схемотехника, тестирование, контроль качества и космос

Посадочные опоры Falcon-9 из углеволокна и алюминия, которые упомянуты выше и которые успешно применяются в модификациях Full Thrust («Полная тяга») и выше с конца 2015 года. За почти 10 лет это уже около 350+ успешных посадок при числе пусков 600+ (программы полёта не всегда подразумевают возврат первой ступени).

Ещё кадры приземления первой ступени Long March 10B, но на которых подробно видно момент «захвата». Интересно, что после приземления ступень не раскачивается как маятник, а держится почти строго вертикально. При этом перед самым моментом захвата тросы стало достаточно сильно раскачивать, но всё-таки ступень успешно «ухватилась» за них «крючками». На видео с тестами платформы тросы были ещё и для фиксации ступени снизу. И опять же — видео из официального аккаунта CNSpace, но почему-то снято на телефон с экрана. Довольно непосредственно.

Видео испытаний прототипа платформы. Отдельно нравится что всё в видео снято вообще без особых прикрас — ветки и какие-то панели на земле и снято всё на самую обычную камеру/телефон.

Китайская Long March 10B — третья в мире ракета-носитель, после Falcon 9 в 2015 году и New Glenn в 2025 году, первая ступень которой смогла успешно (если не обращать внимания на черный дым из ступени) вернуться на Землю. Первая ступень Long March не выпускает посадочные опоры. Вместо этого на корпусе установлены четыре крюка, которые цепляются за натянутую сеть на платформе. Кинетическая энергия гасится не частями её собственной конструкции, а гидравлическими демпферами платформы.

Для сравнения: 🔴у Falcon четыре ноги, которые перед посадкой выпускаются и ступень садится прямо на них, каждая весит около 600 кг; 🔴у Starship ножек нет, вместо них ступень ловят на платформе двумя Chopsticks/палочками и которую SpaceX применяли пока только трижды.

Плюсы варианта посадки, реализованным для Long March — нет ни веса, ни конструкции самих демпфирующих ножек («лучшая деталь это её отсутствие», согласно неофициальному девизу SpaceX) на возвращаемой ступени, немного шире ворота для посадки, так как «сеть» также двигается. Минусы — на Марс такую ступень уже без платформы не посадить. #space

24.06.26 миссия «Euclid» ESA опубликовала самое детальное изображение центра Млечного Пути в диапазоне видимого света. src

#m

IPC standards tree 2024 #IPC

Тест-джиги из статьи про создание и тестирование при массовом производстве умных выключателей.

1. Burning station. Используется для прошивки и записи serial number (SN) нескольких микросхем за раз. SN сканируется с QR-кодов на конкретной микросхеме и заносится в соответствующую область flash-памяти.

2. Джига для функционального тестирования PCBA. В специальные гнёзда на джиге помещаются печатные платы — питания и Zigbee; вместо лампы подключён тестовый резистор. Оператор, нажав рычаг, соединяет платы, и они условно начинают работать как готовый продукт, но без корпуса.

3. Тестовый стенд для проверки готового изделия. Здесь проверяется весь функционал продукта, информация о продукте заносится в базу данных и лочится микроконтроллер. Мы называем этот этап чемберными тестами. На фото — чембер: промышленный компьютер с ZigBee-донглом, ещё одна джига для фиксации и быстрого подключения выключателя, источник точного переменного напряжения 220 В, сканер QR-кодов для считывания SN и монитор, на котором видны результаты всех тестов каждого устройства.

#testing

Но эта классика всё ещё лучшее видео с производства:

Видео с фабрики в Redmond, где собирают Starlink. На момент выхода этого видео (август 2025 года) на этой фабрике собирали 70 аппаратов V2 Mini в неделю. На видео видно:

механообработку металла на ЧПУ, монтаж и тестирование PCBA, участок сборки лазерных терминалов (просто что он есть), автоматизированную линию сборки солнечных панелей, тестирование антенн в безэховой камере, сборку самих спутников, их промежуточное хранение и погрузку. Не показаны участки сборки подсистем спутника, да и по сути сборка самого спутника не показана. Из этапов тестирования видно только AIO для PCB, test jig для PCBA и как АФАР кладут в БЭК. И в целом упомянутые выше этапы производства/тестирования показаны буквально длительностью в несколько секунд. Всё это обычная практика, чтобы раскрыть минимум особенностей, но при этом хоть что-то показать.

В последней трети видео показан рендер запуска спутников уже версии V3. Видео вышло как раз перед тем, как Starship впервые успешно протестировал систему PEZ dispenser с макетами спутников V3 в космосе (август 2025). Реальные тестовые запуски с работой PEZ dispenser это: 🖤Flight 10 (вместо V3 просто металлические решётки), 🖤Flight 11 (также похожие на забор металлические решётки). 🖤На днях (май 2026) был запуск Flight 12. Всё основное внимание было приковано к Starship V3, но в качестве нагрузки у него было 20 макетов спутников + два с набором оборудования вроде освещения, видеокамеры и радио части и также была показана работа PEZ dispenser. #manufacturing #space

Допустим... #m

В связи с тест-джигами сразу вспоминается понятие DFT, один из устоявшихся терминов desing for. 🖤DFT (Design for Test), проектирование с учётом тестопригодности.

