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[차용호 반도체/소부장] 알리바바 자체칩 출시,중국 AI Chip 전략
- Alibaba 자체칩 출시 보도에 엔비디아 주가 하락
8월 29일(한국 시간 기준) Alibaba의 자체 Chip 출시 보도 및 클라우드 실적 호조로 ADR 주가가 +12.9% 상승한 반면, Nvidia 주가는 -3.3% 하락. Nvidia의 Chip을 대체하기 위한 중국 업체들의 노력은 그동안에도 지속되어 왔으나, 금번 Nvidia에 대한 우려가 유난히 크게 부각된 이유는 Alibaba의 자체 Chip이 기존 Huawei의 Chip과 다르게 Nvidia의 CUDA와 호환이 가능하며 자국 내 파운리에서 생산할 것으로 예상되기 때문. 또한 최근 중국은 2025년 자국 내 Chip 채택률이 50% 이상 의무화를 추진하고 있으며, 2026년 AI Chip 생산량을 3배 늘릴 것이라는 보도 이후 Cambricon이 호실적을 발표하기도 하였음.
- 중국 AI Chip 전략과 엔비디아 대체 가능성
다만, 중국 AI Chip의 대체 영역은 추론 영역에 한정되며 훈련 영역에서는 여전히 CUDA를 기반으로 한 Nvidia에 대한 선호도가 더욱 높을 것이다. 중국 LLM 딥시크 R2 출시는 정부 지시로 인해 Huawei의 CANN 사용이 강요되며 출시가 지연. Alibaba의 ASIC도 CUDA와 호환되기 때문에 훈련에서는 여전히 Nvidia의 CUDA를 활용하고 추론에서 ASIC을 활용할 계획.
반면, 네트워크 분야에서는 Nvidia에 대한 대체가 어느 정도 이루어지고 있는 것으로 보인다. Huawei의 CloudMatrix 384과 Nvidia의 NVL72 Rack을 비교해보면 개별 Chip 성능에서는 Tech Node와 HBM 한계로 인해 Huawei의 Ascend 910C가 GB200대비 성능 열위가 존재하지만 Huawei는 384개의 Chip을 연결하여 System Level에서 성능 우위를 가져가고 있음. 가장 큰 차이점은 Nvidia는 연결 케이블로 고밀도 구리를 사용하는 반면, Huawei는 5,376개의 400G 광 모듈을 활용한다는 점. Nvidia도 광 모듈을 활용할 수 있는 기술력을 보유하고 있으나 비용과 전력 소모의 문제로 인해 AEC을 주로 채택하고 있다. 하지만 Huawei는 중국 정부의 지원으로 인해 비용 및 전력 소모에 대한 제약이 크지 않아 취할 수 있는 전략.
미국 업체들의 가장 큰 고민인 비용과 전력은 중국 업체들에게 제한 요인이 아니며 중국 업체들에게 가장 큰 걸림돌이 될 수 있는 부분은 개발 플랫폼과 HBM이라 판단된다. Huawei는 CANN을 통해 CUDA를 대체하기 위해 노력하고 있지만 큰 성과를 아직 얻지 못하고 있음. 또한 CXMT는 2026년 HBM3 양산을 위해 약 30K/m Capa를 준비 중이지만 경쟁사 대비 2세대 뒤쳐져 있으며, 양산 역량에 대해서도 확인되지 않은 상황.
- Non-Nvidia 투자 기회 주목, 중국 내재화 수혜 관련 수혜 종목
금번 중국의 AI Chip 내재화 가속은 당사는 지난 인뎁스 자료에서 언급한 바와 같이 Non-Nvidia에서 투자 기회가 생겨나고 있으며 중국 AI Value Chain도 같은 맥락에 있다고 판단. 미국 시장에서 Astera Labs(ALAB US), Credo(CRDO US), Celestica(CLS US)와 같은 네트워크 인프라 기업들이 Outperform했던 것과 같이 중국에서도 광 모듈 업체인 Innolight(300308 SZ), Eoptolink(300502 SZ), Suzhou TFC Optical(300394 SZ) 등에 주목해야 할 것.
