[메리츠 Tech 김선우, 양승수]

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] [DRAMeXchange 5월 PC DRAM 고정가 발표] - 대부분 PC OEM과 DRAM 공급업체는 2Q24 공급 계약을 4월 하반월 완료. 가격은 15~20% QoQ 인상. 결과적으로 5월에는 PC OEM 업체로 납품이 진행되며 PC DRAM 가격은 대부분 보합세. 8GB DDR5 모듈 평균 가격은 5월말 기준 24달러 (+17% QoQ). 8GB DDR4 모듈 평균 가격은 19달러(+19% QoQ). DDR5 모듈의 가격 프리미엄은 26%로 1Q24(24%) 대비 소폭 확대 - 3Q24 PC DRAM 고정가는 DDR4, DDR5 모두 3~8% QoQ 상승 전망. TrendForce의 이전 추정치는 3Q24 DDR4 5~10% QoQ 상승, DDR5 0~5% QoQ 상승이었음. 이번 가격 전망치 조정은 다음과 같은 요인에 따름 1) DRAM 공급업체들의 HBM 생산이 확대되며 DDR5 웨이퍼 투입량이 지속 감소 중. 하지만 DDR4 제품에는 HBM 영향이 상대적으로 적음. 삼성전자는 1anm를 이용해 HBM3E를 생산할 계획이며 PC OEM들이 DDR5를 1anm에서 1bnm로 전환하도록 유도하고 있음. 결과적으로 1anm DDR5 공급은 1bnm 제품 인증 기간 동안 지속 타이트할 전망 2) PC OEM 평균 DRAM 재고 수준은 현재 12주 이상. DDR4 재고가 DDR5보다 더 많은 상황 3) 디바이스 수요의 뚜렷한 반등 신호가 부재 4) 3Q24E DDR5 모듈의 가격 프리미엄은 현재가 동일한 수준으로 격차 감소는 어려울 것으로 전망 - 5월 현물 시장 내 DRAM 칩 가격은 완만한 하락세 보임. 구매자들은 추가적인 시장 상황을 기다리며 구매 문의를 줄이는 모습. 아래와 같은 요인으로 초과 공급이 발생하는 상황 1) 모듈 업체는 리테일 수요 약세 경험 중. OEM 업체들의 주문도 크게 개선되지 않음에 따라 칩 발주 물량 감소 2) 모듈 업체들은 리테일 시장에서 모듈 가격 인상에 어려움 겪고 있어 칩 원가가 모듈 가격보다 높은 상황. 모듈 업체들의 수익성이 악화 3) 모듈업체는 DRAM 공급업체와 칩 물량에 관해 MOU를 체결했음. 따라서 재고 관리를 위해 현물 시장에서 기존 재고 소진에 집중해야 하는 상황. - 8Gb DDR4 칩의 4월 고정가와 5월 하반월의 현물가의 평균 차이는 9%. 이러한 차이가 발생하며 고정가 시장 내 거래량은 제한적인 모습. 5월 하반월 동안 DRAM 공급업체들은 여전히 칩 고정가 인상을 도모했지만 모듈업체의 수요는 업체마다 상이함. 이에 따라 고정가는 4월과 큰 차이 없이 보합세 (자료: DRAMeXchange) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] [DRAMeXchange 5월 서버 DRAM 고정가 발표] - 5월 전체 서버 DRAM 고정가는 임박한 HBM3E 양산과 선단 공정 생산능력 압박으로 4월과 동일하게 5~8% 상승. 대부분의 북미 CSP가 1Q24에 2개분기(1Q24~2Q24 통합 협상) 락인 딜을 체결했기 때문에 전반적인 거래량은 크게 증가하지 않음. 대부분 거래는 Tier-2와 중국 공급업체 사이에서 발생 - 2Q24 가격 협상에서 볼 때 가격은 분명히 상승하지만 실제 거래 규모는 공급업체의 예상치를 밑도는 수준. 이는 올해 AI 서버 투자 증가가 범용 서버 성장을 잠식하고, 이에 따라 전반적 서버 DRAM 소비량이 작년 대비 크게 증가하지 않았기 때문. AI 서버에서의 증가분 제외 시 범용 서버에서는 전년 대비 감소 수준. 또한 작년부터 누적된 DDR4 재고가 상대적으로 높은 수준. DDR5 전환을 준비 중인 고객사는 재고를 소진하는 것이 아니라 DDR5로 재고 비중을 전환하는 모습. 현재 재고는 10주 이상으로 여전히 건전한 수준 - 한국 업체들은 20~25% QoQ 가격 인상 추진하지만 대부분 고객사는 관망세 유지. 2Q24 고정가 전망은 15~20% QoQ 상승으로 유지. 5월 진행 중인 협상에 따르면, DDR5 5800MT/s 64GB 공식 견적가는 222~235달러. 일부 구매자는 해당 가격에 합의했지만 실제 거래는 여전히 공급업체의 기대에 못 미치는 상황. DDR4 64GB는 대부분 거래가 유통 채널에서 발생. 결과적으로 메인스트림 고정가는 평균 +8.6% MoM 상승. 