비 영역까지 확장하는 흐름 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AMD, 대만 AI 생태계에 100억달러 이상 투자 📌 대만 AI 공급망 투자 확대 AMD가 대만 AI 섹터에 100억달러 이상 투자 계획 발표 첨단 AI칩 생산·조립 역량과 전략적 파트너십 강화 목적 📌 ASE·SPIL과 패키징 협력 AMD는 ASE와 SPIL과 협력해 전력 효율이 높은 AI 시스템·프로세서 기술 개발 해당 기술은 TSMC 2nm 기반 Venice CPU에 적용 예정 📌 Venice CPU 양산 확대 AMD는 차세대 EPYC ‘Venice’ CPU 생산 램프업을 시작했다고 밝힘 AI 인프라 확대에 맞춘 고성능 CPU 공급 본격화 📌 대만 생태계 전방위 협력 PTI, Sanmina, Wiwynn, Wistron, Inventec 등과도 협력 칩 단품이 아니라 랙스케일 AI 인프라 구축을 목표로 하는 전략 📌 시장 포인트 AMD는 엔비디아 중심 AI 시장에 CPU·GPU·패키징·랙 단위 시스템으로 도전 대만 공급망은 AI 반도체와 서버 인프라의 핵심 거점으로 재부각 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성·SK·TSMC 이어 브로드컴도 어플라이드 첨단 R&D 시설 파트너 합류 https://biz.heraldcorp.com/article/10742929?ref=naver 📌 첨단 패키징 R&D 협력 브로드컴이 어플라이드 머티어리얼즈의 첨단 R&D 시설 ‘EPIC센터’ 파트너로 합류 차세대 AI 시스템용 첨단 칩 패키징 기술 개발을 가속화할 계획 📌 기존 파트너도 초대형 삼성전자, SK하이닉스, TSMC도 EPIC센터 창립 멤버로 참여 여기에 브로드컴까지 합류하며 AI 반도체 핵심 밸류체인이 모이는 구조 📌 왜 중요한가 AI 반도체 성능 경쟁은 이제 공정 미세화뿐 아니라 패키징·재료·공정 장비 혁신이 핵심 팹리스와 장비사가 초기 R&D 단계부터 함께 움직이는 흐름 📌 시장 포인트 브로드컴의 시스템 설계 역량과 어플라이드의 재료공학·장비 기술 결합 AI ASIC, HBM, 첨단 패키징 생태계 경쟁이 더 빨라질 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 황제주 등극했는데 “아직도 너무 싸다”…역대급 계약에 ‘160만원’도 간다는 이 종목 https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004623235 삼성전기가 글로벌 반도체 업체와 1조5570억원 규모 실리콘 커패시터 공급 계약 체결 공시. 📌 계약 규모 2027~2028년 공급 작년 매출 대비 13.8% 수준 AI 가속기향 고성능 패키지 수요 대응 목적 추정 📌 증권가 반응 DB증권 목표주가 105만 → 160만원 상향 KB증권 목표주가 140만 → 160만원 상향 양사 모두 IT부품 업종 최선호주 유지 📌 핵심 포인트 1. 실리콘 커패시터 본격 양산 진입 → 신사업이 실제 대규모 매출로 연결되는 첫 사례 2. 수익성이 매우 높음 → 2028년 영업이익률 30% 이상 전망 → 기존 MLCC 대비 고부가 제품 3. 팹리스 구조 → 대만 파운드리 생산 → 삼성전기는 설계·테스트 중심 → CAPEX 부담 없이 고성장 가능 📌 왜 중요한가 실리콘 커패시터는 AI 가속기·고성능 반도체 패키지에서 초소형화 고신뢰성 고집적화 수요가 커지며 기존 MLCC 일부를 대체 중. