차용호

[차용호 반도체/소부장] 삼성전자 (005930): 3Q25 Preview: 호재가 한 움큼 투자의견 Buy(유지) / TP110,000원(+28% 상향 조정) 3Q25 Preview 3Q25 연결 실적은 매출액 84.0조원(+13%QoQ, +6%YoY), 영업이익 10.5조원 (+98%QoQ, +8%YoY, OPM 12.5%)으로 컨센서스 매출액 83.7조원, 영업이익 9.8조원을 상회할 것으로 전망한다. 3Q25 호실적 전망의 주요 요인은 파운드리 사업부가 가동률 상승 및 일회성 비용 축소로 적자 규모를 2Q25 -2.9조원 → 3Q25 -0.7조원으로 대폭 축소할 것으로 예상하기 때문이다. 최근 범용 메모리가 DRAM과 NAND 모두 가파른 개선세를 보이고 있으나 공급자 재고는 2Q25에 이미 조정이 완료되어 Q보다는 P의 상승을 기대해야 할 것이다. 범용 메모리의 본격적인 반등이 9월부터 시작되었기 때문에 본격적인 레버리지 효과는 4Q25부터 나타날 것으로 예상한다. HBM4 퀄 테스트는 조급해하지 않아도 될 것 동사의 엔비디아향 HBM3E 12Hi 퀄 테스트 통과가 가시화된 상황이며 3Q25 실적 발표에서 관련 내용을 확인할 수 있을 것으로 기대된다. 다음 남은 관문은 HBM4 퀄 테스트이며 HBM3e 발열의 주요 요인이었던 1bnm의 ①과도한 EUV 적용, ②HBM을 염두에 두지 않았던 설계가 1cnm에는 개선되며 긍정적인 결과를 전망한다. 동사의 HBM4 퀄 테스트 통과 일정은 1Q26으로 경쟁사들의 4Q25 대비 늦다는 점도 크게 우려할 부분은 아니다. HBM4를 탑재하는 Rubin과 MI400 시리즈의 본격적인 출하가 3Q26부터 시작되며 1H26 HBM4 산업 출하 비중은 14%에 불과할 것이기 때문이다. 또한 경쟁사들의 HBM4 크로스오버도 3Q26로 예상한다. 투자의견 Buy 유지, 목표주가 110,000원 상향 조정 투자의견 Buy, 목표주가 110,000으로 기존 대비 +28% 상향 조정한다. 목표주가는 26년 예상 BPS 63,986원에 P/B밴드 최상단 1.7배를 적용하여 산출했다. 동사는 과거 P/B 밴드에 HBM에 대한 Premium이 미반영되어있다. HBM 본격 진입과 함께 동사의 P/B 밴드 상향 조정을 전망하며 대형주 최선호주 의견을 유지한다. URL: https://buly.kr/5q84B75

<10/01> LS-Sec Tech Daily News ▶️ 주요뉴스 ■ 삼성, 엑시노스 2600 양산 돌입…수율 50% 달성 전망 https://buly.kr/BpFpQcb ■ 'HBM4 총력' 삼성전자, 시스템반도체 후공정 외주 확대 https://buly.kr/8emBlxF ■ '한미에 항복' SK하이닉스, 'TC본더' 공급망 다변화 '주춤' https://buly.kr/DaPPEnr ■ "트럼프행정부, 바이든의 10조원 반도체진흥계획 무력화" https://buly.kr/6ihqyvn ■ 미국 러트닉 "반도체 대만 의존 안돼…미국과 5대 5 분할해야" https://buly.kr/DlKADZu ■ 키옥시아, 기타카미에 Fab2 가동…연간 NAND 수요 20% 성장 예상 https://buly.kr/BTQJSyi ■ TSMC, 애리조나 3공장 2nm·A16 위해 2027년으로 1년 앞당겨 https://buly.kr/6tcbxm0 ★LS증권 반도체/소부장 차용호 ★ https://t.me/LSsecTech

