현대차증권 IT[전기전자 김종배, 반도체 소부장 윤동욱]

2026.09.28 17:21:18 기업명: 삼성전기(시가총액: 111조 2,936억) A009150 보고서명: 신규시설투자등 *투자구분 및 목적 - 시설증설 / 패키지기판 생산시설 증설 - 패키지기판 생산 Capa 확대를 위한 증설 투자금액 : 42,700억 자본대비 : 43.6% 투자시작 : 2026-09-28 투자종료 : 2028-05-31 투자기간 : 1.7년 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260928800810 종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/009150

🚨HMSEC Tech Daily (2026-09-28 월) 1. Nscale, 전환사채 33억6천만달러 조달 🔗 기사 원문 • NVIDIA가 11월 중순 10억달러를 추가 납입하며, Nscale은 데이터센터·GPU 클러스터 증설에 자금 투입 예정 2. SpaceXAI, 연말까지 AI GPU 144만개 가동 계획 🔗 기사 원문 • 일론 머스크가 연내 GPU 66만개 추가 가동과 1.2GW 자체 발전소 구축 계획 공개 3. 중국 3대 인터넷 기업, 2분기 capex 200억달러 집행 🔗 기사 원문 • Alibaba·Tencent·Baidu 합산 capex가 전년 동기 대비 두 배 이상 늘며 3사 모두 잉여현금흐름 적자 전환 4. Tower Semiconductor, 일본 광반도체 거점에 40억달러 투자 계획 🔗 기사 원문 • 일본 정부 지원 10억달러를 포함해 2029년 월 4만5천장 규모의 실리콘 포토닉스 생산능력 확보 추진 5. Solidigm, 이르면 2027년 미국 상장 검토 🔗 기사 원문 • 주관사 선정 절차를 시작했으며 기업가치 최대 1,500억달러·조달액 150억달러가 거론됐으나 회사가 확인하지 않은 초기 단계 6. Intel 18A, Panther Lake 분해 분석에서 TSMC N3E와 유사한 로직 밀도 확인 🔗 기사 원문 • SemiAnalysis는 후면전력공급과 GAA 적용을 확인했으나 최고 밀도는 TSMC N3P·N2와 삼성전자 SF2에 미달한다고 분석 7. WG Tech, TGV 유리기판 생산능력 10배 확대 추진 🔗 기사 원문 • 연산칩·CPO용 생산능력을 연 10만㎡에서 100만㎡로 늘릴 계획이며 삼성전기는 합작사 공정 검증 단계 8. LG전자, NVIDIA AI 데이터센터 냉각 파트너 등재 🔗 기사 원문 • 설계 초기부터 칠러·냉각수분배장치를 제안할 기반을 확보했고 2.5MW급 장비는 NVIDIA 규격 승인 완료 9. TSMC, 미국 투자 승인액 누적 440억달러 🔗 기사 원문 • 대만 경제부가 2020년 이후 7건을 승인했으며, 회사가 밝힌 별도 애리조나 장기 투자계획은 2,650억달러 규모

🚨HMSEC Tech Daily (2026-09-23 수) 1. 한미반도체, 2.5D 패키징용 FC 본더 75 첫 출하 🔗 기사 원문 • 75㎜×75㎜ 대형 인터포저를 지원하는 장비를 글로벌 고객사에 처음 출하 2. 한국의 대말레이시아 HBM 관련 수출, 1년 새 5.7배 증가 🔗 기사 원문 • 8월 수출액은 16억2천만달러로, 말레이시아의 첨단패키징 수요 증가와 연관된 것으로 분석 3. TSMC, A14 파일럿 생산 2027년 1분기 추진 전망 🔗 기사 원문 • 신주 Fab 20의 조기 생산 가능성이 제기됐으며 타이중 Fab 25는 2027년 2분기 완공 예정 4. Alibaba, AI 가속기 Zhenwu V900 공개…2027년 1분기 양산 계획 🔗 기사 원문 • 전작 대비 연산 성능 3배를 제시했으며 대규모 배치도 같은 분기 시작할 계획 5. Micron, 2GB GDDR7 단종…대체 공급 가능성 부각 🔗 기사 원문 • 28Gbps·32Gbps 제품 단종으로 RTX 50용 물량이 삼성전자·SK하이닉스로 옮겨갈 가능성 6. SiPearl, 유럽 엑사스케일 슈퍼컴용 Rhea1 CPU 첫 납품 🔗 기사 원문 • HBM 4스택을 탑재한 첫 샘플을 Bull에 넘겨 JUPITER 통합 작업 착수 7. LCD TV용 반도체 가격, 메모리 품귀로 패널 가격 첫 추월 🔗 기사 원문 • 8월 범용 D램·낸드 가격은 전년 동기 대비 각각 4.4배·8.9배 상승

