[미래에셋증권 전기전자/IT하드웨어 박준서]

두산 2Q26 컨콜 - Q&A Q) 분기별 매출을 네트워크용·반도체용·광모듈용으로 브레이크다운 가능한지? SK실트론 인수 현황은? A) 2분기 기준 네트워크 보드용 CCL 3,692억원, 반도체 패키지용 CCL 1,013억원, 광모듈용 CCL 493억원. 실트론 건은 추측성 기사가 많으나, 작년 10월 17일 우선협상대상자 선정 이후 딜팀에서 계속 협상 진행 중이며 확정되면 즉시 공시로 소통할 것. Q) 캐파 증설 진행 현황과 '28년까지 목표 캐파 업데이트는? A) 증평·창수 증설 정상 진행 중. 올해 4Q부터 창수가 먼저 양산 진입하고, 내년 하반기부터 증평 증설분이 들어옴. 이후 구간 증설도 내부적으로 순차 진행·검토 중이나 외부 공개하기엔 구체화가 더 필요해 다음 분기에 다시 업데이트할 것. Q) 하이엔드/로우엔드 구분은? 순부채 증가 사유는? 3분기 수주·매출 분위기는 어떤지? A) 2분기 기준 하이엔드 대 로우엔드 비중은 78 : 22. 로우엔드 비중이 올라간 것은 기존에 로우엔드로 분류해온 광모듈용 CCL 매출이 급증했기 때문. 차입금 증가는 연결 기준 에너빌리티의 운전자본 증가에 따른 것이며 ㈜두산 별도는 차입금이 오히려 감소, 6월 말 기준 순차입금 마이너스 상태. 광모듈용 소재는 실제로는 하이엔드 제품이나 내부 분류 기준상의 이슈였음. 하이엔드 분류 기준을 재정립해 보정할 예정. 3분기도 1~2분기와 동일하게 전자BG 수요는 강하게 유지되고 있으며, 하반기 매출이 상반기를 상회하는 것은 4Q부터 들어오는 창수 증설 설비의 생산량 증가 기여가 가장 큼. Q) 전자BG 매출이 QoQ 증가했는데 수익성이 소폭 하락한 별도 원인이 있는지? 광모듈 주요 고객사 구분이 가능한지? A) 비즈니스 상황이나 원가 구조에 큰 변화가 있었던 것은 아니며, 1분기와 거의 유사한 수준으로 의미를 부여하지 않아도 되는 수준의 차이임. 광모듈 고객사명은 구체적으로 밝히기 어려우나 주로 중화권 고객 중심으로 크게 성장 중. Q) 광모듈 시장에서 당사 M/S 및 경쟁사는? 800G에서 1.6T로 넘어가며 포지션을 선점하고 있는지? A) 소재 레벨 경쟁사는 대만계 업체. 시장 자체가 급격히 커지고 있어 정확한 M/S 파악은 어려우나, 경쟁사 대비 실적 면에서 압도적으로 높은 수준의 M/S를 확보하고 있다는 정도의 팩트는 보유. 광모듈은 대부분 고객의 POR(레퍼런스 자재)로 등록돼 있어 이후 기술 진보에 맞춰 유리한 위치에서 사업 확대가 가능할 것으로 판단. Q) CCL 판가 인상 관련 블렌디드 ASP 기준 QoQ 상승폭과 상승이 컸던 애플리케이션은? 증설 이후 신규 고객 확보 등 캐파 운영 계획은? A) 정확한 수치 제시는 어려움. 하이엔드보다는 원자재 가격 변화에 민감한 일반 제품 중심으로 판가 인상이 완료됨. 증설은 추가 고객 확보와 얼라인해 물량 계획을 수립해 놓았고, 대부분의 증설 물량은 양산 진입 즉시 거의 완전 가동 상태로 운영될 것으로 예상. Q) 추가 판가 인상 가능성은? 인상이 없다면 원자재 가격으로 수익성 압박을 받는 상황인지? A) 원자재 시장의 인상 트렌드가 계속되고 있으나 인상분을 충분히 가격에 반영해 왔고, 이번 분기 실적에서 확인되듯 수익성 훼손이 없도록 관리 중. 향후에도 이 기조는 유지될 예정. Q) 광모듈 사업의 판가·마진 수준 가이드는? CCL 공급이 타이트한 상황에서 원재료 수급처 다변화 및 리스크 관리는? A) 광모듈향 CCL도 기술적으로 하이엔드 제품에 해당하며, 전자BG 내부 제품군 중 상당한 고수익 마진을 확보할 수 있는 영역. 수급은 글로벌 CCL 업체 대부분이 글라스 패브릭·동박에서 관리 이슈를 겪는 상황이 맞음. 다만 당사는 CCL 업계 선도업체 지위를 활용해 핵심 원자재 업체들로부터 더 높은 순위로 할당받고 있고, 기술적 제약이 없는 일반 제품은 서플라이어를 최대한 다원화해 리스크를 최소화 중. 현재까지 원자재 이슈로 공급에 문제가 생긴 건은 거의 없으며 하반기에도 판매 차질이 없도록 관리할 것. Q) 26년 하반기 1.5조원 매출 가이던스는 4Q 증설 캐파가 주요인인지, 판가 가정도 반영된 것인지? A) 기본적으로 물량 베이스이며, 4Q부터 들어오는 창수 증설 물량의 수량 증가를 반영한 것으로 보면 됨. Q) 최신 양산 모델 이후 다음 모델에 대한 시장 기대가 있는데, 북미 고객사 미드플레인 물량 증가 관련 컴퓨트 트레이 외 미드플레인향 콜·개발 계획이 있는지? A) 북미 고객사의 하반기 신규 모델부터는 애플리케이션이 현재 대비 다변화되는 기술적 변화가 있음. 기존 컴퓨트 트레이 쪽 안정적 공급을 기본으로 하되, 중기 성장을 위해 신규 애플리케이션에서도 기본적인 콜을 진행 중. 양산 공급 여부는 캐파 증설에 맞춰 안정적으로 공급 가능한 수준에서 지속적으로 매출 확대로 연결해 나갈 예정. Q) AI 인프라 병목 부품에서 고객사가 선수금을 주고 증설을 유도하는 CapEx 집행이 늘고 있는데, CCL도 고객 선수금·지원금을 받는 형태의 추가 증설을 고민 중인지? A) 상위 고객이 선수금 형태로 하위 서플라이어 투자를 촉진하는 형태의 비즈니스가 업계에서 많이 이뤄지고 있음. 당사도 선수금 활용 옵션의 존재 여부 및 유불리에 대한 종합적 판단이 필요한 상황이며, 현 시점에서 외부에 공개할 수 있는 내용은 없음.