<09/30> LS-Sec Tech Daily News ▶️ 주요뉴스 ■ SK하이닉스, HBM4 베이스다이 상향 조정 https://buly.kr/1RF7D8G ■ "메모리 부족 내년까지 갈 것"…삼성·SK, 제품값 인상 탄력받는다 https://buly.kr/GP3WZj2 ■ TSMC ‘3만 달러’ vs 삼성 ‘2만 달러’…2나노 가격 전쟁 본격화 https://buly.kr/3YECyBM ■ 후공정까지 영역 넓히는 HPSP…패키징 전문가 새 대표로 https://buly.kr/1c9sBA6 ■ 젠슨 황 "中반도체, 美에 '나노 초'밖에 안 뒤져…경쟁 불가피" https://buly.kr/2Ujf5EF ■ ASML 'AI칩 핵심장비' 대당 5600억 원...TSMC는 외면, SK하이닉스·삼성 전격 도입 https://buly.kr/44yTudT ★LS증권 반도체/소부장 차용호 ★ https://t.me/LSsecTech

<09/29> LS-Sec Tech Daily News ▶️ 주요뉴스 ■ “美 정부, 반도체 개수 기준으로 전자제품 관세 부과” https://buly.kr/74XMDpZ ■ 메타 "스마트안경 부품, 중국보다 한국서" https://buly.kr/Chpbby8 ■ YMTC, CXMT·화웨이에 이어 TSV 활용한 HBM 시장 진출 전망 https://buly.kr/BTQIkGn ■ 중국 '빅펀드3', 반도체 장비에 4억5000만위안 투자 https://buly.kr/A46Etlf ■ TEL, 중국 매출 둔화 및 시장 변화 속 이익 전망 하향 조정 https://buly.kr/7QMsCFF ★LS증권 반도체/소부장 차용호 ★ https://t.me/LSsecTech

WSJ - 트럼프 미국의 반도체 해외 의존도 낮추기 위한 ㅈ

[차용호 반도체/소부장] 역대급으로 낮아진 DRAM 재고 역대급으로 낮아진 DRAM 재고 Trendforce에 따르면 3Q25말 DRAM 공급자 재고 평균은 3.3주로 역대급으로 낮은 재고 수준을 기록하고 있다. SK하이닉스와Micron은 2주, 삼성전자는 6주이며, 삼성전자는 경쟁사 대비 Nvidia향 HBM 퀄 테스트가 지연되었기 때문에 상대적으로 높은 재고를 보유하고 있다. 구매자 평균 재고는 10주로 비교적 높지만 FY4Q25 Micron 실적 발표에서 Server향 수요가 폭발적으로 증가하고 있음을 확인했으며, CY25 PC 수요 전망치도 +Low-Single%YoY → +Mid-Single%YoY로 상향 조정되었다. 스마트폰 전망치는 +Low Single%YoY로 유지되었지만 DRAM 보유 재고 수준이 4주로 낮은 만큼 우려가 크지 않은 상황이다. 오히려 미국 CSP 중심 수요가 폭발적으로 증가하고 있으며, 중국 CSP업체들의 ASIC 도입이 적극적으로 이루어지고 있기 때문에 전체 재고가 4Q25에는 추가적으로 감소할 가능성도 존재한다. 공급단에 남아있던 리스크도 제거 DRAM 공급단에 남아있던 리스크도 점차 제거가 되고 있다. 기존 DRAM 공급에 대한 가장 큰 우려는 ①삼성전자의 HBM → DRAM Capa 전환, ②CXMT의 Capa 확대였다. 하지만 삼성전자의 Nvidia향 HBM3e 12Hi 통과가 유력하며, CXMT는 HBM 생산에 집중하여 DRAM Capa 증가가 제한적이다. 주요 공급업체들의 범용 DRAM Capa는 TSV Capa 잠식 효과로 4Q25 1507K/m → 4Q26 1516K/m로 증가폭이 크지 않을 것으로 예상된다. 또한 삼성전자의 Nvidia향 HBM4 퀄 통과가 1Q26 이루어질 경우 TSV Capa 상향 조정으로 범용 DRAM Capa의 증가는 더욱 제한될 수 있을 것이다. 금번 레거시 메모리 상승 Cycle이 단기에 그치지 않을 것이며 장기 Cycle로 이어질 것이라는 기대감을 가져갈 수 있는 구간이라 판단한다. URL: https://buly.kr/1v1urL

<09/26> LS-Sec Tech Daily News ▶️ 주요뉴스 ■ SK하이닉스, EUV 장비 2배 늘린다…2년 내 20대 추가 https://buly.kr/7mCN3qU ■ 트럼프, 틱톡 美사업유지 행정명령 서명…오라클 등 합작회사 관리 https://buly.kr/9MRBtA7 ■ 인텔 TSMC에 투자 요청, 8.87% 폭등 https://buly.kr/B7alhPH ■ 코어위브, OpenaI로부터 65억 달러 신규 계약 수주하며 고객사 다변화 https://buly.kr/BeL2dlP ■ 中 YMTC, HBM 시장 진출 준비…반도체 자립 속도낸다 https://buly.kr/FsJEBOc ■ 中 알리바바 "AI 인프라 수요 예상 초월…투자액 늘릴 것" https://buly.kr/7FS67R6 ★LS증권 반도체/소부장 차용호 ★ https://t.me/LSsecTech

