현대차증권 IT[전기전자 김종배, 반도체 소부장 윤동욱]

2026.07.09 11:57:29 기업명: 엠케이전자(시가총액: 3,535억) A033160 보고서명: 주식등의대량보유상황보고서(약식) 대표보고 : 제이.피.모건 시큐리티즈피엘씨/United Kingdom 보유목적 : 단순투자 보고전 : -% 보고후 : 5.15% 보고사유 : 신규보고의무 발생 * J.P. MorganSecurities PLC 2026-07-03/신규보고(+)/보통주/ 1,202,913주/기존 보유주식 2026-07-03/장내매수(+)/보통주/ 69,918주/- 2026-07-03/기타(+)/보통주/ 5,076주/On-Lend 2026-07-06/장내매도(-)/보통주/ -60,371주/- 2026-07-06/기타(+)/보통주/ 27,476주/On-Lend 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260709000161 회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=033160

[현대차증권 전기전자/디스플레이 김종배] LG전자 BUY/TP 260,000(유지/상향) 2Q26P Review: 분명히 달라지고 있다 ■ 투자포인트 및 결론 - 기존 계획대로 본업에서의 성장이 안정적으로 지속되는 가운데, 단기 실적을 통해 이러한 부분들이 증명되고 있음. 이에 더해 회사의 신성장 동력 등은 보다 구체적으로 준비되고 있으며, 본업에서의 안정적인 이익 체력과 함께 Re-Rating 될 수 있는 요건들을 단계적으로 충족하고 있음. 투자의견 BUY, 목표주가는 'Fundamental 개선 가시성 + 신성장 모멘텀'을 반영하여 기존 대비 85.7% 상향한 260,000원 제시(기존 목표주가는 26F BPS 146,075원에 Target P/B 0.94배(22-24 평균 P/B)를 적용하여 140,000원 산출) ■ 주요이슈 및 실적전망 - 26년 2분기 잠정 기준 연결 매출액은 23조 8,297억원(YoY +14.9%), 영업이익은 1조 5,788억원(YoY +146.9%, OPM +6.6%)을 기록하여 당사의 추정치와 컨센서스를 상회. 추정치 상회에 대한 주요 근거는 1) 관세 관련 환급금, 2) MS 사업부에서의 우려 대비 선방 등임. 일회성 환급 이익이 아니더라도 전 사업부 순항하는 양상을 단기 실적에서 확인 - HS: 구독 Business 및 Two-Track 전략이 사업 성과에 지속적으로 긍정적인 영향을 미치고 있음. 특히 물류비에 대한 대응을 통해 우려 대비 비용 상승에 대해 선방한 것으로 보임. 특히 지난해 관세 환급금액의 약 70% 이상 수준이 환급되어 One-off 효과도 컸음. 다만, 이를 제외하더라도 대외 불확실성 대비 성장 전략이 가시적인 성과를 보이고 있는 것으로 확인 - MS: 신흥시장 중심의 수요 성장은 괄목할 만한 점이고, 특히 Sports Event로 인한 선수요 효과도 일부 있었던 것으로 보임. Pull-in으로 인한 선수요 효과에 대해서는 하반기에 기저 효과를 감안해야 하는 부분. 특히, 2분기 말부터 IT 세트에 대한 본격적인 재고 조정이 시작될 것으로 예상되는 바, 수요 불확실성은 더욱 확대될 것. 하반기 Event 종료 이후 수요 개선세에 대한 지속적인 모니터링이 필요 - VS: 수주잔고가 매우 안정적이기 때문에 점진적인 우상향은 어느정도 정해진 방향성으로 해석됨. 다만, 여기서 이익 기울기가 가팔라지는 것은 Mix 및 원가 개선의 영향 등임. 단기 실적에서 이러한 부분들이 반영되고 있다는 점은 긍정적 - ES: 계절적 성수기 효과도 있었지만 중동 지역을 제외한 글로벌 전반에 걸친 수요가 확대되고 있는 점은 괄목할 부분. 향후 AI DC향 Cooling System에 대한 로드맵은 구체화되고 있고 단기 성과에서 중장기 성과로 확대되는 방향성에 주목 ■ 주가전망 및 Valuation - 단기 변동성이 확대되는 현재 구간에서 Fundamental이 개선되고, 신사업(Actuator/Physical AI, AI DC) 등에 대한 내용이 구체화되는 것은 동사의 향후 모멘텀이자 Re-Rating의 요소임. 글로벌 주요 고객사와의 Physical AI 관련 구체적인 논의는 단순 Sentimental Trigger가 아닌 사업 방향성 설정에 있어 매우 중요한 Fundamental Trigger로 고려해볼 수 있음. 목표주가는 26F BPS 152,759원에 Target Multiple 1.7배(최근 5개년 P/B 상단)를 적용하여 260,000원으로 산출 *URL: https://buly.kr/Csm0qX7 **동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

