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💻 삼성, 온디바이스 겨냥 '연산하는 메모리' 공개 https://www.hankyung.com/article/2026082647571 📌 메모리 안에서 직접 연산 삼성전자가 LPDDR 기반 PIM 신제품 ‘LPDDR5X-PIM’ 세부 사양 공개 메모리 내부에 연산기를 통합해 데이터 이동 없이 곱셈·덧셈 처리 CPU·GPU와 메모리 간 데이터 이동에서 발생하는 병목 완화 📌 용량 손실 없이 16개 뱅크 전체 적용 기존 HBM-PIM은 연산 기능 구현을 위해 일부 메모리 공간을 희생 LPDDR5X-PIM은 용량을 그대로 유지하면서 16개 뱅크 전체에 연산 기능 탑재 온디바이스 AI용 저전력·고대역폭 메모리로 차별화 📌 라마 3.1 처리시간 12.3초→5.4초 80억 파라미터 라마 3.1 구동 시 처리시간을 절반 이하로 단축 기존 LPDDR5X 12.3초 대비 LPDDR5X-PIM은 5.4초 내부 대역폭도 기존 대비 8배 확대 📌 HBM 밖 온디바이스 AI 시장 공략 LLM 소형화·효율화로 모든 AI 기기에 HBM이 필요한 것은 아니라는 판단 스마트폰·PC 등 저전력 환경에서 PIM 채택 가능성 확대 USB4 기반 포터블 SSD P9·P7도 공개하며 AI 데이터 수요 대응 강화 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 엔비디아, 실적 성장에도 美 반도체주 상승 랠리에서 소외 📌 ‘주가 하락’이 아닌 상대적 부진 엔비디아는 2026년 연초 이후 약 15% 상승 다만 마이크론 +239%, 마벨 +179%, 인텔 +144%, AMD +121% 등과 비교하면 조사 대상 중 상승률 최하위 📌 반도체 랠리의 중심 이동 AI 투자 수혜가 GPU에서 HBM·메모리, 커스텀 ASIC, 네트워크 및 반도체 장비로 확산 마이크론과 인텔, 커스텀 AI 반도체 수혜가 부각된 마벨 등에 투자자금 집중 이미 AI GPU 지배력과 높은 성장 기대가 반영된 엔비디아보다 실적 개선 여력이 큰 후발 종목의 주가 상승폭이 확대 📌 높은 기대치가 주가 부담으로 작용 엔비디아의 FY2027 1분기 매출은 816억달러로 전년 대비 85%, 데이터센터 매출은 752억달러로 92% 증가 압도적인 실적 성장 자체보다 기존 기대치를 얼마나 넘어서는지가 중요해지면서 주가 반응은 제한적 Blackwell에서 Rubin으로의 제품 전환 속도와 매출 기여도, 약 75% 수준의 높은 마진 유지 여부가 핵심 변수 📌 중국 규제와 경쟁 심화 미국의 대중국 수출규제로 H200의 중국 판매 여부와 규모가 불확실한 상황 엔비디아도 수출규제가 해외 고객의 미국산 반도체 배제와 경쟁사 채택을 촉진할 수 있다고 공시 AMD와 인텔의 AI 가속기 확대, 빅테크의 자체 ASIC 개발도 중장기 점유율과 가격 결정력에 대한 우려로 작용 📌 시사점 상대적 주가 부진이 AI 수요 둔화나 엔비디아의 실적 악화를 의미하는 것은 아님 다만 AI 투자 확대만으로 주가가 재평가되기보다 Rubin 매출, 공급 확대, 수익성 중국 매출 회복이 확인돼야 할 구간 반도체 투자 관점에서는 GPU 단일 종목보다 HBM·커스텀 ASIC·네트워크·장비 등 AI 인프라 전반으로 수혜가 확산되는 흐름에 주목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 로직 WFE 투자 확대 지속…인텔, 2027년 2위 지출자로 부상 전망 📌 로직 WFE 투자 가속화 모건 스탠리는 주요 파운드리 업체의 로직 WFE 투자가 2025년부터 2028년까지 지속 확대될 것으로 전망 TSMC의 2나노 투자 확대와 인텔의 18A 계열 생산능력 확충이 시장 성장을 주도 📌 인텔, 2027년 의미 있는 2위 지출자 전망 TSMC가 최대 투자자 