두산 2Q26 컨콜 2Q26 실적 (연결) 매출: 55,861억원(+11.0% QoQ, +5.0% YoY), 영업이익: 4,884억원(+42.7% QoQ, +37.8% YoY), OPM 8.7% 당기순이익: 5,356억원(+4,341억 QoQ, +3,024억 YoY) — 영업이익 및 영업외손익 증가 영향 순차입금 44,736억원으로 전분기 대비 증가했으나, 부채비율은 161.3%로 전분기(161.1%)와 유사한 수준 유지 # 두산에너빌리티 (관리연결 기준) 2Q26 실적 ■ 수주 43,368억(+55.7% QoQ), 매출 22,330억(+17.8% QoQ), 영업이익 974억(+70.9% QoQ, OPM 4.4%), 당기순이익 915억 ■ 상반기 누계: 수주 71,225억(+89.6% YoY), 매출 41,289억(+7.4% YoY), 영업이익 1,544억(+69.7% YoY) ■ 상반기 수주 7.1조원 달성 — 국내외 가스터빈 및 중동 가스복합 PJT 계약 등 ■ 2분기 매출은 기수주 PJT 및 원자력 기자재 공정초과 영향으로 증가, 영업이익은 매출 증가에 따라 개선세 지속 하반기 전망 ■ 체코 원전 시공 및 SMR 기자재 계약 포함 핵심사업 수주 통해 연간 수주 13.3조원 계획, 무난히 달성 가능할 것으로 전망 # 두산밥캣 2Q26 실적 ■ 매출 24,479억(+8.9% QoQ, +11.2% YoY), 영업이익 2,917억(+40.9% QoQ, +42.9% YoY, OPM 11.9%), 당기순이익 1,995억 ■ 매출은 효율적인 가격 정책으로 YoY 증가 ■ 영업이익은 관세 환급 영향으로 YoY 증가 ■ 미국 산업생산 상승세 지속, 제조업 PMI는 5개월 연속 경기 확장 국면 유지 ■ 손익계산서 환율(원-달러): 2Q26 1,501.93원(1Q26 1,465.16원, 2Q25 1,404.04원) # ㈜두산 자체사업 2Q26 실적 ■ 매출 7,652억(+9.0% QoQ, +37.0% YoY), 영업이익 2,120억(+12.9% QoQ, +49.3% YoY, OPM 27.7%) ■ 전자BG 호실적 지속 영향으로 매출·영업이익 모두 전년 동기 및 전분기 대비 증가 하반기 전망 ■ 전자BG의 고수익 제품 중심 공급 확대 통해 연간 자체사업 매출 약 3.2조원(31,656억) 계획, 전년 대비 +42.5% # 전자BG 2Q26 실적 ■ 매출 6,760억(+9.5% QoQ, +42.0% YoY), 영업이익 2,013억(OPM 29.8%) — 영업이익은 장표 미기재, 컨콜 구두 공개. 전분기와 큰 차이 없는 수익성 ■ 네트워크·반도체·광모듈용 제품의 전방산업 수요 강세가 1분기에 이어 지속되며 분기 사상 최대 실적 달성 ■ 네트워크용: 데이터센터 서버向 AI 가속기·800G向 공급량 증가로 YoY 성장 ■ 반도체용: 서버 DRAM, 그래픽 DRAM 등 고성능 메모리 제품의 견조한 수요 지속되며 YoY 성장 ■ 광모듈용: AI 데이터센터 확대 영향으로 800G 중심의 네트워크 광모듈向 공급량이 전분기에 이어 지속 증가 ■ 제품별 매출: 네트워크 보드용 CCL 3,692억, 반도체 패키지용 CCL 1,013억, 광모듈용 CCL 493억 ■ 하이엔드 : 로우엔드 CCL 비중 78 : 22 하반기 전망 ■ AI·반도체 시장 등의 지속적 수요 증가와 신규 증설 설비 양산 통해 하반기 매출액 약 1.5조원 전망 ■ 연간 매출 2.8조원(28,000억), 전년 대비 +49.3% 전망

2026.07.27 15:42:20 기업명: 두산(시가총액: 19조 3,840억) A000150 보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시) 매출액 : 55,861억(예상치 : 55,560억+/ 1%) 영업익 : 4,884억(예상치 : 4,604억/ +6%) 순이익 : 3,551억(예상치 : 2,737억+/ 30%) **최근 실적 추이** 2026.2Q 55,861억/ 4,884억/ 3,551억 2026.1Q 50,603억/ 3,408억/ 1,015억 2025.4Q 56,867억/ 2,752억/ -1,064억 2025.3Q 44,524억/ 2,313억/ 1,115억 2025.2Q 53,464억/ 3,578억/ 2,332억 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260727800362 회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=000150

SKC 2Q26 컨콜 - Q&A Q) 이번 분기 동박 최대 매출 달성, 향후 ESS향 동박 수요가 안정적으로 성장 가능한지 시장 수요·고객사 확보 관점의 전망은? 최근 중국 동박 업체 판가 인상이 진행되는데 국내 업체 가공비 인상 가능성은? A) ESS 시장은 장기 프로젝트 중심이라 예측성·안정성이 높고, 글로벌 ESS 시장은 '25년 390GWh에서 '30년 920GWh까지 확대 전망(1GWh당 최소 350톤 이상 동박 사용). 복수 글로벌 고객사의 북미 ESS 배터리 Capa 확대·전환에 대응해 M/S를 지속 확보 중이며, 지난해부터 신규 물량 선점에 집중해 말레이시아 풀캐파 체제를 위한 안정적 수요를 확보함. 향후 하이엔드 제품 공급 확대와 스펙 업그레이드로 진입장벽 및 수익성 제고 계획. 판가는 중국산 공급과잉으로 수년간 약세였으나, 신규 증설 제한·중국 구조조정·북미 성장·관세 장벽으로 수급 변화가 시작됨. AI 빅웨이브로 전지박·회로박 수요가 동시에 증가하며 상당수 업체가 회로박으로 Capa를 전환, 전지박은 공급자 우위로 전환되는 분위기이고 중국 업체 가공비 인상도 리서치로 확인됨. 다만 단가 인상은 고객사별 파트너십·중장기 계획을 고려한 협의가 필요해 전략적으로 대응할 예정. Q) 말레이시아 공장의 하반기 램프업 계획과 #2 공장 가동에 따른 감가상각비 증가 규모는? 풀캐파 도달 시 예상 마진율은? A) 2Q에 #2-1을 추가 가동하고 7월 말 #2-2까지 가동을 시작해 현재 풀캐파 가동 체제에 진입함. 말레이시아는 #1-1·#1-2·#2-1·#2-2 총 4개 공장이며 공장당 분기 감가상각비는 약 50억원 수준으로, 2Q에 #2-1 가동으로 약 50억원 증가했고 하반기 #2-2 가동으로 추가 발생 예정. 초기 가동비용도 예상되어 하반기 수익성 개선은 일부 제한되나 점진적으로 개선세가 확대될 예정. 이익률은 제품 믹스·판가·원재료·수율 등 변수가 많아 확정적 전망은 어려우나, 고정비 커버를 감안해 말레이시아 공장은 내년부터 영업이익 흑자전환을 목표로 운영 중. Q) 유상증자로 확보한 자금 중 6천억원가량을 글라스기판 사업에 단계적으로 투자할 계획인데, 올해 하반기 중 실제 투자 집행이 예정되어 있는지, 있다면 시기·규모·사용 목적 등 구체적 계획은? A) 유상증자로 1조 1,647억원을 확보했고 그중 약 6천억원을 공시대로 글라스기판에 투자할 예정이며, 마일스톤 기점 단계적 집행을 계획하고 Absolics 주주이자 전략적 파트너사인 AMAT과 세부 방안을 협의 중. 공시 사항이라 구체적 시기·규모는 언급이 어려우나 하반기 중 계획된 범위 내에서 1차 투자를 진행할 예정. 자금은 평가·인증을 위한 OPEX 목적이며 수율 개선·품질 향상을 위한 일부 설비·장비 업그레이드도 검토 중. 우선은 고객사 요구 품질 확보에 집중하고, 평가 결과와 마일스톤에 맞춰 추가 투자 및 대규모 증설을 검토할 예정. Q) 글라스기판 인증 진행 상황 관련, Embedding 제품이 7월 초 신뢰성 평가를 시작했다고 했는데 테스트 결과를 연내 확인할 수 있는지? Non-Embedding 제품도 하반기 PoC 개시를 기대한다고 했는데 Embedding 테스트 결과가 만족스럽고 Non-Embedding도 PoC 진입에 성공할 경우 추가 CapEx나 대규모 증설 검토 계획이 있는지? A) Embedding 제품은 조지아 공장 샘플에 대해 기판 레벨 자체 테스트와 일본에서의 전기적 특성 사전 평가를 마쳤고, 현재 샘플을 대만으로 보내 패키지 레벨 초기 신뢰성 평가를 시작함. 평가 특성상 샘플 수·개선 필요사항에 따라 결과와 속도를 단정하기 어려우나 빠르면 연내 피드백 확인을 기대하며, PoC 진입 속도를 높이기 위해 고객사와 협의 중. Non-Embedding은 하반기 공급사 선정이 예정된 과제가 있어 당사 제품·밸류체인의 최종 선정 여부에 따라 연내 PoC 개시가 결정될 전망(NDA로 구체적 언급 불가). 대규모 증설은 현재 제품 인증·양산 안정화에 집중하는 단계로, 내부 시나리오는 준비 중이나 평가 결과와 고객사 수요를 종합해 시기·규모를 구체화할 사안임.

