DB증권 Tech 서승연, 조현지

[DB금융투자 반도체 서승연] TSMC 1Q24 Review: AI 수혜 지속 전망 ■ 1Q24 Review: 시장 기대치에 부합한 실적 - TSMC 1Q24 매출은 NT$5,926억(-5% QoQ, +17% YoY), 영업이익은 NT$2,490억(-4% QoQ, +8% YoY)를 기록하며 시장 예상치에 부합했다. 계절적 비성수기에 따른 스마트폰 약세를 HPC 수요가 일부 상쇄하며 전분기 대비 매출이 소폭 감소하는데 그쳤다. 웨이퍼 출하량은 전분기 대비 3% 증가했으나 ASP는 스마트폰 비성기에 따른 3nm 믹스 변화로 5% 하락한 것으로 추정된다. 북미 모바일 고객사의 계절적 비성수기와 강력한 AI 수요로 HPC 매출 비중은 사상 최대치인 46%를 기록했다. 매출총이익률은 비우호적인 환에도 불구하고 스마트폰 계절성에 따른 제품 믹스 개선으로 전분기 대비 0.1%p 소폭 상승했다. ■ 시장 예상을 능가한 2Q24 가이던스 - 지난 4월 3일 대만 강진 영향에도 TSMC 2Q24 매출 가이던스는 시장 예상치를 상회하는 US$196~204억을 제시했다. 2Q24에도 지속될 스마트폰 비성수기에도 불구하고 3/5nm 공정 수요 강세가 이어지며 전분기 대비 매출 증가가 예상된다. 다만 1Q24 대비 전력비 상승, 지진에 따른 웨이퍼 스크랩, 소재 손실로 중간값 기준 전분기 대비 GPM 하락을 언급했다. 2024년 매출 성장률 가이던스는 기존과 동일한 +20% 초중반 YoY을 제시했으나 파운드리 산업 성장률은 종전 대비 소폭 하향한 +10% 중후반 YoY로 전망했다. 이는 미온적인 일반 서버 시장과 부진한 IoT, 컨슈머, 차량용 시장 때문이다. 한편 스마트폰 시장 수요는 점진적 회복세를, PC는 느리게 회복하는 모습이 관찰된다고 밝혔다. - AI 성장 지속 속 CoWoS 부족 지속: 2024년 TSMC 매출 내 AI 프로세서 비중은 13%로 전년 대비 2배 증가할 것으로 예상하며 2028년까지 전사 매출 내 AI 프로세서 비중은 20%로 전망했다. 더불어 CoWoS는 2024년 말까지 2배 이상 캐파 증설할 계획은 유지했으나 여전히 고객사 수요를 충족시키지 못해 OSAT 파트너사들과 협력 중이다. ■ TSMC에 대해 긍정적 시각 유지 - 일부 수요처의 부진한 전망에 더해 2Q24 실적 가이던스 상향 조정에도 24년 가이던스 유지한 점이 하반기 스마트폰 성수기 기반 실적과 AI 추가 성장에 대한 약한 자신감으로 해석되며 TSMC ADR 주가는 전일 대비 5% 하락했다. 그러나 AI가 서버에서 향후 스마트폰, PC까지 침투하면서 최선단 공정의 반도체 수요는 증대될 수 밖에 없다. TSMC는 1) 3nm, 5nm 등 선단 파운드리 공정에서 대형 고객사들에게 수주를 받으며 검증받고 있으며 2) 파운드리 전공정 뿐만 아니라 AVP에서도 선도적인 역량을 보유하고 있다. TSMC에 대해 긍정적인 시각을 유지한다. 보고서 링크: https://zrr.kr/5gjh

[DB금융투자 반도체 서승연, 전기전자 조현지] 금주 및 차주 글로벌 주요 Tech 기업 1Q24 실적발표 일정 안내드립니다. 업무에 도움이 되시길 바랍니다. 감사합니다. 4/17(수) 20:00 ASML 4/18(목) 15:00 TSMC Will Semi (시간미정) 4/19(금) 05:45 Neflix 19:30 O-Film (E) 4/23(화) 06:00 Cadence 21:00 Skyworth (E) 4/24(수) 04:30 TI 05:00 Whirlpool (E) 06:00 Segate 07:30 ASMPT 18:00 UMC 22:00 ASM 4/25(목) 06:00 Meta, IBM, Teradyne, LAM Research 14:00 BESI 15:00 Shinko 16:00 ASE, Disco 16:30 STMicro 17:30 Unimicron (E) 4/26(금) 05:30 Alphabet, WDC 06:00 Intel 06:30 Microsoft 07:00 KLA 16:00 Electrolux 15:00 Murata, Advantest 15:30 Lasertec (E) 17:30 TDK *컨콜 및 한국 시간 기준

Kioxia Holdings Corp. plans to go public on the Tokyo Stock Exchange as early as October, even as some executives hope to revive merger talks with Western Digital Corp. The NAND flash memory pioneer is prioritizing a solo listing to capitalize on a surge in domestic chip-related shares, according to people familiar with the matter. Kioxia can revisit a deal with Western Digital after the IPO, said the people, who asked not to be identified as the talks are still in flux and discussions are private. Kioxia faces a June deadline to refinance as much as ¥900 billion ($5.8 billion) worth of loans, and a public listing will help its negotiations with banks, the people said. A public listing will help its negotiations with banks, they said. The company’s largest stakeholder Bain Capital has also met with banks to discuss plans for the initial public offering, they said. Kioxia hasn’t made a final decision and plans could still change depending on market conditions. “We are still preparing for an IPO at the appropriate time, but have no new information to share as of today,” a Kioxia representative said. Representatives at Bain declined to comment. The prospect of an IPO surfaced after on-again-off-again merger talks between Kioxia and Western Digital collapsed last year due in part to opposition from SK Hynix Inc. The world’s No. 2 memory chipmaker, an indirect shareholder in the Japanese chipmaker, said the deal undervalued its stake. --------------- https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-04-16/kioxia-plans-to-list-as-early-as-october-as-merger-talks-stall

[DB금융투자 반도체 서승연] 삼성전자 미국 텍사스 반도체 팹 관련 정정 공시 안내드립니다. 미 상무부와 CHIPS 반도체 지원 보조금에 대한 예비 협약. 투자비는 기존 $170억에서 $400억 이상으로 상향, 가동시기는 24년 하반기에서 26년(잠정)으로 지연 공시 링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240416800005