지위를 유지하는 가운데, 인텔의 장비투자가 빠르게 증가 2027년부터 인텔이 삼성전자를 웃도는 의미 있는 2위 지출자로 자리 잡을 것으로 추정 다만 해당 수치는 전망치로, 실제 집행 규모는 공정 전환과 투자 일정에 따라 달라질 수 있음 📌 18A 양산과 18A-P 리스크 생산 인텔은 18A 기반 Panther Lake를 생산 중이며, 미국 애리조나 Fab 52를 중심으로 생산능력을 확대 후속 공정인 18A-P도 2026년 6월 리스크 생산에 진입했으며, 18A와의 설계 규칙 호환성을 기반으로 성능과 열 특성을 개선 📌 소부장 투자 포인트 TSMC 2나노와 인텔 18A 계열 투자가 동시에 확대되면서 첨단 로직 장비 수요의 중장기 성장 가능성 특히 EUV 노광을 비롯해 식각·증착·세정·계측 등 선단공정 장비의 수요 확대에 긍정적 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻엔비디아, 최강 AI 추론칩 Groq 3 LPX 탑재 랙 양산 돌입 — 폭스콘 수혜 📌핵심 내용 엔비디아가 美 현지시간 24일 Hot Chips 2026에서 발표, 자사 최강 AI 추론칩 Groq 3 LPX 탑재 랙이 전면 양산 단계에 진입했다고 밝힘 Vera Rubin 플랫폼의 새로운 마일스톤으로 평가되며, 관련 랙 최대 조립업체인 폭스콘(2317)의 출하 확대 기대감 부각 📌기술 스펙 Groq 3 LPX 랙: 256개의 Groq 3 LPU 추론칩 탑재, Vera CPU + Rubin GPU와 결합 클라우드 업체 Nebius에 배치 예정, 연내 가동 목표 성능: Artificial Analysis 테스트에서 Gemma 4 31B 모델·10만 토큰 컨텍스트 기준 초당 3,400개 토큰 처리 — 해당 모델 기준 최고 기록 저지연 응답속도는 최근 경쟁 플랫폼 대비 최대 4배 빠름 📌밸류체인 Groq 칩 내장 SRAM(500MB): 삼성전자 생산 GPU: TSMC(2330) 파운드리 생산 배경: 엔비디아는 작년 Groq 추론 기술 라이선스 확보 및 핵심 팀 영입, 올해 3월 Groq 3 LPU 칩 발표 이력 📌포지셔닝 Groq 3 LPX는 GPU를 대체하는 것이 아니라 Vera Rubin의 전통적 GPU 아키텍처를 보완하는 역할 — 저지연 토큰 생성에 특화 AI 에이전트 시대의 2대 과제(대규모 컨텍스트 처리 + 초저지연 토큰 생성) 중, Vera Rubin NVL72가 훈련·추론·컨텍스트 처리를, Groq 3 LPX가 상호작용 속도·토큰 생성 최적화를 각각 담당하는 역할 분담 구조 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 하루 20억씩 손해…리노공업 파업에 日·대만 경쟁사 반사이익 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=61327 📌 경쟁사로 물량 이동 시작 리노공업이 납기 대응 불가 품목에 대해 고객사에 타 공급사 검토를 통보 일본 야마이치·요코오, 대만 윈웨이 등으로 일부 물량이 넘어간 것으로 파악 파업 종료 이후에도 고객사 조달처 다변화가 고착될 가능성 📌 하루 손실 약 20억원 추산 리노공업은 지난달 파업에 따른 하루 손실을 약 20억원으로 추산 현재 신규 수주도 사실상 받지 못하는 상황 하반기를 넘어 내년 실적까지 영향이 이어질 수 있다는 우려 📌 사상 최대 실적 흐름에 제동 2분기 매출 1,432억원, 영업이익 735억원 기록 전년 대비 각각 27.3%, 37.6% 증가하며 분기 최대 실적 반도체 업황 호조에도 생산 차질이 성장세를 훼손하는 변수로 부상 📌 27일 12차 교섭이 핵심 총파업은 34일째로 근무 대상 665명 중 340명이 참여 회사는 사무직 약 100명을 생산 현장에 투입해 비상가동 중 27일 노사 12차 교섭에서 추가 양보안과 파업 종료 여부가 