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💧 투자자 수급 09/23 외국인이 1일 연속 순매도, 기관은 1일 연속 순매수입니다. 📲 JUMP_시그널

🧭 [오늘의 주도섹터] 2026.09.23 (Wed) 1️⃣ 반도체와반도체장비 +2.53% ㅤ171종목 중 135개 상승 (79%) ㅤ주도주 · 원익홀딩스 +6.23% · 거래대금 1888억 ㅤ함께 오른 종목 · 파두 +12.03% 2️⃣ 교육서비스 +0.84% ㅤ24종목 중 17개 상승 (71%) ㅤ주도주 · 디지털대성 +1.25% · 거래대금 3329백만 ㅤ함께 오른 종목 · 멀티캠퍼스 +2.37% 3️⃣ 전자장비와기기 +1.02% ㅤ105종목 중 60개 상승 (57%) ㅤ주도주 · 대덕전자 +5.97% · 거래대금 1771억 ㅤ함께 오른 종목 · HT로보틱스 +29.95% 🔄 어제와 비교 ㅤ새로 올라온 곳 — 반도체와반도체장비, 교육서비스, 전자장비와기기 ㅤ빠진 곳 — 복합기업, 광고, 가정용기기와용품 ㅤ등락률만이 아니라 업종 내 상승 종목 비율을 함께 봤습니다. ㅤ한두 종목이 끌어올린 업종은 제외했습니다. ㅤ관측된 사실이며 매수 권유가 아닙니다. 📲 JUMP_시그널 https://t.me/jump_signal #JUMP주도섹터 #주도섹터 #투자권유대행인 #JUMP_시그널 #JUMP

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🇰🇷 코스닥 마켓맵 09/23 15:50 상승 33 · 하락 11 · 평균 +2.27% 📈 파두 +12.86% · 피에스케이 +10.62% · 솔브레인 +9.79% 📉 우리기술 -3.43% · 실리콘투 -2.64% · 현대무벡스 -1.87% 박스 크기는 시가총액, 색은 등락률입니다.

📊 업종 등락 (9/23(수) 마감 15:50) 🔺 상승 TOP7 가정용품 +166.21% 석유와가스 +3.41% 반도체와반도체장비 +2.59% 판매업체 +2.15% 건강관리업체및서비스 +1.53% 전자장비와기기 +1.30% 창업투자 +1.14% 🔻 하락 TOP7 레저용장비와제품 -0.73% 가구 -0.54% 제약 -0.53% 식품 -0.47% 운송인프라 -0.44% 전문소매 -0.39% 핸드셋 -0.36% ※ 코스피+코스닥 통합 업종 · 출처 네이버

🇰🇷 코스피 마켓맵 09/23 15:50 상승 13 · 하락 31 · 평균 -0.70% 📈 SK이노베이션 +5.82% · SK스퀘어 +5.03% · 삼성전자우 +4.02% 📉 두산에너빌리티 -5.55% · LG전자 -3.46% · 신한지주 -3.45% 박스 크기는 시가총액, 색은 등락률입니다.

📊 업종 등락 (9/23(수) 마감 15:50) 🔺 상승 TOP7 가정용품 +166.21% 석유와가스 +3.41% 반도체와반도체장비 +2.59% 판매업체 +2.15% 건강관리업체및서비스 +1.53% 전자장비와기기 +1.30% 창업투자 +1.14% 🔻 하락 TOP7 레저용장비와제품 -0.73% 가구 -0.54% 제약 -0.53% 식품 -0.47% 운송인프라 -0.44% 전문소매 -0.39% 핸드셋 -0.36% ※ 코스피+코스닥 통합 업종 · 출처 네이버

📊 [마감시황] 2026.09.23 (수) 📌 코스피·코스닥 동반 5거래일 연속 상승, 반도체 대형주 로테이션 속 전력기기·전자부품이 대장 역할 외국인·기관이 삼성전자로 쏠리고 개인이 차익실현에 나서는 사이, HVDC·MLCC 테마가 지수를 밀어올렸습니다. ━━━ 📊 마감 한 줄 코스피·코스닥이 나란히 5거래일 연속 상승을 이어가며 구간 내 고점을 다시 썼습니다. 🇰🇷 국내 마감 (15:30 기준) 코스피 7,080.92 ▲63.01 (+0.90%) 코스닥 844.48 ▲10.10 (+1.21%) 🇺🇸 미국 (전일 마감) · 다우 -0.36% / 나스닥 +0.45% / S&P500 +0.00% · 필라델피아 반도체 12,690 (+2.06%) 💵 매크로 (15:41 기준) · WTI $89.40 (-1.24%) · 美10년물 4.968% (+0.10%) · 달러/원 1,359.5 (+0.29%) 🌏 아시아 (당일) · 니케이 +1.38% / 가권 +0.92% / 상해 -0.29% / 홍콩 -0.98% 📈 지수·수급 코스피는 9월15일 이후 누적 +5.93%를 기록하며 오늘도 신고점을 경신했고, 코스닥 역시 같은 기간 +4.67% 누적 상승세를 이어갔습니다. 외국인은 삼성전자에 1조2767억원을 쏟아부으며 지수를 견인했지만 SK하이닉스는 1조2033억원어치 팔아치워 반도체 대형주 내 자금이 갈렸습니다. 기관도 삼성전자·S 📅 다음 일정 · 09/30 D-7 3분기 말 — 윈도우드레싱 ⏳ 수급은 잠정치로, 장 마감 집계 후 변동될 수 있습니다. 📲 JUMP_시그널 https://t.me/jump_signal #JUMP마감시황 #마감시황 #투자권유대행인 #JUMP_시그널 #JUMP

