차용호

[김광수 전기전자] 삼성전기(009150): 전장, AI 흐름에 실적 성장세 지속 투자의견: Buy(유지) / TP: 200,000원(유지) - 2Q24E 실적은 매출액 2.4조원으로 추정. 컴포넌트는 실적 개선이 지속될 것으로 전망. 전기차 시장 성장 둔화에도 동사의 전장용 MLCC 실적이 순항. 하이브리드를 포함 내연기관 차량 내 IVI, Telematics, ADAS 시스템 및 전동화 관련 제품 탑재가 지속 확대되고 있기 때문. - 2024E 실적은 매출액 10.0조원(+12.2%YoY), 영업이익 8,694억원(+36.0%YoY)으로 추정. 1)전기차 시장 수요 둔화 우려 대비 하이브리드 시장 및 ADAS, 전동화 관련 제품 탑재 확대로 전장용 MLCC 수요 증가. 2) AI산업이 B2B 중심에서 B2C로의 전환 국면. B2B의 경우 데이터센터 증축과 관련한 서버와 전력기기 용 고부가 MLCC 수요가 증가. B2C는 On-Device AI 관련 전반적인 HW 업그레이드가 2H24E 신규 PC→ 2025E SP로 확대 전개되며 고부가 기판 수요 증가로 이어질 것. - 현 주가는 12M Fwd 실적 기준 P/B 1.4x, P/E 14.8x로 과거 밴드 평균을 하회. 동사는 전장, AI 흐름에 부합하는 고부가 제품을 중심으로 영향력을 확대하며 B2C 부문 AI의 흐름이 본격화되는 만큼 동사의 수혜가 지속될 것. URL: https://han.gl/FekrN

<06/10> LS-Sec Tech Daily News ▶️ 주요뉴스 ■ 삼성전자 “HBM 16단부터 하이브리드 본딩 필수” https://han.gl/bsP6f ■ SK하이닉스의 자신감 "경쟁사 HBM보다 튼튼" https://han.gl/6tak7 ■ 한미반도체, SK하이닉스서 HBM 핵심 장비 1500억 추가 수주 https://han.gl/IONDE ■ '전기 먹는 하마' AI 서버…HBM도 전력 효율 경쟁 https://han.gl/SFAMP ■ 전력반도체 톱20 기업에 한국 '0' https://han.gl/2TZ7d ■ 애플 새 AI는 ‘애플 인텔리전스’?…10일 WWDC 개막 https://han.gl/DZT3F ■ 젠슨 황, TSMC 파운드리 가격 인상 지지…삼성에 불리할까? https://han.gl/AjwF8 ■ 中, 반도체 장비 구매 홀로 2배로 늘려… 美규제 대비 사재기 https://han.gl/f9Dmh ■ 中 틱톡 모기업 ‘바이트댄스’, 말레이시아 AI 인프라에 3조원 투자 https://han.gl/R4z6N ■ “中 반도체 생산능력, 5년 내 40% 증가” https://han.gl/cgg1d ★LS증권 테크/모빌리티 텔레그램★ https://t.me/LSsecTech

<06/07> LS-Sec Tech Daily News ▶️ 주요뉴스 ■ '대만판 칩스법' 날개단 TSMC..'꺼져가는 K칩스법' 삼성·SK '막막' https://han.gl/yJuYK ■ 주성엔지니어링 "실리콘보다 더 빠른 반도체 양산 기술 개발" https://han.gl/GhgX3 ■ WSTS, 2024년 세계 반도체 시장 성장률 전망치 16%로 상향 조정 https://han.gl/O5Iug ■ 엔비디아·MS·오픈AI…美, AI 반독점 조사 https://han.gl/03H3X ■ '만년 3위' 마이크론의 반격 "6세대 HBM4 내년 상반기 공개" https://han.gl/D87AS ■ 아마존 로보택시 죽스, 시험 운행 오스틴·마이애미로 확대 https://han.gl/1xQBr ■ TSMC, 2024년 말까지 High-NA EUV 첫 공급 전망 https://han.gl/3tVJb ■ Onsemi, 탄화규소 칩으로 AI 전력효율 향상 목표 https://han.gl/Bir1S ■ TSMC 계열사, 싱가포르에 반도체 공장 건설 발표…약 11조원 투자 https://han.gl/Hm94q ■ "中 AI 칩 기업들, 대만 TSMC에 생산 맡기려 설계 하향조정" https://han.gl/L6EZZ ★LS증권 테크/모빌리티 텔레그램★ https://t.me/LSsecTech