핵심 촉매 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 TrendForce: AI 투자 확대, 결국 메모리로 돈이 몰린다 📌 CSP 투자 확대 지속 글로벌 주요 CSP의 CapEx는 2025년 4,660억달러에서 2026년 9,220억달러로 98% 증가 전망 2027년에도 1조3,830억달러로 추가 50% 증가하며 AI 인프라 투자가 계속 확대될 것으로 예상 특히 DRAM·NAND가 전체 CapEx에서 차지하는 비중은 2026년 47%에서 2027년 68%까지 상승 전망 📌 메모리 가격 강세 지속 서버 DDR5 계약가격은 1분기 9398%, 2분기 5358% 상승한 데 이어 하반기에도 추가 상승 전망 엔터프라이즈 SSD 역시 2026년 가격이 크게 오르면서 CSP들의 메모리 구매 비용이 빠르게 증가하는 상황 HBM도 장기계약으로 일부 가격 상승이 제한되지만 2027년까지 높은 가격 수준이 이어질 가능성 📌 서버 메모리로 공급 집중 메모리 업체들은 제한된 생산능력을 수요와 수익성이 높은 서버용 DRAM과 HBM에 우선 배정하는 흐름 HBM과 RDIMM이 2026년 전체 DRAM 비트 공급의 51%를 차지할 것으로 예상 2027년 하반기 증설과 공정 전환으로 공급이 늘어나기 전까지는 서버 메모리 중심의 타이트한 수급이 이어질 가능성이 높음 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 HBM 가격, 2027년 큰 폭의 상승 전망 📌 2026년 DRAM 가격 상승 지속 TrendForce는 2026년 2분기 범용 DRAM 가격이 전분기 대비 58~63%, HBM을 포함한 혼합 DRAM 가격은 53~58% 상승한 것으로 추정 3분기에는 각각 13~18%, 8~13% 상승하며 가격 오름폭은 둔화될 전망 📌 2027년 HBM ASP 50% 이상 상승 가능성 2027년 HBM 평균판매가격(ASP)이 전년 대비 50% 이상 상승할 것으로 전망 AI ASIC 확대와 엔비디아 Rubin Ultra 출시를 기반으로 HBM 비트 출하량도 50~60% 증가할 것으로 예상 가격과 출하량이 동시에 증가하는 구간에 진입할 가능성 📌 UBS는 HBM ASP +79% 전망 UBS는 HBM 공급업체들이 범용 DRAM 대비 가격 프리미엄을 다시 확대하면서 2027년 HBM ASP가 전년 대비 약 79% 상승할 것으로 전망 이는 기존 전망치인 67%보다 12%p 높아진 수치 📌 Rubin Ultra 사양 조정 가능성 TrendForce는 2027년까지 DRAM 공급 부족과 HBM4E 인증 일정의 불확실성이 이어질 것으로 분석 엔비디아가 Rubin Ultra의 HBM 적층 수와 용량을 낮춘 복수의 사양을 검토 중인 것으로 파악 HBM 탑재량 조정은 단기 수요 변수가 될 수 있지만, 동시에 고사양 HBM 공급 부족이 지속되고 있다는 신호 📌 핵심 포인트 2027년 HBM 시장은 출하량 증가뿐 아니라 ASP 상승이 매출 성장을 함께 견인할 가능성 HBM4·HBM4E 공급능력과 고객사 인증 속도에 따라 메모리 업체별 실적 차별화가 확대될 전망 반도체 소부장에서는 HBM 생산능력 확대에 필요한 TSV·본딩·검사·패키징 장비와 소재 수요 증가 전망 다만 Rubin Ultra의 최종 HBM 사양과 실제 공급계약 가격이 확정되지 않은 만큼, 50~79% 상승 전망은 시나리오별 추정치로 접근할 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 HBM 가격, 2027년 큰 폭의 상승 전망 📌 2026년 DRAM 가격 상승 지속 TrendForce는 2026년 2분기 범용 DRAM 가격이 전분기 대비 58~63%, HBM을 포함한 혼합 DRAM 가격은 53~58% 상승한 것으로 추정 3분기에는 각각 13~18%, 