현대차증권 IT[전기전자 김종배, 반도체 소부장 윤동욱]
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Repost from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2026.08.14 15:39:13
기업명: 코리아써키트(시가총액: 1조 5,133억) A007810
보고서명: 반기보고서 (2026.06)
잠정실적 : N
매출액 : 4,072억(예상치 : 4,223억, -3.6%)
영업익 : 193억(예상치 : 305억, -36.8%)
순이익 : 176억(예상치 : 213억, -17.3%)
**최근 실적 추이**
(기간/ 매출/ 영업익/ 순익)
2026.2Q 4,072억/ 193억/ 176억
2026.1Q 4,199억/ 264억/ 301억
2025.4Q 4,481억/ 361억/ 383억
2025.3Q 3,757억/ 133억/ 136억
2025.2Q 3,313억/ 62억/ 41억
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260814002394
Repost from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2026.08.14 14:26:22
기업명: 파인엠텍(시가총액: 3,729억) A441270
보고서명: 반기보고서 (2026.06)
잠정실적 : N
매출액 : 952억(예상치 : 709억, +34.3%)
영업익 : 73억(예상치 : 41억, +78.8%)
순이익 : -49억(예상치 : -)
**최근 실적 추이**
(기간/ 매출/ 영업익/ 순익)
2026.2Q 952억/ 73억/ -49억
2026.1Q 461억/ -22억/ 25억
2025.4Q 615억/ -19억/ -94억
2025.3Q 575억/ 15억/ 13억
2025.2Q 765억/ 53억/ -35억
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260814001699
Repost from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2026.08.14 13:57:58
기업명: 오킨스전자(시가총액: 3,309억) A080580
보고서명: 반기보고서 (2026.06)
잠정실적 : N
매출액 : 351억(예상치 : 333억, +5.4%)
영업익 : 84억(예상치 : 58억, +44.7%)
순이익 : 88억(예상치 : -)
**최근 실적 추이**
(기간/ 매출/ 영업익/ 순익)
2026.2Q 351억/ 84억/ 88억
2026.1Q 256억/ 36억/ 38억
2025.4Q 251억/ 26억/ 38억
2025.3Q 233억/ 37억/ 4억
2025.2Q 271억/ 32억/ 30억
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260814001460
Repost from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2026.08.14 11:01:32
기업명: 피에스케이(시가총액: 3조 7,686억) A319660
보고서명: 반기보고서 (2026.06)
잠정실적 : N
매출액 : 1,675억(예상치 : 1,634억, +2.5%)
영업익 : 503억(예상치 : 459억, +9.5%)
순이익 : 440억(예상치 : 392억, +12.1%)
**최근 실적 추이**
(기간/ 매출/ 영업익/ 순익)
2026.2Q 1,675억/ 503억/ 440억
2026.1Q 1,566억/ 472억/ 410억
2025.4Q 1,427억/ 219억/ 194억
2025.3Q 1,041억/ 234억/ 206억
2025.2Q 1,085억/ 206억/ 186억
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260814000731
Repost from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2026.08.14 11:02:35
기업명: 피에스케이홀딩스(시가총액: 2조 1,994억) A031980
보고서명: 반기보고서 (2026.06)
잠정실적 : N
매출액 : 473억(예상치 : 560억, -15.5%)
영업익 : 138억(예상치 : 196억, -29.6%)
순이익 : 244억(예상치 : 251억, -2.8%)
**최근 실적 추이**
(기간/ 매출/ 영업익/ 순익)
2026.2Q 473억/ 138억/ 244억
2026.1Q 280억/ 92억/ 201억
2025.4Q 514억/ 142억/ 198억
2025.3Q 906억/ 412억/ 389억
2025.2Q 347억/ 84억/ 174억
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260814000743
🚨HMSEC Tech Daily (2026-08-14 금)
1. Applied Materials, 분기 최대 매출·다음 분기 매출 102억달러 전망
🔗 기사 원문
• FY3Q26 매출은 91억1,500만달러로 전년 동기 대비 25% 늘었고, FY4Q 매출 가이던스는 102억5,000만±5억달러로 제시했다.
