схемотехника, тестирование, контроль качества и космос

#m

IPC-A-610J March 2024 IPC-A-610H September 2020 IPC-A-610G October 2017 IPC-A-610F WAM1 February 2016 IPC-A-610F July 2014 IPC-A-610E April 2010 IPC-A-610D February 2005 IPC-A-610C January 2000 IPC-A-610B December 1994 IPC-A-610A March 1990 IPC-A-610 August 1983 #IPC

#m

Очень понравился стиль этой заметки Specifications You Should Read: The NASA Workmanship Standards.

“Reflective of the typically idiosyncratic way engineers of this era explored the human condition. The shitty gradient show’s the deep struggle with deadlines and their personal philosophy on the tyranny of the bourgeois. ” – An excerpt from a confused student’s art history paper after the standard is installed in the Louvre.

«Этот документ отражает типичный и своеобразный подход инженеров той эпохи к исследованию объектов, созданных человечеством. Ужасный синий градиент демонстрирует бесконечную борьбу с дедлайнами и вероятно личную философию автора иллюстрации относительно тирании буржуазии». — отрывок из никогда не написанного диплома по истории инженерных искусств от растерянного студента, который увидел иллюстрации из этого стандарта в музее Лувра (а ему место именно там).

🌐 Предыстория документов из упомянутой статьи: лет 15 назад у NASA было немного другое разделение структуры стандартов и существовал класс документов типа Workmanship Standards (Стандарты качества изготовления) (поддомен уже не работает http://workmanship.nasa.gov). На Reddit кто-то психанул и объединил все иллюстрации «как должно быть/как быть не должно» из старых Workmanship'ов и из стандартов NASA, связанных с монтажом и сборкой, в один файл. Сейчас у NASA больше нет отдельного класса документов Workmanship — эти требования интегрированы в систему Technical Standards (актуальный поддомен https://standards.nasa.gov/), а часть из них заменена отраслевыми стандартами типа IPC. 🖤Пример: есть основной стандарт NASA-STD-8739.6B (NASA Technical Standard for Implementation of Workmanship Requirements/Технический стандарт NASA по внедрению требований к качеству изготовления), в котором даны ссылки либо на отраслевые Technical Standards (вроде NASA-STD-8739.1) или на применяемые «внешние» стандарты вроде IPC-A-610.

#m

Наверно самая известная статья на тему подключения параллельно трёх керамических конденсаторов разного номинала в развязке по питанию микросхем (decoupling).

Если в даташите рекомендуется использовать три конденсатора разных номиналов, то велика вероятность, что инженер, написавший этот раздел даташита, никогда это требование не анализировал и просто использует правило 50-летней давности, основанное на мифе о «высокочастотном» конденсаторе*. Логическое обоснование этой рекомендации исчезло с появлением MLCC-конденсаторов более 20 лет назад. Скептически воспринимайте эту рекомендацию относительно схемы распределения питания (PDN, power distribution network). * that small value capacitors are «high-frequency» capacitors/т.е. что малые номиналы конденсаторов являются «высокочастотными» конденсаторами.

The Myth of Three Capacitor Values March 3, 2020 Eric Bogatin, Larry Smith, and Steve Sandler

Я пытаюсь разобраться в любом новом ПО для работы:

Обычно вывод MLCC конденсатора состоит из нескольких «слоёв» различных металлов: 🖤1. Медь или серебро (чаще Ag/Pd). В сериях с гибкими выводами (soft terminated) между этим и последующим слоем никеля добавляют слой токопроводящей серебряной эпоксидной смолы (conductive silver epoxy), которая гасит механические напряжения. 🖤2. Никель. Для предотвращения явления solder leaching, когда припой «растворяет» вывод конденсатора, так как никель растворяется в припое значительно медленнее. А также для того чтобы при пайке образовывался интерметаллид олово-никель, а не медь-олово, так как скорость роста Ni-Sn ниже, чем Cu-Sn, и Ni-Sn лучше ведёт себя при нагреве/охлаждении. 🖤3. Олово. Паять хорошо, удобно, паять. ❣️Почему не сделать вывод полностью серебряным? Дорого, растворяется в припое. Явление электрохимической миграции с серебром протекало бы ещё быстрее. ❣️Почему не сделать вывод полностью медным? Окисляется, но при этом при пайке быстро растворяется в припое. ❣️Почему не сделать вывод полностью никелевым? Очень трудно паяется. Проводимость хуже, чем у серебра или меди. #MLCC #basic

Electrochemical migration (ECM) occurs due to the reactions from by the presence of moisture and bias voltage leading to the growth of dendrites and short circuits. This video was created to demonstrate this phenomenon. Deionized water was placed on top of a small capacitor with applied voltage. The video is the resulting effects in real-time on several different capacitors.

Электрохимическая миграция возникает в результате реакции, обусловленной наличием влаги и напряжения между обкладками. Это приводит к росту дендритов и короткому замыканию между обкладками. Это видео было создано для демонстрации данного явления. Деионизированная вода была нанесена на поверхность небольшого конденсатора при наличии напряжения между обкладками. На видео показаны происходящие процессы в реальном времени на нескольких различных конденсаторах.

#MLCC

Перевод таблицы от Murata с основными видами отказов и их причин для многослойных керамических конденсаторов (MLCC). * Murata использует термин solder reaching который больше никто нигде не употребляет, в том числе и сама Murata. Вероятнее всего это типичная японская опечатка, и имелся в виду термин solder leaching — процесс растворения металла покрытия выводов в расплавленном припое. Этот процесс приводит к тому, что слой металлизации вывода растворяется, оголяется керамическая основа конденсатора, которая не смачивается припоем, и как следствие теряется электрический контакт (на видео в посте другой процесс). ❣️На видео показан процесс электрохимической миграции, упомянутый в таблице. ❣️В данной таблице не рассматривается подробно важный для разработчика аспект — как минимизировать отказы MLCC и что предпринять, если нужна повышенная стойкость к внешним воздействиям. #MLCC

Юра, мы... ...мы в заявке SpaceX на один миллион спутников.

Это всё конечно по большей части спекуляции, всерьёз рассматривать заявки в ITU (и даже в FCC) как точный ориентир реального количества планируемых запусков. Например Cinnamon-937, количеством аж 300к штук. В таблице выше указано, что они принадлежат США, в этой инфографике что Руанде. Фактически заявитель в ITU это Космическое Агенство Руанды, а компания E-Space из США. Выглядит как paper cancellation, заявка, чтобы забронировать частоты и орбиты. Такого рода заявки это попытка воспользоваться багами бюрократических систем. Как ещё один пример — недавняя заявка SpaceX в FCC на миллион спутников-ЦОДов.

#m

Изменение количества спутников на орбитах от LEO до GEO включительно с 1967 по 2025 годы, и визуализация планов до 2037.

Карта текущего расположения и движения спутников на LEO орбитах (коммуникационные, IoT, наблюдение Земли). Также показаны навигационные (GPS, GLONASS, Galileo) на MEO и некоторые спутники на GEO.

LEO (Low Earth Orbit) высоты от 160 до 2000 км; MEO (Medium Earth Orbit) от 2000 до 35786 км; GEO (Geostationary Earth Orbit) 35786 км.

1. Интересно конечно видеть в Nature статью с ОПЕЧАТКАМИ. 2. Нравится что у SferaCon два запуска с 2022 года, но планируется ещё 640.