8~13% 상승하며 가격 오름폭은 둔화될 전망 📌 2027년 HBM ASP 50% 이상 상승 가능성 2027년 HBM 평균판매가격(ASP)이 전년 대비 50% 이상 상승할 것으로 전망 AI ASIC 확대와 엔비디아 Rubin Ultra 출시를 기반으로 HBM 비트 출하량도 50~60% 증가할 것으로 예상 가격과 출하량이 동시에 증가하는 구간에 진입할 가능성 📌 UBS는 HBM ASP +79% 전망 UBS는 HBM 공급업체들이 범용 DRAM 대비 가격 프리미엄을 다시 확대하면서 2027년 HBM ASP가 전년 대비 약 79% 상승할 것으로 전망 이는 기존 전망치인 67%보다 12%p 높아진 수치 📌 Rubin Ultra 사양 조정 가능성 TrendForce는 2027년까지 DRAM 공급 부족과 HBM4E 인증 일정의 불확실성이 이어질 것으로 분석 이에 엔비디아가 Rubin Ultra의 HBM 적층 수와 용량을 낮춘 복수의 사양을 검토 중인 것으로 파악 HBM 탑재량 조정은 단기 수요 변수가 될 수 있지만, 동시에 고사양 HBM 공급 부족이 지속되고 있다는 신호 📌 핵심 포인트 2027년 HBM 시장은 출하량 증가뿐 아니라 ASP 상승이 매출 성장을 함께 견인할 가능성 HBM4·HBM4E 공급능력과 고객사 인증 속도에 따라 메모리 업체별 실적 차별화가 확대될 전망 반도체 소부장에서는 HBM 생산능력 확대에 필요한 TSV·본딩·검사·패키징 장비와 소재 수요 증가 전망 다만 Rubin Ultra의 최종 HBM 사양과 실제 공급계약 가격이 확정되지 않은 만큼, 50~79% 상승 전망은 시나리오별 추정치로 접근할 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 DRAM 현물가격, DDR4·DDR5 동반 상승세 📌 DRAM 가격 다시 상승 DDR4 현물가격 지수는 5월 저점 이후 빠르게 반등하며 8월 약 78까지 상승 DDR5 역시 4월 저점 이후 꾸준히 올라 8월 약 50까지 상승 최근 두 제품 모두 별다른 조정 없이 상승 흐름을 이어가는 모습 📌 DDR4의 상승세가 더 강한 상황 DDR4는 지난해 8월 약 8 수준에서 현재 약 78까지 오르며 상승폭이 크게 확대 특히 올해 초 급등한 이후 조정을 거쳤지만 최근에는 이전 고점을 넘어서는 흐름 DDR5 역시 지난해 8월 약 5에서 현재 약 50까지 올라 가격 레벨 자체가 크게 높아짐 📌 현물시장에서 확인되는 가격 강세 DDR4와 DDR5가 동시에 오른다는 것은 DRAM 현물시장의 가격 상승이 특정 제품에만 국한되지 않고 있다는 의미 특히 DDR4가 신고점을 높이는 가운데 DDR5도 상승세를 이어가면서 전반적인 가격 흐름이 견조 결국 메모리 업황을 볼 때 수요뿐 아니라 실제 DRAM 가격이 언제까지 상승세를 이어가는지가 중요해지는 구간 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 서울반도체, 파트론 상대 美특허침해소송 제기..."10건 침해" 주장 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260825084708 📌 미국서 파트론 첫 특허소송 서울반도체·서울바이오시스가 파트론을 상대로 美 텍사스동부연방법원에 소송 제기 파트론이 삼성전자에 공급한 스마트폰 카메라용 플래시 LED가 특허 10건 침해했다고 주장 소 제기 8일 전인 13일 파트론에 침해 사실을 사전 통보 📌 갤럭시 S26·S25·Z플립6까지 포함 침해 대상 완제품으로 갤럭시 S26·S26울트라·S25·Z플립6 지목 해당 제품들은 삼성 공식몰·월마트 등 미국 주요 유통채널에서 판매 중 미국 판매 규모가 클수록 손해배상액 확대 가능성 📌 핵심은 LED 패키징·모듈 특허 10건 웨이퍼레벨 LED 패키지·제조방법·백색광원·LED 모듈 등 광범위한 특허 