2026.07.07 10:47:01 기업명: LG전자(시가총액: 29조 2,541억) A066570 보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시) 매출액 : 238,297억(예상치 : 225,893억+/ 5%) 영업익 : 15,788억(예상치 : 10,601억/ +49%) 순이익 : -(예상치 : 6,319억) **최근 실적 추이** 2026.2Q 238,297억/ 15,788억/ - 2026.1Q 237,272억/ 16,737억/ 10,051억 2025.4Q 238,522억/ -1,090억/ -7,259억 2025.3Q 218,738억/ 6,889억/ 4,611억 2025.2Q 207,351억/ 6,394억/ 6,096억 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260707800176 회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=066570

2026.07.03 14:49:39 기업명: 삼성전기(시가총액: 142조 2,168억) A009150 보고서명: 장래사업ㆍ경영계획(공정공시) 계획사항 : 중장기 투자 전략 계획목적 : AI D/C 서버용 패키지 기판/MLCC 경쟁력 강화 예상금액 : 약 15조원 기대효과 : AI와 동반 성장하는 첨단 기술 중심의 고부가 부품사업으로의 전환 * 세부내용 AI D/C 서버용 패키지 기판/MLCC 투자(부산) - 고성능 패키지 기판, 고부가 MLCC 마더라인 핵심기지로 육성 - 핵심 R&D 투자 거점으로 운영 * 기타사항 - 상기 중장기 투자 계획은 현재 시황에 근거한 장래계획이며, 투자자의 이해를 돕기 위해 제공하는 가이드라인으로서, 향후 시장 상황 및 당사 경영 환경 변화에 따라 규모 및 일정 등이 변동될 수 있음. 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260703800494 회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=009150

2026.07.02 16:19:41 기업명: 삼성전기(시가총액: 143조 8,601억) A009150 보고서명: 타법인주식및출자증권취득결정 취득회사 : (가칭) 글라셈(대한민국(Republic of Korea)) 주요사업 : Glass Core 제조 및 판매 취득금액 : 3,191억 자본대비 : 3.3% - 취득 후 지분율 : 66.2% 예정일자 : 2026-09-01 취득목적 : 유리기판 시장 선점을 위하여 일본 스미토모화학의 자회사인 동우화인켐(주)와 합작법인 설립 * 취득방법 현금 및 현물 출자 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260702800664 회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=009150

2026.07.02 10:31:44 기업명: 삼성전기(시가총액: 149조 9,102억) A009150 보고서명: 장래사업ㆍ경영계획(공정공시) 계획사항 : 중장기 투자 전략 계획목적 : 고성능 패키지 기판 사업 경쟁력 강화 예상금액 : 약 8조원 기대효과 : AI 서버용 패키지 사업 미래 경쟁력 강화 * 세부내용 고성능 패키지 기판의 글로벌 제조 허브 조성(세종) - AI 서버용 패키지 기반 설비 확충 - 요소기술 개발을 위한 R&D 투자 및 인재 육성 * 기타사항 - 상기 중장기 투자 계획은 현재 시황에 근거한 장래 계획이며, 투자자의 이해를 돕기 위해 제공하는 가이드라인으로서, 향후 시장 상황 및 당사 경영 환경 변화에 따라 규모 및 일정 등이 변동될 수 있음. 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260702800206 회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=009150