🌱 2020년 5월 27일 + 행복한 사람은 산에 오른다 #산 #숲길 #행복한사람 #숭고함 #계획 #사람 #건강 #위기 #친구 #희망 #극복 #힐링

🔴 오늘의 상한가 (09/23) 총 5종목 📊 코스닥 (5) 1. 와이즈플래닛컴퍼니 (0010S0) 46,300원 +285.83% 거래량 23,806,741 2. 티엔엔터테인먼트 (131100) 3,120원 +30.00% 거래량 137,221 3. 파이온엑스 (900100) 1,041원 +29.96% 거래량 788,638 4. HT로보틱스 (396300) 6,010원 +29.95% 거래량 12,798,732 5. 우리넷 (115440) 12,120원 +29.90% 거래량 7,079,810

심텍, BT 레진 기판으로 FC-BGA 시장 진입 SSD 컨트롤러 등 중급 FC-BGA 수요 공략 심텍이 기존 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 기판 기술을 고도화해 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 시장에 진입한다. 인공지능(AI) 반도체용 고부가 패키지기판 시장으로 영역을 넓힌다. 심텍은 비스말레이미드-트리아진(BT) 레진 소재를 적용한 '슬림 FC-BGA'를 개발하고, 수요처 확보에 나섰다.  심텍 관계자는 "SSD 컨트롤러 칩 등 기존 FC-BGA 기판에 패키징했던 제품을 BT 레진 기반 FC-CSP로 대응하기 위해 지속 개발해 왔다"며 "중급 수준의 FC-BGA가 필요한 제품군까지 슬림 FC-BGA를 적용할 수 있다"고 말했다.  슬림 FC-BGA는 FC-CSP를 고도화한 제품을 일컫는 심텍의 내부 명칭이다. FC-CSP의 박형 특성을 유지하면서 기판 크기, 층수, 미세 피치 대응력을 높였다. 제조 공정과 소재는 기존 FC-CSP처럼 BT 레진 기반 절연재를 사용한다. 심텍 제품 분류상으로도 FC-CSP에 포함된다.  FC-BGA는 기판 코어 위아래에 층간 절연재로 아지노모토빌드업필름(ABF)을 사용한다. BT 레진 기판은 유리섬유에 전용 수지를 적신 적층재를 사용한다. 필름 형태의 ABF는 기존 BT 레진 기반 적층재와 형태와 물성이 달라 별도 공정과 설비가 필요하다. 심텍은 기존 FC-CSP 생산설비로 슬림 FC-BGA를 생산, 추가 설비투자 비용도 줄였다. FC-BGA 공급 부족은 중·저사양 제품으로 확대되는 추세다. 글로벌 주요 기판 업체는 AI 서버와 고성능컴퓨팅(HPC) 수요 확대로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등에 적용되는 고사양 FC-BGA 생산 비중을 늘리고 있다. 이에 중·저사양 제품까지 공급 여력이 줄어들고 있다. 심텍은 이 틈새를 노리겠다는 것이다.  심텍은 최대 10층, 30X30mm 크기의 슬림 FC-BGA를 양산한다. 샘플은 최대 14층, 50X50mm까지 제작하고 있다. 기존 FC-CSP의 양산 적용 층수는 최대 8층이었다. FC-CSP에서 확보한 미세회로 공정과 파인피치 SOP(Solder on Pad) 기술도 적용했다. 파인피치 SOP는 기판 패드 위에 솔더를 미세한 간격으로 형성해 칩과 기판 사이의 접속 밀도를 높이는 기술이다. 솔더 간격을 양산 제품 기준 120마이크로미터(㎛), 개발 제품은 90㎛까지 구현했다.  슬림 FC-BGA를 포함한 FC-CSP 매출은 지난해 약 2200억원이었다. 올해는 1000억원 이상 늘어날 전망이다. 올해 2분기 FC-CSP와 시스템인패키지(SiP) 등 시스템IC향 제품 매출은 764억원으로 전분기보다 약 24% 증가했다. 전체 매출의 약 15%를 차지했다.  심텍 관계자는 "슬림 FC-BGA의 고객사 채택이 확대되면 고부가 제품 매출 비중을 높이는 효과가 있을 것"이라며 "소캠(SOCAMM)과 함께 중장기 성장동력 중 하나로 부상할 전망"이라고 말했다 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=62673

심텍, FC-BGA 시장 진입 - BT 레진 기반 FC-CSP로 FC-BGA를 대체한다는 구상.

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