포함 서울반도체가 보유한 패키징·광원 설계 IP를 전면적으로 문제 삼은 소송 향후 침해 인정 범위와 손해배상 규모가 핵심 쟁점 📌 파트론의 무효심판 대응 여부 주목 현재 파트론은 미국 PTAB에 관련 특허 무효심판을 아직 청구하지 않은 상태 최근 PTAB 무효심판 개시율이 낮아지며 특허권자에게 상대적으로 유리한 환경 향후 파트론의 특허무효·비침해 대응 전략이 주요 변수 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 브로드컴, AI 반도체 매출 2배 성장 전망… 삼성 파운드리 수혜에 이목 https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/08/25/3KTB5G5LSJA5PDSW63Z76WOOKY/? 📌 AI칩 수요가 현금흐름 넘어선다 브로드컴은 AI 반도체·인프라 조달을 위해 600억~1,000억달러 부채 조달 협의 자체 현금흐름만으로 고객 주문 대응이 어려울 만큼 수요가 빠르게 증가 앤트로픽·오픈AI 등 AI 기업 대상 공급 확대가 자금 수요를 견인 📌 AI 반도체 매출 143% 급증 2분기 AI 반도체 매출은 108억달러로 전년 대비 143% 증가 3분기 가이던스는 160억달러로 전년 대비 200% 성장 전망 AI칩 수주잔고도 730억달러로 향후 6개 분기 내 매출 전환 계획 📌 TSMC 병목이 삼성 2나노 기회 브로드컴은 TSMC 생산능력 한계를 공개적으로 언급한 바 있음 대규모 AI칩 물량을 TSMC 단독으로 소화하기 어려워 공급망 다변화 필요성 확대 삼성전자 2나노 라인의 가동 시점이 예상보다 앞당겨질 가능성도 거론 📌 삼성과 2,000억달러 반도체 협력 브로드컴은 7월 삼성전자와 2,000억달러 규모 메모리·파운드리·패키징 MOU 체결 차세대 통신 반도체에 2나노 이하 공정 적용, HBM4·HBM4E 공급도 협력 삼성은 올해 2나노 수주 프로젝트가 전년 대비 2배 이상 늘어날 것으로 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

✅ 주가에 고민이 많은 상장사 IR 담당자분들께 ✅ 🔥위 사진은 그로쓰리서치 세미나실입니다. (여의도에 위치해있습니다) 120석 규모로, 대규모 IR 진행 시 활용하실 수 있습니다🔥 그로쓰리서치가 귀사의 IR/PR을 서포트합니다. IR 담당자로 계시면서, 이런 고민 한 번쯤 해보셨을 겁니다. 📌 "우리 회사, 좋은 회사인데 왜 시장은 몰라줄까?" 요즘 코스닥, 정말 쉽지 않으시죠? 😥 상장폐지 규제까지 강해지면서 (올해 코스닥 상폐 대상 기업이 당초 50개사 내외에서 약 150개사 규모로 늘어날 것으로 추산됩니다) 이럴 때 IR의 본질은 결국 하나입니다. 🔥우리 회사의 진짜 가치를, 시장에 제대로 전달하는 것. 저평가의 상당 부분은 실적이 나빠서가 아니라, "좋은 회사인데 시장이 아직 모르고 있어서"인 경우가 많습니다. 그 가치를 시장에 알리는 일, 담당자분과 함께 저희 그로쓰리서치가 풀어가겠습니다. 담당자분이 아무리 좋은 자료를 만들어도 닿기 어려웠던 투자자에게, 저희 채널이 그 다리가 되어드립니다. 🔥 유튜브 구독자 7만명 🔥 텔레그램 합산 구독자 7만명 (증권사·운용사·PB 등 기관투자자분들도 다수 구독 중!) 유튜브 영상 / 텔레그램으로 이어지는 멀티채널로 확산시켜, 개인은 물론 기관 투자자에게까지 귀사의 가치가 닿도록 만듭니다. 담당자분이 IR 성과를 내부에 보고하실 때, 눈에 보이는 결과로 남습니다. 📌 이런 담당자분들께 권해드립니다 ✔️ 좋은 실적·기술을 가졌는데 시장에서 저평가받고 있다고 느끼시는 분 ✔️ 강화된 규제 환경에서 IR을 어떻게 풀어가야 할지 막막하신 분 ✔️ 상장을 앞두고 투자자와의 접점을 미리 만들어두고 싶으신 예비 상장사 담당자분 편하게 문의부터 주세요. 신청해주시면 귀사 상황에 맞는 IR 방향을 담당자분과 미팅 진행하면서 안내드리겠습니다. 신청 링크👇 https://naver.me/xcgLCFdP