안녕하십니까. 현대차증권 전기전자/디스플레이 담당 김종배 연구원입니다. 기판 업체들 가격 인하와 관련된 최근 시장 노이즈에 대한 현황 공유드립니다. 결론부터 말씀드리면 하반기 가격 인하의 가능성은 매우 낮은 것으로 보입니다. 현재 영업단이나 실무에서 체크된 부분은 쇼티지로 인해 오히려 상승압력을 받고 있지 가격 인하라는 반대 방향성은 가능성이 매우 낮아보입니다. 원재료 공급부족, 수급 불균형 등을 고려한다면 현재 가격에 대해서는 상방을 보는 것이 맞는 시점입니다. 오히려 1-2분기 때 가격인상을 대부분 했고 그외 일부업체들에 대해서는 하반기 가격 인상을 단행할 예정입니다. 또한, 중국 기판업체의 판가 합의가 쉽게 되지않는 부분은 범용에 관한 것으로 파악됩니다. 서버쪽은 스펙이나 위에 말씀드린 상황으로 인해 충분히 상반기와 유사한 흐름 지속되는 것으로 보입니다. 시장 분위기와 무관하게 방향성은 여전히 유효합니다. 펀더멘탈 유지되고 valuation 매력은 더욱 확대되고 있습니다. 감사합니다.

(유가)삼성전기 - 단일판매ㆍ공급계약체결 http://dart.fss.or.kr/api/link.jsp?rcpNo=20260630800114 2026.06.30

[현대차증권 반도체 노근창, 전기전자/디스플레이 김종배, AI/로보틱스 윤동욱] 일본 기업 방문 후기 - Bottleneck 해소에는 시간 필요 1. 일본 기업 탐방 후기 - Softbank는 연말까지 Enterprise 가입자 비중이 50%까지 상승할 것으로 예상하고 있으며 AI Coding Agent 가입자 수도 4백만 명 이상을 기록하는 등 B2B 분야에서도 경쟁력이 상승하고 있다는 점을 강조 / Open AI의 성공적인 IPO가 예상되며, Data Center 반도체 수요에 긍정적으로 작용 예상 - 지난 분기에 영업이익률이 60%까지 상승하였던 Kioxia의 2분기 매출액은 QoQ로 74% 증가할 것으로 예상되며 영업이익률은 74.3%까지 개선될 전망 - 올해 메모리 반도체 시장은 YoY로 282.3% 증가한 USD 8,893억 예상되며, 27년과 28년 시장 규모도 YoY로 44.2%, 22.3% 증가할 것으로 예상 2. IT Value-Chain 전반에 걸친 병목 예상 - Ibiden은 Blackwell에서 Rubin으로 넘어갈 때 SAP Load량이 약 1.8배 수준 이상이 될 것으로 언급. 절대적인 수요가 늘어나는 상황 속에 스펙이 상향되는 것을 기반에 있어 절대적인 수급 불균형은 야기. 이는 FC-BGA뿐 아니라 Memory Module, Packaging Substrate 등 모든 PCB에서 유사한 흐름 - Tokyo Electron과 Advantest는 모두 TSMC의 투자가 크게 확대되고 있을 것으로 추정했으며 특히 Tokyo Electron은 Advanced Packaging 장비 매출이 1H27 YoY +60% 이상 성장하며 전사 장비 매출 성장률을 크게 상회할 것으로 전망. Chip을 제조하는 Foundry와 Advanced Packaging 모두 병목 해소를 위해 투자가 크게 확대될 것으로 예상 - 결국 병목의 흐름은 AI GPU/HBM → Memory, PCB, MLCC → 장비 순으로 발생하고 있고 이는 곧 Value-Chain 전반에 걸쳐 ‘공급 부족 → 가격 인상’의 흐름으로 이어질 것 3. 투자 유망 기업 : 삼성전자, SK하이닉스, 삼성전기, LG이노텍, 피에스케이홀딩스, 테스 / 해외 관심 기업 NVIDIA, TSMC -국내 반도체 업종 Top Picks로 삼성전자, SK하이닉스 제시 -국내 반도체 장비 업종 Top Picks로 피에스케이홀딩스, 테스 제시 -국내 IT H/W 업종 Top Picks로 삼성전기, LG이노텍 제시 -해외 관심 기업으로는 AI 반도체 시장을 향후에도 주도할 것으로 예상되는 NVIDIA와 AI 반도체 Foundry를 독점하고 있는 TSMC를 제시 *URL: https://buly.kr/5fErZAF **동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