<06/05> LS-Sec Tech Daily News ▶️ 주요뉴스 ■ 젠슨 황 “삼성전자·SK하이닉스·마이크론서 HBM 공급 받을 것” https://han.gl/njFpo ■ “엔비디아 3분의 1 가격에 팔겠다”…인텔, TSMC와 손잡고 대대적 반격 https://han.gl/UaT4V ■ 뜨거운 AI 산업…발열 잡아라, 서버 냉각 시장 ‘들썩’ https://han.gl/lg6nR ■ 퀄컴 CEO “삼성과 협력…스마트폰 칩 파운드리 다변화” https://han.gl/CG2FQ ■ 구글, 클라우드 부문 100명 감원…MS도 대량 해고(종합) https://han.gl/jyskr ■ 머스크 “테슬라, 올해 엔비디아 칩 구매에 4조∼5조원대 지출 예상” https://han.gl/w7t7Z ■ TSMC, CoWoS 패키징 적용한 ‘System-on-Wafer’ 2027년 양산 목표 https://han.gl/TbZRS ■ "일본도 첨단반도체산업 지원 위한 칩스법 검토 중" https://han.gl/YgEpT ■ 대만 PCB 업체들, “인텔의 유리 기판 대량 양산은 시기상조” https://han.gl/lbFxF ■ 중국, 첨단 자율주행 공개 시험 첫 승인 https://han.gl/qbHnu ★LS증권 테크/모빌리티 텔레그램★ https://t.me/LSsecTech

<06/04> LS-Sec Tech Daily News ▶️ 주요뉴스 ■ 세메스 “HBM용 차세대 TC 본더 양산” https://han.gl/PXnr7 ■ 한화, 하이닉스에 TC본드 공급?…한미반도체 13% 급락 https://han.gl/DjdLN ■ 삼성D의 'BOE 상대' 美ITC 특허분쟁 결론 내년 3월 나올 듯 https://han.gl/veiVt ■ '삼성 타도 외쳤던' 인텔, 獨 파운드리 거점 차질…삼성전자, AMD 우군 확보하나 https://han.gl/mRK52 ■ TSMC 수율 80% 주장에 삼성 "2026년 1나노 도입" https://han.gl/6BkMQ ■ "반도체·이차전지 소재·장비, 中의존도 ↑…미·중 무역구조 변화 대비해야" https://han.gl/g0t6g ■ TrendForce, “폴더블폰 침투율 2028년까지 5%에 이를것” https://han.gl/Pb3VN ■ 스마트폰 배터리, 1분 안에 충전하는 시대 열리나 https://han.gl/hSWUp ■ MS, 스웨덴 AI·클라우드 인프라에 2년간 4조원 투자한다 https://han.gl/qwc6u ■ 리사 수 AMD CEO "5세대 '튜린' 하반기 출시…3배 빠르다" https://han.gl/hF4x2 ■ ARM, “5년 안에 ARM기반 윈도우가 PC 시장 점유율 50% 차지하도록 할 것” https://han.gl/3sBJM ★LS증권 테크/모빌리티 텔레그램★ https://t.me/LSsecTech

<06/03> LS-Sec Tech Daily News ▶️ 주요뉴스 ■ SK하이닉스 "HBM 인기, 내년 공급계획까지 논의 중" https://han.gl/7xRWC ■ '갤럭시링 출시 예고' 삼성전자, 핀란드 오우라에 美특허분쟁 제기 https://han.gl/xHZq7 ■ 메모리 가격 상승 주춤…낸드 3개월째 보합세 https://han.gl/Blt0k ■ 韓 HBM 경고등…마이크론, 기술 추월 시작했다 https://han.gl/YqPxO ■ HBM 수요 AI 서버 넘어서 자율주행차로 확대, D램 업황 개선도 이끈다 https://han.gl/bCc77 ■ 엔비디아, HBM4 12개 탑재할 차세대 AI GPU '루빈' 공개 https://han.gl/geSWc ■ 美, 中 기업 접근 우려에 중동 AI칩 수출 제동 https://han.gl/Yfidk ■ MediaTek, 신형 칩셋에 ARM 3nm 프로세서 아키텍처 채택 https://han.gl/ei4Qv ■ 성숙단계 진입한 세계 스마트폰 산업…"AI폰 만병통치약 아냐" https://han.gl/WxRor ■ UMC, 하반기 전망 낙관… AI향 점유율 10~20% 확보 가능 https://han.gl/2SMlR ★LS증권 테크/모빌리티 텔레그램★ https://t.me/LSsecTech