2. Sandisk, FY2028~2030 두 자릿수 중후반 성장 목표 제시
🔗 기사 원문
• FY2028~2030 매출 성장률 목표를 두 자릿수 중후반으로 제시하고, AI 추론용 HBF를 장기 성장축으로 재확인했다.
3. Lam Research, 글로벌 연구개발 시설에 30억달러 이상 투자
🔗 기사 원문
• 향후 5년간 글로벌 연구개발 시설에 30억달러 이상을 투자해 연간 실험 수행 능력을 50% 넘게 확대할 계획이다.
4. 아이에스티이, 삼성전자 HBM용 웨이퍼 이송 용기 세정장비 첫 수주
🔗 기사 원문
• 2분기 매출은 168억5,000만원으로 전년 동기 대비 401% 늘고 흑자 전환했으며, 삼성전자 HBM용 장비 초도 물량과 414억원의 수주잔고를 확보했다.
5. 하나머티리얼즈, 2분기 영업이익 3배로 증가
🔗 기사 원문
• 2분기 매출은 901억원으로 40.6%, 영업이익은 260억원으로 206.1% 늘었으며 반도체 식각 공정용 실리콘 부품이 실적을 이끌었다.
6. 삼성전자, 인도 AI 데이터센터 공조 생산라인 준공
🔗 기사 원문
• 인도 푸네 생산라인은 양산 체제를 갖췄으며, 완전 가동 시 연간 최대 6,500대의 데이터센터용 냉난방공조 장비를 생산한다.
7. 삼양엔씨켐, 상반기 매출 역대 최대
🔗 기사 원문
• 상반기 매출은 787억원으로 28.4%, 영업이익은 121억원으로 38.0% 늘었으며 EUV용 PR 소재와 HBM 패키징 소재를 개발 중이다.
8. 케이엔제이, 증설 설비 가동으로 공급 확대 추진
🔗 기사 원문
• 2분기 매출은 344억원으로 전년 동기 대비 75.4% 늘었으며, 하반기부터 신규 설비를 가동해 CVD SiC 포커스링 공급을 확대할 계획이다.
9. NAVER, 해상 AI 데이터센터 개발사에 투자
🔗 기사 원문
• 파력 발전과 해수 냉각을 활용하는 미국 판탈라사에 투자했으며, 판탈라사는 2027년 부유식 AI 데이터센터 상용화를 목표로 한다.
Repost from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2026.08.13 16:17:04
기업명: 한솔케미칼(시가총액: 2조 5,096억) A014680
보고서명: 반기보고서 (2026.06)
잠정실적 : N
매출액 : 2,475억(예상치 : 2,445억, +1.2%)
영업익 : 498억(예상치 : 492억, +1.1%)
순이익 : 537억(예상치 : 455억, +17.9%)
**최근 실적 추이**
(기간/ 매출/ 영업익/ 순익)
2026.2Q 2,475억/ 498억/ 537억
2026.1Q 2,319억/ 444억/ 425억
2025.4Q 2,224억/ 169억/ 175억
2025.3Q 2,300억/ 488억/ 465억
2025.2Q 2,219억/ 489억/ 486억
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260813001414
Repost from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2026.08.13 13:25:31
기업명: 엠케이전자(시가총액: 4,587억) A033160
보고서명: 반기보고서 (2026.06)
잠정실적 : N
매출액 : 4,890억(예상치 : 5,250억, -6.9%)
영업익 : 252억(예상치 : 294억, -14.2%)
순이익 : 332억(예상치 : -)
**최근 실적 추이**
(기간/ 매출/ 영업익/ 순익)
2026.2Q 4,890억/ 252억/ 332억
2026.1Q 4,501억/ 151억/ 115억
2025.4Q 4,071억/ 100억/ 100억
2025.3Q 3,769억/ -64억/ -79억
2025.2Q 3,361억/ 118억/ 63억
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260813000602
Repost from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2026.08.13 12:02:43