SKC 2Q26 컨콜 2Q26 실적 매출: 6,454억원(+30% QoQ, +38% YoY), 영업손실: -144억원(적자축소, +143억 QoQ, +541억 YoY) EBITDA: 291억원(+198억 QoQ, 흑자전환 YoY) — 1Q26 흑자전환 이후 영업현금 창출력 개선세 지속 # 이차전지소재 2Q26 실적 ■ 매출 2,540억(+62% QoQ, +100% YoY), 영업이익 -308억(적자축소), EBITDA -79억(적자축소) ■ 역대 분기 최대 매출 달성 ■ ESS 수요 모멘텀 기반 판매량 증가 확대 지속(ESS향 판매량 +76% QoQ) ■ EV 수요, IRA 보조금 종료('25.9)에 따른 재고조정 이후 회복세 시현(EV향 판매량 +28% QoQ) ■ 북미 시장 기반 안정적인 판매 성장 지속(북미향 판매 비중 67%, 판매량 +81% QoQ) ■ 생산 거점 전환 과정으로 본격적인 수익성 개선 제한 ■ 말레이시아 #2 가동 개시에 따른 고정비 인식 및 초기비용 발생 ■ 지정학 리스크 영향 물류비용 일시 증가 1H26 성과 ■ 북미 ESS향 견조한 수요 기반 판매 확대('26.1H ESS 판매량 +665% YoY) ■ 말레이시아 중심 점진적 생산 거점 전환(1H 말레이시아 생산/판매 비중 각 61%/50% 달성) 2H26 전망 ■ 복수 글로벌 고객사 ESS 생산라인 전환 및 Capa 확대에 따른 판매 성장 지속 ■ 말레이시아 생산 체계 본격화로 원가 경쟁력 강화(가동률 85% 이상, 판매/생산 비중 90% 이상) ■ 생산·판매 시점 간 래깅, 감가상각비 증가, 초기 가동비용 발생하겠으나 점진적 원가 개선 효과로 턴어라운드 가시성 선명해질 것으로 기대 ■ 글로벌 고객사 ESS 생산라인 증설 및 생산 용도 전환 등 북미 공급망 재편에 따라 ESS향 동박 판매 견조한 흐름 지속 전망 ■ EV향 판매는 유럽 시장 수요 회복 및 정책 변화에 힘입어 점진적 개선세 기대 반도체소재 2Q26 실적 ■ 매출 729억(+7% QoQ, +41% YoY), 영업이익 213억(-10% QoQ, +57% YoY), 영업이익률 29%, EBITDA 242억(-8% QoQ, +52% YoY) ■ 견조한 AI DC 수요 기반 테스트 소켓 매출 성장 지속(2Q AI DC향 매출액 +66% YoY) ■ 서버용 CPU 신규 양산 수주 매출 인식 ■ AI DC 중심으로 메모리·비메모리 전방 수요 모두 견조한 흐름 지속 ■ AI향 고부가 제품 공급 확대 기반으로 견조한 수익성 유지 ■ 레거시 메모리 수요 대응 영향으로 수익성 일시적 하락 1H26 성과 ■ ISC, 글로벌 신규 고객사 및 Application(ASIC, HBM 등) 확보 통한 수주 기반 강화 ■ 글라스기판, 수율 제고 및 신뢰성 평가 샘플 제작 ■ 글라스기판, 복수 글로벌 빅테크 기업과 신규 프로젝트 론칭 통한 제품 포트폴리오 확대(Embedding 및 Non-Embedding 투트랙) 2H26 전망 ■ ISC, 베트남 #1 Fab 증설 완료(10월) 및 본격 가동으로 생산량 확대 예정 ■ '27.1H 송도 Fab 및 베트남 #2 Fab 신설 완료 계획 ■ 글라스기판, Embedding 제품 초기 신뢰성 평가 대응 진행 ■ 글라스기판, Non-Embedding 제품 PoC 개시 준비 및 고객사 인증 가속화 목표 화학 2Q26 실적 ■ 매출 3,178억(+17% QoQ, +15% YoY), 영업이익 305억(+218% QoQ, 흑자전환), 영업이익률 9.6%, EBITDA 375억 ■ 생산/판매량 감소 불구, 판매가격 상승으로 매출 확대 ■ 지정학 리스크 영향 원료 수급 불안정으로 생산/판매 감소 ■ PG/PO 글로벌 공급 감소 및 재고 비축 수요로 판가 상승 ■ PG, 북미/유럽 중심 고부가 제품 판매 집중 및 운영 효율화에 따른 원가 개선으로 수익성 극대화 ■ SM, 중국 경쟁사 공급 재개 및 수요 둔화에 따른 스프레드 약세 전사(재무) 1H26 성과 ■ 유상증자 완료(초과 청약) — 1조 1,647억원 증자 확정, 6/8 신주 상장 ■ 전사 EBITDA 흑자 전환 및 재무구조 개선 — 1H 전사 EBITDA 384억원 ■ 1H말 Net Debt 2.1조원('25년말 2.6조원) ■ 1H 부채비율 157%('25년말 233%) 2H26 전망 ■ 유상증자 확보 자금 기반 성장사업 전략 투자 추진, 글라스기판 사업 성장 기반 강화에 활용 계획 ■ 전사 EBITDA 흑자 확대 및 재무구조 개선 지속

2026.07.27 14:26:05 기업명: LG이노텍(시가총액: 14조 2,239억) A011070 보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시) 매출액 : 55,272억(예상치 : 49,636억+/ 11%) 영업익 : 2,458억(예상치 : 1,819억/ +35%) 순이익 : 1,697억(예상치 : 1,326억+/ 28%) **최근 실적 추이** 2026.2Q 55,272억/ 2,458억/ 1,697억 2026.1Q 55,348억/ 2,953억/ 2,291억 2025.4Q 76,098억/ 3,248억/ 1,359억 2025.3Q 53,694억/ 2,037억/ 1,284억 2025.2Q 39,346억/ 114억/ -87억 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260727800269 회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=011070

2026.07.27 13:47:34 기업명: SKC(시가총액: 4조 274억) A011790 보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시) 매출액 : 6,454억(예상치 : 5,652억+/ 14%) 영업익 : -144억(예상치 : -187억/ +23%) 순이익 : -907억(예상치 : -644억/ -41%) **최근 실적 추이** 2026.2Q 6,454억/ -144억/ -907억 2026.1Q 4,966억/ -287억/ -756억 2025.4Q 4,283억/ -1,076억/ -4,986억 2025.3Q 5,060억/ -528억/ -990억 2025.2Q 4,673억/ -702억/ -40억 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260727800223 회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=011790