[이베스트 자동차 이병근] 대원강업-EV/HEV 성장 수혜 🚙 이베스트 자동차 이병근 🚙 https://t.me/noitatropsnart url:https://han.gl/xKR20 기업개요 동사는 자동차 부품 업체로 스프링과 시트를 생산 및 판매. 현가스프링/시트 부문이 매출액 83%/16%를 차지, 국내 M/S는 80%. 현가스프링 내 현대차그룹 비중은 50%, 나머지 50%는 GM과 Chrysler가 대부분. 자회사를 통해 경쟁사 대비 안정적으로 원재료 조달. 중장기 실적 양호 현가스프링은 노면에서 받는 충격을 흡수하고 선회 시 균형을 유지할 수 있도록 도와주는 부품. ICE에 비해 HEV는 150kg, EV는 400~500kg 더 무겁기 때문에, HEV/EV에 들어가는 현가스프링은 가격과 마진이 더 높음. HEV/EV 시장 규모는 2023년~2030년 CAGR 16% 성장할 것으로 예상, 이에 따라 동사의 믹스 개선 역시 지속될 전망 구동모터코어를 통한 Re-rating 구동모터코어는 포스코인터네셔널이 독점적으로 공급해왔으나, 동사가 구동모터코어 개발을 완료한 이후 현대차그룹은 동사와 포스코인터네셔널에게 50대50으로 발주. 현대차그룹의 구동모터코어 이원화가 본격화되고 있다고 판단. 현대차그룹으로부터 아이오닉7, 펠리세이드 하이브리드, 제네시스 중대형 전기차 플렛폼 등을 수주. 최근 하이브리드 강세로 수주 받은 하이브리드향 물량이 확대될 것이며, 특히 펠리세이드급 SUV 하이브리드 차량은 계약 시점보다 2배정도 늘어날 것으로 추정. 양산 초기이고 고정비 부담이 크기에, 내년까지 실적 기여도는 크지는 않겠지만 수주 증가로 인한 Value Re-rating은 가능할 전망

<05/31> eBest Tech Daily News ▶️ 주요뉴스 ■ “엔비디아 잡아라”…AMD·구글·MS, AI 가속기 연결 표준 개발 협력 https://han.gl/oQUvK ■ 日, 반도체 보조금 지원 조건으로 기술유출방지 의무 부과 https://han.gl/wOlVE ■ "올해 AI 반도체 매출 710억…작년 대비 33% 증가 전망" https://han.gl/r8e2g ■ Dell, 매출 증가에도 마진율 감소 전망에 주가 급락 https://han.gl/l2VOv ■ 마벨테크놀로지, 기업 수요 부진에 1분기 매출 추정치 하회 https://han.gl/D6PwI ■ 구글, 말레이시아 데이터센터 등에 2.8조원 투자 https://han.gl/ydIkM ■ “블랙웰 출하 임박, 2025년 총 CoWoS 용량 70% 이상 급증할 전망” https://han.gl/pvInY ■ 미디어텍, 폴더블 기기 지원 4nm Dimensity 7300 칩 공개 https://han.gl/Nr3Or ■ 미디어텍, 내달 ARM 기반 AI PC용 새로운 프로세서 출시 가능성 https://han.gl/vXrYi ■ 日 정부, 반도체 기업 라피더스 자금조달에 보증 제공 https://han.gl/FH0RS ■ “AI 모멘텀 강화에 따른 수동 부품 수요 견인 전망” https://han.gl/phI1E ★이베스트테크팀 텔레그램★ https://t.me/eBestTech