대부분 거래가 DDR5 64GB에서 발생 - 1bnm 32Gb 성능 검증 상황을 보면 대체로 큰 문제 없이 고객사들이 선호하는 모습. 많은 공급업체들이 삼성전자와 마이크론의 non-3DS 128GB RDIMM을 승인. 삼성전자와 마이크론은 기존 3DS 128GB 제품 견적가를 가격 상승 전 수준으로 낮추기 시작함 - non-3DS 128GB 제품이 출시되면 AI 서버용 고용량 RDIMM은 특정 용량에 더욱 집중하게 될 것. 과도했던 가격 요인은 점차 안정화될 전망. 96GB RDIMM을 채택한 서버업체들도 non-3DS 128GB로 전환을 시작할 예정. 이를 통해 RDIMM 슬롯 사용량을 줄여 서버의 전력 소모를 절감할 수 있기 때문 - 가장 공격적으로 전환에 나서는 마이크론과 삼성전자는 모두 32Gb mono die에 1bnm 채택 중. 4Q24까지 비중은 15%까지 상승할 것으로 예상. 삼성전자는 HBM3E 생산에 1anm 생산능력을 할당할 예정이며 기존 1anm 제품은 1bnm 16Gb mono die에 대체하기 위해 검증에 나서는 중. 마이크론은 1bnm에서 32Gb, 16Gb 외에도 24Gb까지 제공할 계획. 하지만 올해도 고용량 시장에서 마이크론의 주력 생산 제품은 1bnm 32Gb가 될 예정 - 요약하자면, HBM3E 대량 생산 및 출하가 기존 128GB RDIMM 시장 점유율, 특히 SK하이닉스의 점유율에 상당한 영향을 미칠 예정. 마이크론과 삼성전자는 2H24까지 SK하이닉스의 시장 점유율을 지속 뺏어올 전망. AI 수요는 견조하지만 전체 서버 DRAM 수요의 15%에 불과하며 전체 수요는 아직 완전히 회복하지 않음. 따라서 TrendForce는 기대 이상의 가격 상승이 있다면 실수요 기반이 아닌 기존 재고 가치를 우려할 구매자들의 결정에서 비롯될 것으로 예상 (자료: DRAMeXchange) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] [DRAMeXchange 5월 NAND 고정가 발표] - 5월 SLC NAND Flash 수요도 통신 네트워크 제품과 통신 모듈에서 발생. 가격은 큰 변화 없는 모습. MLC NAND Flash 역시 TV, STB, UPC, 드론 시장이 안정적인 상황으로 가격 변동 없음. SLC NAND Flash 1/2/4Gb 가격은 각각 0.98달러/1.21달러/1.69달러로 전월과 동일. MLC NAND Flash 64/128Gb 가격도 3.39달러/4.90달러로 전월과 동일 - SLC, MLC와 같은 작은 용량의 2D 제품은 공급업체들의 주력 제품이 아닌 만큼 매출액 영향도 적은 편. 현재 수요 약세에도 불구하고 시장 참여자 간 눈에 띄는 입장 차이가 없는 만큼 6월 내내 안정적인 가격 흐름 전망됨 - 중국의 3대 주요 통신 사업자는 매년 수백만대 수준의 STB 입찰을 실시함. 하지만 경기 침체에 따른 소비 둔화로 인해 2023년 입찰된 물량 일부가 5월 현재도 출하를 시작하지 못한 것으로 파악됨. 소비자들의 교체 수요 약세와 이에 따른 출하 중단은 2025년 있을 입찰에 대한 공급업체의 참여 의지와 통신 사업자의 물량에 영향을 미치며 SLC, MLC NAND Flash 수요에 추가적인 변화로 이어질 전망 - 단기적인 수요 개선 가능성은 낮음. 공급업체들은 수익성을 확보해야 하지만 추가적인 비용 효율화가 어려운 성숙기의 제품(SLC, MLC)의 감산에 대해서는 소극적일 예정. 그 결과 고정가는 균형 상태를 이룰 것으로 예상 (자료: DRAMeXchange) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품장비 양승수] [2024년 연간전망 시리즈 10] 전기전자/IT부품 AI - '소비'의 영역으로 상반기 AI에 대한 주식시장의 관점은 AI 생산을 위한 기반 마련이었습니다 본격적으로 AI가 소비되고 있지 않는 상황에서 저희는 온디바이스 AI가 본격적인 AI '소비'의 시발점이 될 것으로 기대합니다 또한 다수의 세트업체가 온디바이스 AI 시장에 참여 중이나 전세계 15억명이 넘는 아이폰 사용자를 기반으로 하드웨어와 소프트웨어를 연결하는 iOS 시스템을 보유한 애플이 헤게모니를 가져올 수 있는 영역이라 판단합니다 애플은 WWDC를 기점으로 1) 오픈 AI와의 Alliance 구성 2) 특정 기능 수행에 용이한 다수의 Multi Modal AI 출시 3) 온디바이스 AI 맞춤 하드웨어 구성을 통해 시장을 선점할 것으로 예상합니다.  