Добавление тест‑точек, JTAG/boundary scan и других элементов, чтобы плату было проще и быстрее проверять на производстве. Пример: тест-поинты только с одной стороны PCB, группировка тест-поинтов по возможности; удобство подключения к отладочному разъёму.

🖤DFA (Design for Assembly), проектирование с учётом сборки

Упрощение конструкции, удобная ориентация и расположение компонентов, минимизация ручных операций. Пример: платы, которые возможно установить в корпусе только одним способом; выбор способа изготовления корпуса с учётом вероятного брака; учёт, например, удобства закручивания винтов, наличия компонентов около крепёжных отверстий, которые можно случайно повредить, задев отвёрткой.

🖤DFM (Design for Manufacturing), проектирование с учётом возможностей производства.

Выбор технологий, материалов, правил трассировки и допусков, чтобы плату легко и максимально возможно дёшево изготавливать без лишнего брака. Это понятие можно применить и к корпусным деталям, и к кабелям. Пример: использование редкого стека, использование завышенных технологических норм без необходимости; задание неадекватно высокого параметра шероховатости поверхности детали корпуса.

🖤DFX (Design for Excellence), термин, объединяющий DFM, DFA, DFT подходы.

Проектирование сразу с учётом всех аспектов.

Из всех терминов чаще всего можно встретить термин DFM в контексте печатных плат. #basic

Test jig/test fixture/ложе контактов/тест-джиг/джига/ложе контактов — такого рода тестовый стенд называют по-разному. Основные составляющие: 🖤ложе с погопинами/подпружиненные контакты/pogo pin/spring-loaded pin, чтобы электрически подсоединиться к тестовым точкам/тест-поинтам плате; 🖤прижимная часть для фиксации и центрирования; 🖤и любого вида испытательная обвязка — программаторы, измерительное оборудование, источники питания, генераторы, специально разработанные под конкретный стенд внешние платы для проведения тестирования. Тест-джиг применяется для тестирования PCB, тестирования и прошивки PCBA. Обеспечивает быстрое, надёжное и многократно повторяемое электрическое подключение PCB/PCBA к тестовому‑оборудованию и программатору для проверки работоспособности на этапе серийного и массового производства. #testing #youtube

Как будто у инженеров и без этого мало причин беситься... #m

Думаю каждый, кто видел работу flying probe вживую, залипал также как и на процесс FDM/FFF печати (потом становится скучно, но сначала интересно). #youtube #testing

Уточнение: flying probe и ложе контактов/JIG применяется и для плат с уже смонтированными элементами.

Цитаты: Выходной контроль на производстве

AOI Automatic Optical Inspection Автоматическая оптическая инспекция топологии внутренних и внешних слоев печатной платы.

AVI Automatic Visual Inspection Автоматическая визуальная инспекция готовых печатных плат.

E-test, электроконтроль Это проверка целостности цепей печатной платы, в ходе которой мы убеждаемся в отсутствии замыканий или обрывов. Тестирование регламентируется стандартом IРС-9252: «Guidelines апа Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards». Этот стандарт оговаривает пороговые значения сопротивлений для разных классов IPC. Для небольших партий используют метод летающих щупов (flying probe test). Для крупносерийных плат используются адаптеры — «игольчатое ложе». В этом случае изготавливается уникальная оснастка в соответствии с топологией проекта. Этот метод позволяет значительно сократить время проверки одной платы по сравнению с использованием метода летающих щупов.

Solderabily test, тест паяемости Проверка смачиваемости контактных площадок припоем. Тестовый образец опускается в тигель с расплавленным припоем, после чего проводится визуальная оценка качества оплавления контактных площадок согласно IPC-TM-650.

Thermal stress test, термостресс-тест При пайке печатная плата испытывает термоудар. Образец подвергается 3-х кратному воздействию температуры 288 °С в течение 10 секунд (методика IРС-ТМ-650).

Hardness and tape test, проверка твердости и адгезии паяльной маски Тест на твердость выполняется карандашом твердостью 25Н. После тестирования поверхности карандашом заданной твердости, на маске не должно оставаться повреждений (методика IPC-TM-650).

Ionic contamination test, тест на ионные загрязнения После изготовления платы подвергаются отмывке. Тест позволяет оценить качество такой отмывки. Образец погружают в проверочную жидкость и оценивают изменение проводимости после растворения в ней ионов с поверхности платы. Ионные загрязнения приводят к коррозии проводников и потере сопротивления изоляции, поэтому качество отмывки после изготовления напрямую влияет на надежность печатной платы (IPC-TM-650 2.3.25.)

Impedance measurement, измерение импеданса Волновое сопротивление должно быть в строго заданном диапазоне. Измеряется на специальных купонах, изготавливаемых вместе с печатными платами в одном технологическом процессе.

Также измеряются: геометрические размеры платы и топологии; геометрические размеры габаритов и пазов; измерение изгиба и кручения (bow апа twist); параметры скрайбирования (V-cut) при ero наличии; диаметры отверстий; измерения ключевых элементов топологии (проводник, зазор, гарантийные пояски и др.).