기업명: 네오티스(시가총액: 2,842억) A085910
보고서명: 반기보고서 (2026.06)
잠정실적 : N
매출액 : 226억(예상치 : 249억, -9.3%)
영업익 : 45억(예상치 : 45억, -0.1%)
순이익 : 42억(예상치 : 43억, -3.3%)
**최근 실적 추이**
(기간/ 매출/ 영업익/ 순익)
2026.2Q 226억/ 45억/ 42억
2026.1Q 179억/ 23억/ 28억
2025.4Q 176억/ 22억/ 24억
2025.3Q 180억/ 26억/ 28억
2025.2Q 157억/ 13억/ -4억
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260813000500
Repost from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2026.08.13 11:50:39
기업명: 테스(시가총액: 2조 8,285억) A095610
보고서명: 반기보고서 (2026.06)
잠정실적 : N
매출액 : 1,237억(예상치 : 1,092억, +13.3%)
영업익 : 260억(예상치 : 258억, +0.9%)
순이익 : 340억(예상치 : 248억, +37.2%)
**최근 실적 추이**
(기간/ 매출/ 영업익/ 순익)
2026.2Q 1,237억/ 260억/ 340억
2026.1Q 972억/ 222억/ 246억
2025.4Q 1,170억/ 128억/ 101억
2025.3Q 676억/ 84억/ 121억
2025.2Q 821억/ 204억/ 189억
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260813000486
Repost from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2026.08.13 09:39:22
기업명: 피엠티(시가총액: 739억) A147760
보고서명: 반기보고서 (2026.06)
잠정실적 : N
매출액 : 185억(예상치 : -)
영업익 : 13억(예상치 : -)
순이익 : -3억(예상치 : -)
**최근 실적 추이**
(기간/ 매출/ 영업익/ 순익)
2026.2Q 185억/ 13억/ -3억
2026.1Q 159억/ 2억/ 13억
2025.4Q 72억/ -95억/ -105억
2025.3Q 60억/ -25억/ -32억
2025.2Q 58억/ -47억/ -48억
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260813000145
🚨HMSEC Tech Daily (2026-08-13 목)
1. SK하이닉스, 미국 인디애나 패키징 공장 27일 착공식
🔗 기사 원문
• 인디애나주 웨스트라피엣에 38억7,000만달러(약 5조5,000억원)를 들여 짓는 첨단 패키징 기지의 착공식이 현지시간 27일로 확정. 2028년 하반기부터 HBM 등 AI 메모리를 양산할 계획.
• 최태원 회장과 곽노정 대표가 참석할 전망이고, 젠슨 황 엔비디아 CEO의 참석 가능성도 거론됨.
2. 디아이, HBM4 웨이퍼 테스터로 2분기 영업이익 396억원
🔗 기사 원문
• 2분기 매출 1,686억원(+41.4%), 영업이익 396억원(+223.2%)으로 하나증권 추정치(331억원)를 크게 넘어섬. 영업이익률은 23.5%로 1년 전보다 13.2%p 개선.
• 자회사 디지털프론티어가 1~3월 SK하이닉스에서 따낸 1,960억원 규모 HBM4 웨이퍼 테스터가 실적을 끌어올렸고, 최근 삼성전자와도 1,300억원 이상 공급계약을 맺어 3분기 출하가 집중될 전망.
3. SK하이닉스, 중국 다롄 2공장 투자 재개
🔗 기사 원문
• 솔리다임이 다롄 2공장 건물을 완공하고 11월부터 장비를 들여 2027년 상반기 낸드 양산을 목표로 함. 2022년 착공 후 업황 부진으로 멈췄다 4년 만의 재개.
• 월 5만 장이 더해져 다롄 전체 생산능력이 월 15만 장으로 약 50% 늘어남. 다롄은 100단급 범용 낸드, 청주 M17은 300단 이상 고적층을 맡는 이원화 구조.