[미래에셋 전기전자/IT하드웨어 박준서] 전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리 2026. 7. 27 (월) ■ 전기전자/IT하드웨어 (PCB) Zhen Ding, 태국 PCB 생산기지 확대…산학협력으로 현지 인력 양성 가속 - Zhen Ding이 2023년 착수해 2025년 3분기 양산을 개시한 태국 PCB 생산기지를 공급망 회복력 강화 거점으로 육성 중이며, AIT·Kasetsart 등 현지 10개 대학·직업학교와 PCB 전문 프로그램·산학협력 체계를 구축함. 1공장 양산 램프업이 순조롭게 진행 중이고 2공장은 2027년 가동 예정, 3·5공장과 기계드릴링센터도 건설 중으로 태국 생산능력을 단계적으로 확장하고 있음. https://han.gl/akJ8c (Digitimes, 7.24) (동박) 고부가 PCB 호황에 소재·소모품 병목…Co-Tech·Micro-Star 증설 가속 - AI 서버·고부가 PCB 수요 급증으로 상류 소재·공정 소모품 캐파가 동반 타이트해지며 동박 업체 Co-Tech는 일부 제품 수급 갭 확대로 윈린 3공장을 2027년 1분기 가동 예정임. Co-Tech는 하반기 고부가 동박과 PCIe Gen6향 RG313 시리즈 출하에 주력하고 AI 서버 방열용 신소재 GP999는 30여층 고다층 검증을 거쳐 2027년 양산을 목표로 하며, PCB 드릴비트 업체 Micro-Star는 중리 신공장을 2027년 가동해 월 4500만 개→5300만 개로 캐파를 확대할 계획임. https://han.gl/MsOWo (CTEE, 7.25) (CoPos) TGV 기술 장벽에 발목…글라스 인터포저 CoPoS 상용화 2030년까지 어려울 듯 - AI 칩 패키지 대형화로 ABF 기판·실리콘 인터포저를 글라스 소재로 대체하려는 흐름 속에 OSAT·패널사는 FOPLP를, 웨이퍼 팹은 CoPoS를 개발 중이나, 글라스 인터포저는 through-glass via 기술 미성숙으로 아직 양산 진입을 못함. Ibiden은 TGV 기술 장벽이 2030년에야 돌파될 것으로 봐 글라스 인터포저 기반 CoPoS 상용화도 그 이전은 어려울 전망. https://han.gl/6CXfo (Digitimes, 7.24) (CPU) AMD, 차세대 CPU 로드맵 공개…2028년 Florence·2030년 Ravenna로 서버 시장 공략 - AMD가 Advancing AI 2026에서 Zen 7 기반 EPYC 'Florence'를 2028년, Zen 8 기반 'Ravenna'를 2030년 출시하는 로드맵을 공개, Florence는 sub-2nm 공정으로 TSMC A16/A14 채택이 거론되며 ACE AI 확장과 MRDIMM·LPDDR 지원으로 차세대 랙 스케일 플랫폼 'Ferrara'의 호스트 CPU 역할을 함. GPU 측면에선 MI500이 2027년, MI600이 2028년 출시 예정이고 Samsung이 MI455용 HBM4와 6세대 EPYC용 DDR5를 공급 중임. https://han.gl/IWFEC (Trendforce, 7.24) (CPO) Nvidia CPO 전면 도입에 대만 광통신 8개사 하반기 실적 본격 개화 전망 - Nvidia가 공동패키징광학 CPO를 전면 도입하면서 구리 배선의 전력·지연·발열 한계를 광 인터커넥트로 대체하는 흐름이 가속, 2026년 하반기부터 CPO가 검증 단계를 지나 실질 양산에 진입하며 TSMC COUPE 플랫폼이 Broadcom·Nvidia에 채택됨. 2027년 광엔진 출하량이 수백만~천만 개 규모로 확대될 전망 속에 InP 에피 강자 Landmark, 분광기·FAU의 Browave, 800G·1.6T 스위치의 Accton 등 상·중·하류 8개 대만 공급사가 수혜 구간에 진입할 것으로 관측됨. https://han.gl/9KHuf (CTEE, 7.25) (스마트폰) 아마존 프라임데이 효과 본 유럽 스마트폰 시장…5주 만에 판매 성장 - 유럽 스마트폰 판매가 2026년 20~23주차 인플레이션·소비심리 위축·프로모션 축소로 감소세를 이어가다, 6월로 앞당겨진 Amazon 프라임데이를 계기로 26주차에 한 달여 만의 최고 주간 실적을 기록하며 반등함. Apple이 전주 대비 +4%로 최대 증가폭을 나타냈고 Samsung·Google·Xiaomi·HONOR·OPPO 등 주요 브랜드가 모두 증가세를 보였으나, 프라임데이 이전 시장이 취약했던 만큼 이벤트 의존적 일시 반등으로 해석에 신중할 필요가 있다는 평가. https://han.gl/oPzQ9 (Counterpoint, 7.24) (서버) AI 인프라 새 승부처 '랙 스케일'…칩·서버 업계 총력전 - AI 인프라 경쟁이 GPU 성능에서 GPU·CPU·네트워크·전력·냉각을 하나로 묶는 랙 스케일 통합 구조로 이동, Nvidia 베라 루빈 NVL72와 AMD 헬리오스가 맞붙고 Dell·HPE·Supermicro 등 서버사도 가세함. 랙당 전력이 200kW에서 향후 1MW까지 상승하며 직접수랭·CDU가 필수화됐고, Anthropic은 AMD와 최대 50억 달러 규모 서버 공급 계약을 맺어 헬리오스 기반 2GW 인프라 구축에 나섬. https://han.gl/RYf5c (Zdnet, 7.26) ■ 디스플레이 (디스플레이) 애플, 칩플레이션에 아이폰18 OLED 패널 단가 20% 인하 압박 - 애플이 메모리 가격 상승에 따른 원가 부담을 디스플레이 패널로 전가, 아이폰18 프로맥스용 OLED에 약 70달러를 제시했고 삼성디스플레이·LG디스플레이는 평균 66.5달러로 전작 대비 약 20% 낮은 수준에 공급할 전망임. 신규 유기재료 M16 적용으로 사양·생산 난도는 올라갔으나 판가는 오히려 하락, 하반기 패널사 실적은 물량·수율·원가절감에 좌우될 것으로 관측됨. https://han.gl/yebU9 (TheElec, 7.24) 감사합니다

인텔(INTC) 2Q26 컨콜 - Q&A Q) (Melius) 올해 CapEx 30억달러 증액·내년 대폭 증가가 파운드리 고객에 시사하는 바는? 14A·18AP 확정 수주 유무와 전공정 vs 패키징 구분은? A) (Zinsner) 광범위 배분이나 팹 비용 구조상 전공정 편중, EMIB-T 전망 좋아 패키징도 투자. 증액은 전 사업부 고객 확신의 신호로 특히 장기계약 영역에서 수년 수요 가시성 확보. 신규 팹은 초기 순현금 유출이나 노드 수명 장기화 모델로 수익성 개선(Intel 10·7에서 확인). Q) (Melius) 경쟁사 제시 2030년 CPU TAM 2,200억달러·CAGR 45%에 동의하는지? A) (Zinsner) 수치 제시는 삼가나 강한 시장. CPU/GPU 비율은 현재 거의 패리티, 유닛 기준 CPU 쪽으로 더 기울 가능성. 고객 지출·장기계약·가시성 감안 시 성장은 유의미할 것. Q) (Morgan Stanley) 서버 점유율 전망은? 자체 팹이 점유율 확보에 기여했는지, AMD·ARM 대비 회복 가능성은? A) (Tan) 수요는 강하고 과제는 공급 확대. 로드맵은 Clearwater Forest·Diamond Rapids·SMT 적용 Coral Rapids(멀티스레딩 탑재)이며 싱글/멀티스레드 성능 개선이 관건. ARM은 경쟁자이자 ASIC 파운드리·IP 측면 잠재 고객. 일부 영역 열위 인정하나 빠르게 추격, 아키텍처 도약 시도 중. Q) (Morgan Stanley) CapEx gross vs net 구분 유효한지? 내부용·외부 고객용 배분 공개 계획은? A) (Zinsner) gross-net 차이 대부분은 AMIC(투자세액공제), 현재 low-single-digit 십억달러이나 확대 예상. 미국 투자분 달러당 0.35달러 환급되고 지출 대부분이 미국이라 효과 상당하나, 팹 완공→툴 설치→양산 준비→IRS 신고 순서로 시차 발생. 투자 판단은 노드별 목표 웨이퍼 스타트 기준. 패키징은 이미 백로그 확보로 램프가 확정적이며 기판 외부 조달 필요해 선급금 집행을 앞당기는 중. Q) (Bernstein) 클라이언트 호조가 가격 요인만인지? 하반기 전망은? A) (Zinsner) 대부분 ASP 요인(믹스 + 원가 인플레이션 판가 전가). YoY로는 시장 감소로, 2025년 윈도우 교체 기저와 메모리 원가·가용성이 시장을 약화. 3Q는 클라이언트 플랫, CCPG는 엣지 성장으로 소폭 증가 전망. 고객 CPU 재고가 타이트해 3Q 축적 수요 가능, 4Q부터 자체 사업에도 영향. 서버용 CPU가 부족해 생산을 최대한 서버로 전환할 계획. Q) (Bernstein) 클라이언트 재고 상각 규모는? 상각 제외 시 3Q 총이익률은 실질 QoQ 하락인지? A) (Zinsner) 매치셋 미완성 제품을 타 제품 전환이 경제적이라 판단해 좌초재고 상각. 3Q 플랫은 상각 미반복(+)과 Panther Lake·Granite Rapids의 전사 평균 이하 마진 상태에서의 믹스 확대(−)가 상쇄된 결과. 18A 수율 개선으로 Panther Lake 마진이 평균을 상회하면 양쪽 모두 순풍 전환. 올해 목표는 매 분기 40%대 안착이며 3Q 가이던스까지 달성 중. Q) (UBS) 분기 말 캐파 온라인은 4Q 큰 폭 증가를 시사하는지? 언더십 규모(전분기 10억달러+) 감안 시 해석은? A) (Zinsner) 3Q 말~4Q 공급 개선 시 리프트 기대하나 따라잡지는 못하며 4Q에도 부족. 공급은 내부 웨이퍼 + 기판·유리·메모리 조달 결합 구조이며 이 조달이 최대 병목. 전공정은 선형 개선이나 후공정은 계단식, 3Q 말 병목 완화 시작으로 3Q 플랫·4Q 업사이드. Q) (UBS) 총이익률 YoY drop-through 40~60% 레인지가 여전히 유효한지? A) (Zinsner) 장기적으로 유효한 rule of thumb, 분기별 고유 요인에 따라 레인지 내 위치가 달라짐. Q) (BofA) 외부 파운드리 확신이 실제 고객 발표로 확인되는 시점은? 내년 CapEx 증가 폭과 외부 고객용 비중은? A) (Tan) 18AP 리스크 생산 중·연내 준비 완료 예정, 18A 대비 성능 5% 개선. 14A는 PDK 0.5 완료·0.9 10월 궤도이며 256 SRAM 수율·결함밀도·성능 모두 강도 높은 일정을 앞서 달성, 리스크 생산 2027년 하반기·양산 2028년. 외부 고객이 0.9 PDK와 수율 확인 후 제품·캐파 논의가 활발해진 점이 진지함의 신호. 수율·IP 준비·고객 인게이지먼트를 확인하기 전엔 CapEx를 집행하지 않는다는 원칙. (Zinsner) 공간 투자는 충분해 현재 대부분 툴링, 2026년 툴링 +40% YoY(Intel 3·18E·18A-P). 2027년 수치는 확정 작업 중이라 의도적으로 미제시(업계 관행상 연초 발표), 증가 방향성만 제시. 배분은 내부·외부 모두이며 전 고객 웨이퍼 수요를 종합해 캐파 구축. Q) (BofA) 하반기~내년 투자 감안 시 재무상태표 대응은? 추가 조달이 필요한지? A) (Zinsner) 현금 300억 + 리볼버 100억 = 유동성 400억달러, 디레버리징으로 투자등급 유지. 매출·EBITDA 확대가 현금흐름에 기여하고 비핵심자산 약 100억달러 현금화 여지도 보유(실행 계획은 없음). 고객이 함께 투자할 의향을 보이며 선수금으로 캐파를 확보한 사례도 있음. 계획 이상으로 성공할 경우 자본시장 조달 가능성 있고 그 경우 주주에게 고지. Q) (Cantor) 캐파 온라인에 따른 서버 매출 회복 경로는? 하반기~2027년 유닛·ASP 관점은? A) (Zinsner) 서버 웨이퍼는 대부분 내부 조달, 핵심은 Granite Rapids 생산 노드인 Intel 3이며 반응이 좋아 극도로 타이트. 증설은 계단식이나 잔여기간~내년 램프 계획은 양호. 관건은 전공정이 아니라 기판 등 후공정이며 상반기 확보는 양호했으나 추가 작업 필요. 유닛 성장률이 양호한 데다 코어당 ASP 가격 구조상 가중평균 코어수 증가가 ASP 상승으로 연결, 향후 수년 두 자릿수를 크게 상회하는 CAGR 자신. Q) (Cantor) 고객 수요 대응과 FCF 목표를 균형 맞추는 CapEx 프레임워크가 있는지? A) (Zinsner) 계약만 있으면 무조건 짓는 것이 아니라 신중하게 접근. 기본 사업만 보면 증액과 AMIC 상쇄 감안해도 현금흐름 양호하나, 서드파티 후공정 투자가 내년 현금흐름에 부담이 돼 플러스 전환이 다소 어려워질 수 있음. 다만 노드 수명이 길어 대체로 양호한 ROIC가 확보되는 한 집행. 고객 커밋 없는 선제 베팅은 극도로 경계하며 이것이 Lip Bu 체제의 가장 큰 변화, 역으로 지금 발주 집행은 내년 수요에 상당한 확신이 있다는 의미. Q) (Wells Fargo) ASIC 사업(직전 공시 약 12억달러 런레이트)의 다각화·성장·마진 프로파일은? A) (Tan) 1,000억달러 이상 TAM으로 보는 대규모 기회. CPU·XPU 설계 역량, IP 포트폴리오, 급진적 집적을 가능케 하는 어드밴스드 패키징 결합이 차별점. Fortinet 차세대 보안 프로세서 협업이 사례이며 하이퍼스케일 공급 중인 Intel IPU도 큰 기회, 연간 3배 성장 중. (Zinsner) 현재 약 20억달러 런레이트 근접, 머지않아 40억달러 도달 예상. 1,000억달러 TAM 중 상당 부분 확보 가능하다고 판단. Q) (Wells Fargo) 메모리 계층·아키텍처 전환 관점에서 인텔이 메모리에서 더 큰 역할을 할 여지는? A) (Tan) 메모리는 현재 큰 공급 제약 요인으로 3대 메모리 업체와 협력해 고객 대응을 최우선 진행. 인텔은 메모리 분야 오랜 역사가 있고 최근 SK하이닉스 전 CEO 영입. 메모리는 AI 인프라의 병목이자 고객 핵심 애로이며, 컴퓨트-메모리 통합·스태킹·활용 효율 개선을 검토 중.