당사 커버리지 내에서는 코미코, 파크시스템스, DB하이텍의 수혜를 전망. 중국은 반도체 장비 내재화가 적극적으로 추진되고 있으며 코미코 자회사 미코세라막스의 실적 호조가 이어질 것. 하지만 계측 장비의 경우 아직 중국 내재화율이 높지 않아 파크시스템스에 대한 수혜도 지속될 것으로 전망. 또한 중국의 12인치 선단 공정 중심 전략과 미국과의 반도체 생산 분리로 인해 DB하이텍의 수혜를 전망. 이외로는 중국향 소재/부품 실적 기여가 기대되는 에스앤에스텍과 티씨케이에 주목해야 할 것.
URL: https://buly.kr/DwEkLqP
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<08/29> LS-Sec Tech Daily News
▶️ 주요뉴스
■ 삼성전자-인텔 파운드리 동맹 타진, TSMC 추격 위해 패키징부터 유리기판까지 손잡나
https://buly.kr/6tcPI3V
■ 삼성전자, IFA서 갤럭시 S25 FE·탭 S11 공개
https://buly.kr/BIVMXhR
■ SK하이닉스, 신소재 기반 '고방열' 모바일 D램 공급 개시
https://buly.kr/EdtlA3O
■ 젠슨 황 "엔비디아 최신칩 中 판매, 美정부와 논의"
https://buly.kr/6tcQ1Je
■ 엔비디아 "中매출 15% 수수료 소송 우려…법제화 안되면 안내"
https://buly.kr/7FRvyxG
■ WP "가장 정확한 답을 내놓는 AI 도구는…구글 AI 모드"
https://buly.kr/G3Dp1lC
★LS증권 반도체/소부장 차용호 ★
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[차용호 반도체/소부장] 엔비디아 (NASDAQ: NVDA): 네트워크 실적 다시 서프라이즈
- FY2Q26 실적은 매출액 $46.7Bil(+6%QoQ, +56%YoY), 영업이익 $30.2Bil (+8%QoQ, +51%YoY, OPM 64.5%)으로 컨센서스 모두 소폭 상회. 반면, 실적발표 이후 주가는 시간 외에서 -3% 하락하였으며 주요 요인은 다음과 같이 사료됨.
① 중국 수출 규제 불확실성 지속: 중국 수출 규제 완화에 대한 기대감이 존재하였으나, 수출 라이센스만 발급되었으며 출하가 이루어지지 않았음. 미국 정부가 중국 판매 AI Chip 매출액의 15%를 수취하겠다는 부분도 확정되지 않으며 불확실성이 지속.
② 데이터센터 실적 소폭 하회: 데이터센터 실적이 -0.5% 하회하였으며 이는 중국 수출 재개 가능성 보도 이후 일부 애널리스트들이 중국 실적을 반영했기 때문으로 추정.하지만 H20 미포함하였음에도 컨센서스 상회하는 차분기 가이던스를 제공.
- 데이터센터 실적 중 컴퓨트 부문은 $33.8Bil(-1%QoQ)로 중국향 매출 비중이 0%로 축소되며 컨센서스 대비 -5.6% 하회하였다. 반면 네트워크 실적은 $7.5Bil (+46%QoQ)로 컨센서스 대비 43% 상회하며 호조를 이어나갔음. 데이터센터 내 네트워크 매출 비중은 FY1Q26 13% → FY2Q26 18%로 증가하며 중요도가 더욱 높아지고 있음. 동사는 엔비디아의 해자가 GPU Core 성능보다는 CUDA와 네트워크(NVLink, InfiniBand, Spectrum-x 등)에 있다고 판단하며 엔비디아 네트워크를 대체하기 위한 UALink, SUE, Ethernet 등의 행보에 더욱 주목해야할 것.
- Rubin에 대해서는 6개 신규 Chip 모두 Tape Out 완료되었다고 밝히며 최근 제기되었던 일정 지연 가능성을 일축하였으며 HBM4 도입 지연에 대한 우려도 크지 않을 것으로 예상. 하지만 당사는 2026년 HBM4 출하 비중이 23%에 불과하며 HBM3e 12Hi가 76%에 달하는 만큼 메모리 공급업체들에게는 HBM4의 가격 프리미엄보다는 HBM3e 12Hi 가격의 YoY 감소폭이 더욱 중요할 것으로 전망.