4. 마이크론, 데이터센터 수요의 절반도 못 채워
🔗 기사 원문
• 고객 수요의 절반 이상을 채우지 못하는 경우가 많다고 밝혔고, 직전 분기 영업이익률은 81%를 기록. 2027년 수급이 올해보다 더 빠듯해질 것으로 전망.
• 트렌드포스는 3분기 서버 D램 계약가가 전 분기 대비 13~18% 오를 것으로 봄. 고객들이 꼽는 최대 제약은 전력이나 부지가 아니라 D램이라는 점이 핵심.
5. 마이크론, HBM4E부터 맞춤형 HBM 시대 진입 전망
🔗 기사 원문
• 수밋 사다나 부사장이 HBM4E부터 고객별 맞춤 제품을 개발하겠다고 밝힘. 설계·인증 부담 때문에 고객이 3개 공급사를 다 쓰기는 어려워 2개사 또는 단독 공급 구조로 기울 수 있다는 전망.
• HBM 증산이 일반 D램 공급을 잠식하는 비율도 HBM3E의 3:1에서 HBM4E로 가면 약 4:1까지 나빠질 것으로 봄.
6. ASE 자회사 SPIL, 1,000억 대만달러 규모 CoWoS 공장 착공
🔗 기사 원문
• 윈린현 더우류에 6헥타르 규모로 착공해 2028년 1단계 가동 예정. SPIL은 최근 2년간 2,000억 대만달러를 투자했고, 이번 증설 자금으로 162억 대만달러를 유상증자로 조달.
• 엔비디아·AMD와 협력 중이며, AMD의 차세대 2.5D 브리지 인터커넥트를 공동 개발.
7. TSMC, 5.5배 레티클 CoWoS 수율 98% 확인
🔗 기사 원문
• 첨단 패키징 담당 허쥔 부사장이 일부 AI 제품에서 98~99% 수율을 달성했다고 확인. 2029년까지 패키지 크기를 14배 레티클로 키울 계획.
• 8월 11일 이사회가 승인한 294억4,000만달러 설비예산 가운데 10~20%가 첨단 패키징·테스트에 배정됨.
Repost from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2026.08.12 11:01:41
기업명: 에프엔에스테크(시가총액: 1,107억) A083500
보고서명: 반기보고서 (2026.06)
잠정실적 : N
매출액 : 140억(예상치 : 172억, -18.4%)
영업익 : 38억(예상치 : 45억, -16.5%)
순이익 : 35억(예상치 : 41억, -14.7%)
**최근 실적 추이**
(기간/ 매출/ 영업익/ 순익)
2026.2Q 140억/ 38억/ 35억
2026.1Q 129억/ 35억/ 32억
2025.4Q 135억/ 15억/ 9억
2025.3Q 172억/ 32억/ 33억
2025.2Q 299억/ 45억/ 36억
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260812000237
🚨HMSEC Tech Daily (2026-08-12 수)
1. SK하이닉스, 대련 NAND 생산능력 50% 확대 보도
🔗 기사 원문
• Solidigm이 대련 공장에 월 5만 장 규모의 웨이퍼 생산능력을 추가해 2027년 상반기 양산을 시작할 계획이며, 기존 월 10만 장보다 50% 늘어날 것으로 보도됨.
2. Intel, 신주 발행으로 197억 달러 순조달
🔗 기사 원문
• 주당 95달러에 2억1,052만6,315주를 발행해 약 197억 달러를 순조달하며, 거래는 8월 12일 마무리될 예정.
• 자금 용도는 차세대 공정·생산능력 확충과 운전자금 등으로 제시됐으나 특정 사업에 배정되지는 않음.
3. 8월 1~10일 한국 반도체 수출 155.4% 증가
🔗 기사 원문
• 반도체 수출은 전년 동기 대비 155.4% 증가한 100억 달러로 집계됐고, 같은 기간 전체 수출은 45.3% 늘어난 213억 달러로 역대 최대를 기록함.