인텔(INTC) 2Q26 컨콜 2Q26 실적 매출: 161억달러(가이던스 중간값 대비 +18억달러 상회), non-GAAP 총이익률 41.8%(가이던스 대비 +280bp), non-GAAP EPS 0.42달러(가이던스 0.20달러) 7개 분기 연속 가이던스 상회. 15년 만의 최고 매출 성장률 총이익률 상회 요인: 매출 확대·수율 개선·믹스 및 가격 인상에 따른 ASP 상승 AI 관련 사업 합산 +70% YoY 이상 성장, 전사 매출의 약 70% 기여 영업현금흐름 70억달러, 현금·단기투자 약 300억달러 보유 # CCPG(Client Computing and Physical AI Group) - 2Q26 실적 ■ 매출 89억달러(+15% QoQ), 기대치 상회. 영업이익 23억달러(매출의 26%), QoQ 약 1.73억달러 감소 ■ 영업이익 감소는 재고 상각 영향(매치셋 미완성 제품의 좌초재고 상각, 클라이언트·서버 전반 수요 대응 위한 팹 네트워크 최적화 차원) ■ 매출 상회는 대부분 ASP 요인(믹스 상향 + 원가 인플레이션의 판가 전가) ■ AI PC 매출 +26% QoQ, 클라이언트 매출 믹스의 2/3 차지 ■ 엣지 매출은 CCPG의 약 10% 수준 2Q26 동향 ■ 18A 풀스케일 도달, Series 3 기준 400개 이상 디자인(컨슈머·커머셜) ■ 인플레이션 국면에서 Series 3를 A-스테핑으로 적기 출시, 비용 최적화된 메인스트림 컴퓨트 제공 ■ Arc 내장 그래픽 40개 이상 디자인, 차세대 핸드헬드 게이밍용 Arc G-Series 신규 출시 ■ vPro 매니지어빌리티 활성화 최근 4개 분기 +1,500% ■ 엣지 AI용 Series 3 디자인윈 130건(로보틱스 브레인·제어 포함), 엣지·피지컬 AI TAM은 장기적으로 클라이언트 TAM에 필적할 전망 # DCAI(데이터센터 AI) - 2Q26 실적 ■ 매출 63억달러(+24% QoQ, +59% YoY), 기대치 큰 폭 상회 ■ 영업이익 25억달러(매출의 40%), QoQ 약 10억달러 증가(매출 증가·제품 마진 개선·영업비용 감소) ■ 하이퍼스케일·엔터프라이즈 전반 수요 강세, 목적기반 실리콘(purpose-built silicon) 매출 +20% QoQ·YoY 약 3배 ■ 서버 YoY 성장률 사상 최고, Xeon 6는 인텔 역사상 가장 빠른 램프 제품 중 하나 2Q26 동향 ■ 18A 기반 첫 서버 제품 Xeon 6+(코드명 Clearwater Forest) 출시 ■ SambaNova·Foxconn과 랙스케일·분산형 추론 협업 발표(SambaNova와는 다년 협력으로 확대) ■ 10~200Gb 이더넷 대응 컨트롤러·어댑터 신제품 출시 # Intel Foundry 2Q26 실적 ■ 매출 58억달러(+6% QoQ), 18A 성장에 따른 팹 물량 증가가 견인. 외부 파운드리 매출 2.93억달러 ■ 영업손실 7.308억달러로 QoQ 개선(수율·사이클타임 개선, Intel 4-3 및 18A 규모 확대에 따른 웨이퍼 원가 하락) ■ 18A 산출량 목표 대비 약 25% 상회, QoQ +50% 이상 2Q26 동향 ■ Panther Lake 주력 SKU 원가 연초 대비 약 50% 절감, 연내 추가 20% 절감 궤도, 2027년 추가 절감 계획 ■ 18A-P 리스크 생산 진입(18A 대비 성능 5% 개선, IP·설계 호환 유지 → 외부 고객용 경쟁 노드로 포지셔닝) ■ 14A: PDK 0.5 완료, PDK 0.9는 10월 목표. 결함밀도·트랜지스터 성능 모두 18A 개발 대비 앞서는 중. 256 SRAM 수율도 일정 상회 ■ 14A 내부 제품 리스크 생산 2027년 하반기, 2028년 고용량 양산 확정(2Q 중 결정) ■ 어드밴스드 패키징: EMIB-T 고객 관심 매우 높고 백로그 증가, 수율·신뢰성 목표 달성. 2027년 고객 램프 지원 목표 ■ 설계 서비스 매출 YoY 약 3배 성장, Fortinet 보안 프로세서 협업으로 ASIC 전략 진전 # 향후전망(가이던스) - 3Q26 ■ 매출 158~168억달러, 중간값 163억달러 기준 총이익률 42%·세율 11%·EPS 0.38달러(모두 non-GAAP) ■ 공급은 여전히 매우 타이트, 공급 증가의 선형성이 3Q 말~4Q에 집중(특히 서버) ■ 하반기 PC 소비는 계절성 미달, 2026년 연간 low double-digit 감소 전망(메모리 가격 상승·수급 제약 영향) ■ 서버 CPU 수요 전망은 직전 실적 대비 재차 상향, 올해와 내년 업계 두 자릿수 유닛 성장·2028년까지 모멘텀 지속 전망 ■ 연간 non-GAAP 영업비용 약 165억달러 유지, NCI는 3Q·4Q 각 약 2.5억달러, 2027~2028년 약 11억달러(GAAP 기준) - CapEx ■ 2026년 CapEx 200억달러 이상으로 상향(연초 기대 대비 대폭 증가), 수요 시그널이 상향 배경 ■ 공급사 툴 발주 선제 확정, 클린룸 구축 가속, 기판·메모리 공급 확보 진행 ■ 2027년 CapEx는 2026년 대비 대폭 증가 전망, 대부분 미국 네트워크에 집행 ■ 2026년 툴링 투자는 2025년 대비 +40%(Intel 3·18E·18A-P 중심), 공간(space) 투자는 이미 충분해 소폭 ■ 2021~2026년 미국 내 설비·공간 누적 투자 1,000억달러 육박, 동기간 반도체 업체 중 최대 재무구조 ■ 현금 300억달러 + 리볼버 100억달러 = 유동성 400억달러, 투자등급 유지 위한 디레버리징 완료 ■ 비핵심자산 약 100억달러 추가 현금화 여지 보유(현재 실행 계획은 없음) ■ 고객 선수금(prepay)으로 캐파 확보에 활용. 성장이 예상보다 강할 경우 자본시장 조달 가능성 시사