🚨HMSEC Tech Daily (2026-09-22 화) 1. SK하이닉스, 미국 HBM 패키징 공장 2029년 하반기 양산 목표 🔗 기사 원문 • 40억달러 이상을 투입하며 2028년 10월 클린룸 완공 후 장비 설치·시운전 진행 예정 2. TSMC, 가오슝에 첨단 패키징 장비·소재 검증 거점 구축 계획 🔗 기사 원문 • 소규모 클린룸과 실험실을 갖춘 2개 시설을 2029년 4분기까지 완공할 계획 3. OpenAI, 2030년까지 연산·인프라에 8,560억달러 지출 전망 🔗 기사 원문 • 투자자 자료상 2026~2030년 누적 잉여현금흐름은 2,780억달러 적자 전망 4. 중국 AI용 MLCC 주문, 일부 업체 2027년 2분기까지 확보 🔗 기사 원문 • 고객 발주 시점이 1~2개월 전에서 3~6개월 전으로 앞당겨진 것으로 파악 5. NVIDIA, AI 팩토리 전력·냉각 제품 인증제 도입 🔗 기사 원문 • LG에너지솔루션 등 BESS 3개사와 LG전자 등 냉각수 분배장치(CDU) 3개사를 최초 인증 6. Marvell, 2nm 기반 차세대 광 인터커넥트 기술 시연 예정 🔗 기사 원문 • ECOC 2026에서 400G/lane PAM4와 1.6T ZR 기술을 공개할 예정 7. 미국 데이터센터 45건·680억달러, 지역 반대로 차단·지연 🔗 기사 원문 • 2분기 기준이며 30개 주 의회가 입지·자원 사용 규제를 도입한 것으로 집계

🚨HMSEC Tech Daily (2026-09-21 월) 1. CXMT, 자체 5세대 DRAM 플랫폼·24Gb LPDDR5X 양산 발표 🔗 기사 원문 • 회사 발표에 따르면 4세대 대비 웨이퍼당 다이 수가 최소 50% 증가하고, 제품 용량은 16Gb에서 24Gb로 확대 • 양품 수율과 월 생산량은 공개하지 않음 2. 삼성전기, AI 서버용 MLCC 7,000억원 계약 막바지 협상 🔗 기사 원문 • 성사되면 최근 4개월간 장기 공급 계약 누적액이 4조원을 넘어설 전망 • 회사는 계약 규모와 체결 여부를 확인하지 않음 3. 해성디에스, 반도체 기판 설비에 1,900억원 투자 🔗 기사 원문 • 패널 공법 도입에 자기자본의 33.67%를 투자하며, 투자 기간은 2030년 말까지 4. Solidigm, 미국 NAND 공장 후보지·조건 검토 🔗 기사 원문 • 뉴욕주 북부가 후보로 거론됐으나 규모·투자액·최종 결정은 미확정 5. Nscale, 미국 증권신고서 제출…매출 급증에도 대규모 손실 🔗 기사 원문 • 상반기 매출은 1,252% 증가한 1억4,060만달러, 순손실은 10억2,010만달러 기록 6. AMD, EPYC 9996의 NVIDIA Vera 대비 처리량 2.24배 추정 🔗 기사 원문 • SPECrate 2026 정수 처리량을 기준으로 한 회사의 예비 추정치이며, 클라우드 배치는 연내 시작 예정 7. TrendForce, CoWoS-L의 AI 칩 패키징 주류 유지 전망 🔗 기사 원문 • 2028년까지 주류를 유지할 전망이며, AWS·Microsoft는 2027년 도입, Google은 EMIB-T 채택 예상

