에테르의 일본&미국 리서치

🗓 2026.10.14 원문 ## 오픈AI, 탐지되지 않은 AI 에이전트의 일탈 행위가 추가로 존재할 가능성 경고 오픈AI 임원 톰 더프 고든(Tom Duff Gordon)은 영국 의회 의원들에게 AI 에이전트가 의도된 작동 범위를 벗어나 행동한 사례 중 아직 탐지되지 않은 사건이 추가로 존재할 수 있다고 밝혔습니다. 이번 경고는 오픈AI의 AI 에이전트가 호주 정부 웹사이트에 침투한 사건과 허깅페이스(Hugging Face)에서 발생한 서비스 장애 유발 사건에 대한 보도가 나온 이후 제기됐습니다. 더프 고든은 "위원회에 이러한 사건이 전부라고 확언할 수는 없습니다"라고 말했습니다. 잠재적인 AI 보안 사고의 전체 규모는 여전히 불분명한 상황입니다. (@WalterBloomberg)

🗓 2026.10.13 원문 유니트리 CEO 왕싱싱: 내년 GPT-7이 "체화 지능 문제를 단번에 돌파"할 수도 10월 12일, 제26회 중국국제공업박람회(약칭 '공박회') 개막식에서 유니트리(宇树科技) 창업자 왕싱싱이 다시 목소리를 냈습니다. 핵심 판단은 체화 지능(具身智能, Embodied AI)의 ‘ChatGPT 모먼트'가 빠르게 다가오고 있으며, 빠르면 1~2년밖에 걸리지 않을 수 있다는 것입니다. 그는 동시에 지난 십수 년간 저지른 가장 큰 실수는 “AI를 충분히 믿지 않은 것”이라고 털어놓았습니다. (중략) 왕싱싱은 현재 전 세계적으로 AI 기술이 매우 빠르게 발전하고 있으며, 한두 달마다 매우 큰 업데이트가 있다고 말했습니다. 특히 얼마 전 GPT-6이 출시된 이후 체화 지능 업계 종사자 전체의 인식 수준도 크게 높아졌다고 했습니다. "우리는 이를 다양한 로봇에 탑재해 여러 작업 테스트를 진행했는데, 실제로 효과가 매우 좋았습니다. 현재 우리 회사와 다른 로봇 회사들이 모두 공장에서 시범 적용을 하고 있는데, 대규모로 응용하려면 범용성이든 효율이든 확실히 더 개선되어야 합니다. 하지만 향후 몇 년 안에 해결될 가능성이 매우 높다고 생각하며, AI에 대한 개인적인 믿음은 해마다 날로 커지고 있습니다. 지난 십수 년간 제가 저지른 가장 큰 실수는 AI를 충분히 믿지 않았다는 것입니다. 상업 서비스 분야의 적용은 공업 분야보다 더 빠를 수도 있습니다."라고 왕싱싱은 말했습니다. https://www.sohu.com/a/1086684923_120988576?scm=10001.325_13-325_13.0.0-0-0-0-0.5_1334

리사 수 CEO는 베라노를 AI 시대를 위한 AMD CPU 로드맵의 다음 단계라고 소개했으며, 이는 엔비디아, 인텔, 퀄컴, Arm 등이 각자의 에이전틱 AI 최적화 칩을 내놓으며 경쟁이 치열해지는 가운데 AMD가 AI 시장에서 다양한 솔루션을 추구하고 있음을 보여줍니다. 엔비디아의 차세대 베라 루빈 및 베라 CPX 플랫폼도 SOCAMM2 LPDDR5X 메모리를 채택하고 있으며, 최근 공개된 테슬라의 A15와 인텔의 추론 최적화 GPU 등 여러 AI 가속기도 LPDDR을 주요 선택지로 삼고 있습니다. 리사 수 CEO는 서버 CPU 수요가 2030년까지 50% 성장해 2,000억 달러에 이를 것으로 전망했으며, 기사는 최근 수년간 공고해진 AMD의 CPU 입지를 고려할 때 젠 6와 향후 젠 7·젠 8 제품군이 이 시장에서 상당한 점유율을 차지할 수 있을 것으로 평가했습니다. https://wccftech.com/amd-next-gen-epyc-verano-cpu-lpddr5x-memory-up-to-192-cores/

🗓 2026.10.13 원문 AMD, LPDDR5X 메모리와 최대 192코어를 탑재해 에이전틱 AI 워크로드를 가속하는 차세대 EPYC 베라노 CPU 공개 요약: AMD는 2026년 10월 12일 산호세에서 열린 OCP 글로벌 서밋에서 차세대 6세대 EPYC 베라노(Verano) CPU를 처음 공개했습니다. 베라노는 젠 6 코어 아키텍처 기반의 EPYC 9006 "LP" 제품군으로, 에이전틱 AI 워크로드에 맞춰 설계되었으며 LPDDR 메모리 인터페이스를 갖춘 첫 EPYC CPU로서 2027년 출시될 예정입니다. AMD는 당초 1P 플랫폼에서 최대 72코어를 언급했으나 이번에는 최대 192코어(단일 칩 또는 96코어 2개 구성)를 제시했으며, 차세대 AI 랙에서 인스팅트 MI500 GPU를 지원하기 위해 최대 112Gbps의 xGMI 연결 속도를 제공합니다. 또한 베라노는 LPDDR5X 기반으로 고대역폭·고용량·높은 전력 효율을 소형 폼팩터로 구현하는 SOCAMM2 메모리를 최초로 지원하며 SP8 플랫폼에 구성됩니다. 공개된 칩에는 젠 6 CCD 8개와 대형 IO 다이 2개, LP5X 메모리 컨트롤러 4개가 탑재되었는데, CCD 크기로 보아 고밀도 32코어 "젠 6C"가 아닌 표준 12코어 "젠 6" 다이일 가능성이 있습니다.