(코스닥)엠케이전자 - 타법인주식및출자증권처분결정 http://dart.fss.or.kr/api/link.jsp?rcpNo=20260619900518 2026.06.19

[현대차증권 전기전자/디스플레이 김종배] 티엘비 BUY/TP 130,000(유지/상향) 28년을 고려해 봐야할 때 ■ 투자포인트 및 결론 - Memory Module PCB에 대해 업종 내 강한 긍정 의견 제시. 기존 Server향 Memory 수요가 증가함에 따라 RDIMM 등의 수요가 지속적으로 증가 중. 이에 더해 최근 SOCAMM2 Module PCB의 용량축소로 인해 당사는 SOCAMM2의 Module PCB의 Q가 더욱 증가할 것으로 예상. SOCAMM2의 성장과 더불어 Server향 Exposure가 높은 동사는 향후 Vera CPU의 확장 스토리와 맞물려 지속 성장 가능할 것으로 보임. 투자의견 BUY, 목표주가는 130,000원으로 상향(기존 목표주가는 26F EPS 3,248원에 Target P/E는 25.4배(25년 12M Fwd. P/E Peer 평균)를 적용한 83,000원 제시) ■ 주요이슈 및 실적전망 - 2Q26 매출액은 817억원(YoY +27.6%), 영업이익은 112억원(YoY +62.8%, OPM +13.7%)을 예상 - BVH 공법이 적용된 Module 및 SOCAMM, LPCAMM PCB의 비중이 지속적으로 확대되며 고부가 Server향 비중은 지속적으로 확대 중. 이미 연초부터 DDR4의 비중은 대부분 축소되었고, DDR5 및 eSSD 위주의 매출 발생이 지속되고 있음. 향후에도 이러한 추세는 지속될 것으로 보이고 2Q 내에는 High-End 비중이 60% 중후반 수준에 도달할 것으로 예상. 특히 긍정적인 점은 최근 저사양 제품군에 대한 가격 인상으로 인해 수익성에 대해 소폭 긍정적으로 해석할 수 있다는 점임. 고부가 비중 확대에 따른 Mix 개선, 저부가 제품의 가격 인상 등으로 수익성은 완만하지만 점차 개선될 것으로 전망 - 증설 물량이 3분기부터 반영되며 3Q 물량은 더욱 확대될 것으로 보임. 국내 안산 2공장 및 베트남 후공장 라인이 추가로 확대되며, Capa는 더욱 확대될 것이고 가동률 역시 지속해서 높은 수준을 유지할 것으로 보임. 이에 따라 하반기는 상반기 대비 외형 성장이 지속되고, SOCAMM2의 반영으로 인해 수익성 역시 더욱 개선될 것으로 예상. 또한 자금 조달을 통한 대규모 증설 물량은 2028년부터 본격적으로 반영될 것이고, 이로 인해 매출 기준 Capa는 최소 YoY +50% 이상 증가할 것으로 예상. SOCAMM2 및 고부가의 비중에 따라 이는 더욱 확대될 수 있는 부분으로 해석됨 - SOCAMM2는 이미 상반기에 일부 매출이 발생하고 있으나 본격적인 매출은 하반기에 인식될 것으로 예상. 올해는 전체 매출의 약 10% 비중을 차지할 것으로 예상되나, 이는 내년 Vera CPU의 빠른 침투율 확대에 따라 가파른 성장을 지속할 것. SOCAMM2 Module PCB는 기존 BVH공법 기반 PCB 대비 ASP가 2배 이상 높은 수준이며, 이는 반복 공정 횟수가 증가하고 기술적 난도가 더욱 어렵기 때문. 