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AI 서버 수요 아직도 고성장… '26년 출하 +28%, 추론 컴퓨팅은 +122% 폭증(TrendForce) 📌 AI 서버 수요 고성장 TrendForce, '26년 글로벌 AI 서버 출하가 전년 대비 28% 이상 증가할 것으로 전망 고성능 AI 학습 서버가 올해 출하의 약 55%를 차지할 것으로 예상 📌 추론 컴퓨팅 급증 북미 상위 5개 CSP의 AI 학습 컴퓨팅 파워는 전년 대비 +56% AI 추론 컴퓨팅 파워는 +122% 급증 전망 추론 수요가 학습보다 더 빠르게 커지는 흐름 📌 빅테크 CAPEX 약 1,157조 원 구글·아마존·MS·메타·오라클의 '26년 CAPEX는 7700억 달러 이상 전망 전년 대비 약 87% 증가(약 1,157조 원) 이들 5개사는 NVIDIA GB·VR 서버 글로벌 수요의 60% 이상을 차지 📌 자체 ASIC도 확대 구글 TPU 물량은 전년 대비 약 80% 증가 전망 아마존 Trainium 기반 서버는 아마존 AI 서버 수요의 40% 이상 차지 예상 📌 시장 포인트 NVIDIA·AMD GPU와 CSP 자체 ASIC 서버 모두 액체냉각 채택 AI 서버 전력소비는 '26년 전년 대비 18GW 증가 전망 AI 인프라 투자는 GPU를 넘어 전력·액체냉각·네트워크·패키징 전반으로 확산 중 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻엔비디아 "중국 AI 칩 시장, 화웨이에 대부분 내줬다" https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=03391526645451216&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y 📌 젠슨 황 공개 인정 “우리는 사실상 중국 AI칩 시장을 화웨이에 대부분 내줬다” 미국 수출규제로 엔비디아의 중국 시장 철수가 현실화됐다는 의미 📌 화웨이 급부상 젠슨 황 CEO는 “화웨이는 매우 강하다”며 올해도 화웨이가 기록적 성장을 할 가능성을 언급 엔비디아 공백 속 중국 AI 반도체 생태계가 빠르게 자립 중이라는 평가 📌 엔비디아 실적은 여전히 폭발적 엔비디아 1분기 매출 816억달러 전년 대비 +85% 성장 800억달러 규모 자사주 매입도 발표 📌 그러나 중국 공백은 구조적 변수 과거 중국은 엔비디아 데이터센터 매출의 20% 이상 차지 현재 H200 등 중국 수출 재개 가능성에 대해 황 CEO는 “아무 기대도 하지 않는다”고 언급 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 지아이에스, MLCC 장비 수주 3배 이상 증가 https://n.news.naver.com/article/003/0013958767?sid=101 📌 MLCC 장비 수주 3배 증가 이달 기준 MLCC 장비 수주 증가량이 전년 동기 대비 3배 이상 증가 전 사업부문 누적 수주잔고도 전년 대비 약 180% 증가 📌 AI가 핵심 수요처 AI 서버 확산으로 고성능 MLCC 수요가 구조적으로 증가 지아이에스는 국내 최대 MLCC 제조사에 핵심 컷팅 장비를 공급 중 📌 재고 증가도 매출 전환 준비 1분기 말 재고자산 증가는 수주 물량 대응을 위한 원자재 확보와 생산 준비 영향 향후 수주잔고가 매출로 전환될 가능성 주목 📌 시장 포인트 AI 서버 확산 → MLCC 수요 증가 → MLCC 장비 투자 확대 흐름 하드웨어 장비뿐 아니라 자동화·검사·컷팅 장비 업체까지 AI 인프라 수혜 범위 확대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