URL: https://buly.kr/HHd7dWj
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<08/28> LS-Sec Tech Daily News
▶️ 주요뉴스
■ 글로벌 파운드리, CHIP Act 보조금 관련 지분 논의 없어
https://buly.kr/GP3Kc3F
■ 엔비디아 2분기 역대 최대 실적에도… 중국 리스크에 주가 시간외 2%대 하락
https://buly.kr/DlJxuTf
■ HPQ, AI PC 도입 및 윈도우11 업그레이드로 차기 분기 가이던스 예상치 상회
https://buly.kr/FWTXiOv
■ “중, AI 반도체 생산 3배 확대한다” FT
https://buly.kr/CskAzlC
■ 캠브리콘, '중국판 엔비디아'에 한걸음…상반기 매출 40배 급증
https://buly.kr/9XLmMHR
■ 대만 고위 당국자 "美 반도체 관세, TSMC에 영향 거의 없어"
https://buly.kr/3COV2tf
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<08/27> LS-Sec Tech Daily News
▶️ 주요뉴스
■ 김용범 “엔비디아에 SK하이닉스·삼성전자 반도체 제공 논의”
https://buly.kr/15POuYR
■ SK하이닉스, 321단 QLC 낸드 양산…"현존 최고 집적도"
https://buly.kr/ChpPePl
■ 애플, Mistral과 Perplexity 인수 내부적으로 논의 중
https://buly.kr/1REuspV
■ 애플, 9월 9일 아이폰 신제품 공개 행사 예정
https://buly.kr/Yf7y1g
■ "엔비디아 실적 발표 후 시가총액 최대 362조원 변동 가능성"
https://buly.kr/1GK9tOV
■ TSMC, 미국 패키징 공장 2H26 건설 및 28년 생산 목표로 착공 예정
https://buly.kr/A462wDb
■ 화웨이, 8월 27일 AI SSD 출시로 경쟁 심화
https://buly.kr/9BWG29V
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<08/25> LS-Sec Tech Daily News
▶️ 주요뉴스
■ “엔비디아, 삼성전자 등에 중국용 H20 부품 생산 중단 요청”
https://buly.kr/GP3JORG
■ 엔비디아, TSMC·하이닉스 '힘빼기'…"납품단가 억제 시동"
https://buly.kr/GkspJ0a
■ 삼성전자 자회사 하만, DTS사업부 매각…앞으로 '이것' 집중
https://buly.kr/3NJEo2j
■ 딥시크, 엔비디아 아닌 화웨이 칩 최적화 언어모델 발표
https://buly.kr/1REu16v
■ 인텔, 반도체 유리기판 라이선싱 추진…'자체 생산'서 '외부 조달' 선회
https://buly.kr/5UIKZtO
■ "애플, AI 음성 비서 시리 개편에 구글 제미나이 활용 논의"
https://buly.kr/FWTWURO
■ 트럼프 행정부, 인텔 지분 10% 확보…칩스법 보조금 지분 전환 공식화
https://buly.kr/4xY3dLU
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[차용호 반도체/소부장] 인텍플러스 (064290): 오랜만에 다시 주목해볼만한 종목
투자의견 Buy(유지) / TP 14,000원(유지)
- 2Q25 연결 실적은 매출액 252억원(+4%QoQ, +49%YoY), 영업이익 16억원(흑자전환, OPM 6.3%)으로 당사 기존 추정치인 매출액 243억원, 영업이익 7억원을 모두 상회. 1Q25부터 본격적으로 시작된 구조 조정으로 직원수가 4Q24 365명→ 2Q25 261명으로 대폭 축소되었다. 평균 급여 6천만원 가정 시, 연간 71억원의 비용 절감 효과가 반영될 것으로 예상되며 분기 BEP 매출액도 250억원 내외로 감소.
- ① 전방 고객사 회복: 기판 업황이 점차 회복되고 있어 26년 투자 재개를 기대할 수 있는 상황. 또한 북미 고객사도 삼성 파운드리가 수주한 테슬라 AI6를 이어붙인 Dojo4의 패키징을 EMIB로 담당할 것으로 예상. 동사는 북미향 대면적 기판 검사 장비 단독 공급업체인만큼 관련 수주 가능성이 매우 높음. 게다가 북미 고객사에 대한 미국 정부 및 소프트뱅크의 지분 확보 투자가 논의되고 있어 투자 회복이 예상됨.
