DB증권 Tech 서승연, 조현지

[DB금융투자 반도체 서승연] 금주 및 차주 글로벌 주요 Tech 기업 3Q23 실적발표 일정 안내드립니다. 업무에 도움이 되시길 바랍니다. 감사합니다. 10/24(화) 06:00 Cadence 10/25(수) 05:30 TI, Alphabet 06:30 Microsoft 09:30 ASMPT 18:00 UMC 22:00 ASM 10/26(목) 06:00 Meta, IBM, KLA 09:00 SK하이닉스 16:00 ASE 16:30 STMicro 21:00 Whirlpool 21:30 Teradyne 22:00 Segate 23:00 BESI 10/27(금) 06:00 Intel 06:30 Amazon 16:00 MediaTek, Electrolux 10/30(월) 21:30 WDC 22:00 On Semi 시간미정 - Will Semi, BOE, Haier 10/31(화) 05:30 Arista Networks 06:00 Amkor 09:00 삼성전자 15:00 Murata, Advantest, AUO 11/1(수) 06:00 AMD 11/2(목) 05:45 Qualcomm 06:00 Supermicro 21:00 Silicon Motion 22:00 Entegris 11/3(금) 06:00 Apple, Microchip (E), UDC *컨콜 및 한국 시간 기준 *(E) 일정은 추후 변경될 수 있음

[DB금융투자 반도체 서승연] 10월 1~20일 한국 반도체 수출 데이터 업데이트 드립니다. 업무에 도움이 되시길 바랍니다. 감사합니다. ■ DRAM - 수출액: $6.8억 (-11% MoM, -33% YoY) - 수출물량: -31% MoM, -48% YoY - 수출단가: +28% MoM, +28% YoY ■ DRAM 모듈 - 수출액: $3.2억 (-58% MoM, -2% YoY) - 수출물량: -60% MoM, -4% YoY - 수출단가: +5% MoM, +2% YoY ■ NAND - 수출액: $3.8억 (-17% MoM, +4% YoY) - 수출물량: -29% MoM, -17% YoY - 수출단가: +17% MoM, +26% YoY ■ MCP - 수출액: $8.1억 (-39% MoM, -23% YoY) - 수출물량: -46% MoM, 0% YoY - 수출단가: +12% MoM, -23% YoY 주: 증감률은 1개월 환산 기준. 수출단가 = 수출액/수출물량(중량) 자료: 한국무역통계진흥원

삼성전자는 이와 함께 지난 5월 12나노급 D램 양산을 시작했고 차세대 11나노급 D램도 업계 최대 수준의 집적도를 목표로 개발 중이라고 전했다. 특히, 10나노 이하 D램에서는 기존 2차원(2D)의 평면이 아닌 3D의 신구조를 도입할 계획이라고 밝혔다. 칩 면적을 줄여야 하는 한계를 3D의 수직 구조로 극복하고 성능도 향상한다는 것이다. 이를 통해 1개 칩에서 용량을 100기가비트(Gb) 이상 늘릴 계획이다. https://n.news.naver.com/article/001/0014277249