🔥 지아이에스 금일 +22% 상승 금일 지아이에스가 +22% 상승을 기록, 현재 +18% 상승 중입니다. 지아이에스는 삼성전기 MLCC 가동률 폭증과 증설 사이클에서 직접 장비를 납품하는 기업입니다. 저희가 2월 2일 MLCC 산업보고서에 지아이에스를 Top-Pick으로 소개드렸고, 지아이에스 공정 영상 촬영 및 대표이사님 인터뷰📹도 진행했습니다. 📌 MLCC 산업보고서 Top-Pick 지아이에스 AI 서버 수요 폭증: 서버 1대당 수십만 개 MLCC 필요 삼성전기 직접 수혜, 증설이 실질 장비 발주(PO)로 이어짐 → MLCC 절단·검사 장비 레퍼런스를 보유한 지아이에스 국내 드론 업체로서도 실질적 경쟁력 보유 아래 산업보고서와 인터뷰 영상에서 자세하고 생생하게 확인해보시기 바랍니다! 🔥 MLCC 산업보고서 보러가기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260130173823428wd 📹 지아이에스 대표이사 인터뷰 보러가기 https://youtu.be/ASRetzaQrfA?si=SOLB_rewhx-XY0qg 📹 지아이에스 기업탐방 인터뷰+공정 영상 보러가기 https://youtu.be/rZ3-TpdykhA?si=za0SRyDRDQGeDQ9f ⚡️앞으로도 시장에 숨겨진, 가치 있는 기업들을 밝혀내고자 직접 발로 뛰는 그로쓰리서치⚡️가 되겠습니다! 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻엔비디아 FY2027 1Q 실적 — 수요 폭발, 역대 최고 기록 경신 총 매출: 820억달러 — 전년比 +85%, 전분기比 +20% 3분기 연속 YoY 가속 + 14분기 연속 분기 성장 분기 순증 매출 135억달러 — 이 또한 역대 최고 2Q27 가이던스: 910억달러 (±2%) 📌 데이터센터 — 압도적 성장 데이터센터 매출: 750억달러 — 전년比 +92%, 전분기比 +21% 컴퓨팅: 600억달러 (+77% YoY) 네트워킹: 150억달러 (YoY 거의 3배) — Spectrum-X가 이더넷 경쟁사 전체 합산보다 큼 InfiniBand: YoY 4배 이상 성장 새 세그먼트 구분 하이퍼스케일: 380억달러 (데이터센터의 50%) — QoQ +12% ACIE (AI클라우드·산업·엔터프라이즈): 370억달러 — QoQ +31% AI 클라우드 매출 YoY 3배 이상 📌 젠슨 황 언급 ① 프론티어 AI 점유율 확대: 앤트로픽 신규 파트너 추가 — OpenAI·xAI·Meta·Mistral·Gemini에 이어 프론티어 AI 전 모델 커버 ② 하이퍼스케일 전방위 침투: AWS 올해 블랙웰+루빈 100만개 이상 추가. MS 페어워터 데이터센터 가동. 구글 블랙웰 클라우드 제공 ③ ACIE+소버린 AI: 소버린 매출 YoY +80%, 40개국에 엔비디아 AI 인프라 배포 ④ 베라(Vera) CPU: 에이전틱 AI 전용 2,000억달러 신규 TAM 개척 — 올해 독립형 CPU 매출 200억달러 가시성 확보 ⑤ 물리적 AI: 로보틱스·자율주행·AI RAN — 최근 12개월 90억달러 매출 📌 베라 CPU — 새로운 성장 엔진 에이전틱 AI의 오케스트레이션·툴 호출·메모리 관리 = CPU 집약적 작업 x86 대비 코어당 1.5배 성능, 와트당 2배 성능, 랙당 4배 밀도 4가지 활용: 베라 루빈 통합 + 독립형 CPU + 스토리지 + 보안·기밀 컴퓨팅 독립형 베라 CPU 올해 200억달러 (기존 1조달러 가이던스에 미포함 — 추가 업사이드) 📌 베라 루빈 — 블랙웰을 넘는다 3Q27 초도 출하 → 4Q27 램프업 → 1Q28 본격 확대 블랙웰 대비 추론 처리량 35배, AI팩토리 수익 10배 구글 A5X: 최대 96만개 루빈 GPU 지원 가능 모든 주요 하이퍼스케일러·프론티어 AI 기업이 루빈으로 즉시 전환 예정 📌 앤트로픽 파트너십 — 어닝콜 핵심 AWS·Azure·CoreWeave·SpaceXAI 등을 통해 앤트로픽 컴퓨팅 용량 대규모 확보 지원 기존 앤트로픽 매출 기여 사실상 0 → 올해·내년 급격한 점유율 확대 예상 SpaceXAI가 공식 파트너로 언급 → 궤도 AI 데이터센터 연결 📌 주주환원 — 역대 최대 1분기 주주환원: 200억달러 (역대 최고) 분기 배당: 0.01달러 → 0.25달러 (25배 인상) 추가 자사주 매입 승인: 800억달러 (기존 390억달러 잔액 외 추가) 올해 FCF의 약 50% 주주환원 목표 📌 중국 리스크 H200 