<05/30> eBest Tech Daily News ▶️ 주요뉴스 ■ 삼성전자, 오는 6월 1nm 공정 계획 공개 가능성… 2026년으로 앞당길 전망 https://han.gl/lpkJV ■ 반도체 위기 삼성전자… 노조, 창사 이래 첫 파업 선언 https://han.gl/EbELx ■ '삼성 50년 절친' 코닝…반 홀 총괄사장 "韓서 반도체 유리기판 생산 추진" https://han.gl/KFM3H ■ LG디스플레이, 델에 노트북용 '투 탠덤 OLED' 공급 https://han.gl/ZzWqt ■ 오픈AI, 직원 10만명 회계업체 PwC와 챗GPT 사용 계약 https://han.gl/D6cZt ■ HP, PC 수요 회복세에 분기 실적 예상치 상회 https://han.gl/sWMst ■ LPDDR6 대역폭 100% 이상 확대 예상…주요 업체들 차세대 LPDDR 개발 속도 https://han.gl/7SkmE ■ 1분기 NAND 플래시 산업 매출 28.1% 성장, 2분기도 성장 지속 전망 https://han.gl/5Dtgm ■ 난야PCB, 하반기에는 큰 폭의 수요 회복 전망 https://han.gl/Ssl5z ■ 테크인사이트, “중국 반도체 생산능력 향후 5년간 40% 성장” https://han.gl/HN7sC ■ 중국 메모리 모듈 제조업체, 저가 재고 정리 돌입 https://han.gl/1HkHL ★이베스트테크팀 텔레그램★ https://t.me/eBestTech

<05/29> eBest Tech Daily News ▶️ 주요뉴스 ■ 하이닉스서 반도체 자료 3000장 인쇄한 中 직원… 화웨이로 빼돌렸나 https://han.gl/Eb1Ym ■ 삼성D·LGD, 애플 아이폰16프로 OLED 양산 승인받았다 https://han.gl/i8Tpn ■ 삼성전자, AMD와 3나노 파운드리 협력하나…"TSMC 추격 기회" https://han.gl/ZHDlT ■ 삼성전자, 美 레녹스와 '냉난방 공조' 사업 나선다 https://han.gl/q7ni5 ■ "아마존, 이탈리아 클라우드 사업에 수십억 유로 투자 논의" https://han.gl/SgHYu ■ 일본 반도체 장비 판매 기록적 호조, AI와 D램 첨단공정 투자 지속 전망 https://han.gl/jXfLG ■ "日반도체 라피더스, IBM연구소에 100명 파견·2나노 개발" https://han.gl/VZChK ■ 4월 중국 아이폰 판매량 1년 전 대비 52% 증가 https://han.gl/ZAY36 ■ 공급 과잉으로 중국 내 SiC 기판 가격 하락 https://han.gl/NJYg4 ■ 중국, 반도체 표준 공개… 차별화된 생태계 조성 의지 https://han.gl/UkPRI ★이베스트테크팀 텔레그램★ https://t.me/eBestTech

[테크/모빌리티 Weekly] 반도체: AI PC DRAM 탑재 용량 증가 전망 꼭 체크해야 할 업종 이슈 [반도체] SKC, 美 정부서 반도체 보조금 받는다...1000억 규모 [전기전자] 폴더블 시장 점유율, 화웨이에 역전 [모빌리티] 테슬라, 중국 내 모델Y 생산 20% 감축 Weekly Issue & Comment - AI PC DRAM 탑재 용량 증가 전망: 최근 AI PC 출시에 대한 기대감으로 인해 QCOM, DELL, HPQ, Asus, Lenovo 등 노트북 업체들의 주가가 Outperform 중. AI PC 출시에 따른 수혜는 DRAM이 가장 클 것으로 전망. Microsoft가 요구하는 AI PC의 DRAM 최소 용량은 16GB이지만 2023년 기준 8GB 제품 비중이 가장 높음. AI PC 업체들은 AI 기능 홍보를 위해 DRAM 탑재 용량을 늘릴 것으로 예상. 또한 DRAM 선단 공정 Capa의 HBM 우선 할당 정책에 따른 공급 제약으로 인해 DRAM 가격 상승 모멘텀을 강화할 수 있을 것으로 예상. URL: https://han.gl/lNU72

