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차용호

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<09/15> LS-Sec Tech Daily News ▶️ 주요뉴스 ■ 삼성전자, HBM4 '1C D램' 생산 확대...P4 설비·전환투자 속도 https://buly.kr/GZyByak ■ SK하이닉스, 세계 최초 HBM4 개발 완료…양산 체제 구축 https://buly.kr/6tcW1bY ■ SK, HBM4 동작속도 10Gbps 이상 구현...마이크론 발등에 불? https://buly.kr/E79aF4k ■ 日정부, 마이크론 日공장에 최대 5조원 추가 지원 https://buly.kr/5UISB5q ■ 美·中, 반도체 두고 또 다시 신경전…정상회담 '먹구름' https://buly.kr/FAe87uY ■ 알리바바 이어 바이두도 자체 AI칩 가동…中, 탈 엔비디아 가속 https://buly.kr/612j7aR ■ TSMC, CoPoS 개발 진행으로 Powertech FOPLP 시험 수율 90% 달성 https://buly.kr/EdtrBbD ★LS증권 반도체/소부장 차용호 ★ https://t.me/LSsecTech

[차용호 반도체/소부장] NAND 중심 레거시 메모리 강세 NAND 중심 레거시 메모리 강세 전일 미국 증시에서 레거시 메모리 강세에 대한 기대감 속 Micron +7.6%, Sandisk 14.0% 급등하였다. 메모리 산업은 AI 수요로 인한 HBM 기대감도 존재하지만 레거시 메모리가 더욱 주목을 받고 있다. DRAM은 Server향 견조한 수요와 CXMT의 제한된 Capa 증설로 인한 중국발 과잉 공급 우려가 크게 완화되고 있다. CXMT는 그동안 물량에 집중했던 것과 달리 중국의 AI Chip 내재화를 위해 HBM 내재화에 더욱 집중하고 있다. 따라서 CXMT의 DRAM Capa는 4Q24 210K/m → 4Q25 280K/m → 4Q26 290K/m로 증가폭이 크게 둔화될 것으로 예상된다. NAND는 Seagate, Wester Digital을 중심으로 한 HDD 반등이 NAND 산업 전반까지 확산되며 DRAM Value Chain 업체들 대비 주가가 크게 Outperform하고 있다. HDD의 온기가 NAND 산업 전반에 확산 HDD: HDD는 SSD 대비 15%의 가격 및 20~30%의 TCO를 장점으로 지니고 있다. Seagate에 따르면 클라우드 인프라 데이터의 90%가 여전히 HDD에 저장되고 있다. 또한 HDD의 저장 밀도와 안정성을 개선시킨 HAMR(Heat-assisted magnetic recording) 기술이 2026년부터 적용되며 가성비가 향상될 것으로 기대된다. 반면, 공급 측면에서는 삼성전자의 2011년 HDD 생산 중단 등을 통해 대부분의 업체들은 SSD에 집중하고 있어 HDD산업은 Seagate와 WDC의 2강 체제로 공급이 한정되어있다. NAND: HDD의 온기는 NAND산업 전반에 확장되고 있다. 그동안 NAND는 AI Server 수요에서 DRAM 대비 외면 받는 상황이었다. 하지만 최근 압도적인 성장률을 보여주고 있는 Neo Cloud 업체들은 기존 Hyperscalers 대비 신생 업체들이기 때문에 NAND 재고가 크지 않아 신규 수요 동력원으로 작용하고 있다. 공급 측면에서도 삼성전자가 286L부터 Hybrid Bonding을 채택하며 공급에 추가적인 제약이 예상된다. 또한 SK하이닉스는 SanDisk와 협업을 통해 HBF 샘플을 2H26 출시할 예정인만큼 HBM의 레거시 DRAM Capa 잠식과 유사한 효과를 기대할 수 있을 것이다. 외면 받았던 NAND Value Chain에 주목할 시점 NAND 산업에 대한 반등에 미치는 영향력이 수요보다는 공급 축소에 대한 기대감이 커보이기 때문에 NAND 가동률 회복 이후에도 기대감이 지속될 수 있을지 추가적인 관찰이 필요할 것이다. 하지만 그동안 NAND산업은 AI 시대에서 오랜 기간 외면받아왔기 때문에 아직 Valuation에 대한 부담감이 큰 구간이 아니라고 판단된다. 레거시 메모리 및 NAND 업황 회복에 따른 하나머티리얼즈, 티씨케이, 솔브레인, 코미코, 하나마이크론, 유니셈 등에 주목해야 할 시점이다 URL: https://buly.kr/2qZ4XDw

<09/12> LS-Sec Tech Daily News ▶️ 주요뉴스 ■ SK하이닉스, 세계 첫 모바일 낸드 솔루션 공급 개시 https://buly.kr/8em4t2v ■ DB하이텍, 차세대 전력반도체 공정 개발…내달 말 테스트용 공급 https://buly.kr/FWTd8pn ■ 월가 "마이크론, 데이터센터용 AI 칩 수요 증가 기대" https://buly.kr/3j8rQFc ■ 키옥시아, 엔비디아와 협력해 27년 100배 빠른 AI SSD 출시 계획 https://buly.kr/DlK3Kl6 ■ 대만, 3대 발전소 화재로 열흘간 '비상'…TSMC 등 전력부족 우려 https://buly.kr/612iApm ■ 아마존, 26년말 첫 AR 안경 출시 계획 https://buly.kr/8pgprvD ■ 중국 나우라, 1H25 세메스의 8배 이익 기록 https://buly.kr/G3Du5NL ★LS증권 반도체/소부장 차용호

<09/11> LS-Sec Tech Daily News ▶️ 주요뉴스 ■삼성전자, 국내 AI 경쟁력 1…글로벌 빅테크에는 뒤져 https://buly.kr/FAe6p3m ■ 구글 모바일 칩 파운드리, 삼성전자→TSMC 교체…원인에 주목 https://buly.kr/58SuunT ■ 中관영지 “美 반도체 규제에 韓-中 공동 대응해야” https://buly.kr/CB5E9AV ■ 한미반도체, 2.5D 빅다이 TC·FC 본더 첫 소개 https://buly.kr/Edtpsaw ■ 시놉시스, 중국 매출 감소 전망에 주가 -36% 하락 https://buly.kr/EI4JurY ■ 오라클, OpenAI와 $300Bil 규모의 클라우드 계약 체결 https://buly.kr/G3DtjAR ■ TSMC, 8월 매출 34% 증가…강한 AI칩 수요에 3Q 기대감↑ https://buly.kr/1xzHG7P ■ 인텔, 유리기판 파일럿 라인 2025년 운영 계획 유지 https://buly.kr/B7agGGf ★LS증권 반도체/소부장 차용호 ★ https://t.me/LSsecTech

저희는 8월 5일 인뎁스 자료를 통해 네트워크와 함께 네오클라우드 산업의 중요성에 대해 강조했었습니다. 네오클라우드에 대한 관심도가 높아지고 있는 이유를 간략하게 정리해보면 다음과 같을 것 같습니다. 1) Capex 부담완화
저희는 8월 5일 인뎁스 자료를 통해 네트워크와 함께 네오클라우드 산업의 중요성에 대해 강조했었습니다. 네오클라우드에 대한 관심도가 높아지고 있는 이유를 간략하게 정리해보면 다음과 같을 것 같습니다. 1) Capex 부담완화: AI Sever를 모두 직접 보유하기에는 Capex에 대한 부담감이 큰 만큼 네오클라우드에게 임대를 통해 해결합니다. 마이크로스프트가 주로 해당 됩니다. 2) 전력망 부족: 현재 가장 쇼티지인 분야는 전력망 쪽이며 네오클라우드 업체들은 전력을 우선적으로 확보하는 전략을 취하고 있습니다. 코어위브는 코어 사이언티픽 인수, 오라클은 크루소를 통해, IREN은 비트코인 체굴업체였기 때문에 전력을 적극적으로 확보하고 있습니다. 3) 전문역량: AI Chip은 최적화와 관리에 따라 성능이 천차만별입니다. 코어위브에 따르면 일반 업체들은 AI Chip 성능의 36-45%밖에 활용하지 못합니다. 네오클라우드 업체들은 대규모 AI Server 클러스터 구성 역량을 갖추고 있습니다. 금번 오픈AI의 오라클을 통한 계약도 이러한 구조에 해당됩니다. 감사합니다.

Oracle pops 13% on growth projections even as earnings miss estimates https://www.cnbc.com/2025/09/09/oracle-orcl-q1-earnings-report-2026.html?__source=androidappshare

브로드컴이 금일 실적 발표에서 $10Bil 규모의 신규 고객사를 발표하며 시간 외 +3.9% 강세를 보이고 있습니다. - 기존 고객사는 1) Google 2) Meta 3) ByteDance 였고, 4) 신규 고객사는 OpenAI로 추정됩니다. - 3) ByteDance는 25년 3월 2일에 규제로 인해 $2~$3Bil 주문이 취소되었단 보도가 있기도 했습니다. https://www.tweaktown.com/news/103607/bytedances-custom-chip-made-by-broadcom-has-been-canceled-to-lose-2b-3b/index.html?utm_source=newsletter&utm_campaign=newsletter

<09/05> LS-Sec Tech Daily News ▶️ 주요뉴스 ■ 삼성전자, 갤럭시S26 엑시노스 2600도입을 통해 퀄컴 비중 축소 https://buly.kr/FhOLaVt ■ SK하이닉스, 임금협상 타결… 임금인상률 6%·매년 영업익 10% 성과급으로 https://buly.kr/6Xmwa3D ■ 삼성전자, IFA서 '갤럭시 S25 FE·탭 S11' 공개…하반기 경쟁 신호탄 https://buly.kr/4QnqoFi ■ 구글, 엔비디아와 경쟁을 위해 소형 CSP업체들에게 TPU 구축 요청 https://buly.kr/CLzwwWn ■ 브로드컴, $10Bil 규모 AI 신규 고객 확보 https://buly.kr/1c9j7yi ■ 레조낙, AMAT, TEL 등 업체들 PLP인터포저 제작을 위해 팀 결성 https://buly.kr/1GKD9bH ■ 샤오미, TSMC 3nm 기반 XRING 2Q26 출하 전망 https://buly.kr/B7ae4oL ■ 중국 업체들, 정부 압박에도 불구하고 여전히 엔비디아 칩 선호 https://buly.kr/3NJIurM ★LS증권 반도체/소부장 차용호 ★ https://t.me/LSsecTech

<09/04> LS-Sec Tech Daily News ▶️ 주요뉴스 ■ SK하이닉스, 차세대 메모리 양산용 ‘High NA EUV’ 도입…“업계 최초” https://buly.kr/4xY7OUi ■ 삼성전기는 유리 vs LG이노텍은 구리…차세대 반도체 기판 맞불 https://buly.kr/CB5BbxB ■ 중국, 미국산 광섬유 수입에 반덤핑 관세 부과 https://buly.kr/Gkst7et ■ 애플, Siri용 AI기반 웹 검색 도구 출시로 OpenAI와 경쟁 예정 https://buly.kr/EdtnLsZ ■ 인텔, TSMC에 실리콘 포토닉스 선두 업체 지위 빼앗겨 https://buly.kr/EI4HNFK ■ 알리바바와 바이트댄스의 지원으로 이노스타 중국 메모리 가속화 https://buly.kr/1utv94 ★LS증권 반도체/소부장 차용호 ★ https://t.me/LSsecTech

[차용호 반도체/소부장] 반도체 VEU 철회, 희토류 협상 전략 카드 - 미국 정부 반도체 업체들의 VEU 지위 철회 발표 미국 정부는 29일 삼성전자와 SK하이닉스, 다음 날은 TSMC에 대해서 120일 간의 유예 기간 이후 12월 31일부로VEU(Validated End User) 지위를 철회할 것이라 밝혔음. 미국은 2023년 10월 중국 내 Fab에 반도체 장비 반입을 규제하기 시작하며 SK하이닉스, 삼성전자, TSMC 등에 대해서는 예외 업체인 VEU의 지위를 부여. VEU 지위를 갖춘 업체는 자유롭게 규제 내 장비 반입을 하며 중국 내 Fab Capa 확대 및 Tech Node 전환을 원활히 진행할 수 있었음. 금번 VEU 지위가 철회되고 연장이 되지 않을 경우, 해외 업체들은 중국 내 Fab 운영에 어려움을 겪을 수 있으며 최악의 경우 폐쇄해야한다는 우려가 확산. -중국 내 Fab 현황 메모리 - 삼성전자: Xian Fab(NAND), SK하이닉스: Wuxi Fab(DRAM), 솔리다임 Dalian Fab (NAND) 삼성전자 - Xian Fab(NAND): 120K/m Capa로 128L 공정 구성이며 2Q25부터 236L 생산을 시작. 한국 Fab의 286L 대비 낮은 Tech Node를 활용. Xian Fab은 주로 중국 내 소비자 제품 공급에 집중. SK하이닉스 - Wuxi Fab(DRAM): 185K/m Capa로 21nm~1anm 공정 구성이며 2H25 1anm 비중이 60% 이상으로 증가할 계획. 하지만 한국 Fab의 주요 공정인 1bnm 및 1cnm와는 격차가 존재하며 주로 소비자용 DRAM을 공급. Dalian Fab(NAND): 85K/m Capa로 144L와 196L 공정으로 구성되어 있으며, 2026년 286L로 전환할 계획. 한국 Fab에서 2Q25부터 생산을 시작한 321L와는 차이가 있으며 주로 서버 시장용 대용량 QLC SSD를 중심으로 생산 중. 파운드리 - TSMC: Shanghai Fab, Nanjing Fab, UMC: Suzhou Fab, Xiamen Fab TSMC - Shanghai Fab: 56K/m Capa로 8인치 Wafer 0.1x~ 0.35um 공정이며 주로 PMIC, 전원 장치, 마이크로컨트롤러 등을 생산. Nanjing Fab: 64K/m Capa로 12인치 Wafer 28~12nm 공정이며 주로 Wi-Fi Chip과 4G 스마트폰 SoC 등을 생산. TSMC의 중국 Capa 합산은 120K/m로 Capa 비중은 8%, 매출액 기준으로는 2.8%를 차지. UMC - Suzhou Fab: 95K/m Capa로 8인치 Wafer 0.1x~0.35um 공정. Xiamen Fab: 12인치 Wafer 40~22nm 공정. 주로 Suzhou Fab에서는 PMIC, 드라이버IC, Xiamen Fab에서는 Wi-Fi 연결 Chip등을 제조. - 희토류 협상을 위한 미국의 협상 카드 금번 미국의 VEU 자격 취소는 중국 내 해외 업체들의 Fab이 소비자 및 저사양 반도체 생산을 위한 설비이기 때문에 중국의 AI Chip 굴기 저지에 대한 효용성은 없음. 그럼에도 불구하고 미국이 규제를 강화하고 있는 이유는 중국의 희토류 자석 수출에 대한 협상 카드로 활용하기 위함으로 추정. 중국은 글로벌 희토류 채굴량의 70%이상을 장악하고 있기 때문에 미국을 압박하기 위한 수단으로 희토류를 주로 활용. 최근 Nvidia의 중국용 AI Chip H20에 대한 수출 재개 가능성 보도 이후 진전이 없는 이유도 희토류를 중심으로 한 미중 협상이 진행되고 있기 때문으로 추정된 따라서 미국은 MP Materials를 통해 희토류 자립을, 중국은 AI Chip 내재화를 시도. 하지만 미국의 희토류와 중국의 AI Chip 자립에는 시간이 더 필요한만큼 서로가 아직 필요한 상황. 따라서 VEU 철회가 희토류 협상을 위한 카드일 경우 자격 연장에 대한 합의가 원만히 이루어질 것으로 전망. URL: https://buly.kr/AaqMn1P

<09/03> LS-Sec Tech Daily News ▶️ 주요뉴스 ■ '환골탈태' 중인 삼성 엑시노스…파운드리 반등에 힘 보태나 https://buly.kr/5q7tw2T ■ ‘영업익 10% 전액' 성과급…SK하이닉스 파업 위기 넘겼다 https://buly.kr/EI4H18P ■ SK하이닉스, 2분기도 삼성전자 제치고 D램 점유율 1위 https://buly.kr/GE8bo6A ■ FST, EUV 펠리클 공급 임박…삼성과 가격 협상 돌입 https://ift.tt/OcADCmI ■ 미, TSMC도 삼성·SK하이닉스처럼 中 공장 반도체 장비 수출 규제 https://buly.kr/1utYw5 ■ '반도체 핵심' 웨이퍼 원가 낮춰준다 https://buly.kr/4mdM362 ■ 中 낸드 기업도 D램·HBM 시장 넘본다…기술력 좌시 못해 https://buly.kr/1c9iORe ■ 美 법원, '검색 독점' 구글에 크롬 유지 판결…강제 매각 피해 https://buly.kr/H6iOiAJ ★LS증권 반도체/소부장 차용호 ★ https://t.me/LSsecTech

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<09/01> LS-Sec Tech Daily News ▶️ 주요뉴스 ■ 삼성, 美 테일러 파운드리 4조 규모 장비 투자 재개 https://buly.kr/BIVNcrj ■ 中, 美 반도체장비 통제강화에 "필요한 조치 취할것" 반발 https://buly.kr/BeKtQoC ■ "中 알리바바, 자체 새로운 AI 칩 개발"…엔비디아 주가 3%↓ https://buly.kr/1REwXTM ■ WP "가장 정확한 답을 내놓는 AI 도구는…구글 AI 모드" https://buly.kr/9tBIgcn ■ 美, 인텔에 57억 달러 보조금 신속 지급…“파운드리 매각 억제” https://buly.kr/6XmuzEa ■ “아이폰18 부터 탑재” TSMC 2나노 수율 60% 돌파 https://buly.kr/15PQZxO ■ 日 라피더스, 2나노 생산 전환…삼성전자 경쟁자 될까 https://buly.kr/9BWHhUp ■ "그록 영업비밀 유출"…머스크, 오픈AI로 이직한 연구원 고소 https://buly.kr/7FRwuY2 ★LS증권 반도체/소부장 차용호 ★ https://t.me/LSsecTech