수출 라이선스 승인됐지만 실제 수입 허용 여부 불확실 2Q27 가이던스에 중국 데이터센터 매출 미포함 (보수적 가이던스) 중국 제외 데이터센터 YoY +120% 성장 📌 AI 인프라 장기 전망 하이퍼스케일 CAPEX: 2026년 1조달러 → 2027년 이후 3조~4조달러 전망 AI 인프라 지출: 2030년까지 연 3조~4조달러 수준 전망 젠슨: "에이전틱 AI가 도달했다 — 토큰이 수익이 됐다" 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 엔비디아, 스트릿 컨센서스 [JPM] 📌 1Q27 실적 기대치 🎮 회사 가이던스 • 매출: $78bn • 매출총이익률: 75.0% ☺️ 스트릿 컨센서스 • 매출: $78.60bn • EPS: $1.76 • 2분기 가이던스 매출: $86.40bn / 매출총이익률: 74.8% ☺️ 설문조사 평균 • 매출: $80.97bn • EPS: $1.84 • 2분기 가이던스 매출: $89.71bn / 매출총이익률: 74.8% 📌 연간 EPS 전망 ☺️ FY27 EPS • 스트릿 컨센서스: $8.39 • 설문조사 평균: $9.42 ☺️ FY28 EPS • 스트릿 컨센서스: $11.28 • 설문조사 평균: $13.30 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 모건스탠리: 1GW AI 데이터센터 구축 Capex 구조 분석 : NVDA vs Big Tech Custom ASIC 비교 AI 데이터센터 비용 구조의 중심이 GPU 단품이 아니라 랙/서버 시스템 전체로 이동 중이라는 점 📌 NVDA 플랫폼의 높은 랙/서버 비용 비중 1GW 구축 시 NVDA 플랫폼의 Servers/Racks 비중은 약 58~63% 수준 HBM·CPU 제외 후에도 랙/서버 시스템이 전체 비용의 약 60% Custom ASIC은 서버/랙 비중이 약 39% 수준 📌 NVDA 세대별 1GW당 Capex 상승 H100: $23bn B200: $24bn GB300: $33bn Vera Rubin: $41bn 서버/랙 비용: H100 $13.9bn → Vera Rubin $24.8bn으로 증가 📌 Custom ASIC의 핵심 경쟁력은 비용 Google TPUv7 1GW당 Capex는 $27bn Amazon Trainium3 1GW당 Capex는 약 $15bn 📌 투자 관점 핵심 시사점 1. NVDA는 여전히 AI 인프라의 표준 CUDA 생태계 성능 우위 개발자 락인 통합 랙 시스템 경쟁력 2. 다만 NVDA 스택의 Capex 부담 확대가 구조적 고민 특히 추론 수요가 커질수록 중요한 변수는 단순 성능보다 단위 컴퓨팅당 비용 효율성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 2026년 AI 인프라 핵심 변화: 학습보다 추론의 고성장 📌 AI Training — 학습 영역 2025년 GB200/GB300 기반 학습 컴퓨팅 파워는 약 10 ExaFLOPS 수준으로 추정. 2026년 GB300/VR200 기반으로는 약 15 ExaFLOPS 수준까지 확대 전망. ➡️ YoY 성장률: 약 +56% AI 모델 고도화에 따라 학습 컴퓨팅 수요의 지속 증가. 📌 AI Inference — 추론 영역 2025년 GB200/GB300 기반 추론 컴퓨팅 파워는 약 38 ExaFLOPS 수준. 2026년 GB300/VR200 기반으로는 약 83 ExaFLOPS까지 확대 전망. ➡️ YoY 성장률: 약 +122% 핵심 포인트는 추론 수요의 폭발적 증가. 2026년부터 빅테크 기업들이 챗봇·이미지/영상 생성·자율주행 등 실제 대규모 AI 서비스를 전 세계 사용자에게 제공하기 위한 하드웨어 투자 본격화. 📌 하드웨어 세대 교체 흐름 2025년에는 GB200 및 GB300 서버 랙 중심의 인프라 투자 진행. 2026년에는 성능이 강화된 GB300 및 VR200, 즉 Vera Rubin 플랫폼 기반 인프라 중심으로 전환 가능성. 