[미래에셋 전기전자/IT하드웨어 박준서] 전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리 2026. 7. 24 (금) ■ 전기전자/IT하드웨어 (MLCC) 삼성전기, 3000억 규모 AI 서버용 MLCC 공급 계약 - 삼성전기가 글로벌 대형기업과 2억 달러 규모 AI 서버용 MLCC 공급계약을 체결했다고 23일 공시함. 5월 실리콘커패시터 약 1조5000억원, 6월 CSP향 MLCC 약 4500억원에 이은 계약으로 누적 장기공급계약 규모는 약 2조3000억원에 달함. AI 서버용 MLCC 시장에서 40% 이상 점유율을 확보해 Murata와 함께 선두권을 형성 중이며, 복수 글로벌 고객사와 추가 중장기 공급계약을 협의중. https://han.gl/jY4Ir (전자신문, 7.23) (PCB) SpaceX 미국 PCB 내재화, 대만 공급망 흔들기엔 역부족 - SpaceX가 텍사스에 PCB 생산을 이전하며 내재화에 나섰으나 수율·캐파 제약으로 향후 3년간 위협은 제한적일 전망이며, 대만 업체들의 위성 물량 배분은 변동 없음. Compeq은 태국 2공장을 하반기 가동해 위성 수요에 대응하고, Unitech은 차세대 위성 PCB를 수주해 위성 매출 비중이 2026년 30% 이상으로 상승할 전망임. https://han.gl/pbANs (Digitimes, 7.23) (PCB) Zhen Ding Technology, 엔비디아 Vera Rubin 이상설 공식 부인…자본지출 800억 대만달러로 상향 - Zhen Ding Technology는 엔비디아 차세대 서버 플랫폼 Vera Rubin 관련 PCB에 문제가 발생했다는 시장 루머를 공식 부인하며, 고객사 제품 개발과 양산 진행이 기존 계획대로 추진 중이고 유포된 내용은 사실이 아니라고 밝힘. 복수 핵심 고객사와 차세대 고급 AI 제품 장기 협력을 구축했고 올해 자본지출을 800억 대만달러로 상향했으며, 서버·광모듈·IC 기판 사업이 모두 성장하는 가운데 실적이 분기별 상승 흐름을 이어갈 것으로 전망됨. https://han.gl/eA3HF (CTEE, 7.23) (전력반도체) 아이큐랩, SiC 전력반도체 8인치 국내 최초 양산…수율 90% 확보 - 아이큐랩이 8인치 SiC 전력반도체 전용 생산라인 양산 검증에서 평균 수율 90% 이상을 달성하고 PRA 승인을 완료함. 지난해 9월 부산 특화단지에 팹을 준공한 이후 공정 안정화와 수율 개선을 거친 첫 양산 검증 결과이며, 이르면 다음 달 출하식을 진행할 예정임. 8인치 웨이퍼는 6인치 대비 약 78% 넓은 면적을 확보해 비용 효율성이 크게 향상됨. 현재 연간 최대 3만6000장 생산능력을 갖췄고 전기차·AI 데이터센터·ESS로 공급이 확대될 전망됨. https://han.gl/MFt8q (전자신문, 7.23) (CXL) 엑시콘, 차세대 CXL 3.1 테스터 상용화 속도 - 엑시콘이 삼성전자와 Gen6 및 CXL 3.1 테스터 양산평가를 진행 중이며 이르면 이달 말 마무리될 예정임. 해당 장비는 소프트웨어와 일부 부품 교체로 SSD와 CXL 검사에 각각 대응하도록 설계됐고, 평가에는 Teradyne도 참여함. 최종 통과 시 삼성전자 Gen6 SSD와 CXL 3.0 양산 일정에 맞춰 장비가 순차 공급될 전망임. 올해 삼성전자와 체결한 검사장비 공급계약은 최소 4건, 누적 약 1018억원이며 회사는 2026년 연간 매출이 전년 대비 2배 성장할 것으로 전망됨. https://han.gl/BZkQh (전자신문, 7.23) (NPU) 리벨리온, SKT 초거대 AI 'A.X K1' 서버 구동 성공…국산 NPU 기술력 입증 - 리벨리온이 SK텔레콤 독자 AI 모델 A.X K1을 자사 리벨 서버에 탑재해 구동하고 실시간 AI 에이전트 데모를 공개함. 초거대 언어모델을 단일 NPU 서버 환경에서 안정적으로 추론·연산했으며, 전용 분산 처리 소프트웨어 최적화로 단일 서버만으로 글로벌 고성능 GPU 서버에 준하는 인프라 효율성을 확보. K1의 핵심 구조인 MoE 연산을 칩셋 단에서 병목 없이 분산 병렬 처리해 데이터센터 구축·운영 비용 절감 발판을 마련함. https://han.gl/BKoih (Zdnet, 7.23) (GPU) 앤트로픽, AMD와 AI 인프라 동맹…7조원 투자 유치 - Anthropic이 AMD와 최대 50억 달러 규모 AI 서버 공급 계약을 체결함. 내년 상반기부터 AMD 차세대 AI 가속기 Instinct MI450을 최대 2GW 규모로 도입하며, AMD는 구축 일정에 맞춰 50억 달러를 단계적으로 투자함. 2GW는 랙 스케일 시스템 Helios 기반으로 구축되고 첫 1GW는 내년 상반기부터 순차 배치됨. NVIDIA 중심 AI 반도체 공급망 다변화 흐름으로 평가됨. https://han.gl/yTFUv (Zdnet, 7.23) (기판소재) 中 저장성에 20억 위안 화합물 반도체 기판 프로젝트 승인…InP 캐파 12배 증설 - Vital Micro-Electronics Technology가 취저우에 총 20억 위안을 투자해 GaAs·InP 기판 연산 각 300만장, 합계 600만장 규모 라인을 구축하며, 2026년 8월부터 2029년 8월까지 건설 예정임. 4~6인치 고급 단결정 기판에 집중해 광칩·광모듈·RF 소자용 소재를 공급하며, 기존 InP 캐파 24만장 대비 12배 이상 확대되는 셈임. https://han.gl/S5ub4 (Trendforce, 7.23) ■ 디스플레이 (디스플레이) Apple 첫 폴더블 아이폰, 9월 공개 목표로 Foxconn이 양산 조율 마무리 단계 - Apple 첫 폴더블 아이폰이 2026년 9월 iPhone 18 시리즈와 함께 공개될 가능성이 제기되며, Foxconn이 최종 양산 조율을 진행 중임. 북타입 설계로 내부 패널 약 7.7~7.8인치, 외부 약 5.5인치를 탑재하고 두께는 약 4.5mm를 목표하며, Android 진영 폴더블의 약점으로 지적돼 온 화면 주름 최소화가 최우선 과제로 꼽힘. 패널 내구성과 힌지 검증이 최대 기술 병목으로 남아 1~2개월 지연 위험이 거론됨. Apple은 2026년 폴더블 패널 발주의 최대 29%를 차지할 것으로 전망됨. https://han.gl/GsI63 (Digitimes, 7.23) 감사합니다

