[미래에셋 전기전자/IT 하드웨어 박준서]
[2026 하반기 전망] 전기전자 (비중확대/유지) – AI 부품도 병목이다
■ 자본은 AI 병목을 따라 이동
- 수요 동인: 학습 → 추론 전환으로 토큰·전력 부하 비선형 확대, AIDC Capex 상향 사이클 지속
- AI 병목: HBM 사이클은 여전히 병목, 한계 자본은 차순위 AI 병목으로 이동
- 병목 확대: 패키지를 지지하는 기판(FC-BGA)·전력/신호를 지지하는 수동부품(MLCC)으로 이동
- 신규 병목: CPO도 AI DC 전력 효율을 위해 탑재 가속화 전망(26년 Scale-out → 28년 Scale-up 순차적)
■ 이번엔 구조적
- 공급 비탄력: 고다층·대면적화로 증설 리드타임 장기화, Capa 증분이 수요 증분에 후행
- LTA 고착: 완판 국면에서 장기공급계약(LTA) 확산, 물량·판가가 확대 지속 전망
- 슈퍼 사이클화: 스팟 주도 단기 급등이 아닌 중장기 계약 기반의 완만·지속형 ASP 상향(28~30F)
■ Top Pick: 삼성전기
- 이중 병목 노출: FC-BGA(사실상 완판)·MLCC(고부가 믹스)를 단일 기업으로 동시 보유
- 이익 가시성: LTA 기반 가동률·판가 락인으로 이익 변동성 축소, 실적 예측력 제고
- 밸류에이션: 가시성 제고는 29년 멀티플 리레이팅의 근거, 목표주가 상향 정당화
■ AI 부품 병목 분석
I. 4대 하드웨어 병목
- 연산, 메모리, 전력, 인터커넥트에서 병목 발생
- 엔비디아 베라루빈 아키텍처에서 MLCC, 기판의 중요도 이전 세대 대비 상승
- AI 부품 병목으로 추가적인 가격 인상 기대
- 추론 워크로드 확대로 Capex 재가속, 병목의 원천 확대
- 연산 폭증이 메모리에서 기판과 전력으로 병목과 자본을 이동, 병목이 있는 곳에서 프리미엄 발생
II. AI 부품 병목: 기판
i) FC-BGA
- 열·전력 부하: Hopper→Blackwell→Rubin TDP 가파른 상승, 대면적·고방열 패키지 요구
- ASP 구조 상승: ABF 층수·면적 로드맵 상향, 장당 판가의 구조적 상향 동력
- 공급 제약: 고다층·대면적화로 수율·난이도 상승, Capa 증설이 수요에 후행
- 적층 고난이도: FC-BGA 1층 적층 시 수율 10% 내외 악화. 기술력 및 노하우 집약적 비즈니스
- FC-BGA 시장은 공급자 우위: 증분 수요 > 증분 capa 구도에서 가격 결정력이 공급자로 이전
- 하이엔드 기판 풀가동, 삼성전기 사실상 완판
- 다이 면적 확대가 솔더볼 수요까지 후방 견인
ii) 메모리 모듈 기판
- DDR5 전환· AI 서버가 메모리 기판 사이클을 견인
- 가동률 개선: 국내 3사(심텍·티엘비·코리아써키트) 가동률 상승 추세 지속
iii) CCL
- 소재 등급 상향: 저손실·고주파 대응 위해 CCL 등급 상향, 단가 프리미엄 확대
- 밸류체인 수혜: 원재료~CCL~MLB 전반의 등급 상향이 기판 단 수익성 견인(두산·이수페타시스)
iv) 유리기판
- 타임라인: 26F 샘플·27F 양산으로 일정 전진, 차세대 패키지 기판 본격화
- 국내 진영: 삼성전기·SKC(앱솔릭스) 양산 준비, 인텔 실물 공개로 생태계 확대
- 기술 우위: 낮은 열팽창·우수 평탄도로 초미세 배선 대응, FC-BGA 한계 보완
III. AI 부품 병목: MLCC
- 사이클 전환: 교역액 17개 분기 하락 종료, AI 서버 수요로 반등 진입
- 이중 성장축: AI 인프라 고도화·전장화의 동반 수요가 사이클 지속성 강화
- 국면 인식: 업턴 초입 구간, 가격·물량 상향이 지속될 것으로 판단
- 실리콘 캐패시터: Si Cap: 초박형 Si 기반으로 ESL·ESR가 MLCC 대비 낮아 고주파 손실 최소화, 패키지 내장 확대 가능→Si 고부가 포트폴리오는 리레이팅 트리거
IV. AI 부품 병목: CPO
- 구리의 물리적 한계: 800G 패시브 구리 최대 ~2m, 200G/레인 이상은 물리법칙으로 극복 불가
- 경제적 필연: 전력 효율 격차 구리 10+ pJ/bit vs CPO ~3.5 pJ/bit, 세대 거듭할수록 격차 확대
- 변곡점: 2027년 1.6T 주류화·Scale-Up 광 침투 시작. 광이 AI 인프라의 기본 인프라로 진입
V. AI 부품 병목: 전력부품
- 랙 전력 급증: 차세대 AI 랙 600kW~1MW+, 현 랙 대비 6~10배 전력 밀도
- 아키텍처 전환: 800VDC 전환으로 전류 부담 완화, SiC/GaN·고전압 수동부품 수요 확대
- 전력 단 콘텐츠 증가가 MLCC·전력반도체 수요를 추가 견인
- 콘텐츠 증가: 800VDC 전환으로 BBU·DC-DC·전력IC 탑재 가치 12배 확대
VI. 차세대 하드웨어: 휴머노이드
- 2025년 글로벌 신규 설치 휴머노이드 약 16,000대로 상용화 초기 국면 진입
- 최소 12,800대 이상 중국에서 설치되며 80%의 비중 차지
- 2027년 100,000대 이상의 누적 설치가 전망되며 급격히 성장 전망
■ 종목 분석
삼성전기 (009150/매수)
- 탈중국 공급망 재편 + FC-BGA 기판 깐부로 구조적 재평가 완료
- 비중국 캐파가 곧 협상력
- 기판 완판에 지정학적 프리미엄까지. MLCC도 전략 자산화
LG이노텍 (011070/매수)
- 목표주가 +106% 상향 조정, 기판 리레이팅 및 밸류에이션 시점 변경 반영
- 패키지 솔루션 영업이익 상향, 중장기 성장성 본격 반영
- 2Q26, 컨센서스 +25% 상회 전망. 롱테일 효과 지속
보고서 원문:
https://han.gl/5HSXV
감사합니다.