NH 리서치[Tech]
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Applied Materials forecast third-quarter results above Wall Street estimates on Thursday, following strong demand for its semiconductor tools, but failed to meet lofty investor expectations.
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SK하이닉스가 TSMC와의 차세대 고대역폭메모리(HBM) 양산 협력 방안이 확인됐다. 베이스 다이(로직 다이) 후속배선공정(BEOL)까지 TSMC에서 담당하고 웨이퍼 테스트, HBM 적층 등은 SK하이닉스에서 진행할 예정이...
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SK하이닉스가 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)를 2026년부터 양산한다. HBM4에 이어 HBM4E 또한 양산 시기를 1년 앞당겨 기술 초격차를 이어 나간다는 목표다. 6세대 HBM(HBM4)는 내년 양산한다.김귀욱 SK하이닉스 HBM선행기술팀장은 13일 서울 광진구 그랜드워커힐 호텔에서...
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Taiwanese semiconductor giant TSMC's April revenue jumped nearly 60 percent on-year, the firm said Friday, enjoying a surge in demand for chips that power artificial intelligence hardware.
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