<09/25> LS-Sec Tech Daily News ▶️ 주요뉴스 ■ ‘반도체 황제’ 재건 꿈꾸는 인텔, 애플에 ‘SOS’ https://buly.kr/5fDGvWA ■ 2분기 삼성전자 HBM 점유율 17%로 3위…마이크론에 역전 https://buly.kr/58Szz5g ■ 마이크론 "HBM4 속도 안 밀린다"...삼성·하이닉스 '술렁' https://buly.kr/YfITtG ■ 'AI 주도권' 잡기 나선 MS, 메모리 반도체도 '기웃'…新 기술로 하드웨어 강화 '총력' https://buly.kr/5q81uNX ■ 대만, '안보 훼손' 남아공에 반도체 수출 규제…中 "반도체 무기화" https://buly.kr/7x77gBq ■ 엔비디아·오픈AI '140조원 협력'에…또 AI 거품론 https://buly.kr/58Szz9B ★LS증권 반도체/소부장 차용호 ★ https://t.me/LSsecTech

[차용호 반도체/소부장] 마이크론 (NASDAQ: MU): FY4Q25 Review: 이번 주인공은 레거시 메모리 FY4Q25 Review: 제품 로드맵 순항 FY4Q25 실적은 매출액 $11.3Bil, 영업이익 $4.0Bil(OPM 35.0%)으로 시장 기대치 대비 매출액은 소폭 상회하였으며, 영업이익은 +7.7%로 크게 상회하였다. 예상 대비 높은 수익성은 제품 Mix 개선 및 가격 상승(ASP DRAM +20%초반QoQ NAND +한 자릿수 초반%QoQ)했기 때문이다. 제품 로드맵 관련해서는 G9 NAND 램프업과 함께 QLC e-SSD 고객사 인증을 마치며 순조롭게 진행 중이다. 또한 논란이 되었던 HBM4 속도 관련해서도 고객사 요구 조건인 10Gbps 대비 높은 11Gps 샘플을 출하였다고 밝혔다. 추후 HBM4e 제품부터는 범용 및 커스터마이즈 Base Die 동일하게 TSMC 공정을 활용할 것이라 언급하였다. 이번 주인공은 레거시 메모리 금번 실적 발표의 관심은 HBM보다 레거시 메모리에 집중되었다. Micron은 CY2025 제품별 수요 전망에서 전체 Server, 범용 Server, PC에 대해 상향 조정하였으며, 스마트폰 수요는 기존 전망치를 유지하였다. 메모리 수요 전망은 DRAM이 +High-Teen%를 유지하지만 기존 예상 대비 더 높은 수요가 예상했으며, NAND는 기존 +Low-Teen%YoY→+Low~Mid-Teen%YoY로 상향 조정하였다. 더욱 주목해야하는 점은 Micron이 산업 수요 대비 낮은 출하를 전망하였으며, 이는 공급 부족이 지속될 것이라는 것을 의미한다. 소부장을 계속 주목해야하는 이유 DRAM은 CXMT의 2026년 Capa 증가가 제한적이며, NAND는 보수적인 투자 기조가 지속되었기 때문에 단기간 내 공급 증가로 대응하기 어려우며 이제 가동률이 상향 조정되고 있다. 메모리 공급 업체들은 DRAM 위주 투자 지속과 NAND 수익성을 개선을 우선적으로 하고 나서야 NAND Capex 상향 조정으로 이어질 것이다. 금번 상승 Cycle이 레거시 중심이며 본격적인 NAND Capex 증가 발표까지 소부장 업체들에 대한 기대감이 이어질 것으로 전망한다. URL: https://buly.kr/DaPMiye