원재료 비중과 기술적 난이도, 높은 판가 등을 종합적으로 고려한다면 SOCAMM2의 매출이 본격화될 시 수익성은 더욱 가파르게 증가할 것으로 전망 ■ 주가전망 및 Valuation - Memory Module PCB 수요는 매우 강하며, 빠른 증설에도 불구하고 당분간 공급부족이 지속될 것으로 전망. 이러한 상황 속에서 일부 제품은 가격인상까지 이어지고 있으며, 향후 SOCAMM, LPCAMM 등의 고부가가치 PCB의 수요 비중이 확대되면 Mix가 지속 개선되며 동사의 Multiple은 지속 Re-rating될 것으로 판단됨. 다만, 대규모 자금 조달을 고려할 때, Peer 대비 높은 Valuation에 유의할 필요는 있음. 베트남 공장이 완공되고 연간 Fully 반영되는 28년을 기준으로 Valuation 진행. 목표주가는 28F EPS 4,372원에 Target Multiple 29.3배(25년 동사 Historical P/E, 25년의 기대감이 Capa 확대와 동시에 반영될 수 있다고 판단)를 적용한 130,000원 산출(자세한 Valuation 논리는 2p 참고) *URL: https://buly.kr/A47jjq1 **동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[SOCAMM2 모듈 용량 변경과 PCB, Wire Bonding의 상관관계] 안녕하세요. 현대차증권 전기전자/디스플레이 담당 김종배 연구원입니다. SOCAMM2 관련 최근 업데이트 관련 내용 말씀드립니다. 추후에도 지속 업데이트 드리겠습니다. - SOCAMM2 모듈 용량은 기존 예상했던 192GB에서 96GB로 축소. 기존에는 Vera CPU 1개당 SOCAMM Module 총 8개 탑재하여 1.5TB를 예상하였으나 이제는 0.768TB 수준임. 단일 SOCAMM Module 내에는 원래 4개의 LPDDR5x 패키징이 탑재 계획. 한개의 패키징당 8단+8단 총 16단을 계획하였고, Die 한 개당 3GB를 사용할 예정이었음. 다만, 용량이 반절로 줄어들며 16단이 아닌 8단 LPDDR5x 패키징이 4개 들어가는 방식으로 변경 - 다만, 시장에서 인지하는 바와 같이 이는 SOCAMM Module PCB의 Q 증가로 인한 재분배의 문제임. 이미 고객사 측에서 Value-Chain과 협의하고 있는 내용은 총 수요에는 변함이 없음을 강조하였음. 즉, 용량이 줄어드는 대신 전체 Q가 늘어나는 것 - PCB는 현재 스펙 변화가 있을 수 있음. 용량이 줄었기 때문에 면적에 대한 변경이 있을 수 있음. 이로 인해 P는 소폭 줄어들겠지만 대신 Q가 이론적으로 2배 이상 늘어나야 하는 상황. PCB 업체 입장에서는 매우 긍정적인 포인트 - Wire Bonding 수요 역시 동일함. 다만 서프라이즈 포인트는 고객사 중 일부는 Die 한 개당 용량을 3GB가 아닌 더 낮출 계획을 고려하고 있음. 이는 원래 Main이 2GB이기 때문. 이렇게 되면 Die Stack을 다시 더 쌓아야하는 상황이 발생. 3GB로 8단을 구성해서 24GB를 맞췄다고 하면, 이제는 2GB로 12단을 구성해야 하는 상황이기 때문. 이는 곧 Wire Bonding 수요가 50% 이상 증가할 수 있는 상황 - 결론은 PCB, Wire Bonding 업체 모두에게 매우 긍정적인 뉴스 감사합니다