[DB금융투자 반도체 서승연] TSMC 3Q23 Review: 우려 대비 양호 ■ 3Q23 Review 시장 예상을 상회한 실적 TSMC 3Q23 매출은 5,467억 대만달러(+14% QoQ, -11% YoY), 영업이익은 2,281억 대만달러(+13% QoQ, -27% YoY)를 기록하며 시장 예상치를 상회했다. 고객사들의 재고 조정은 지속되었으나 3nm 램프업과 5nm 수요 강세로 전분기 대비 매출이 증가했다. 매출총이익률은 3nm 초기 램프업에도 불구하고 우호적인 환율과 가동률 상승으로 전분기 대비 소폭 상승했다. 웨이퍼 출하량은 전분기와 유사했으나 ASP는 선단공정 믹스 확대로 11% 상승한 것으로 추정된다. ■ 우려 대비 B2C 수요는 안정세 당사는 금번 TSMC 실적 발표회에서 1) 수요, 2) 반도체 재고, 3) 매출 및 Capex 가이던스 조정 여부에 주목했다. 지난 실적 발표에 이어 AI 수요는 강하지만 불확실한 매크로와 중국의 더딘 수요 회복으로 고객사 재고 조정은 4분기에도 지속될 것이라 전망했다. 아직 가파른 수요 회복 단계는 아니지만 PC, 스마트폰의 최종 시장 수요가 안정화되는 초기 신호들이 감지되고 있다고 언급한 점은 긍정적이다. 팹리스 반도체 재고는 3분기에도 감소해 4분기에는 건전한 수준에 도달할 전망이다. 이에 따라 2023년 매출과 Capex 가이던스는 종전과 유사한 수준으로 제시했다. ■ AI, AI, AI 지난 2분기 실적 발표 당시 팹리스 업체부터 세트사까지 대부분 글로벌 IT 기업들은 엣지 디바이스 내 AI 탑재를 공통적으로 언급했다. TSMC 역시 금번 실적 발표에서 AI 기능을 탑재하는 스마트폰과 PC 고객사들이 두드러지게 관찰되고 있다고 언급하며 AI 반도체 수요 강세를 반증했다. 신경망 엔진도 추가되고 있어 최선단 공정 수요는 지속될 전망이다. CoWoS 캐파는 기존 계획대로 24년 말까지 2배 확대할 것이며 실제 고객 수요가 높아 실제 생산량은 24년 2배 이상 증가할 수 있다고 예상했다. ■ 긍정적 시각 유지: AI 영역이 서버 뿐만 아니라 스마트폰, PC 등 엣지 디바이스까지 확산되고 있어 TSMC의 5nm 이하 최선단 공정 수요는 지속될 전망이다. 7nm 가동률이 아직도 부진한 것으로 추정되나 2018~2019년 28nm 상황을 미뤄 보았을 때 고객사 재고 조정 마무리 후 서서히 회복될 가능성이 높다 판단한다. 아직 전반적인 IT 수요가 완전한 회복세라고 단정하기 어려우나 생성 AI가 촉발한 CPU, GPU, AI 가속기, ASIC 등 서버 AI 프로세서 수요는 중장기적으로 성장하는 그림이다. 5nm 이하 최선단 공정 파운드리와 탄탄한 파운드리 생태계를 구축한 TSMC에 대해 긍정적인 시각을 유지한다. 보고서 링크: https://bit.ly/3QoGkGB