<05/28> eBest Tech Daily News ▶️ 주요뉴스 ■ LG전자, 기아 EV3에 웹OS 콘텐츠 플랫폼 공급…전기차 최초 https://han.gl/Hrdf0 ■ 파인엠텍, 삼성 폴더블폰 힌지 '백업 승인'...공급은 아직 https://han.gl/ezINH ■ 미국 노조설립 운동 전기차 넘어 반도체로 향한다, 삼성전자도 영향 촉각 https://han.gl/9BZAN ■ 인텔, 가우디 앞세운 '개방형 AI 생태계'로 脫 엔비디아 도전 https://han.gl/wWsyV ■ 아마존, 이탈리아 클라우드 사업 확장 위해 수십억 유로 투자 추진 https://han.gl/KH8Oa ■ 구글 '텐서 G5' 프로세서 TSMC 생산 유력, 삼성전자 파운드리 대체 전망 https://han.gl/xMtzu ■ 엔비디아, 신형 AI칩 주기 1년으로 단축…블랙웰 후속 제품 이미 개발 중 https://han.gl/a0tDg ■ 美상무부, 中수출 관련해 어플라이드 머티어리얼즈 2번째 소환 https://han.gl/148IM ■ "애플, 아이폰15에도 AI 기능 적용" https://han.gl/ypERd ■ "2nm 문제 없다" TSMC의 자신감…삼성도 반격 카드 꺼낸다 https://han.gl/Yh8Cj ■ 中, 반도체산업 육성 강화…사상 최대 64조원 기금 조성 https://han.gl/tu63O ★이베스트테크팀 텔레그램★ https://t.me/eBestTech

<05/27> eBest Tech Daily News ▶️ 주요뉴스 ■ 삼성 "5세대 HBM 순조롭다"… SK하이닉스는 해외생산 저울질 https://han.gl/l5tPL ■ 갤럭시 링, 7월 공개된다…외신 "40만원대 가격 예상" https://han.gl/9wkAM ■ 中 SMIC ‘글로벌 톱3’로… TSMC-삼성과 점유율은 더 벌어져 https://han.gl/TKLXG ■ 美, 中반도체 관세 인상…산업부 "우리 기업 피해 없게 협의" https://han.gl/0c1Q0 ■ 원가 상승에 하반기 스마트폰 가격 인상 전망 https://han.gl/VFfCC ■ "올해 전세계 디스플레이 장비투자 54% 반등" https://han.gl/8EzwJ ■ 'AI지각생' 애플, 내달 WWDC서 AI기능 쏟아낸다...어떤 서비스? https://han.gl/DGGf9 ■ "비싸도 잘 팔리네"…애플, 프리미엄 넘은 '울트라' 쏟아내나 https://han.gl/qutfj ■ 어플라이드, "HBM에 하이브리드 본딩 적용 필요"… 폼팩터·열방출 개선 가능 https://han.gl/qDnJT ■ TSMC, 日에 3공장 건설할까…삼성과 생산격차 더 벌린다 https://han.gl/RwnHd ■ "中 시장 못 잃어"…엔비디아, 中 전용칩 가격 인하 https://han.gl/0s0j0 ★이베스트테크팀 텔레그램★ https://t.me/eBestTech

<05/24> eBest Tech Daily News ▶️ 주요뉴스 ■ 尹 "반도체산업에 26조 규모 지원…중소·중견기업에 70% 이상 혜택" https://han.gl/Fui8N ■ [단독] SKC, 미국서 보조금 1000억 받는다…한국 반도체 소부장 최초 https://han.gl/C4jRh ■ 삼성, 2nm 모바일 AP 개발에 투자할 전망 https://han.gl/97rNV ■ 애플이 90% 차지하는 '이 시장'…퀄컴·MS·삼성 연합팀 '도전장' https://han.gl/zv2P6 ■ AMAT, 美 상무부로부터 중국향 선적에 대해 또 소환장 요청받아 https://han.gl/xUpii ■ “테슬라, 부품 공급업체에 중국과 대만 제외한 지역에서 생산 요청” https://han.gl/pDWit ■ TSMC "메모리 제외 반도체업계 올해 매출 성장률 10% 전망" https://han.gl/7eIUZ ■ TSMC, “올해 3nm 생산능력 3배 증가했지만 여전히 부족” https://han.gl/zv2P6 ■ 폴더블폰 강자 옛말?… 中 화웨이, 삼성전자 제치고 '폴더블폰 왕좌' 올라 https://han.gl/3i7SV ■ “2024년 전세계 파운드리 산업 매출 12%YoY 성장, QoQ로는 5% 감소” https://han.gl/GPlc4 ■ 샤오미, 스마트폰 판매 호실적… 전기차 판매 목표는 20% 상향 https://han.gl/CPAmL ★이베스트테크팀 텔레그램★ https://t.me/eBestTech