2026.07.23 08:58:23 기업명: 삼성전기(시가총액: 100조 4,630억) A009150 보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결 계약상대 : 글로벌 대형기업 계약내용 : ( 기타 판매ㆍ공급계약 ) MLCC(Multilayer Ceramic Capacitor) 공급계약 공급지역 : - 계약금액 : 2,951억 계약시작 : 2027-01-01 계약종료 : 2027-12-31 계약기간 : 1년 매출대비 : 2.6% 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260723800073 최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/009150 회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=009150

알파벳(GOOGL) 2Q26 컨콜 - Q&A Q) (Morgan Stanley) 1년 전 대비 GenAI ROIC 기회 규모·시점 관점 변화는? 2027년 CapEx 예산 철학·제약은? A) (Pichai) 여러 영역의 구조적 전환의 아주 초기 국면. AI 네이티브 워크로드 비중 여전히 낮아 기회 큼, 지난 1년간 오히려 더 낙관적으로 전환. (Ashkenazi) 여전히 공급 제약 환경, 외부 클라우드·전사 수요 모두 강함. 매력적 수익 보이는 한 다년 관점으로 공격적 투자하나, 3년간 캐파 크게 늘렸음에도 수요가 투자를 앞지름. Q) (J.P. Morgan) Gemini 프런티어 유지 확신과 코딩 격차 축소 계획은? 최근 지분·부채 조달 이후 최적 자본구조는? A) (Pichai) 여전히 여러 속성에서 프런티어. 코딩·에이전틱 코딩은 개선 필요 인정, 3.6 Flash가 3.5 대비 벤치마크 10점+ 상승·토큰효율 개선. 차세대는 더 큰 베이스 모델 필요, Gemini 4 야심차게 학습 중. (Ashkenazi) 영업현금흐름→부채→지분 순으로 조달. 12개월간 부채 160억→1,000억달러 확대, 회복력 있는 재무상태표가 지분 조달 근거. SBC 세금 대응 ATM 외 추가 지분 조달 계획 없음. Q) (Goldman Sachs) TPU 확장 핵심 교훈과 외부 수요 vs 내부 커스텀 실리콘 균형은? TPU의 수주잔고·매출인식·마진 영향 규모는? A) (Pichai) TPU 로드맵·성능에 매우 만족. 배분 1순위는 AGI 개발(프런티어 경쟁)용. 대부분 클라우드 고객엔 TPU·GPU 병행 서빙, 인프라 수요는 Blackstone 프로젝트처럼 고객·타 데이터센터 배치로 균형. (Ashkenazi) TPU 시스템 판매도 backlog에 반영(대부분은 GCP 계약). 판매 위해 재고 선제 축적→영업현금흐름 영향. 인도 시점 매출 인식, 이번 분기 소액이고 대부분 2027년 실현. Q) (Barclays) 모델 출시 주기를 어떻게 빠르게? 저비용 구간 과열 속 Flash가 적절한 시장인지? A) (Pichai) 다양한 가격대 최고 모델 제공하는 '프런티어 전체 행렬'에 전념(Flash-Lite/Flash/Pro). 출시 속도 계속 가속, Gemini 4를 베이스라인으로 이후 모델 거의 월간 주기로 반복 출시가 로드맵. Q) (MoffettNathanson) 신규 모델 경쟁의 해자는? TPU 마진은 코어 클라우드 대비 증분인지 저마진인지? A) (Pichai) 해자는 모델 자체가 아닌 풀스택 통합 솔루션. 사이버보안(Chronicle·Wiz·CodeMender)·데이터 분석(Gemini Enterprise)에서 모델은 '재료'일 뿐, 엔드투엔드 오케스트레이션·데이터 기밀성·보안이 차별점. (Ashkenazi) 제품별 마진 비공개. TPU는 TAM 확장으로 이해. 3Q 서드파티 캐파 비용·Wiz 통합이 Cloud 마진 단기 압박. Q) (Bernstein) 서드파티·캐파 브리지에서 제약 가장 심한 영역이 있는지? 컴퓨트 배분(Search vs 모델학습 vs GCP) 트레이드오프는? A) (Pichai) 배분 베이스라인은 프런티어 AGI 개발, 그 위에 Search·YouTube·Cloud 우선. 브리지 딜은 대형 Cloud 고객 지원용으로 단기 비용 높아도 딜 전체 수명 기준 ROI 매우 긍정적. Q) (Citi) AI 검색의 더 큰 신호 하에 광고주의 개인화·타기팅 활용은? 규모에도 Search 17% 성장·사상 최고치 배경은? A) (Schindler) 17% 성장은 부문 간 결합과 깊은 Gemini 통합. 리테일 최대, 금융·테크·미디어 기여. AI Max가 수익화 불가했던 수십억 순신규 검색 개방. YouTube는 DR·브랜드 견인, 거실 쇼퍼블 포맷이 리테일 강세로 연결. Q) (Wells Fargo) 공급망 제약·인플레 감안 2027년 컴퓨트 투자 수익 프로파일을 과거(25·26)와 비교하면? Waymo 구조 변경 핵심 요인·조건은? A) (Pichai) 규율 있는 ROIC 프레임워크, 투입비 상승은 솔루션 가격에 반영. 2027년 장기 딜 등 강한 수요 지표, 다이내믹스가 1년 전보다 건전 → 투자 확신 근거. Waymo는 베팅 구조로 장기 로드맵 지원, 지금은 스케일업·실행 집중 단계로 구조 변경 언급은 삼감. Q) (Wolfe Research) TPU 스케일업 시 소프트웨어 스택 갖춘 머천트 실리콘 사업 구축이 타당한지? YouTube 성장률 가속 요인은? A) (Pichai) TPU 운영 오래됨, 클라우드 서빙 상당수 TPU·독립형 수요도 강함. 다만 업계 제약 존재, 프런티어 개발·서빙 니즈에 상응해 미래지향적 배분·확장, 먼 미래 단정은 삼감. (Schindler) YouTube는 거실 CTV 브랜드, 독점 크리에이터 쇼, Demand Gen·Shorts 중소광고주 확대, Buy with Google Pay·제휴 부스트 등 쇼퍼블 혁신이 성장 동력.