<09/22> LS-Sec Tech Daily News ▶️ 주요뉴스 ■ 삼성전자, 엔비디아 HBM3E 공급 가시화…HBM 경쟁 열기 https://buly.kr/2JorCaD ■ 中, 삼성전자·SK하이닉스 D램 탑재한 엔비디아 저사양 AI 칩 구매 금지… “韓 반도체 시장 영향 제한적” https://buly.kr/E79cvFq ■ 기술 손잡는 SK·LG, 반도체 공급망 새 판 https://buly.kr/9iGgOsH ■ 데이터 이동을 빛으로…미·중 '光반도체' 전쟁 개막 https://buly.kr/CplQpE ■ 美 AI반도체 기업 그로크, 기업가치 69억 달러...1년 만에 두 배 이상 급등 https://buly.kr/90beTcx ■ 중국 희토류 수출량, 8월 역대 최대치 경신…시진핑-트럼프 회담 앞두고 접근 위험 지속 https://buly.kr/3NJP5Ww ■ STM, 3Q26기 출시를 목표로 PLP 경쟁 합류 https://buly.kr/7bHad7g ★LS증권 반도체/소부장 차용호 ★ https://t.me/LSsecTech

[차용호 반도체/소부장] 이번에는 소부장도 함께 갑니다 이번에는 소부장도 함께 갑니다 그동안 당사는 반도체 산업 내 소부장 대비 대형주를 선호하였는데 이는 반도체의 성장이 중국 내재화와 HBM 중심으로 진행되며 국내 소부장 업체들의 수혜가 제한적이었기 때문이다. 하지만 금번 상승 Cycle은 HBM보다 범용 메모리가 기여하는 바가 월등히 크 기 때문에 소부장 업체들에 대한 관심을 지속해서 가져갈 수 있다고 판단한다. 소부장 업체들의 주가는 일반적으로 메모리 가격 상승 과 함께 반등이 시작 → 공급 업체들의 증설 투자와 함께 기대감이 정점을 지나 → 과잉 공급에 대한 우려로 조정으로 이어진다. NAND Value Chain은 감산의 가동률이 이제 상승하는 단계이며 아직 전환 투자에 대해서만 논의가 되고 있어 본격적인 증설까지 기대감이 좀 더 지속될 수 있을 것이다. 현 수요는 QLC E-SSD가 중심이며 아직은 NAND 산업 내 비중이 높지 않지만 HDD 공급 부족이 QLC 공급 부족으로 이어진만큼 NAND 산업 전반까지 온기가 확산될 것이며 E-SSD 비중도 24년 24%→28년 37%까지 빠르게 증가할 것이다. 레거시 및 NAND 중심의 티씨케이, 하나마이크론, 하나머티리얼즈, 유니셈, 코미코 등의 수혜를 전망한다.. 레거시 강세인데 SK하이닉스가 더 오르는 이유 일부 투자자들의 의문점 중 하나는 금번 상승 Cycle이 레거시와 NAND 중심인데 삼성전자보다 SK하이닉스가 Outperform하고 있다는 점일 것이다. 최근 AI 추론용 시장 성장과 함께 HDD에 대한 수요가 폭발적으로 증가하는 반면 공급 업체는 Seagate와 WDC 2강 체제로 제한적이어서 리드 타임이 52주에 달하고 있다. 따라서 HDD 가성비를 최대한 유지할 수 있는 QLC SSD로 수요가 이어지고 있지만 NAND 공급업체들의 보수적인 투자 기조가 오랜 기간 지속되었던만큼 공급이 제약적이다. 이에 그동안 유지되었던 HDD 대비 QLC SSD가 $/Gb이 3배 비싼 '3x Rule'에서 탈피하여 QLC 공급업체들이 추가적인 수익성 개선을 도모하고 있다. 따라서 공급 업체들 중 솔리다임을 중심으로 QLC 비중이 가장 높은(25E 42% → 26E 51%) SK하이닉스의 수혜가 두드러지고 있으며 Micron도 QLC 비중을 확대할 전망(25E 27% → 26E 50%)이다. 반면, 삼성전자는 V9부터 QLC 비중을 대폭 확대할 계획이었으나 수율 문제로 인해 제한된 비중(25E 5% → 26E 6%)이 예상된다. 두들겨봐야 하는 Risk는 HBM과 중국 SK하이닉스의 HBM4 12Hi 가격이 $500후반~$600 초반으로 책정되며 기존 시장 우려 대비 높은 Premium을 받은 것으로 보인 다. 다만, 당사는 여전히 HBM 가격에 대한 Risk가 남아있다고 판단한다. 우선 SK하이닉스의 HBM4 계약은 기존 연간 단위가 아닌 반기 단위(1H26)로 체결된 것으로 파악된다. 하지만 Rubin의 출하 일정이 2Q26으로 예정되어있는 만큼 1H26 HBM4 비중은 12%에 불과할 것으로 예상되며 엔비디아는 2H26 삼성전자의 HBM4 진입과 함께 가격 압박을 강화할 것이다. 따라서 SK하이닉스 입장에서 1H26 HBM4 가격은 상징적인 의미에 가까우며 실제 더욱 중요한 요소는 HBM3e 12Hi의 가격 하락일 것이다. 삼성전자 는 HBM3e 12Hi 가격을 SK하이닉스의 2025년 공급 가격인 $540 대비 -30%~-40% 낮은 $360으로 제시한 것으로 파악된다. 만약 SK하이닉스도 동일한 수준의 가격 인하를 받는다면 HBM 영업이익 기준으로는 25년 → 26년 감익이 나타날 수 있을 것이다. 다른 Risk는 최근 분위기가 심상치 않은 중국이다. 범용 DRAM에 대한 전망이 상승 전환 요인 중 하나는 CXMT의 DRAM Capa가 4Q25 280K/m → 4Q26 290K/m으로 제한된 증설이 예상되기 때문이다. 다만, CXMT가 신규 증설 규모가 보수적인 이유는 중국 내 AI Chip 내재화를 위해 HBM 개발에 집중하고 있으며 화웨이도 자체 HBM인 HIBL 1.0을 탑재한 Ascend 950PR을 1Q25부터 출하할 계획이다. 아직 중국은 AI Chip 자체 생산에 삼성전자로부터 대량 구매해 놓은 HBM2e를 활용하고 있으며 HBM3e 진입은 4Q26부터 가능할 것으로 예상되지만 양산 스케쥴이 앞당겨질 가능성이 존재한다. URL: https://buly.kr/FLYuiPw

