[현대차증권 전기전자/디스플레이 김종배]
2026년 하반기 전기전자/디스플레이 산업 전망 -
아직 Peak는 오지 않았다
■ Cycle 여전히 현재 진행형. 투자의견 Overweight 제시
- 현재 IT H/W 및 전기전자는 AI Cycle 속 글로벌 증시 내에서 주도 섹터로 이는 기업들의 Multiple에서 증명되고 있음. 글로벌 ABF 기준 26F P/E는 50-60배 수준이며 PCB 업종은 전반적으로 30-40배 수준에서 지속적으로 상승하고 있음. MLCC은 기판과 마찬가지로 AI의 핵심 부품임을 증명하고 있음. 이에 따라 삼성전기는 이미 26F 기준으로는 110배, PCB 업종 평균 35배 수준이며, 나머지 Value-Chain 내 업체들도 빠르게 Pricing되며 Multiple이 확장되고 있음. 다만, 당사는 이러한 Multiple은 부담 요인보다는 업황을 증명하는 하나의 척도라고 판단. Cycle이 종료되기 전까지 기울기의 차이나 단기 변동성은 있을 수 있겠지만 여전히 우상향하는 방향성을 제시. Hyperscaler의 Capex는 금리 부담에도 불구하고 단기 내 방향성을 바꾸긴 어렵다고 판단하고, AI 가속기의 Spec-Up 및 통합 랙, 팟 단위의 수요 범위 확장, CPO과 같은 Tech Shift는 여전히 강력한 수요 촉진 요인. 적극적인 비중확대(Overweight) 관점 유지
■ MLCC, PCB: 증명된 Shortage. EPS와 Multiple은 끊임없이 확장
- MLCC와 PCB는 AI Value-Chain 내 가장 병목이 심한 전기/전자 부품. AI 중심의 강력한 수요가 전반적인 생태계의 낙수효과로 이어지고 있음. 특히 AI에서 요구하는 스펙은 높은 진입장벽으로 일부 선두업체에 수요가 집중. 이로 인해 선두업체의 공급부족은 심화되고 선별 수주 등으로 공급업체 전반에 걸친 선순환 효과 발생. MLCC는 NVIDIA HVDC 등으로 스펙 업그레이드 진행. 범용까지 판가 인상 가능성 제기. FC-BGA는 고다층, 대면적화로 인해 Capa 잠식이 더욱 심화. 글로벌 고객사는 FC-BGA 업체에 대한 선제적 수요 및 물량 Binding. 공급업자는 판가 인상 및 적극적인 Capex 진행. Memory 수요 호조로 Memory Substrate 및 Module PCB 가동률 Full-Capa. Vera CPU의 빠른 침투율 확대로 SOCAMM2 TAM 확장. 원자재, 원재료 수급 타이트해지며 판가 상방 압력 강화. Value-Chain 전반에 걸친 초호황기 진입
■ 패키징/테스트 소재, 부품: 기회의 땅
- Foundry, OSAT의 빠른 가동률 확대에 따른 Packaging, Test 소재/부품의 가파른 성장 지속. Packaging의 핵심 소재인 Bonding Wire와 Solder Ball 실적은 지속적으로 개선되고 가파르게 우상향 중. LPDDR5x 및 SOCAMM2의 확장의 가장 큰 핵심 수혜 영역은 Module PCB와 Wire Bonding. FC-BGA의 Full-Capa와 향후 증설 계획은 SB/MSB의 수요 성장성을 보장. Test Socket, Pin은 Memory, Non-Memory 구분 없이 빠른 수요 확대 진행. 수요 우려보다는 적기 대응 및 요구 품질 대응이 중요한 지점. 성장 속도는 전방 산업과 유사하거나 더욱 가파를 것으로 예상
■ 투자전략: 섹터 내 Value-Chain 전반에 걸친 포트폴리오 분산 및 바스킷 전략 유효
- Bottom-Up을 통한 압축적인 포트폴리오 구성보다는 Top-down을 통한 포트폴리오 분산 전략이 유효하다고 판단됨. AI Value-Chain 내에서 각각의 역할이 명확하며, 이 중 성장성에 따른 Tier을 나누기 어렵고 전방 수요 역시 고루 좋은 상황. 다만, 단기 실적과 내러티브, Valuation 매력을 모두 갖춘 종목에 대한 선제적인 비중 확대 의견 제시. 대형주 내 삼성전기, LG이노텍 Top-Pick 제시. 중소형주 내 코리아써키트, 엠케이전자 Top-Pick 제시
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https://buly.kr/G3FQ06L
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