알파벳(GOOGL) 2Q26 컨콜 2Q26 실적 - 매출: 1,198억달러(+24% YoY), 영업이익: 408억달러(+30% YoY), 영업이익률 34% - EPS 9.11달러이나 지분증권 미실현이익(OI&E 980억달러) 영향 큼 → 핵심 영업성과 대비 과대. 영업현금흐름 391억달러(TTM 1,857억달러) - 12분기 연속 두 자릿수 매출 성장. 실적 서프라이즈에도 CapEx 상향 우려로 시간외 -4%대 하락 # Google Services - 2Q26 실적 ■ 매출 945억달러(+15% YoY), 영업이익 395억달러(+20% YoY), 영업이익률 41.8% ■ Search 및 기타 광고 633억달러(+17% YoY), 리테일·금융이 최대 기여 ■ YouTube 광고 111억달러(+13% YoY), 다이렉트 리스폰스·브랜드 및 광고시장(CTV) 강세 ■ 네트워크 광고 73억달러(-1% YoY) ■ 구독·플랫폼·기기 129억달러(+15% YoY), YT Music/Premium·Google One(AI 요금제) 견인 - 2Q26 동향 ■ AI Mode 월간 활성 10억명 돌파, Search 쿼리 증가 견인 ■ Gemini 앱 월간 활성 9.5억명, 일간 활성 전년 대비 3배 ■ 월드컵 특수로 YouTube 광고 강세, FIFA 관련 순시청자 17억명 # Google Cloud - 2Q26 실적 ■ 매출 248억달러(+82% YoY), 영업이익 88억달러(전년비 3배+), 영업이익률 20.7%→35.6% ■ Cloud 전체보다 빠른 GCP가 견인, 코어 GCP·AI 솔루션·AI 인프라 동반 성장 ■ 2Q 처음으로 고객 데이터센터向 TPU 시스템 판매 매출 인식 개시(해당 효과 제외해도 성장 가속) ■ 수주잔고(backlog) 5,140억달러(+500억달러 QoQ), Fortune 100의 약 90%가 Gemini Enterprise 사용 - 2Q26 동향 ■ 신규 고객 획득속도 전년비 2배+, Marketplace 거래 7배+ ■ AI 인프라: NVIDIA Vera Rubin, TPU 8t·8i, Virgo 네트워크(가속기 100만개 연결), Axion CPU # 향후전망(가이던스) - CapEx ■ 2026년 연간 CapEx 가이던스 1,950~2,050억달러로 상향(기존 1,800~1,900억달러) ■ 상향 배경: 수요 대응 위한 캐파 인도 가속. 2Q CapEx 449억달러(서버 60%·데이터센터/네트워크 40%) ■ 2027년에도 CapEx 큰 폭 증가 예상. 2Q 잉여현금흐름 -59억달러(TTM 533억달러), 지속 압박 전망 - 매출/마진 ■ 3Q 소폭 환율 역풍(2Q +1%p 순풍 대비), 주로 Search·YouTube 광고 영향 ■ 3Q부터 작년 3Q Search 가속에 대한 기저효과(lapping) 시작 ■ TPU 시스템 매출은 대부분 2027년 인식, 올해는 소액. 3Q 서드파티 캐파 브리징으로 단기 Cloud 마진 압박(+Wiz 통합 역풍) - 자본/주주환원 ■ 지난 12개월 부채 포트폴리오 약 160억→1,000억달러 확대, 최근 지분 조달 병행 ■ 분기 배당 주당 0.22달러 선언(9월 지급)

[미래에셋 전기전자/IT하드웨어 박준서] 전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리 2026. 7. 23 (목) ■ 전기전자/IT하드웨어 (PCB) Unimicron, ABF기판 증설에 또 11억 대만달러 투입…시장 선점 속도전 - Unimicron이 Mirle Automation으로부터 11억 대만달러 규모 생산설비를 사들이며 올해 두 차례 상향한 340억 대만달러 투자 예산 가운데 약 70%를 ABF기판에 집행. 2분기부터 이달 21일까지 공시한 18건 거래를 합치면 설비·시설공사 투자액만 122.85억 대만달러에 달함. 다만 저유전소재·CCL·ABF소재 공급이 여전히 빠듯해 제2공급사 검증을 병행. https://han.gl/nsVka (CTEE, 7.22) (기판소재) AI서버 확산에 고급 PCB 동박 품귀…Mitsui Mining & Smelting 등 3사가 시장 80~90% 장악 - AI서버·고속스위치·1.6T 광모듈 수요 급증으로 HVLP3 이상 고급 동박 공급이 전 세계 1.8만~2만톤에 불과해 수요를 크게 밑도는 가운데, GPU 1대당 동박 사용량이 가파르게 증가하고 LPU 구조 채택 시 100kg까지 육박할 전망이라 2026년 2.4만톤이던 수요가 2028년 7만톤 근접까지 급증할 것으로 예상됨. Mitsui Mining & Smelting·Circuit Foil Luxembourg·Co-Tech가 전 세계 유효 공급의 80~90%를 차지해 최대 수혜가 예상. https://han.gl/IVkfU (CTEE, 7.22) (서버) 엔비디아, '베라 루빈 NVL72'로 AI랙 전략 공개…자체 CPU 베라로 AMD·인텔에 도전장 - 엔비디아가 베라 루빈 NVL72를 공개, 그레이스 블랙웰 NVL72 대비 메가와트당 토큰 생성량 약 10배·비용 10분의 1로 전력이 실질적 병목임을 강조. 자체 올림푸스코어 베라 CPU는 전작 대비 단일스레드 성능 2배를 확보했으며 코어위브·구글클라우드·마이크로소프트·테슬라 등 300여개 파트너가 채택, 일본 Noetra는 이 기반 140MW 소버린 AI팩토리를 발표. 다만 모건스탠리는 AMD 에픽 '베니스'가 2027년까지 엔비디아 베라 CPU 출하량을 앞설 것으로 전망. https://han.gl/1yCQx (Digitimes, 7.22) (CPO) Largan, 대만 타이중에 2개월 연속 부지 매입…FAU 양산 초읽기 - Largan이 6월 말 6.28억 대만달러에 이어 이달 21일 5.61억 대만달러로 인근 부지·기존 공장을 추가로 사들여 두 달간 총 11.89억 대만달러를 투입, 기존 건물을 그대로 인수해 신축 대비 공장 구축 기간을 크게 단축하는 방식으로 CPO 핵심부품 FAU 양산 채비를 서두르고 있음. 아이폰 카메라 출하 성수기로 기존 라인 가동률이 이미 포화 상태인 가운데, FAU가 고객사 초기 인증을 통과해 시험생산 라인을 구축 중이며 2027년 상반기 양산 개시가 목표. https://han.gl/GUYlv (CTEE, 7.22) (CCL) Asia Metal Inc., 6월 EPS 1.27 대만달러…CCL 훈풍 - Asia Metal Inc.가 6월 매출 1.41억 대만달러(-23.9% YoY)에도 순이익 3400만 대만달러(+23.39% YoY)를 기록하며 EPS 1.27 대만달러로 전년 동기를 웃돌았음. M8이 시장 주류로 자리잡고 M9 양산이 시작되며 M10도 인증·테스트 단계에 진입하는 CCL 고급화 흐름 속에, Elite Material·TUC·Iteq 등 대만·중국 CCL 업체들이 앞다퉈 증설에 나서며 두께 균일도·수지함량 정밀도 요구가 높아진 함침설비 단가가 1억 대만달러를 넘어서는 등 Asia Metal의 실적을 뒷받침 중. https://han.gl/opl4K (CTEE, 7.22) (스마트폰) 삼성, 2026년 폴더블 시장 1위 유지 전망…애플 진출 앞두고 경쟁 격화 - 카운터포인트는 2026년 폴더블 스마트폰 출하량이 +21% YoY 성장할 것으로 전망하며 삼성 점유율은 40%에서 32%로 줄지만 1위는 유지, 애플이 첫해 25%로 2위, 화웨이 24%로 뒤를 이을 전망. 삼성은 갤럭시 Z8 시리즈에서 더 넓은 북형 폴드를 선보이며 AI 기반 멀티태스킹·생산성向 대화면 경쟁력을 앞세울 계획. https://han.gl/j8YkU (Counterpoint, 7.22) (메모리) 메모리 품귀, 2027년 더 심해진다…실리콘모션 CEO 경고 - 실리콘모션 CEO 월러스 코우는 AI 투자가 학습에서 추론 중심으로 옮겨가며 2026년 처음 추론向 자본지출이 학습을 넘어섰지만, D램·낸드 업체 증설 속도(최대 4년 소요)가 못 따라가 2027년 수급 격차가 더 벌어지고 2028년 하반기에야 일부 완화될 것으로 전망. 메모리 3사가 HBM·고급낸드에 자원을 집중하면서 오히려 부팅드라이브·IoT컨트롤러 등 틈새시장이 실리콘모션 같은 컨트롤러 업체에 새 기회로 열리고 있다고 진단. https://han.gl/QwNL7 (Digitimes, 7.22) ■ 디스플레이 (디스플레이) 이청 삼성디스플레이 사장 칩플레이션 여파로 하반기 업황 우려 - 이청 삼성디스플레이 사장이 스마트폰·IT OLED 물량 감소와 반도체發 원가 압박으로 하반기 업황이 어려울 것으로 전망, 중국 업체의 지속적인 투자·증산을 큰 도전으로 지목하면서도 폴더블 OLED만큼은 압도적 점유율과 기술력을 자신함. 삼성디스플레이는 이달 발표된 충청권 140조원 투자계획의 일환으로 아산 2단지에 67조원을 투입해 기존 라인 고도화와 신규 OLED 라인 증설을 준비 중. https://han.gl/tS0qF (TheElec, 7.22) 감사합니다