4. 미국 FCC, 중국산 신규 광트랜시버 수입 제한안 검토
🔗 기사 원문
• FCC가 중국산 신규 광트랜시버를 통신장비 제한 목록에 포함하는 방안을 검토 중이며, 제한 범위와 시행 방식은 아직 확정되지 않음.
• 기사에 따르면 중국 업체는 2026년 세계 광모듈 생산능력의 약 56%를 차지함.
5. 반도체 특별법 시행, 전력·용수 지원 근거 마련
🔗 기사 원문
• 반도체 클러스터 지정과 전력·용수·도로 확충, 예비타당성조사 특례, 특별회계, 인력 양성, 소부장 공급망 안정화를 담은 특별법이 11일 시행됨.
6. 미국 하원 중국특위 위원장, 파운드리 고객 실사 규칙 집행 촉구
🔗 기사 원문
• 존 물레나르 위원장은 14·16나노 이하 공정의 파운드리와 후공정 업체에 고객 실사를 요구하는 기존 수출통제 규칙을 명확히 집행하라고 상무부에 촉구함.
7. 반도체 30개사, 세라믹 공급망 협의 창구 마련
🔗 기사 원문
• 삼성전자·SK하이닉스와 주요 장비사·세라믹 부품사 등 30개사가 파티클 저감과 내구성 향상을 논의하고 기술 협력·공동연구 확대를 추진함.
🚨HMSEC Tech Daily (2026-08-11 화)
1. 삼성전자 HBM4 수율 80% 도달 보도
🔗 기사 원문
• HBM4 수율이 2월 양산 초기 60% 미만에서 80%로 상승했고, 3분기 HBM4 매출은 3배 이상 늘어날 것으로 보도됨.
2. NVIDIA, AI 인프라에 5,000억달러 넘는 민간자본 유치 추진
🔗 기사 원문
• Apollo·BlackRock·Blackstone 등 6개 금융사와 양해각서를 맺고, AI 인프라에 5,000억달러가 넘는 제3자 자본을 유치할 독립 금융 플랫폼 설립을 추진함.
3. TSMC 7월 매출 44.7% 증가, 월간 사상 최대
🔗 기사 원문
• 7월 매출은 4,675.8억대만달러로 전월 대비 5.6%, 전년 동월 대비 44.7% 증가했으며 1~7월 누적 매출은 37.0% 늘어남.
4. SK하이닉스, 충칭 패키징 공장 지분 매각 검토
🔗 기사 원문
• 약 4조원 가치로 거론되는 충칭 공장에 외부 투자자를 유치하거나 지분을 매각하는 방안을 검토 중이며, 회사는 확정된 사안이 없다고 밝힘.
5. NVIDIA, Rubin Ultra의 HBM 용량 축소안 시험 보도
🔗 기사 원문
• NVIDIA가 Rubin Ultra에 192GB 또는 256GB HBM4를 탑재하는 방안을 시험 중인 것으로 전해져, 기존 HBM4E 1TB 공개안보다 용량과 사양이 낮아질 가능성.
6. TSMC·Sony, 1조엔 규모 이미지센서 합작사 추진 보도
🔗 기사 원문
• Sony 60%·TSMC 40% 지분으로 합작사를 세우고, 이르면 2029년 구마모토에서 차세대 이미지센서를 양산하는 방안이 보도됨.
7. TSMC, AUO 공장 인수해 FOPLP·CoPoS 확대 검토 보도
🔗 기사 원문
• TSMC가 AUO 공장 2곳을 300억대만달러 이상에 인수해 FOPLP와 CoPoS 생산에 활용하는 방안을 협상 중인 것으로 전해짐.