[현대차증권 반도체 노근창, 전기전자/디스플레이 김종배, AI/로보틱스 윤동욱] 대만 Computex 방문 후기 - Agentic AI가 AX 견인 1. Computex 2026에서 Agentic AI 시대의 상업적인 성공과 기술 구현을 확인 - NVIDIA는 Computex에서 Agentic AI는 LLM과 Harness의 효율적인 결합을 통해 구현된다는 점을 강조. Harness Engineering은 LLM에게 복잡하고 생산적인 업무를 안전하게 수행할 수 있도록 전체 시스템을 설계하는 기술로서 AI Agent의 상업적인 성공을 결정 - NVIDIA는 금번 Computex에서 8개의 Vera CPU가 탑재된 Compute Tray를 공개 / Vera CPU는 x86 대비 높은 성능을 자랑하며 NVIDIA가 지분을 투자하는 Open AI, Space X (xAI), Anthropic이 선제적으로 채택할 것이라는 점을 강조 - Marvell은 Data Center의 Bottleneck이 GPU → Memory → Connectivity로 이동하고 있으며 이를 해결하기 위한 Optical Solution의 중요성 피력 2. TSMC는 2030년 반도체 수요 USD 1조 예상 : Application별 비중 HPC 45%, 스마트폰 25%, 자동차 15%, IoT 10% 예상 - TSMC는 HPC와 자동차 반도체 수요 확대에 힘입어 2030년 반도체 시장 규모 USD 1조 예상 / AI 가속기 수요는 2023년 대비 10배 증가한 5천만 개 예상 - 2030년 반도체 Application별 비중은 HPC 45%, 스마트폰 25%, 자동차 15%, IoT 10% 예상 : HPC와 자동차의 수요 기여도 상승에 주목 - TSMC는 2030년 Robotaxi 출하량 2.5백만대, Humanoid Robot 출하량 2.5백만개 예상 - Stargate Project는 Softbank가 Funding에 성공 / Stargate UAE와 Saudi Arabia의 Humain 등 중동의 새로운 수요 모멘텀 주목 3. NVIDIA를 통해 확인한 PCB의 성장 스토리: FC-BGA와 Module PCB는 전방 따라 Super-Cycle 진입 - FC-BGA는 AI accelerator, Network/Switch 등의 강한 수요와 더불어 20-30Layer, 대면적화가 진행 중. Ibiden, 삼성전기, Unimicron 등 글로벌 주요 기업의 대규모 Capex에도 불구하고 수급은 타이트할 것으로 예상 - NVIDIA의 Vera CPU 확장은 곧 SOCAMM2의 빠른 성장을 의미. 최근 용량 축소와 더불어 Module PCB의 Q가 더욱 확대되는 것은 Module PCB 업체에 새로운 기회 4. 투자 유망 기업 : SK하이닉스, 삼성전기, LG이노텍 / 해외 관심 기업 NVIDIA, TSMC - 국내 반도체 업종 Top Pick으로 SK하이닉스 제시 / 삼성전자는 Valuation 관점에서 장기적으로 투자 유망 - 전기전자 업종 Top Picks로 삼성전기, LG이노텍 제시. 쇼티지 상황 속 P 인상은 물론이고 증설로 인해 Q는 담보된 성장 지속 - 해외 관심 기업으로는 AI 반도체 시장을 향후에도 주도할 것으로 예상되는 NVIDIA와 AI 반도체 Foundry를 독점하고 있는 TSMC를 제시 *URL: https://buly.kr/9XNS3f3 **동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.