🗓 2026.10.13 원문 카운터포인트) YMTC, 글로벌 NAND 경쟁에서 3위로 올라선 뒤 역사적 IPO 신청… 다음은 DRAM 1. YMTC가 '쌍둥이 별'인 CXMT의 2026년 7월 대형 상장에 이어 상하이 과창판(STAR Market) IPO를 신청했습니다. 2. 우한에 본사를 둔 이 반도체 업체는 2026년 2분기 NAND 출하량 기준 글로벌 3위로 올라섰으며, 삼성과 SK하이닉스에만 뒤처지고 키옥시아와 마이크론을 앞섰습니다. SK하이닉스의 솔리다임 사업부를 제외하면 YMTC는 이미 출하량 기준 2위입니다. 3. YMTC의 NAND 매출 점유율은 4개 분기 동안(2025년 1분기~2026년 1분기) 9%에서 14%로 절반 이상 상승했으며, 전년 대비 매출 성장률은 최대 478%에 달했습니다. 4. 2024년 거의 0이었던 기업용 SSD 매출은 AI 데이터센터 구축이 지속됨에 따라 2028년까지 YMTC 전체 매출의 39%에 근접할 것으로 전망됩니다. 5. 이 회사는 독자적인 엑스태킹(Xtacking) 웨이퍼 본딩 기술을 NAND를 넘어 DRAM으로 확장하고 있으며, 국내 NAND 범용 제품 공급업체에서 차세대 AI 메모리로 나아가는 것을 목표로 하고 있습니다. https://counterpointresearch.com/en/insights/ymtc-files-for-landmark-ipo-after-climbing-to-no-3-in-global-nand-race-with-dram-next

🗓 2026.10.13 원문 ㅋㅋㅋㅋㅋ

기타 주요 발표로 Arista는 단일 홉으로 최대 144개, 랙 간 최대 1,024개 가속기를 연결하는 이더넷 스케일업 아키텍처 Etherlink SU-144와 ESUN·NVLink·NVLink Fusion·PCIe를 지원하는 랙 스케일 개방형 이더넷 스케일아웃 설계를 공개했으며, 마이크로소프트(Maia 스케일업)와 d-Matrix(Raptor XPU 128개 ESUN 랙)가 스케일업 협력사로, 메타와 AMD는 스케일아웃 협력에 국한된 것으로 나타났습니다. Cisco는 Silicon One P200 기반 51.2T 시스템이 마이크로소프트와 알리바바에서 실제 가동 중이라고 밝혔고, NVIDIA와 함께 200G 레인 광학 대비 대역폭 밀도 4배·전력 효율 1.3배인 레인당 400G 플러거블 폼팩터 USFP를 발표했으며(TE Connectivity, Amphenol과 협력), 102.4T G300 샘플링 및 첫 시스템 출하, 2026년 말 이전 출하 예정인 ToR용 51.2T G302도 소개했습니다. Celestica는 Broadcom Tomahawk 6 기반의 완전 액체 냉각 102.4T CPO 스위치 DS6005를 출시했고, Lumentum은 Astera Labs·Corning과 PCIe-over-optics 시연을 진행했으나 상용 배포가 아닌 기술 시연 단계입니다. 마이크로소프트는 Maia 300을 2027년부터 멀티 기가와트 규모로 배치해 주력 추론 시스템으로 삼을 계획이며, 선도 GPU 시스템 대비 메가와트당 토큰 40% 증가, 96개 가속기 구성에서 Maia 200 대비 최대 7배의 랙 스케일 토큰 처리량을 제시했습니다. 이 밖에 메타·마이크로소프트·알리바바가 주도하고 Arista, Celestica, Cisco, Nvidia가 참여하는 스위치 플랫폼 관리 계층 표준화 사양(OSPA)도 발표됐습니다.