[DB금융투자 반도체 서승연] 금일 오후 TSMC 3Q23 실적이 발표되었습니다. 실적 발표 후 TSMC ADR은 3% 상승 중입니다. TSMC 실적 및 주요 코멘트 업데이트 드립니다. 업무에 도움이 되시길 바랍니다. 감사합니다. ■ 3Q23 실적 요약 [매출] NT$5,467억 (+14% QoQ, -11% YoY, 컨센서스 NT$5,373억), US$172.8억 (+10% QoQ, -15% YoY). 지속되는 고객사의 재고 조정에도 불구, 3nm 램프업과 5nm 수요 강세로 전분기 대비 매출 증가 - 웨이퍼 매출 내 공정별 비중: 7nm 이하 선단공정 59% (3nm 6% + 5nm 37% + 7nm 16%) - 어플리케이션별 매출 비중: 스마트폰 39% (+33% QoQ) + HPC 42% (+6% QoQ) + IoT 9% (+24% QoQ) + 오토 5% (-24% QoQ) + DCE(Digital Consumer Electronics) 2% (-1% QoQ) [GPM] 54.3% (+0.2%p QoQ, 컨센서스 52.9%). 가동률 상승과 우호적인 환이 N3 초기 램프업에 따른 마진 희석 효과를 상쇄 [영업이익] NT$2,281억 (+13% QoQ, -27% YoY, 컨센서스 NT$2,166억). 높은 2nm, 3nm R&D 비용으로 매출 대비 OPEX는 12.6%로 전분기(12.1%) 대비 상승 [EPS] NT$8.14 (+16% QoQ, -25% YoY, 컨센서스 NT$7.36) [재고일수] 96일 (vs 전분기 99일) [Capex] US$71.0억 ■ 4Q23 가이던스 [매출] US$188억~196억 (컨센서스 US$182억) [GPM] 51.3%~53.5% (컨센서스 52.3%). 3nm 램프업에 따른 마진 희석 효과로 전분기 대비 GPM 하락 예상 [OPM] 39.5%~41.5% (컨센서스 40.1%) *FX: 32.0TWD/USD ■ 23년 매출, Capex, D&A 가이던스 - 매출: -10% YoY 보다 소폭 개선 전망 (vs 종전 약 10% YoY 감소, USD 기준) - Capex: 약 US$320억 예상 (vs 종전 US$320~360억 하단). Capex의 약 70%는 선단 공정에, 약 20% 스페셜리티 기술에, 약 10% AVP, 테스트, 마스크 제조 등에 활용할 것 - D&A: +20% 초반 YoY 예상(vs 종전 +20% 중반 YoY) ■ 기술 현황 및 계획 - N3: 이미 좋은 수율로 생산 중이며 2H23 HPC, 스마트폰 기반의 강력한 N3 램프업 중. 23년 전체 웨이퍼 매출 내 N3 비중은 한자릿수, 24년에는 다수 고객사의 강력한 수요로 비중 높아질 것으로 예상 - N3E: 향상된 성능과 수율로 N3 제품군을 확장하고 스마트폰과 HPC 어플리케이션에 모두 지원할 것. N3E는 퀄 통과했으며 4Q23부터 양산 예정. N3 기반 N3P, N3X 등 추가 기술 향상 중 - N2: 최근 AI 관련 수요 증가로 에너지 효율적인 컴퓨팅 수요가 가속화될 것. 따라서 기술 플랫폼 가치는 테크 노드 축소를 넘어 전력 효율성 향상으로 확장되고 있음. 또한 공정 기술의 복잡성이 증대됨에 따라 리드타임과 고객사와 개발도 훨씬 일찍 시작되고 있음. HPC, 스마트폰 고객사들은 당사의 N2 공정에 많은 관심을 표하고 있음. N2 기술 개발은 순조롭게 진행 중이며 25년 양산 계획. HPC에 적합한 backside power rail 솔루션을 갖춘 N2도 개발 중. 2H25 backside power rail 출시, 26년 양산할 계획 ■ 주요 코멘트 [단기 수요 및 재고 전망] - AI 수요 강하지만 전반적인 cyclicality를 상쇄하기는 쉽지 않음. 4Q23에도 강력한 3nm 램프업으로 지속될 고객사 재고 조정을 상쇄할 것 - 3Q23에도 팹리스 반도체 재고는 감소할 것으로 예상. 그러나 지속되는 매크로 약세와 중국의 더딘 수요 회복으로 고객사들은 재고 관리에 신중을 기하고 있음. 4Q23에도 재고 조정은 지속될 것으로 전망. 그럼에도 PC, 스마트폰 최종 시장 수요가 안정화디는 일부 초기 신호가 감지되고 있음. 이에 반도체 재고는 추가적으로 감소해 4Q23 말 건전한 수준에 도달할 것으로 예상 [지역별 팹 진행 상황 및 계획] - 유럽: 독일 드레스덴에 차량용, 산업용 스페셜리티 공정 팹 건설하기로 발표한 바 있음. 해당 팹은 12/16nm, 22/28nm 공정으로 가동할 예정. 2H24 팹 착공해 27년 말 양산 목표 - 미국(애리조나): 애리조나 팹 인프라, 유틸리티, 장비 설치 등 순조롭게 진행 중. 애리조나 팹 운영을 위한 초기 준비를 시작했고 지금까지 약 1,100명의 현지 TSMC 직원들을 고용. 대부분 실무 경험을 위해 대만으로 파견. 1H25 N4 양산을 목표. 대만 팹과 동일한 수준의 제조 품질과 신뢰성 확보할 수 있을 것 - 일본: 12/16nm, 22/28nm 스페셜티 공정 팹 건설. 지금까지 약 800명의 현지 TSMC 직원들을 고용했으며 대부분 대만으로 파견돼 실무 경험 중. 이번 달 초부터 장비 반입 시작했으며 24년 말 양산 예상 - 중국: 최근 미 상무부로부터 난징 팹 장비 반입 연장 승인을 받음. 가까운 시일 내 영구 허가를 받을 수 있을 것으로 예상 - 비용 측면에서 1) 소형 팹, 2) 공급망 비용 상승, 3) 대만의 성숙된 생태계 대비 해외 반도체 생태계의 초기 단계 등으로 해외 팹들이 TSMC 팹 대비 초기 비용이 높음 [중장기 수익성] - GPM 53% 이상 - ROE 25% 이상

[DB금융투자 반도체 서승연] [투자의시대/IPO기업] 에이직랜드 - 국내 유일 TSMC 공식 디자인하우스 - 국내 유일한 TSMC VCA. 팹리스 고객사가 설계한 도면을 재설계해 TSMC 파운드리에 적합한 물리적 설계 형태로 변환해주는 디자인하우스 - 2016년 설립 이후 2년 만에 ARM의 공식 파트너인 ADP로 선정. 이듬해인 2019년 TSMC 공식 파트너인 VCA에 지정 - 예상 시가총액 2,024억원 ~ 2,268억원. PER 53.7배, 할인율 31.0~38.4% 적용 - 2022년 기준 어플리케이션별 매출 비중은 IoT&5G 53%, AI 15%, 메모리 컨트롤러 13%, 디스플레이 3%, 차량용 2% - 향후 미국, 유럽 등 해외 진출을 통한 고객사 확장할 계획 보고서 링크: https://bit.ly/3M3WnHa