[차용호 테크 미드/스몰캡] 디아이 (003160): HBM용 Test 장비 국산화 수혜 전망 투자의견: NR / TP: NR - 동사의 주력 제품은 Wafer Test 장비로 별도 기준 삼성전자, 자회사 DF 기준 SK하이닉스에 납품. 그 외 주요 연결 자회사로는 디아이씨(반도체 챔버), 디아이머티리얼즈(전자부품), 브이텐 시스템, 프로텍코퍼레이션(2차전지) 등 존재. - 현재 국내 HBM 공급 업체들은 테스트 장비 공급 부족을 해결하기 위해 국산화를 추진 중. 비교적 난이도가 낮은 Burn-in 공정은 국산 장비를 채택하고 높은 사양이 요구되는 Final Test 공정을 기존 Advantest 장비로 진행하는 방식. HBM용 Wafer Test 장비는 상대적으로 고전류를 요구하지만 DF는 SK하이닉스에게 DDR5 Burn-In 장비를 기납품했기에 기술력은 입증. SK하이닉스와는 HBM4부터 전용 장비를 개발하는 방식을 논의 중. - 컨센서스 기준 2024년 실적은 매출액 2,561억원, 영업이익 152억원으로 고객사들의 HBM 중심 투자로 다소 부진할 것으로 예상. HBM용 Burn-in Test 장비 실적 기여가 본격화되는 2025년부터 성장이 이루어질 것. 국내 Test 장비 Value Chain 부각 속 디아이는 ① 예상 고객사가 HBM 선두 주자이며 ② 중장기적으로는 Final Test까지 국산화 확대를 목표로 하고 있다는 점에 주목. URL: https://han.gl/11XRJ

<05/23> eBest Tech Daily News ▶️ 주요뉴스 ■ SK하이닉스 “HBM3E 수율 80% 육박… 생산 시간 50% 단축” https://han.gl/ucx17 ■ DB하이텍, 내년 GaN 반도체 생산 본격화…3분기 MOCVD 장비 반입 https://han.gl/NBwnL ■ 엔비디아, 1분기 '깜짝 실적'…10대1 액면분할에 주가 4% ↑(종합) https://han.gl/EORHs ■ "바닥쳤다"…AI 열풍·中 견제에 반도체 장비회사 실적 기지개 https://han.gl/klqiT ■ 애플, 자가치유 화면 갖춘 폴더블폰 내놓을까 https://han.gl/3ZHXM ■ "아마존, 알렉사 음성비서에 생성형AI 탑재…구독료 받는다" https://han.gl/poe8w ■ 엔비디아 이어 AMD도 대만에 아시아 첫 R&D센터 짓는다 https://han.gl/KUdEE ■ 테슬라 유럽 판매량 15개월 만에 최저치…주가 3.5% 하락(종합) https://han.gl/HeHkH ■ 삼성 주도 칩 공급 증가로 D램 가격 다시 하락 https://han.gl/zk1mj ■ 화웨이, 초고속 전기차 충전망 중국 동맹 출범…테슬라와 표준화 경쟁 https://han.gl/nvRjl ■ 화웨이 '7나노 반도체' 성과 확인, 1분기 스마트폰 프로세서 800만 대 출하 https://han.gl/b2VJ2 ★이베스트테크팀 텔레그램★ https://t.me/eBestTech

Nvidia reported earnings after the bell. Here are the results. - Earnings Per Share: $6.12 adjusted vs. $5.59 adjusted, per LSEG consensus estimates. - Revenue: $26.04 billion vs. $24.65 billion expected by LSEG

"To be clear, AWS did not halt any orders from Nvidia. In our close collaboration with Nvidia, we jointly decided to move Project Ceiba from Hopper to Blackwell GPUs, which offer a leap forward in performance," an AWS spokesman said in statement.