<08/19> LS-Sec Tech Daily News ▶️ 주요뉴스 ■ 삼성전자, IBM 차세대 ‘파워칩’ 파운드리 계약… 성숙 공정서 잇단 성과 https://buly.kr/DEZovsh ■ 삼성전자, 美 텍사스주에서도 3500억 '추가 보조금' https://buly.kr/2qZ73kn ■ 엔비디아, 인텔에 50억 달러 지분투자…차세대 칩 공동 개발 https://buly.kr/1xzK9f0 ■ 中 화웨이, 차세대 AI 슈퍼클러스터 공개…美 엔비디아 정조준 https://buly.kr/74XIbM8 ■ TSMC, 미국 증설 속 대만 자이 패키징 공장 2단계 가동 중단설 부인 https://buly.kr/3COd1Px ★LS증권 반도체/소부장 차용호 ★ https://t.me/LSsecTech

<09/18> LS-Sec Tech Daily News ▶️ 주요뉴스 ■ 삼성전자, 美 AI 반도체 기업 '그로크'에 추가 투자 https://buly.kr/EzjONVa ■ “중국, 엔비디아 AI 칩 구매 금지”…젠슨황 “실망스럽다” https://buly.kr/6Xn1IQi ■ SMIC, AI Chip 생산을 위한 SiCarrier 계열사 DUV 장비 테스트 예정 https://buly.kr/uUluKl ■ Sandisk, 26년까지 NAND 부족 지속에 따른 가격 상승 전망 https://buly.kr/EzjOGyT ■ 텐센트, 자체 AI Chip 개발 계획없으며 자국 내 칩 채택할 것 https://buly.kr/7FS3Dil ★LS증권 반도체/소부장 차용호 ★ https://t.me/LSsecTech

<09/17> LS-Sec Tech Daily News ▶️ 주요뉴스 ■ 삼성전자, 'V9 QLC 낸드' 사업 고전…최첨단 제품 상용화 지연 https://buly.kr/AF0vXMj ■ 2분기 세계 D램 시장 16.6% ↑…SK하이닉스 1위 https://buly.kr/4QnvAO6 ■ HBM에 이어 SSD까지…AI 열풍으로 칩 수요 확산 https://buly.kr/3NJNHXE ■ 삼성, 울프스피드·중국과 SiC 전력 반도체 승부수 https://buly.kr/1RF2Uc5 ■ 트럼프 "마진 큰 반도체·의약품, 자동차보다 관세 높을 수도" https://buly.kr/DEZoDBl ■ 엔비디아, 中 반독점법 위반 리스크…韓 반도체 영향은? https://buly.kr/7FS2rTW ★LS증권 반도체/소부장 차용호 ★ https://t.me/LSsecTech