666
Suscriptores
Sin datos24 horas
Sin datos7 días
+3330 días
Archivo de publicaciones
A nice study on parasitic inductance of MLCCs.
=====
Хорошее исследование о паразитной индуктивности MLCC конденсаторов.
=====
#component #study #MLCC #capacitor #PI
A new book by Christophe Basso "Transfer Functions of Switching Converters: Fast Analytical Techniques at Work with Small-Signal Analysis" was recently announced.
=====
Недавно была анонсирована новая книга Christophe Basso "Transfer Functions of Switching Converters: Fast Analytical Techniques at Work with Small-Signal Analysis".
=====
https://stairwaypress.com/product/transfer-functions-of-switching-converters/
=====
#book #DCDC
"Ferrite Bead Demystified" is quite informative article from Analog Devices about the ferrite beads.
=====
"Ferrite Bead Demystified" — информативная статья от Analog Devices о ферритовых бусинах
=====
#ferrite_bead #component #article #EMI #EMC
Short review of wireless charger ICs.
=====
Короткий обзор микросхем для беспроводной зарядки.
=====
https://eu.mouser.com/applications/fuel-wireless-charging/
=====
#wireles_charging #component #Qi
Короткий обзор от 2015-го года космических технологий в целом и космической электроники в частности от автора вышеупомянутых статей.
=====
https://www.youtube.com/watch?v=f0D_txawwe8
=====
#science #video #radhard
Давно хотел познакомить вас со статьями за авторством Валерия Шункова — замечательного ученого и инженера, разработчика радиационно-стойких микросхем.
Крутая статья, читается просто на одном дыхании, так что настоятельно рекомендую выделить час вечернего досуга на вдумчивое чтение.
Статья на русском ниже по ссылке.
=====
https://habr.com/ru/post/452128/
=====
#component #article #radhard
I've been meaning to introduce you to the articles of Valeriy Shunkov, brilliant scientist and engineer, designer of the radhard ICs.
It's an amazing article that you will definitely read in one shot. I truly recommend you to reserve an hour for thoughtful reading.
Here is a link on English version.
=====
https://habr.com/ru/post/518366/
=====
#component #article #radhard
For those who are really interested in the topic of a tombstouning here is an additional, completely outstanding material: quite a large article that describes the majority of (if not all) aspects that define tombstoning effect.
As you may have noticed, the topic is slightly larger than "use thermal reliefs" recommendation :)
=====
Для особо интересующихся темой есть дополнительный потрясающий материал: довольно объемная статья описывает большинство аспектов (если не все), влияющих на эффект tombstoning'а.
Как можно заметить, вопрос несколько шире, нежели часто встречаемые рекомендации вида "да заложи thermal relief в пады и всего делов" :)
=====
#DFM #tombstoning #PCB #article #science
Quite an odd moment when the article in general is OK, but some thoughts and ideas in it are simply incorrect (see attached picture).
And still I'd recommend it since it contains quite a lot of useful information for the beginners.
=====
Тот неловкий момент, когда статья, в целом, не плоха, но подача некоторых моментов абсолютно некорректна и граничит с передёргиванием (см. скриншот).
В целом, скорее порекомендую к прочтению: полезной для новичков информации все-таки прилично в тексте.
=====
https://resources.altium.com/p/pcb-components-assembly-faults-tombstoning-and-resurrection
=====
#DFM #tombstoning #PCB
Design of these devboards is stunning.
=====
Дизайн этих отладочных плат потрясает.
=====
https://www.mikroe.com/fusion-for-arm
=====
#devboard #design
Long and incredibly interesting research on the cracking problems in low-voltage MLCC.
=====
Длинное и потрясающее исследование проблемы трещин в низковольтных керамических конденсаторах.
=====
#MLCC #capacitor #component #research #DFR
Oh, the survey results are almost fifty-fifty.
The only argument on the topic that were discussed earlier, that would make sense to me, were found in Kraig Mitzner's book called "Complete PCB Design Using OrCAD Capture and PCB Editor".
"The inner layers are patterned prior to bonding the cores together. The outer layers are patterned later in the process, after the cores have been bonded and cured and most of the holes have been drilled. Because the outer layers are etched later and copper foil is typically less expensive than copper cladding, the stack-up shown in Figure (right) is more widely used."
Obviously, it also requires fewer amount of the manufacturing steps.
p.s. if you have any info and/or thoughts about it, feel free to write me directly @VladimirKomissarov88
=====
По результатам опроса оказалось, что голоса распределились почти поровну.
Единственный найденный мной вменяемый аргумент относительно вопроса структуры стека привел Kraig Mitzner в своей книге "Complete PCB Design Using OrCAD Capture and PCB Editor".
"...Проводящий рисунок внутренних слоев формируется до склеивания ядер вместе. Рисунок же внешних слоев формируется в конце производственного цикла, уже после того, как ядра были склеены и просушены, а большинство переходных отверстий просверлены.
Поскольку внешние слои подвергаются травлению в конце процесса, а стоимость накатываемой на препрег медной фольги ниже стоимости дополнительного ядра, стек, приведенный справа оказывается более распространённым."
Очевидно, что эта структура также требует меньшее количество шагов производства.
p.s. если у вас есть дополнительная информация и/или мысли и идеи на этот счет, пожалуйста, пишите в личку @VladimirKomissarov88
=====
#PCB #stackup