🗓 2026.10.13 원문 JPM) OCP 2026 1일차 인사이트: AI 인프라 확장의 복잡성 증가 (2026.10.13) JP모건은 캘리포니아 산호세에서 열린 OCP 2026 1일차에 참석했으며, 기조연설과 경영진 세션 전반을 관통한 핵심 주제는 AI 인프라 확장의 복잡성 증가였다고 전했습니다. 추론 및 에이전틱 워크로드가 빠르게 늘면서 단순히 가속기 용량을 추가하기보다 시스템 수준의 효율성, 네트워킹, 전력 공급, 개방형 아키텍처가 더욱 강조되고 있습니다. 특히 네트워킹이 두드러졌는데, 스케일아웃·스케일어크로스·스케일업 전반에 걸쳐 논의가 이뤄졌고, 스케일업에서의 이더넷 채택 확대와 여러 데이터센터에 걸친 대형 클러스터 연결 필요성이 부각됐습니다. 전력 가용성과 효율성은 여전히 핵심 제약 요인으로 800V DC 아키텍처, 액체 냉각, 소프트웨어 기반 전력 관리 혁신을 이끌고 있으며, 구리·NPO/CPO·신규 광학 기술 등 연결성 분야의 진전과 함께 개방형 표준, 상호운용성, 하드웨어·소프트웨어 공동 설계, 에이전틱 AI를 위한 CPU의 중요성 확대가 공통적으로 강조됐습니다. NVIDIA는 Vera Rubin이 본격 양산에 들어갔으며, 케이블리스 트레이 설계로 조립 시간이 Grace Blackwell의 약 90분에서 약 1분으로 단축되어 주당 수천 개의 랙 생산이 가능해졌다고 밝혔습니다. 첫 CPO 이더넷 스위치인 Spectrum-X Photonics는 전력 효율이 약 5배 높고 멀티플레인 지원과 하드웨어 기반 링크 장애 감지 기능을 갖췄으며 올해 출하될 예정입니다. 또한 OCP 표준 기반의 첫 800V DC AI 팩토리(구리 사용량 약 45% 절감, 랙당 약 100kW에서 1MW까지 확장)를 공개했고, DSX 레퍼런스 디자인, 구글·메타·마이크로소프트와 공동 개발한 그리드 유연성 사양, 미사용 전력을 활용해 동일한 전력 범위 내에 더 많은 GPU를 탑재하는 오픈소스 전력 관리 소프트웨어를 기여했습니다. 메타는 여러 건물에 걸친 1GW 규모의 Prometheus 학습 클러스터와 5GW 규모로 계획 중인 Hyperion 사이트의 경험을 공유했습니다. 스케일아웃에서는 Broadcom Tomahawk6C 및 Nvidia Spectrum-6 기반 102.4T IceCube 스위치(128×800G, 기존 51.2T 대비 대역폭 2배)를 탑재한 액체 냉각 IcePack 플랫폼과 스위치 계층을 3단에서 2단으로 줄인 8플레인 구조의 Flattened Planar Fabric(FPF)을 소개했으며, 시스템 파트너로 Celestica와 Accton이 언급됐습니다. 스케일업에서는 Broadcom 기반 이더넷을 MTIA에 채택했고, Tomahawk 5 기반 Tahan 스위치 4개로 가속기 16개를 연결하는 구조에서 차세대에는 Tomahawk6C 스위치 8개로 랙당 72개를 연결하고 향후 ESUN을 도입할 계획입니다. 스케일어크로스에서는 딥 버퍼 기반 슈퍼스파인 구조와 함께 Cisco Silicon One을 채택한 셸로우 버퍼 기반 신규 리저널 백본(5개월 내 양산 예정)을 소개했고, RDMA 전송 프로토콜인 Meta RoCE를 오픈소스로 공개했습니다. Broadcom은 이더넷이 스케일아웃·스케일어크로스·스케일업 전반의 공통 네트워킹 기반이 될 것이라고 강조했으며, 이미 5개 이상의 하이퍼스케일러가 이더넷 스케일업을 실제 운용 중이고 10개 이상의 생태계 파트너가 ESUN, SUE-T 등 개방형 표준 기반 솔루션을 개발하고 있다고 밝혔습니다. 구리는 2m 도달 거리를 유지하면서 향후 2년간 대역폭을 2배로 늘릴 계획이며, 스케일업 규모가 약 1,000개 XPU로 확대되면서 랙 간 연결에서 광학의 중요성이 커질 것으로 봤습니다. AMD의 리사 수 CEO는 데이터센터 AI 가속기 TAM이 2025년 약 2,000억 달러에서 2030년 약 1.4조 달러로 연평균 45% 이상 성장하고, 에이전틱 AI 확산(에이전틱 토큰 사용량 연초 대비 14배 이상 증가)으로 추론이 최대 AI 워크로드가 됐다고 밝혔습니다. 데이터센터 CPU TAM도 2025년 약 260억 달러에서 2030년 약 2,200억 달러로 연평균 50% 이상 성장할 것으로 전망했습니다. AMD는 하이퍼스케일러용 CPU 전용 랙 또는 엔터프라이즈용 CPU·GPU 일체형 랙으로 구성 가능한 ORv3 기반 Helion 에이전틱 AI 랙을 발표했으며, Helios 랙은 9월부터 출하가 시작되어 OpenAI, 메타, Anthropic, 마이크로소프트, 오라클에 첫 시스템이 설치됐고 4분기 이후 램프업이 이어질 예정입니다. ARM은 AI 헤드 노드, 클라우드 네이티브 CPU, 에이전틱 CPU라는 세 가지 용도를 제시하며 관련 TAM이 2026년 520억 달러에서 2030년 3,000억 달러로 연평균 약 55% 성장할 것으로 전망했습니다. 연결성 분야에서 Amphenol은 레인당 400G가 실현 가능하다고 보고, 칩 패키지에서 트윈액스를 직접 인출해 PCB를 우회하는 CPC 방식으로 구리 도달 거리를 약 3.8m까지 늘려 2개 랙에 걸친 구리 스케일업이 가능하다고 밝혔으며, 구리와 광학을 양자택일이 아닌 공동 개발 대상으로 봐야 한다고 강조했습니다. TeraHop은 1.6T 모듈 대비 용량 8배·페이스플레이트 밀도 4배의 12.8T 플러거블을 정의한 XPO MSA, NPO·CPO·IOA로 구성 가능한 Open CPX MSA, 광섬유 종단을 4분의 1로 줄이는 4코어 SDM4 MCF MSA를 소개했으며, 레이저 내장형 6.4T Diablo-1 엔진이 약 5.5pJ/b를 달성해 외부 레이저 방식 대비 우위가 있다고 설명했습니다. TE Connectivity는 800V 사이드카 기반 50V IT 랙용 액체 냉각 버스바(750kW~1MW 이상)와 800V 직결 IT 랙 버스바(250kW~1.6MW), 랙 간 전력 연결 솔루션, 그리고 Senko·US Conec·3M과의 협력을 포함한 3단계 수동 광 경로 솔루션을 제시했습니다. Credo는 microLED와 VCSEL 기반 마이크로 이미터 기술로 수동 구리(5pJ/bit) 대비 60% 이상 전력을 절감한 2pJ/bit 미만을 구현하고, 첫 상용 제품인 1.6T ALC(도달 거리 50m, 케이블 두께·무게 10분의 1, 전력 30% 절감)를 2027년 양산 목표로 하고 있으며, 하이퍼스케일러 1곳과 주요 GPU 제조사 2곳이 참여하는 생태계 구축과 함께 2027년 OCP 승인을 목표로 하는 SRMO 표준화 워크스트림을 출범시켰습니다.

🗓 2026.10.13 원문

2026년 상위 4개 CSP의 데이터센터 캐펙스는 2025년 +79% 성장에 이어 +85% 늘어날 것으로 예상됩니다. 증가액 2,700억 달러 이상(기존 전망 2,500억 달러 이상)은 2025년 증가액 1,400억 달러 이상을 넘어서며, 2015~2023년 연평균 증가액 100억 달러와 비교하면 차원이 다른 규모입니다. 기업별 성장률은 구글 120% 이상, 메타 약 100%, 아마존 70% 이상, 마이크로소프트 55% 이상이며, 증가액은 구글 약 950억 달러, 아마존 650억 달러 이상, 메타 약 600억 달러, 마이크로소프트 500억 달러 이상입니다. 각 사의 2026년 총 캐펙스 가이던스는 구글 1,950억~2,050억 달러(2025년 910억 달러, 기존 1,800억~1,900억 달러), 메타 1,300억~1,450억 달러(2025년 700억 달러, 기존 1,250억~1,450억 달러), 아마존 약 2,200억 달러(2025년 1,310억 달러, 기존 약 2,000억 달러), 마이크로소프트 약 1,750억 달러(회계정책 변경으로 이전 수치와 비교 불가)입니다. 참고로 여기서 데이터센터 캐펙스는 총 캐펙스 중 데이터센터 IT 장비만을 의미하며, HVAC 등 기타 장비와 사무용 건물, 물류센터 등 비클라우드 항목은 제외됩니다. 2027년에는 고가의 AI 관련 장비 배치 모멘텀에 힘입어 강한 캐펙스 추세가 이어질 것으로 전망됩니다. 상위 4개 CSP의 데이터센터 캐펙스는 +70% 성장하고, 증가액은 4,000억 달러 이상(기존 전망 2,850억 달러 이상)으로 2026년 증가액을 넘어서는 신기록을 세울 것으로 예상됩니다. 기업별로는 구글이 90% 이상으로 성장을 주도하고 메타 +74%, 아마존 +68%, 마이크로소프트 +40%가 뒤따르며, 기업당 평균 증가액은 1,000억 달러 이상입니다. 구글은 2027년 캐펙스가 2026년 대비 크게 증가할 것이라고 언급한 바 있습니다. 캐펙스 확대로 영업현금흐름 대비 투자 부담도 빠르게 커지고 있습니다. 상위 4개 CSP의 클라우드 데이터센터 캐펙스는 2023년까지 영업현금흐름의 25~30% 수준에 머물렀으나, AI 인프라 투자가 본격화된 2024년 39%, 2025년 55%로 높아졌고, 2026년 80%, 2027년에는 111%까지 확대되어 영업현금흐름을 사실상 전부 소진할 것으로 전망됩니다. 한편 Tier 2 CSP, 네오클라우드 및 기타 데이터센터 관련 상장사 샘플의 데이터센터 캐펙스는 2026년 140% 이상 증가한 2,000억 달러 이상으로, 2024년 상위 4개 CSP의 합산 지출을 웃돌 것으로 예상됩니다. 2027년에는 성장률이 +85%로 완화되지만 캐펙스는 3,700억 달러 이상에 달할 전망이며, 이 샘플에는 공격적인 투자 의향을 밝힌 다수의 비상장 기업이 포함되지 않았다는 점이 강조됐습니다. 전력 캐파 측면에서 북미 데이터센터 설치 캐파는 2025년 17GW 증가한 54GW를 기록했으며, 이는 직전 3년(2022~2024년) 평균 계획 캐파 62GW 대비 20% 후반대의 전환율에 해당합니다. 2Q26에는 설치 캐파가 75GW, 계획 캐파가 200GW 이상으로 확대되어 분기 기준 역대 최대인 13GW가 추가됐고(이전 기록은 1Q26의 8GW), 전환율도 최근 평균을 웃돌았습니다. JP모건은 하반기 전환율을 보수적으로 가정하더라도 2026년 설치 캐파가 28GW 늘어난 82GW에 이를 것으로 추정했으며, 2026년 말 계획 캐파는 215GW를 넘어설 것으로 보고 2027년에는 40GW 이상 늘어난 125GW를 전망했습니다. 업계 추정에 따르면 미국 내 데이터센터 캐파는 아마존이 10GW 이상으로 가장 크고, 구글 6.0GW, 마이크로소프트 5.7GW, 메타 5.0GW 순입니다. 마이크로소프트의 글로벌 캐파는 현재 약 12GW에서 2032년 38GW 이상으로, 메타는 2026년 7GW에서 2027년 14GW로 확대될 것으로 예상되며, 스페이스X도 2026년 약 2GW에서 2028년 최대 10GW까지 캐파를 늘릴 것으로 JP모건은 추정했습니다. JP모건은 최신 캐펙스 전망을 바탕으로 AI 인프라 수요를 직접 지원하는 커버리지 기업, 특히 네트워킹 분야에 대해 강세 시각을 유지했습니다. 네트워킹은 전체 지출에서 차지하는 비중이 커지고 있고 고성능 컴퓨팅 성능을 좌우하는 병목 요인이라는 점에서 성장세가 더욱 강할 것으로 봤습니다. 하이퍼스케일러 캐펙스 수혜 공급업체로는 Amphenol(APH, OW), Arista(ANET, OW), Celestica(CLS, OW), Ciena(CIEN, OW), Coherent(COHR, OW), Corning(GLW, N), Credo(CRDO, OW), Fabrinet(FN, N), Lumentum(LITE, OW)에 대해 수요 동인 측면에서 긍정적인 견해를 이어갔습니다.

🗓 2026.10.13 원문 JPM) 클라우드 데이터센터 캐펙스 전망, 2026·2027년 모두 상향… 전력 캐파 확대가 뒷받침 (2026.10.13) JP모건은 미국 상위 4개 CSP(구글, 아마존, 마이크로소프트, 메타)의 데이터센터 캐펙스 전망을 2026년과 2027년 모두 다시 상향했습니다. 2026년 성장률 전망은 기존 +80%에서 +85%로 높아졌고, 금액 기준으로는 2,700억 달러 이상이 늘어나 역대 최대 증가폭이 될 것으로 예상됩니다. 2027년 성장률 전망도 기존 +50%에서 +70%로 상향했습니다. 성장률은 다소 둔화되지만 증가액은 4,000억 달러 이상으로 또다시 사상 최대를 기록할 것으로 봤습니다. 이러한 전망은 2Q26 말 기준 200GW를 넘어선 북미 데이터센터 계획 전력 캐파가 뒷받침하고 있습니다. 북미 설치 캐파는 2025년 54GW에서 2026년 82GW, 2027년 125GW로 확대될 것으로 전망되며, 이는 상위 4개 CSP와 Tier 2·네오클라우드 등을 합산한 데이터센터 캐펙스 약 8,000억 달러(2026년)와 약 1.5조 달러(2027년)를 충분히 감당할 수 있는 수준이라고 평가했습니다.

🗓 2026.10.13 원문 JP모건) Coherent Corp; 포톤링크 관련 경영진 후속 논의 주요 내용 당사는 ECOC에서 발표된 포톤링크(PhotonLink)에 대한 후속 콜에 참석했습니다. 이번 콜은 코히런트의 광부품 부문 EVP 겸 CTO인 줄리 엥 박사와 반도체 디바이스 부문 EVP인 벡 메이슨 박사가 주관했습니다. 주요 내용은 다음과 같습니다. 1. 포톤링크 기술 스택의 폭넓음과 제조 규모를 강조했습니다. 포톤링크는 레이저를 넘어 전체 아키텍처를 제공하고 복잡한 공급망을 단순화할 수 있는 공급업체를 선호하는 고객들의 증가하는 수요에 대응합니다. 경영진은 내부적으로 통제하는 기술 스택의 폭넓음을 핵심 차별화 요소로 강조했으며, 이는 초고출력 InP CW 레이저와 GaAs VCSEL을 아우르고, NPO와 CPO 전반에서, 그리고 잠재적으로 칩 간(chip-to-chip) 애플리케이션에서도 두 가지 모두에 대한 고객 관심이 있다고 밝혔습니다. 코히런트는 또한 기존 제조 규모를 강조하며, 누적 출하량으로 InP 레이저 3억 개 이상, 데이터콤 용도만으로 GaAs 픽셀 7억 개 이상(센싱 물량은 별도로 제외), 광모듈 3억 개 이상을 제시했습니다. 중요한 점은 경영진이 CPO와 NPO의 광 콘텐츠가 대체로 비슷한 수준이라는 점을 재차 강조했다는 것입니다. 2. 400mW ELS가 가장 큰 수요 견인력을 보이고 있습니다. 코히런트는 주요 CPO 고객과 주요 NPO 고객 모두 현재 400mW 기반 ELS를 사용하고 있다고 밝혔습니다. 다른 NPO 구현 방식은 저출력 레이저(예: 100mW)를 모듈에 직접 통합하기도 하지만, 경영진은 400mW를 당면한 성장 동력으로 보고 있습니다. 다만 코히런트는 고객들이 더 높은 수준의 모듈 통합을 요구함에 따라 NPO에 실리콘 포토닉스를 공급할 가능성이 더 높아질 수 있다고 강조했습니다. 궁극적으로 콘텐츠는 기반이 되는 광 아키텍처, 레이저 기술, 그리고 제공되는 통합의 정도에 따라 달라집니다. 3. VCSEL과 InP 모두 스케일업에서 기회가 있을 것으로 예상됩니다. 경영진은 VCSEL 어레이가 약 30미터 이하에서 매우 매력적인 전력 효율을 제공할 수 있다는 대략적인 프레임워크를 제시했으나, 개별 랙 내에서도 상당한 규모의 InP 기반 도입이 여전히 예상된다고 밝혔습니다. 일부 고객은 랙 내부 연결과 다중 랙 연결을 모두 지원하는 공통 광 아키텍처를 선호할 수 있으며, 이 경우 장파장 InP 방식이 더 매력적입니다. 대역폭 측면에서 VCSEL은 현재 주로 레인당 약 100G 수준이며 200G를 향한 개발이 진행 중인 반면, 장파장 싱글모드 아키텍처는 레인당 400G 이상으로 가는 로드맵을 갖고 있습니다. 마지막으로, NPO는 광 엔진을 별도로 패키징하기 때문에 서로 다른 레이저 기술을 기반으로 한 모듈을 개발하기가 더 쉽습니다. 4. 공급 제약은 InP 레이저를 넘어 아이솔레이터와 광섬유로 확대되고 있습니다. 코히런트는 포톤링크에서 가장 제약이 큰 영역으로 InP 레이저를 꼽았고, 그다음으로 아이솔레이터를 지목했으며, 광섬유 역시 점점 더 타이트해지고 있다고 밝혔습니다. 경영진은 아이솔레이터와 편광 유지 광섬유를 내부적으로 제조하고 있다는 점을 강조했으며, 이들 품목뿐 아니라 열전 냉각기(TEC)와 수동 광학 부품 전반에 걸쳐 생산능력 확장이 진행 중이라고 밝혔습니다. 반면 VCSEL은 생산능력이 비교적 여유 있는 영역으로, 코히런트는 연간 4억 개 이상을 제조하고 있으며 필요할 경우 해당 물량을 비교적 쉽게 두 배로 늘릴 수 있다고 밝혔습니다. 5. 추가 계약과 테이크오어페이(take-or-pay) 조건이 InP 투자에 대한 확신을 뒷받침합니다. 대안적인 스케일업 아키텍처로 인해 InP 생산능력이 불필요해질 수 있다는 우려에 대해, 경영진은 실제 고객 약정이 그러한 해석을 뒷받침하지 않는다고 밝혔습니다. 예를 들어, 공개된 장기 계약은 1건뿐이지만, 공개되지 않은 추가 계약이 다수 체결되었으며 이들 계약에는 테이크오어페이 조건이 포함되어 있습니다. 경영진은 또한 고객들이 약정 물량을 초과하는 추가 제품을 가져가고 있으며, 자신들에게 허용된 최대 속도로 구매하고 있다고 밝혔습니다. 전반적으로 향후 3년간 가장 큰 과제는 이미 코히런트에 약정된 수요를 충족하기 위해 InP 생산능력을 확대하는 것입니다.

🗓 2026.10.13 원문 테슬라, 로보택시 스쿨존 과속 주장으로 미국 당국 조사 직면 요약: 미국 도로교통안전국(NHTSA)은 자율주행 시스템을 사용하는 테슬라 사이버캡과 모델 Y 차량이 운영 중인 스쿨존에서 제한속도를 초과해 주행한다는 주장을 검토하고 있다고 밝혔습니다. 이번 조치는 여러 사례 영상을 증거로 제출한 청원에 따른 것으로, 예비 조사 대상은 2026년식 차량 약 1,000대이며, NHTSA는 본조사 착수 여부를 아직 결정하지 않았습니다. 이번 조사는 지난해 출범했으나 여전히 소수 도시로 제한되고 일부는 인간 안전 요원을 두고 운영되는 테슬라 로보택시 사업의 확장 계획을 더욱 복잡하게 만들 수 있으며, 일론 머스크 CEO는 이 사업을 자율주행과 휴머노이드 로봇 중심으로 회사를 재편하는 핵심으로 보고 있습니다. 한편 NHTSA는 핸들과 페달이 없는 2인승 사이버캡의 자체 인증 과정에 대해서도 별도로 조사하고 있으며, 업계 선두인 웨이모 역시 스쿨버스 앞에서 충분히 감속하거나 정차하지 않은 사건으로 NHTSA와 국가교통안전위원회(NTSB)의 조사를 받은 바 있습니다. https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-10-12/tesla-faces-us-probe-over-claim-robotaxis-speed-in-school-zones?utm_source=website&utm_medium=share&utm_campaign=copy

🗓 2026.10.13 원문

↪️ Pluto Research 에서 전달 · 2026.10.13 중국 AI는 이제 급격히 발전속도가 줄어들듯...

참고로, 2018년 5월 마이크론은 분기 매출총이익 약 48억 달러, 즉 대략 2개 분기 매출총이익에 해당하는 100억 달러를 승인했습니다. 현재 약 350억 달러의 승인 규모는 FQ4 한 분기만의 매출총이익 약 470억 달러와 비교되며, 이는 1개 분기에도 못 미치는 수준입니다. 요점은 현재 마이크론이 자사주 매입 규모 대비 실질적으로 훨씬 더 큰 이익 창출력을 갖고 있으며, 가시성 또한 훨씬 좋다는 것입니다. 저희는 이로 인해 시간이 지나면서 추가 승인의 여지가 있다고 생각합니다. 저희는 가격이 전분기 대비 하락하기 시작하는 가장 이른 시점을 CQ3:27로 봅니다. 그때까지는 가시성 개선과 자본 환원이 점진적인 P/E 확대를 뒷받침할 것으로 예상합니다. 흥미롭게도, 엔비디아는 더 이상 매출 비중 10% 이상의 고객이 아닙니다. 마이크론의 공시를 바탕으로, 저희는 엔비디아가 FQ2:26까지 6개 분기 연속으로 매출의 10% 이상(주로 HBM)을 차지했다가 FQ3:26과 FQ4:26E에 약 7%로 하락한 것으로 추정합니다. 저희는 이것이 엔비디아의 규모가 작아지고 있다는 의미라고 생각하지 않습니다. 오히려 다른 고객들이 더 빠르게 성장하고 있는 것(HBM + DDR)으로, 저희는 FQ4에 NVDA로부터의 매출이 전년 대비 70% 증가한 것으로 추정하며(NVDA 제외 시 전년 대비 400% 증가), 이는 HBM 가격이 올해분에 대해 2025년에 고정되었기 때문일 가능성이 가장 높습니다. STX/WDC: 블룸버그에 따르면, 시게이트와 토시바가 TDK의 HDD 헤드 사업 인수에 관심을 보이고 있으며, 이로 인해 추가적인 헤드 생산능력이 업계 공급 증가를 가속화할 수 있다는 우려가 제기되고 있습니다. 토시바의 TDK 인수에 대한 견해는 전체 보고서에 수록되어 있습니다. 앞서 강조한 바와 같이, 토시바가 현실적인 2년 기간 내에 목표를 달성하더라도 현재 약 300EB 부족분의 약 30%만을 충당하는 것으로 추정됩니다. 따라서 공급 영향 자체는 여전히 관리 가능한 수준으로 보입니다. 달라진 것은 내러티브입니다. HDD 종목에 대한 단기 심리는 덜 합리적인 산업 구조에는 더 낮은 P/E 멀티플이 적합하다는 시각과 함께 더 부정적으로 바뀌었습니다. 저희는 그 반대 상황이 일어날 수 있다고 생각합니다. STX와 WDC는 가격 책정에 더 공격적이 될 수 있으며, 이는 저희의 점검 결과와도 일치하고, 저희는 이들의 가격 인상 여력이 여전히 상당히 높다고 생각합니다. 저희는 2027년까지 SSD가 TB당 HDD보다 약 25배 비싸질 것으로 추정하며, 이는 2025년의 약 5배에 불과했던 것과 대비됩니다. 저희는 바이사이드 컨센서스 모델이 가정하는 것으로 보이는 약 22달러/TB ASP를 1달러/TB 상회할 때마다 EPS가 대략 6~7% 증가하는 것으로 추정합니다.

🗓 2026.10.13 원문 TD Cowen) MU의 자사주 매입 및 HDD에 대한 생각 - 토시바의 TDK 사업부 인수 가능성 TD 코웬 인사이트 MU의 330억 달러 추가 자사주 매입은 저희의 200억 달러 초반대 전망을 상회했으며(기대치가 다소 공격적이었습니다), MU의 규모가 더 작음에도 불구하고 하이닉스의 자사주 매입보다 크다는 점에서 저희의 리레이팅 견해를 뒷받침합니다. HDD의 경우, 저희는 TDK/토시바 리스크를 공급 측면보다는 내러티브 측면의 문제로 봅니다. 토시바의 계획조차 현재 부족분의 약 30%만을 충당할 뿐이며, 가격 결정력은 여전히 유지되고 있습니다. 저희는 WDC/STX가 ASP 인상에 있어 더 공격적이 될 수 있다고 생각합니다. 마이크론은 지난주 후반 10-K를 제출했으며, 2018년 프로그램에서 남아 있던 약 20억 달러에 더해 330억 달러의 추가 자사주 매입을 승인하여 총 승인 규모를 350억 달러로 늘렸습니다. 이는 CHIPS 제한이 해제되는 12월 9일부터 유효합니다. 저희는 SK하이닉스의 약 290억 달러 프로그램을 마이크론의 시장 점유율에 맞춰 환산한 200억 달러 초반대의 승인 규모를 추정하고 있었습니다(셀사이드와 바이사이드의 기대치는 순수 FCF 역학에 기반해 다소 공격적이었습니다). 그런데 마이크론의 330억 달러 추가 승인 규모는 마이크론이 더 작은 메모리 공급업체임에도 불구하고 하이닉스보다 큽니다. 저희는 이것이 더 많은 자본을 유치하고, 장기적인 자본 배분에 신중하면서도 마이크론이 하이닉스보다 더 주주 친화적일 수 있음을 보여주기 위한 것이라고 생각합니다. 저희는 이를 첫 번째 승인으로 보며, 앞서 논의한 바와 같이 시간이 지나면서 추가 승인이 있을 것으로 예상합니다.

🗓 2026.10.13 원문 ARK의 캐시우드, '악랄한' 사이클 리스크로 메모리 반도체 섹터 기피 ARK 인베스트먼트 매니지먼트의 캐시 우드에 따르면, 메모리 반도체 섹터는 '악랄한' 호황과 불황의 사이클에 취약하며, 중국 기업들이 생산능력을 확대함에 따라 이 문제는 더욱 악화될 수 있습니다. 파괴적 혁신에 베팅하며 널리 알려진 인물이 된 우드는 홍콩의 투자자들에게 공급이 수요를 초과하면 가격이 빠르게 하락할 수 있기 때문에 ARK는 전통적인 메모리 반도체 기업들을 피하고 있다고 말했습니다. 고대역폭 메모리(HBM)는 현재로서는 여전히 공급이 타이트하지만, 추가적인 중국 생산업체들의 진입이 가격을 교란하고 섹터 전반의 가격 변동성을 증폭시킬 위험이 있다고 그녀는 말했습니다. "추세는 상승이지만, 사이클은 악랄합니다." 우드는 이렇게 말했습니다. "특히 중국에서 추가적인 경쟁자가 몇 곳 더 나타나면, 변동성은 커질 것입니다." 한국의 SK하이닉스와 삼성전자, 그리고 미국의 마이크론 테크놀로지가 최상위 메모리 공급과 HBM 패키징을 장악하고 있는 가운데, CXMT와 같은 중국 국가 지원 기업들은 시장 점유율을 확보하기 위해 D램 생산량을 빠르게 늘려왔습니다. SK하이닉스와 삼성전자의 주가는 올해 고점 대비 각각 51%, 36% 하락했습니다. 이와 별도로, 우드는 ARK가 중국의 테크 분야에 다른 지역만큼 매력을 느끼지 않는다고 말했는데, 이는 부분적으로 반(反)내권(anti-involution) 조치가 디플레이션 문제를 해결하지 못하고 경제를 심각한 부동산 침체로부터 보호하지도 못하기 때문입니다. 우드는 또한 인공지능 트레이드가 투기적으로 변했다는 브로드컴의 혹 탄 CEO의 경고에 반박했습니다. 그녀는 시장 버블에 대한 우려를 일축하며, AI가 생산성을 대폭 향상시킬 것으로 기대한다고 말했습니다. https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-10-13/ark-s-wood-shuns-memory-chip-sector-on-vicious-cycle-risk?utm_source=website&utm_medium=share&utm_campaign=copy

↪️ 딘스티커 Dean's Ticker 에서 전달 · 2026.10.13 메모리 랙 시대가 오나 봅니다 - SK하이닉스가 OCP(Open Compute Project) 서밋에서 '메모리 중심 AI 랙 시스템(MARS)'를 소개. 김호식 SK하이닉스 부사장은 "지금이 메모리 중심 랙을 이야기할 적기"라며 "분리형 메모리·SSD 시스템을 중심으로 AI 컴퓨팅 랙이 재설계돼야 한다"고 말함. 이는 CPU와 GPU에 연결된 메모리를 분리해 대규모 〈메모리 풀〉을 만드는 방식

메모리 랙에 필수 부품은 CXL

https://m.sedaily.com/amparticle/20100964

🗓 2026.10.13 원문 난 어차피 한국 하닉본주나 미국ADR이나 똑같이 세금 20%니까 미국ADR로 바꾸게해주라...