💻 [단독] 케이씨텍, 앱솔릭스에 유리기판용 CMP 장비·슬러리 공급 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=61274 📌 유리기판 CMP 시장 첫 진입 케이씨텍이 SKC 자회사 앱솔릭스에 CMP 장비·슬러리 단독 공급 이르면 올해 4분기부터 공급 시작 예정 유리기판용 CMP 장비 가격은 대당 70억~80억원 수준 📌 고사양화로 CMP 공정 신규 채택 앱솔릭스는 제품 사양 상향 과정에서 CMP 공정을 추가 미세배선·TGV 공정에서 요구되는 평탄도 수준이 높아진 영향 CMP 적용으로 유리·구리 단차를 줄여 수율 개선 가능 📌 장비+슬러리 동시 공급 구조 장비는 라인 구축 시 대규모 매출 발생 슬러리는 생산량에 따라 반복적으로 소모되는 소재 앱솔릭스 양산 확대 시 지속적인 슬러리 매출 증가 기대 📌 첨단 패키징으로 사업영역 확대 기존 삼성전자·SK하이닉스 전공정 CMP에서 유리기판까지 확장 510×515㎜ 패널용 CMP 장비도 자체 개발 완료 브로드컴·대만 파워텍 싱가포르 합작사에도 장비 공급 타진 중 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 엔비디아, 韓 리벨리온 '인수 가능성'까지 논의...리벨리온 중요 파트너 큐알티 주목 https://www.newsscene.co.kr/news/460182 젠슨 황과 박성현 리벨리온 CEO가 최근 미국 본사에서 회동하며 협력을 논의한 것으로 전해지는데요, 논의 범위에는 기술 협력뿐 아니라 지분 투자 가능성도 포함된 것으로 알려졌습니다. 리벨리온이 SK텔레콤에 차세대 NPU인 '리벨'을 앞두고 최종 물량을 조율 중이라는 소식이 나왔는데, 엔비디아까지 리벨리온 투자가 기대되며 리벨리온의 중요 파트너인 큐알티에도 주목할 만 합니다. 아래 큐알티 탐방보고서를 통해 투자에 도움 얻어가시기 바라겠습니다. 🔥 [탐방]반도체·우주·방산 동시 수혜, 구조적 실적 레버리지 진입 (큐알티, 26.05.21.) https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260520155406003wf 큐알티는 리벨리온 등 국내 주요 AI 팹리스의 물량을 📍 입고 → 테스트 → 최종 출하까지 전담하는 구조를 구축 AI 가속기는 일반 반도체와 달리 실제 AI SW를 구동하면서 고온·고부하 환경에서 장시간 검증 필요 📍이로 인해 고객사와의 맞춤형 공동개발 및 테스트 레퍼런스가 중요. 여기에서 큐알티와 리벨리온의 첫 협력이 시작 특히 테스트 사업은 한번 레퍼런스를 확보하면 후속 제품 및 양산 확대 과정에서도 지속적인 사업전략 공유를 통해 테스트 수요로 연결될 가능성이 높다는 점이 포인트 → 엔비디아 협력으로 리벨리온 영향력 확대 → 리벨리온 칩 물량 증가 → 큐알티의 AI 테스트 물량 및 OSAT 역할 확대 국내 AI 팹리스의 ‘전담 OSAT 파트너’로 자리잡아 지속적인 "반복 매출"의 가능성에 주목해야 할 필요가 있습니다! 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