② 대만향 CoWoS 퀄 테스트: 25년 9월부터 CoWoS 검사장비의 대만 현지 퀄 테스트 시작이 확정되었으며 초기에는 OSAT 향으로 나가겠으나 추후 파운드리 직납까지 확대될 것이며 2026년부터 실적 기여가 예상됨.
③ 실적의 턴어라운드: 대규모 구조 조정으로 2Q25 흑자전환에 성공했으며, 고객사의 투자 재개에 따른 실적 반등이 예상됨. 매출 구성이 25년 반도체 50% 2차전지 50% → 26년 반도체 70% 2차전지 30%로 제품 Mix도 개선되며 2026년 OPM이 10.8%까지 회복될 것으로 전망.
- 투자의견 Buy, 목표주가 14,000원을 유지. 목표주가는 2026년 예상 EPS 727원에 KLA의 26년 예상 PER 24x에 20% 할인한 20x를 적용하여 산출. 실적 턴어라운드, 모멘텀 다수 존재, 부담스럽지 않은 시가총액인만큼 동사에 대해 주목할 필요가 있다고 판단하며 당사 소부장 업종 내 선호주로 제시
URL: https://buly.kr/4mdHiaO
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<08/22> LS-Sec Tech Daily News
▶️ 주요뉴스
■ 대통령실, 美 삼성전자 지분 확보설에 “사실 아냐”
https://buly.kr/2JofxuJ
■ 반도체·조선·원전까지…기업총수들 한미정상회담 대거 동행
https://buly.kr/ESyxeB7
■ "美, 반도체법 자금 20억달러 핵심광물 지원으로 전용 검토"
https://buly.kr/58Sneyt
■ 美, EU 의약품·반도체 관세 15%↓ 보장...EU와 공동성명
https://buly.kr/BeKpx8a
■ 중국 AI Chip 자립 가속화, 2027년 자립도 70% 목표
https://buly.kr/uUc6Cb
★LS증권 반도체/소부장 차용호 ★
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<08/20> LS-Sec Tech Daily News
▶️ 주요뉴스
■ 러트닉 미 상무, 대만 TSMC·한국 삼성전자에도 지분 요구 가능성 시사
https://buly.kr/90bSWKw
■ 샘 올트먼 "AI 거품 인정…투자는 멈추지 않는다"
https://buly.kr/28tuGVm
■ 샘 올트먼 “중국 AI 발전 걱정된다”…반도체 수출통제 “효과 없을 것”
https://buly.kr/15PMNbj
■ 美상무, 인텔 투자에 "무료 반도체 보조금으로 지분 얻는 것"
https://buly.kr/7QMdgxn
■ 엔비디아, Rubin Ultra 도입으로 27~28년 액침 냉각 부각
https://buly.kr/GZy2gol
■ "엔비디아, 새 中전용 AI칩 개발…H20보다 강력"
https://buly.kr/FsJ0mZw
★LS증권 반도체/소부장 차용호
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Intel is getting a $2 billion investment from SoftBank
https://www.cnbc.com/2025/08/18/intel-is-getting-a-2-billion-investment-from-softbank.html?__source=androidappshare
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<08/19> LS-Sec Tech Daily News
▶️ 주요뉴스
■ 삼성전자, 폴더블폰 인기에 미국서 애플 점유율 잠식
https://buly.kr/90bS9sz
■ 삼성전자, 2027년 테슬라 옵티머스 로봇에 8인치 OLED 공급 예정
https://buly.kr/BTQ3tKh
■ "트럼프 행정부, 경영난 인텔 지분 10% 취득 논의 중"
https://buly.kr/3j8ijOv
■ Nvidia, 2027년 소규모 Base Die 양산 예정
https://buly.kr/4Qnke7j
■ 중국, 국내 최초 상업용 8nm 전자빔 리소그래피 공개
https://buly.kr/1GK702F
■ ARM, 자체 Chip 개발을 위해 아마존 AI 전문가 고용
https://buly.kr/AwfmwvU
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