특히 애플은 올해 공개할 iOS 18의 새로운 ‘Siri’에서는 Open AI와의 AI 연맹 구축을 통한 GPT4o 채택을 추진 중 입니다. MS-Open AI 연합에 새로운 Apple-Open AI 연합 탄생이 기대되는 시점입니다. AI 기능 탑재 아이폰16 출시는 1) AI 기능 구현을 위한 새로운 하드웨어 요구 + 2) 최소 아이폰15 이상부터의 AI 기능 지원 정책 등으로 인한 강제 교체수요 창출로  연초부터 이어져온 올해 부정적인 아이폰 출하 전망에 대한 추세 반전의 기회라고 판단됩니다 아이폰에 대한 눈높이가 상향 조정되는 흐름에 맞춰 WWDC 이후에도 관련주들의 주가 상승추세 지속을 전망합니다 애플 밸류체인 내 LG이노텍 최선호주, 비에이치 차선호주 의견 제시드립니다  2024년 하반기 주목할 이슈로는 1. 중화권의 시장 참여 확대 및 애플의 폴더블 제품 출시 가능성으로 인한 기대감 지속   → 최선호주 세경하이테크 2. 메타의 저가형 Quest 흥행과 함께 VR/AR 시장에 대한 기대감 재확산 기대 → 최선호주 뉴프렉스  3. AI 제외한 기판 업황 부진 지속이 지속  → 최선호주 이수페타시스 4. 업계 전반에 낮아진 재고를 기반으로한 MLCC 가동률 상승 Cycle 진입  → 대형주 차선호주 삼성전기  제시드립니다 자세한 내용은 리포트 참조 부탁드립니다 감사합니다 양승수 드림 [기업분석] - 이수페타시스(007660): Buy, 62,000원 - LG이노텍(011070): Buy, 330,000원 - 세경하이테크(148150): Buy, 15,000원 - 비에이치(090460): Buy, 31,000원 - 삼성전기(009150): Buy, 190,000원 - LG전자(066570): Buy, 130,000원 - 뉴프렉스(085670): Buy, 11,500원 - 아바텍(149950): Buy, 22,000원 - 파인엠텍(441270): Buy, 13,000원 - 티엘비(356860): Buy, 33,000원 - KH바텍(060720): Buy, 22,000원  (요약본): https://zrr.kr/Aonc *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

Meritz Overnight Tech 2024.5.31 (금) [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ★ 메모리 스팟가격 DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W -0.57%, 1M -2.21%) 현물 시장 부진 지속. 삼성전자의 파업 소식이 수요 증가로 이어지지 않았고, 현물 재고 공급은 계속 증가해 가격 약세 흐름 이어짐. 전반적 거래 환경 및 거래량이 부진 NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W 0.00%, 1M 0.00%) ★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우 Dell 1Q24 실적발표. AI 투자 확대로 서버 수요 증가하며 컨센서스 상회하는 실적 및 가이던스 제시. 하지만 시장기대에 못미친 상회 폭, 원가 부담 언급에 시간외 주가는 18% 하락 중 (Reuters) https://han.gl/ewewC Marvell 1Q24 실적발표. 기업들의 보수적 IT 지출과 재고 소진 이어지며 시장기대치 하회하는 실적 기록. 보다 우호적인 하반기 수요 환경 전망. 시간외 주가는 4% 하락 중 (Reuters) https://han.gl/zGoLO 구글, 말레이시아에 20억달러 규모 데이터센터 투자 예정 (Reuters) https://han.gl/i1pjk 삼성·SK "차세대 메모리 PIM, AI PC·스마트폰에 적용" (ZDNet) https://han.gl/awAlR SK하이닉스, HBM 고삐 죈다..."