✅ 골드만삭스: DRAM·NAND 공급부족, 27년 더 심해진다 📌 DRAM 공급부족 확대 DRAM은 올해 5.0% 공급부족에 이어 내년에는 5.9%까지 확대될 전망 기존 전망치였던 4.9%, 2.5%보다 공급부족 폭이 크게 상향 2028년에도 3.9% 공급부족이 예상돼 타이트한 수급이 지속될 전망 📌 NAND도 공급이 수요를 못 따라가는 상황 NAND 역시 올해 4.4%, 내년 4.6%의 공급부족을 예상 기존 내년 전망치 2.1%에서 4.6%로 부족 폭이 두 배 이상 확대 2028년에도 3.0% 공급부족이 이어질 것으로 전망 📌 메모리 사이클 장기화 가능성 DRAM과 NAND가 동시에 공급부족을 보이는 만큼 메모리 전반의 가격 환경에 우호적인 구조 특히 내년이 올해보다 수급이 더 타이트해질 것으로 예상된다는 점이 핵심 결국 현재 메모리 사이클은 올해 피크아웃보다 내년까지 높은 가격과 이익이 얼마나 이어질지를 봐야 하는 구간 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 마이크론 – 美·日·대만·인도·말레이시아 분산 생산, 삼성·SK하이닉스 대비 지정학 리스크 완화(TrendForce) 📌 메모리 생산거점 가장 넓게 분산 마이크론은 미국·일본·대만·싱가포르에 전공정 거점 구축 인도·말레이시아·중국에는 조립·테스트 후공정까지 확보 삼성전자·SK하이닉스보다 국가별 생산거점이 넓게 분산된 구조 📌 미국 내 메모리 전공정까지 확대 아이다호 Fab 1·2는 2027~2028년 가동 예정 뉴욕 Fab 1도 2030년 가동 목표 삼성 미국 공장은 로직 파운드리, SK하이닉스는 인디애나 HBM 패키징 중심 📌 아시아 공급망도 다변화 일본 히로시마 2028년, 대만 퉁뤄 2027년 증설 싱가포르 신규 NAND 팹은 2028년 가동 예정 인도·말레이시아 후공정까지 활용해 특정 국가 의존도 축소 📌 삼성·SK는 한국·중국 집중도 높아 삼성은 평택·용인·화성 중심, NAND는 중국 시안 비중 존재 SK하이닉스도 용인·이천·청주와 중국 우시·다롄에 생산거점 집중 미중 갈등·수출규제 장기화 시 마이크론의 지역 분산 전략이 상대적 강점 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 SK하이닉스 “HBM4 12단 양산·16단 인증 중”…하이브리드 본딩으로 20단 이상도 준비 https://biz.heraldcorp.com/article/10849575?ref=naver 📌 HBM4 12단 양산 정상 진행 SK하이닉스는 HBM4 12단 제품이 현재 양산 중이라고 공식 확인 2분기부터 주요 고객사에 공급 시작, 수율·품질도 HBM3E 수준에 근접 설계 변경·공급 지연 우려를 다시 한번 불식 📌 HBM4 16단도 퀄 단계 진입 16단 제품은 현재 고객 인증 단계까지 진척 CES 2026 시제품 공개 이후 양산 개발 단계가 구체화 향후 고용량 HBM 수요 확대 시 선제 대응 가능한 구조 📌 20단 이상은 하이브리드 본딩 기존 MR-MUF를 넘어 차세대 적층 기술로 하이브리드 본딩 제시 범프 없이 칩을 직접 연결해 동일 높이에서 D램 다이를 더 두껍게 유지 범프 간격도 18㎛ 이하로 줄여 성능·열효율 개선 기대 📌 차세대 HBM은 대역폭·전력효율 동시 강화 데이터 I/O 확대와 I/O당 속도 향상으로 전체 대역폭 확대 추진 로직 다이와 TSV 확대를 통해 전력 효율 개선도 병행 HBM4→16단→20단 이상으로 이어지는 패키징 기술 로드맵 선점 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻반도체 실리콘 웨이퍼, 3년 만에 가격 인상 시작 https://money.udn.com/money/story/5612/9709531?from=edn_maintab_cate 📌 실리콘 웨이퍼 가격 인상 시작 반도체 실리콘 웨이퍼 가격이 코로나 이후 처음으로 본격적인 인상 국면 진입 6·8·12인치 전 규격에서 가격 인상이 논의되고 있으며 인상폭은 10% 이상 수준 12인치 일부 제품은 이미 두 자릿수 인상된 신규 가격이 적용되기 시작 📌 AI 수요가 소재단까지 확산 AI가 선단공정 수요를 끌어올리는 동시에 주변 반도체의 성숙공정 가동률까지 높이는 흐름 반도체 생산량이 늘어나면서 가장 상단에 위치한 실리콘 웨이퍼 수요도 함께 회복 업계 재고조정도 과거보다 건전해지면서 가격 인상이 가능한 환경이 