📌 핵심 시사점 2026년 AI 인프라 투자의 중심축은 Training에서 Inference로 빠르게 이동. AI 반도체 수요는 단순 모델 개발용을 넘어, 실제 서비스 운영을 위한 추론 컴퓨팅 수요가 본격적으로 견인하는 구간에 진입. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 메모리 반도체 기업들, 떼돈 버는 중 📌 2026년 예상 영업이익: 4,680억 달러 📌 과거 대비 압도적인 수준 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 광모듈(CPO) 설명 영상 핵심 요약 📌 광모듈 역할 광모듈은 서버와 스위치를 광섬유로 연결 전기신호 ↔️ 광신호 변환 📌 광모듈 내부 구조 광모듈 크게 '전기부'와 '광학부'로 나뉨 📍 전기부 • PCB • DSP 칩: 신호 보정 / 왜곡된 데이터 복원 역할 📍 광학부 • 발광부품: 전기신호를 빛으로 바꾸는 역할 • 수광부품: 빛을 다시 전기신호로 바꾸는 역할 • 렌즈·필터·WDM 같은 무원부품 📌 경쟁력은 조립이 아님 고속 광모듈은 그냥 부품을 끼워 맞추는 제품이 아님 400G, 800G, 1.6T로 갈수록 난도가 급격히 올라감 📍 핵심 경쟁력: ① 2차 패키징 / ② 1차 패키징 / ③ 고객 맞춤 개발 ① 2차 패키징 DSP, 레이저, PCB를 작은 모듈 안에 집적. 집적도 상승에 따라 커지는 발열과 신호 간섭. 결국 핵심은 열 제어와 신호 품질 유지 능력. ② 1차 패키징 광칩과 광섬유를 정밀하게 정렬하는 공정. 마이크론 단위 정렬이 필요한 영역. 이 단계에서 결정되는 광 손실, 성능, 수율. ③ 고객 맞춤 개발 800G 이상에서는 한계가 있는 표준 제품. 북미 클라우드 업체의 GPU, 스위치, 네트워크 구조에 맞춘 설계 필요. 단순 납품이 아니라 초기 설계 단계부터 요구되는 공동개발 역량. 🔥 결론적으로 고속 광모듈의 경쟁력은 조립 능력이 아니라 패키징, 수율, 고객 맞춤 설계 역량. 📌 병목은 상위 부품 광모듈에서 가장 중요한 병목은 핵심 부품. ① DSP Broadcom과 Marvell 중심의 공급 구조. 고속 신호 처리를 담당하는 핵심 부품. 속도가 올라갈수록 더 중요해지는 DSP 성능과 공급 안정성. ② 광칩 EML, CW 광원, 변조기 등이 핵심. Coherent, Lumentum 등 주요 업체의 생산능력이 중요해지는 구조. 고속화될수록 더 까다로워지는 광칩 성능과 수율. 🔥 결국 광모듈 업체가 아무리 조립을 잘해도 DSP와 고급 광칩을 확보하지 못하면 어려운 안정적 양산. 🔥 고속 광모듈의 병목은 조립 공정이 아니라 DSP와 고급 광칩 확보 능력. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

🚨 [속보] 삼성전자 노사 막판 합의 이뤄지나…노동장관, 경기노동청서 노사교섭 직접 조정 https://www.ajunews.com/view/20260520153548849 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 엔비디아 실적 발표 임박…공급망은 컨센서스 상회 기대 📌 1분기 매출 820억 달러 기대 시장 컨센서스는 약 800억 달러 수준 대만 AI 공급망에서는 전체 출하 흐름을 근거로 820억달러 이상 가능성도 제기 2분기 가이던스는 900억 달러까지 가능하다는 기대도 제기 📌 Blackwell 대량 출하 GB200·GB300 NVL72 액체냉각 랙 출하가 본격 확대 AI 서버 시장은 단일 GPU 경쟁에서 랙·데이터센터 단위 플랫폼 경쟁으로 이동 중 📌 하반기 Rubin 모멘텀 하반기부터 Vera Rubin 플랫폼이 순차적으로 출하 확대 예상 Blackwell 출하 안정과 Rubin 전환이 동시에 