On October 17, 2023, the U.S. Government, or USG, announced that it submitted the Interim Final Rule, “Implementation of Additional Export Controls: Certain Advanced Computing Items; Supercomputer and Semiconductor End Use; Updates and Corrections” (the “Interim Final Rule”) for publication in the Federal Register. The Interim Final Rule amends ECCN 3A090 and 4A090 and imposes additional licensing requirements for exports to China and Country Groups D1, D4, and D5 (including but not limited to Saudi Arabia, the United Arab Emirates, and Vietnam, but excluding Israel) of the Company’s integrated circuits exceeding certain performance thresholds (including but not limited to the A100, A800, H100, H800, L40, L40S, and RTX 4090). Any system that incorporates one or more of the covered integrated circuits (including but not limited to NVIDIA DGX and HGX systems) is also covered by the new licensing requirement. The licensing requirement includes future NVIDIA integrated circuits, boards, or systems classified with ECCN 3A090 or 4A090, achieving certain total processing performance and/or performance density. The licensing requirement applies to the export of products classified ECCN 3A090 or 4A090 to a party headquartered in, or with an ultimate parent headquartered in, Country Group D5, including China. The licensing requirement may impact the Company's ability to complete development of products in a timely manner, support existing customers of covered products, or supply customers of covered products outside the impacted regions, and may require the Company to transition certain operations out of one or more of the identified countries. To the extent that a customer requires products covered by the new licensing requirements, the Company may seek a license for the customer but has no assurance that the USG will grant any exceptions or licenses, or that the USG will act on the request in a timely manner. The Company’s third quarter of fiscal 2024 ends on October 29, 2023. The Interim Final Rule is effective thirty days after its publication. Given the strength of demand for our products worldwide, we do not anticipate that the additional restrictions will have a near-term meaningful impact on our financial results. 공시 링크: https://www.sec.gov/ix?doc=/Archives/edgar/data/0001045810/000104581023000217/nvda-20231017.htm

[DB금융투자 반도체 서승연] 안녕하세요. DB금융투자 서승연입니다. 금일 저희 리서치센터 김지은 연구원이 의료기기 섹터 이닛 보고서를 발간했습니다. 업무에 도움이 되시길 바라며 많은 관심과 세미나 요청 부탁드립니다 😊 감사합니다! ---------------- [DB금융투자 의료기기 김지은] [의료기기/덴탈] 이빨 빠진 호랑이 임플란트 심어주기 ■ 기대감이 약화된 K-Dental, 성장은 계속된다 - 현재 글로벌 경기 부진과 수출데이터 부진으로 성장성 우려가 커지며 국내 덴탈 업체 주가 조정이 이어짐 - 조정으로 현재 매력적인 주가 도달, 덴탈 업체들의 연간 이익 성장세 이어질 전망 ■ 속도의 문제일 뿐, 예견된 임플란트 시장의 성장 - 임플란트 시장 성장의 요인 1)고령화 사회 2)보험을 통한 환자부담금 감소 3)치과의사 수 증가 4)신흥국 경제성장 - 중국 VBP 정책으로 가격(P)하락을 물량(Q) 증가가 상쇄하는 흐름 이어질 것으로 예상 ■ 디지털 덴티스트리, 대세에서 필수로 - 대형 치과 중심의 디지털 덴티스트리 도입 가속화 - 치료 단계별 디지털 덴티스트리 장비 및 부품을 패키징화하여 판매하는 덴탈 기업 증가 추세 - 디지털 덴티스트리 워크플로우 구축을 위한 글로벌 기업들의 M&A 성행, 향후 글로벌 덴탈 시장의 방향성임을 입증 ■ Top-Pick 덴티움 제시 - 2023E 영업이익률 33.6% , 높은 수익 창출 능력 지속 예정 - 중국 VBP 시행 이후 중저가 세그먼트의 수요가 높아진 점이 덴티움에게 수혜로 작용할 것으로 판단 - 이머징 마켓을 타겟으로 중장기 성장 동력 마련 보고서 링크: https://bit.ly/46xs8Au

Apple’s iPhones Off to Disappointing Start in China, Study Shows https://www.bloomberg.com/news/articles/2023-10-16/iphone-15-china-sales-disappoint-as-huawei-rises-jefferies-says