내년 공급 계획도 이미 논의 중" (ZDNet) https://han.gl/Jxrl1 가트너 "올해 세계 AI 반도체 매출 712억 달러로 33% 증가 전망" (비즈니스포스트) https://han.gl/IuQNZ MediaTek, 4nm 기반 Dimensity 7300 시리즈 공개 (TrendForce) https://han.gl/npFM7 ★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상) 삼성전자(-2.3%), SK하이닉스(-3.4%), Micron(-4.0%), Western Digital(-2.5%), LG전자(-3.8%), HPQ(+17.0%), Nvidia(-3.8%), TSMC(-2.2%), SMIC(+4.9%), Sharp(+2.5%), 원익 IPS(+2.7%), Tokyo Electron(-2.5%), 덕산네오룩스(+2.5%), 이녹스첨단소재(+5%), LG에너지솔루션(-4.1%) (자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 2024년 4월 일본 MLCC 수출 데이터 정리 글로벌 수출액 - 601.1억엔 (+8.8% YoY, +5.1% MoM) 글로벌 수출물량 - 817.2억개 (+19.4% YoY, +4.2% MoM) 글로벌 수출단가 - 0.74엔 (+0.8% YoY, +0.8% MoM) 중국향 수출액 - 211.3억엔 (+39.9% YoY, +8.8% MoM) 중국향 수출물량 - 313.2억개 (+24.6% YoY, +5.4% MoM) 중국항 수출단가 - 0.68엔 (+12.3% YoY, +3.2% MoM) 유의미한 상승세가 지속되는 모습입니다 *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Blackwell Shipments Imminent, Total CoWoS Capacity Expected to Surge by Over 70% in 2025, Says TrendForce - H100 공급 부족은 1Q24 완화 중. H200 물량이 2Q24 점진적으로 증가하고 Blackwell은 3Q24E 출시, 4Q24E 본격 확대 예상 - 그럼에도 2024년은 H100, H200 등 Hopper 플랫폼에 집중할 전망. Blackwell은 4Q24부터 증가해 올해 하이엔드 GPU 시장 내 점유율 10% 미만 예상 - Blackwell 플랫폼의 칩 크기는 H100의 두 배 수준 - TSMC CoWoS 총 생산능력은 2024년 150%, 2025년 70% 이상 증가 예상됨. 엔비디아는 이 중 약 50% 사용 예정 - H100이 HBM 80GB를 주로 탑재하는 반면, 2025년 B200은 HBM3E 288GB 탑재 에정 - 마이크로소프트, 메타, AWS는 가장 먼저 GB200 도입 예정. 세 기업으로의 출하량 합산은 2025년까지 30,000 랙 이상 - 구글은 TPU AI 인프라 확장을 우선으로 진행 중 - 엔터프라이즈 고객, 각 정부의 AI 클라우드, tier-2 데이터센터 업체들의 수요도 눈에 띄게 증가 중 - 2023년은 CoWoS, HBM 공급 부족으로 주요 CSP에 공급 집중됐지만(65%), 1H24 GPU 공급 증가와 함께 Dell, HPE 등 서버 브랜드 수요 비중 19%까지 확대 예상 - CoreWeave, Tesla 등 tier-2 업체와 정부 AI 클라우드 등의 수요 점유율도 31%까지 상승할 전망 https://han.gl/Kg1ni (TrendForce) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Taiwan PCB makers gear up for AI PC era, replacement demand to emerge in 2H24 - 대만 PCB 제조업체, 2H24부터 2025년까지 출시될 AI PC 및 노트북 교체 수요 충족 - 인텔과 마이크로소프트는 AI PC의 조건으로 1) Copilot 실행 능력 2) NPU 탑재 3) Copilot 버튼 탑재를 꼽음 - 대만 PCB 협회 (TPCA)에 따르면 PCB 공급업체에 있어서는 AI PC 내 NPU가 핵심 요소 - 현재 주류인 AI PC 프로세서는 퀄컴, 애플, AMD, 인텔에서 제공되며 2026년까지 전체 절반 이상 차지할 전망 - HP, Dell, Lenovo, 삼성전자, Acer, ASUS 등은 6월부터 퀄컴 칩을 탑재한 새로운 AI PC 출시 예정 - AI PC 브랜드와 협력하고 있는 PCB 업체로는 Unimicron, GCE, Tripod, Hannstar Board, Compeq 등 - 차량용 PCB 중심이었던 Dynamic Electronics도 최근 AI PC향 제품을 소량 출하하기 시작 - GCE, 3Q24E AI PC 관련 제품 소규모 출하 예정 - Hannstar, 랩탑향 매출 비중이 현재 40%에서 AI PC 보급 증가에 따라 향후 상승 예상됨 https://han.gl/zdmkH (Digitimes) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.