진행되는 구간 📌 중국 H200은 추가 업사이드 공급망은 중국 H200 판매 여부가 없어도 NVIDIA 연간 실적 신기록은 가능하다고 평가 중국 출하가 재개될 경우 추가 성장 여력 확대 📌 시장 포인트 데이터센터 매출, Blackwell 공급망, Rubin 일정, HBM·CoWoS 병목 여부가 핵심 GPU뿐 아니라 CPU·ASIC·LPU·액체냉각·전력 시스템까지 AI 인프라 경쟁이 확장되는 흐름 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 Intel EMIB, CoWoS 대안으로 본격 부상하는 흐름 📌 EMIB 고객 관심 확대 Intel CEO는 EMIB-T에 대해 여러 고객사가 강한 관심을 보이고 있다고 언급 기판 공급이 타이트해 고객들이 대만·일본 기판사에 선급금까지 부담하려는 상황 📌 핵심은 기판 공급 부족 대만 4개사, 일본 2개사가 생산능력 확보를 위해 선제적 물량 약속을 요구 Intel도 EMIB-T 고객들에게 기판 선급 참여를 요청 📌 빅테크 채택 가능성 Google TPU v8e, Meta 자체 CPU가 Intel EMIB를 채택할 가능성 언급 EMIB 수율은 약 90% 수준으로 알려짐 📌 CoWoS 병목의 수혜 TSMC CoWoS 공급 부족이 지속되며 EMIB·FOEB 등 대체 패키징 수요 확대 EMIB는 대형 인터포저 없이 실리콘 브리지를 활용해 수율·워페이지·신뢰성 측면에서 장점 📌 공급망 포인트 주요 EMIB 기판 파트너는 Ibiden, Shinko, Unimicron, AT&S Ibiden은 고성능 서버용 IC 패키지 기판 증설에 대규모 투자 진행 중 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 ASML “High NA EUV 적용 칩, 수개월 내 등장” 📌 High NA EUV 제품화 임박 ASML CEO가 수개월 내 High NA EUV 장비로 노광한 첫 제품이 나올 것으로 전망 대상은 로직 또는 메모리 반도체 모두 가능 📌 TSMC는 비용 부담 언급 TSMC는 앞서 High NA EUV 장비가 너무 비싸다고 언급 장비 가격은 대당 최대 4억달러 수준으로 알려짐 📌 ASML의 주장 ASML은 High NA EUV가 최첨단 칩의 패터닝 비용을 낮출 수 있다고 설명 공정 미세화가 진행될수록 멀티패터닝 부담을 줄이는 효과 기대 📌 시장 포인트 High NA EUV는 2나노 이후 첨단공정 경쟁의 핵심 장비 초기 도입 속도는 비용 부담과 생산성 검증이 변수 TSMC·인텔·삼성의 High NA 적용 시점이 차세대 공정 경쟁의 관전 포인트 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AI 인터커넥트, 800G→1.6T→3.2T 전환 경쟁 본격화 📌 대역폭 세대 교체 가속 AI 데이터센터 인터커넥트는 400G에서 3.2T로 빠르게 전환 중 각 세대 전환마다 하이퍼스케일러향 공급 경쟁이 새롭게 시작되는 구조 📌 세대별 로드맵 400G는 이미 성숙 단계 800G는 2026~2027년 볼륨 사이클 1.6T는 2027년 양산 확대 3.2T는 2028년 출시, 2029~2030년 본격 램프업 예상 📌 고속화가 진행될수록 기술 변화도 핵심 EML, SiPh, VCSEL, AEC, ACC, AOC, microLED 등 기술 선택이 중요 대역폭이 올라갈수록 물리적 한계와 전력 효율 문제가 핵심 변수로 부상 📌 공급망 체크 InP 웨이퍼 등 핵심 소재·부품 생산능력 제약도 존재 18~24개월 전 투자·증설 결정이 실제 출하 가능 여부를 좌우 📌 전략적 포인트 AI 네트워크 병목으로 광통신·스위치·DSP·패키징 공급망 중요성 확대 다음 투자 사이클은 800G 볼륨 확대와 1.6T 선점 경쟁이 핵심 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi