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在一些前沿模型突然变得不可用的时刻，我们选择相信另一条路：前沿智能不应只属于少数人，也不应被少数规则随时收回。它应该开放、可用、可构建，并服务于每一位开发者。 GLM-5.2 是智谱迄今能力最强的开源模型，支持真正可用的 1M 上下文，并在长程任务中继续保持领先。它也依旧是我们心中最强的国产 Coding 模型。 今晚 5:21，GLM-5.2 将面向 GLM Coding Plan 全量用户开放，覆盖 Lite / Pro / Max / 团队版。 GLM-5.2 API 将于下周上线，模型下周正式开源，遵循 MIT 协议。

【华泰科技-黄乐平团队】设备紧缺正在发生：东京电子明确推进涨价，后道DISCO/EVG同步吃紧 上周我们与东京电子（TEL）进行了小范围交流，叠加近期与晶圆厂的沟通，我们认为半导体设备紧缺正从预期走向现实，涨价周期已经启动，设备板块景气度有望持续超预期。 1、TEL明确表态推进涨价，历史上极为罕见。 TEL在交流中明确表示正与客户谈判涨价，策略包括以快速交付作为附加价值要求价格补偿、以及向下游传导原材料涨价；并计划在约一年后的产品换代节点，将新产品定价抬高''一到两个台阶''。设备龙头主动提价，是供需关系明显偏紧的最强信号。 2、客户抢设备、要求提前交货，全厂切双班。 TEL表示已收到DRAM及先进逻辑客户明确的提前交货和加单需求，所有工厂处于满负荷状态，已全面从单班切换为双班生产（宫城刻蚀厂3月还是单班，5月已切双班）。TEL自身交期5–8个月在业内尚属较短，其他设备厂商交期更长，行业层面设备争抢已经白热化。 3、需求全面上修：WFE今年超1500亿美元，明年看1700亿。 TEL将2026年WFE增速预期从15%上调至20%（约1300亿→1500亿美元以上），并判断2026–2027年WFE将落在1500–1700亿美元区间。结构上全面开花：DRAM资本开支同比+30%以上（洁净室瓶颈已解除）、3D NAND从持平大幅上修至+40%（海外大厂明年有望启动扩产型capex）、中国从+10%上修至接近+20%、先进逻辑维持高位。先进封装收入今年预计+60%（去年约2000亿日元，占设备收入10%）。 4、紧缺正向后道蔓延。 通过与晶圆厂的交流，我们了解到部分后道设备同样供应紧张，包括DISCO（划片/磨削）、EVG（键合）等，先进封装产能扩张（HBM、CoWoS等）对后道设备的拉动正在兑现，交期拉长趋势与前道共振。 联系人：黄乐平/陈旭东/于可熠/李晨晖

2026年，昇腾950 PR的规划产量大概是80万片。封测环节通常要两个月左右，不过今年有个变量——为了冲业绩，11月和12月完成封测的可能会算进当年出货，这部分大概涉及额外的20万片晶圆，每月10万片。所以明确的规划是80万片，年底可能再加量。昇腾950 DT的规划产量是40万片，进度比预期快，原计划第四季度送测，现在提前到第三季度了，跟HBM供应有关系。加起来算的话，2026年总规划是950 PR 80万片加950 DT 40万片，合计120万片。年底那20万片PR算不算当年出货，看财务怎么处理。 互联网大厂怎么被说服的？ 昇腾950 DT本身在能力上就具备进入互联网核心场景的条件。新一代在指令集层面支持多并发，更适合搜索、推荐这些互联网场景。芯片架构也做了优化，引入了类似寒武纪那种多尺寸计算矩阵，8×8、16×16、2×2、4×4都有，能更高效处理Transformer模型里不同大小的计算任务。上一代只有单一的16×16大矩阵。另外华为也更积极推Ascend C软件栈了。产品层面的改进，配上更务实的商务沟通和合理定价，几方面一起发力，互联网客户就愿意买了。对互联网公司来说，把华为当备选供应商能保障供应链安全。 芯片价格为什么比PR高出近三倍？ 两个原因。一个是架构不同，DT是重新设计的，在NPU核心之外额外加了一个GPGPU核，这么设计主要是为了降低软件迁移成本和新算子的开发成本，特别适合需要类CUDA接口的客户，阿里那边的业务场景就是典型。另一个是存储颗粒成本高，DT用了更高规格的颗粒。DT定位是对标高端训练场景的产品，跟英伟达同类产品一样都在十几万人民币的价位。 华为和DeepSeek的合作到底怎么回事？DeepSeek从华为采购的昇腾芯片数量其实不多，主要是用来搭万卡级别的集群。它的角色不是大采购商，核心价值在于用自己在海外使用NVIDIA最新产品的经验，对国产芯片做优化和创新验证。DeepSeek做前沿研究的时候，还是更倾向用海外最新的硬件，所以对华为的采购量预计不会太大。