만들어지는 모습 📌 내년까지 가격 상승 이어질 가능성 8인치 웨이퍼는 4분기 내년 가격 협상을 앞두고 두 자릿수 인상을 목표로 협의 중 6인치 제품 역시 고객사와 약 10% 수준의 가격 인상을 논의하는 상황 결국 웨이퍼 가격 상승이 실제로 정착된다면 물량 회복에 판가 상승까지 더해지는 구간으로 넘어갈 수 있음 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 “스냅드래곤 넘었다”…삼성 엑시노스 2700, 내부 테스트서 우위 https://mbiz.heraldcorp.com/article/10848937 📌 CPU·GPU 성능서 퀄컴 우위 긱벤치 멀티코어는 일반 모델 대비 19%, 프로 대비 9.5% 높게 측정 GPU 최대 성능도 퀄컴 프로 제품 대비 5% 우위 2.5W 저전력 조건에서는 일반 24%, 프로 22% 앞선 결과 📌 온디바이스 AI 성능도 개선 라마 3.1 8B 기준 답변 생성 속도는 퀄컴 프로 대비 18% 빠름 프롬프트 인식·처리 속도도 5% 높은 것으로 파악 AI 연산 경쟁력이 차세대 갤럭시 차별화 포인트로 부각 📌 전력효율 12.7% 개선 실사용 환경 전력 소모는 엑시노스2700 161mA 퀄컴 프로 제품 185mA 대비 약 12.7% 낮은 수준 삼성 파운드리 2나노 2세대 SF2P 적용으로 효율·발열 개선 기대 📌 자체 AP 확대 시 MX·파운드리 동시 수혜 상반기 외부 모바일 AP 매입액은 7조4,383억원 DX부문 전체 원재료 매입비의 17.9% 차지 S27 채택 비중 확대 시 원가 절감과 시스템LSI·파운드리 물량 증가 기대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

🖥 8월 3주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리 📌 AI 서버용 고사양 MLCC 납기 최대 10개월 수준…데이터센터 수요로 공급 부족 심화 📌 램리서치와 국내 소부장 간 특허전 확대…애프터마켓 성장 속 IP 경쟁 본격화 📌 삼성전자, 첨단 파운드리 가격 최대 15% 인상…4나노 라인 풀가동 지속 📌 AI 인프라 최대 병목으로 ‘발열’ 부상…CPO·STCO 등 차세대 패키징 기술 주목 📌 SK하이닉스, CPO 청사진 공개…메모리와 프로세서를 빛으로 연결하는 구조 제시 📌 코미코, 액면분할 후 거래 재개 첫날 장중 상한가…코스닥150 패시브 수급 주목 🔎 이번 주 포커스: 코미코, 액면분할이 단순 주식수 확대 이상의 의미를 갖는 이유 • 코미코는 반도체 장비 부품의 정밀세정·특수코팅과 세라믹 부품을 주력으로 하는 반도체 소재·부품 기업 • 2023년 미코세라믹스를 종속회사로 편입한 이후 세라믹 부품 매출이 빠르게 성장하며 전체 매출의 절반 이상을 차지 • 2026년 반기 해외 고객 비중이 62.8%까지 확대되며 삼성전자·SK하이닉스 중심 구조에서 Intel·TSMC·Micron 등 글로벌 고객으로 다변화 • 반면 판관비 증가와 비지배지분 이익 유출로 2분기 지배주주 순손익은 적자를 기록하며 연결 실적과 주주 귀속 이익 사이 괴리 발생 • 액면분할 후 거래 재개와 함께 코스닥150 지수 반영이 정상화되며 패시브 수급이 급격히 유입된 것이 주가 급등의 주요 배경 • 향후 핵심은 미코세라믹스 지분 구조 정리와 신규 해외법인 가동률 정상화가 실제 지배주주 이익 개선으로 이어지는지 여부 🔥 한 주 동안의 반도체 소부장 흐름과 함께 코미코의 액면분할이 단순 유동성 확대를 넘어 어떤 의미를 갖는지 자세히 정리해드립니다! https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260823161549792mh 🖥반도체 소부장🖥[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi