KB Research 스몰캡

[KB: 스몰캡] 티앤엘 (Not Rated) - 오프라인 유통채널 확대 본격화 ▶️이경은 선임연구원, 성현동 연구위원 ■기업개요: 창상 피복재 국내 1위 업체 - 티앤엘은 창상 피복재, 골절 치료용 고정재 등을 생산하는 국내 1위 창상 피복재 업체 주요 제품은 창상 피복재 (85.9%), 골절 치료용 고정재 (8.2%), 기타 (5.8%) 등 ■1Q23 Review: 고객사의 재고 매입 시점 변화로 어닝 서프라이즈 - 티앤엘은 1Q23 연결 기준 매출액 270억원 (+83% YoY), 영업이익 89억원 (+90% YoY), 지배주주순이익 79억원 (+87% YoY), 영업이익률 33%를 기록하며, 컨센서스 대비 매출액은 +16%, 영업이익은 +16% 상회하는 어닝 서프라이즈를 달성 - 호실적의 원인은 1) 4분기 집중되었던 재고 매입이 1분기로 나눠진 효과와 2) 수출 물량의 증가가 반영된 결과로 판단 ■1) 오프라인 채널 확대 본격화 - 2Q23부터 고객사의 오프라인 채널 확대가 본격화되며 티앤엘의 수혜가 전망됨 - 고객사인 Hero Cosmetics의 제품 공급이 C&D (Church & Dwight)가 보유한 미국 내 오프라인 채널을 통해 확대될 것으로 예상 - C&D는 작년 Hero Cosmetics를 인수하면서 본인들의 유통채널을 활용해 Hero Cosmetics의 매출액 확대가 가능함을 시사한 바 있음 - 이러한 C&D의 움직임은 1Q23 수주잔고를 통해 파악 가능한데, 티앤엘의 1Q23 수주잔고는 284억원 (+99% YoY) ■2) 살짝 설레는 블랙 프라이데이 - 4Q23 블랙 프라이데이에 오프라인 채널 확대 효과가 돋보일 것으로 판단 - 티앤엘은 주 고객사인 Hero Cosmetics의 영향으로 블랙 프라이데이가 있는 매 4분기에 높은 실적을 기록 - 그러나 이때는 주로 아마존 등 온라인에서 매출이 발생해왔는데, 2Q23부터 오프라인 매장에 제품이 깔리게 되면 블랙 프라이데이 효과가 온라인과 오프라인에서 동시에 발생 가능 - 이에 4분기 티앤엘의 눈에 띄는 실적 성장을 기대해볼 수 있을 것으로 판단 자세한 내용은 보고서 참고 부탁드립니다. 보고서 링크: https://bit.ly/3BQp4Sz

[KB: 스몰캡] 넥스틴 (Not Rated) - Next Level을 넘어 Another Level로 ▶️성현동 연구위원 ■반도체 전공정 패턴 검사 장비 개발 기업 - 넥스틴은 반도체 전 (前)공정에 적용되는 패턴 검사 장비를 개발, 판매하는 기업 - 반도체 전공정 패턴 결함 검사 (Inspection) 기술은 웨이퍼에 전기 회로를 형성하는 과정에서 발생하는 패턴의 결함 및 이물을 회로의 이미지를 촬상한 후 반복되는 동일한 이미지와 비교하여 검출 ■1Q23 매출액 185억원, 영업이익 84억원, 지속되는 호실적 - 2023년 1분기 실적은 매출액 185억원 (+13.9% YoY), 영업이익 84억원 (+31.1% YoY, OPM 45.1%) - 지속적인 신규 장비 출시에 따른 판가 상승과 중국 반도체 업체향 기록적 수주에 따른 영업레버리지가 실적 호조의 주요 동인으로 판단 ■국내 투자 둔화에도 2023년에도 긍정적 수주 흐름 이어질 전망 - 넥스틴의 2023년 1분기 말 기준 수주잔고는 665억원 수준 - 넥스틴은 2022년 본사 인근 클린룸 임차 등을 통해 생산능력을 50대 이상으로 기존 대비 2배 이상 확충 - 기존 국내 거래선 H사의 투자는 다소 부진하겠으나 중화권 투자 증가가 상쇄 가능할 것으로 전망 - 국내 최대 반도체 업체향의 기존 일본산 장비 대체 수요가 증가함에 따라 로직 및 메모리향 거래 가능성 역시 점증하고 있는 상황 ■리스크 요인: 반도체 업황 및 칩4 관련 우려, 불편할 수는 있지만 불안하지는 않다 - 호실적에도 주가 흐름은 부진. 원인은 1) 국내 메모리 반도체 업계 전반의 투자 축소 우려 및 2) 칩4 동맹 가입에 따른 중국 수출 비중이 높은 동사의 피해 우려 등 - 다만, 넥스틴에 미치는 실질적인 영향은 제한적일 것으로 판단 - 레가시 공정을 중심으로 한 중국의 투자가 확대 중이며, 넥스틴은 메모리와 비메모리, 8인치와 12인치 등 반도체 종류와 웨이퍼 사이즈와 관계 없이 모두 대응 가능하여 수요 기반이 탄탄하기 때문 자세한 내용은 보고서 참고 부탁드립니다. 보고서 링크: https://bit.ly/3IClbnT