🚨HMSEC Tech Daily (2026-08-10 월)
1. Winbond·Adata, 2027년 메모리 공급난 심화 전망
🔗 기사 원문
• Adata의 3분기 DRAM 20~30%·NAND 35~40% 추가 가격 상승 전망
• Winbond 고객의 2029~2030년 물량 장기공급계약 협상 착수
• AI 서버·데이터센터 수요에 따른 메모리 공급자 우위 지속 가능성
2. SK하이닉스, 용인 Y2·청주 M17에 54.3조원 투자 승인
🔗 기사 원문
• 용인 DRAM 팹 Y2 35.2조원·청주 NAND 팹 M17 19.1조원 투자
• Y2 2029년 6월·M17 2028년 12월 첫 클린룸 완공 목표
• 전공정·검사 장비 발주 확대의 중장기 기반
3. Nvidia, Stargate 개발사 Lancium에 최대 30억 달러 투자 보도
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• 텍사스 Stargate 캠퍼스 전력 인프라 개발사에 최대 30억 달러 투자 계획
• 초기 20억 달러 투자로 약 20% 지분 확보 조건
• AI 인프라 투자 범위의 GPU에서 전력·데이터센터 개발단 확장
4. Anthropic, 자체 AI 추론 ASIC 공동설계팀 구축
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• Claude 추론용 custom ASIC 개발을 위한 내부 엔지니어 채용 착수
• 제조 협력사로 삼성전자와 협의 중이라는 보도
• AI 모델 업체의 범용 GPU 의존도와 추론 비용 절감 시도
5. TSMC, 일본 3nm·첨단 패키징 거점 확대 추진
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• 구마모토 3nm 생산 추가와 일본 내 첨단 패키징 역량 강화 추진
• 일본 반도체 생태계의 설계·차세대 이미지센서 연계 확대 방향
• 최첨단 공정과 후공정 공급망의 지역 다변화 가능성
🚨HMSEC Tech Daily (2026-08-07 금)
1. Nanya, 2029년까지 Fab 5A에 최대 107억 달러 투자
🔗 https://tinyurl.com/22gn8jfo
• 2026~2029년 투자 상한 NT$3,466억, 10nm급 1b~1e DRAM·EUV 장비 도입 계획
• 2026년 capex NT$520억에서 NT$697억으로 34% 상향, 증액분의 장비 선급금 투입
• 2027년 하반기 wafer start와 2029년 월 3.59만장 생산 목표
2. Sandisk, NBM 고객 8곳에서 계약매출 하한 939억 달러 확보
🔗 https://tinyurl.com/26lt9rzt
• 고정·변동 가격과 가격 상·하한을 결합한 약 80% 마진 수준의 NBM 계약
• 데이터센터·edge 고객 8곳과의 계약에서 floor 기준 계약매출 하한 939억 달러
• NBM bit shipment 비중 FY2027 50% 초과, FY2028 약 3분의 2 확대 전망
3. DRAM 부족으로 약 10억 달러 규모 Apple wafer 패키징 대기 보도
🔗 https://tinyurl.com/277op8t7
• A20 Pro·C2 chip wafer가 DRAM 공급을 기다리며 패키징되지 못한 상황
• 주요 메모리 업체의 DRAM·HBM 생산능력이 2027년까지 판매된 상태라는 기사 내용
• TSMC N2·WMCM 기반 iPhone 18용 chip 출하의 메모리 병목 가능성
4. Nittobo, T-glass 생산능력 3배 확대에도 수요 충족 난항 가능성 제시
🔗 https://tinyurl.com/2bcuqgwc
• FY2027 순이익 전망 30억 엔 상향한 200억 엔, 매출 1,410억 엔·영업이익 300억 엔 제시
• 2029년 3월까지 T-glass 생산능력의 2026년 3월 대비 3배 확대 계획
• 추가 가격 인상 계획은 현재 없으나 에너지 비용에 따른 재검토 가능성
5. AMD, AI 추론 칩 스타트업 Taalas 인수 계약
🔗 https://tinyurl.com/28ftsv3p
• AI 모델 weight를 실리콘에 직접 구현하는 Taalas 인수 최종 계약 체결
• Taalas 제시 기준 HC1의 4-bit weight Mask ROM 고정과 초당 1만6,000~1만7,000 token 생성 구조
• AMD의 추론용 custom silicon 역량 보강 가능성