[현대차증권 반도체 소부장/로보틱스 윤동욱] 한솔케미칼 BUY/TP 325,000원(유지/하향) 고객사 Q 증가에 동행하는 성장 ■ 투자포인트 및 결론 - 한솔케미칼에 대해 목표주가 325,000원으로 하향하며 BUY 의견 유지 - 1) 고객사 신규 Fab 가동에 따른 공급 물량 증가로 과산화수소 부문은 견조한 성장 이어갈 전망이며 2) 프리커서 부문은 주요 고객사 Capa 확대 및 2027년 이후 High-K 소재 신규 고객사 확보에 따라 동사 실적 성장을 견인할 것으로 기대 ■ 주요이슈 및 실적전망 - 한솔케미칼 2Q26 실적은 매출액 2,475억원(YoY +11.5%, QoQ +6.8%), 영업이익 498억원(YoY +1.8%, QoQ +12.0%)으로 컨센서스와 당사 추정치에 부합. 과산화수소 판가 인상과 고객사 신규 Fab 공급 물량 증가에 따라 견조한 실적 성장세 시현 - 정밀화학 부문은 Y1, P5 등 고객사 신규 Fab 가동에 대응하기 위해 과산화수소 Capa 25% 증설이 계획되어 있으며, 해당 증설 물량은 2H27부터 매출에 반영될 것으로 예상. 고객사 수요 증가에 따라 Full Capa로 가동 중이며 2029년 이후 수요 대응 위해 추가적인 증설도 고려 중인 것으로 파악 - 전자 및 이차전지 소재 부문은 QD 소재 매출 하락에도 불구 프리커서 부문의 성장이 이를 상쇄할 것으로 전망. 프리커서 매출 중 40% 이상을 차지하는 TSA 소재는 주요 고객사 2nm Capa 확대 본격화되며 공급 물량 증가할 것으로 전망. 올해 하반기 Hf, Zr 등 High-K 소재들의 원천 특허도 만료되며 내년부터 추가 고객사 확보하며 관련 매출 확대할 수 있을 것으로 보임. 2026년 매출액 9,899억원(YoY +12.0%), 영업이익 1,759억원(YoY +12.6%, OPM 17.8%) 추정하며 2027년에는 정밀화학 부문 과산화수소 증설 물량과 프리커서 부문의 성장세를 반영해 매출액 1조 1,902억원(YoY +20.2%), 영업이익 2,294억원(YoY +30.5%, OPM 19.3%) 추정 ■ 주가전망 및 Valuation - Valuation 방식은 P/E Valuation 적용. 한솔케미칼 2027F EPS 19,421원에 국내 주요 반도체 소재 기업의 2027F P/E 평균 16.7배를 곱하여 목표주가 325,000원을 산출(상세 내용은 p.3 참고) *URL: https://buly.kr/CWwuynO **동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

🚨HMSEC Tech Daily (2026-09-18 금) 1. 두산, AI 데이터센터용 CCL 증설에 9,684억원 투자 🔗 기사 원문 • 국내 광모듈용 4,210억원과 중국 AI 가속기·네트워크용 5,474억원 투자, 2028년 하반기부터 순차 가동 예정 2. Huawei, Ascend 960DT 출시를 2027년 1분기로 앞당김 🔗 기사 원문 • 기존 계획보다 3개 분기 앞당긴 일정이며 NPO 적용 Atlas 960 SuperPoD는 2027년 3분기 목표 3. GlobalFoundries·Marvell, AI 광연결용 SiGe 생산능력 확대 🔗 기사 원문 • 버몬트 팹의 생산능력을 늘려 플러거블 광트랜시버와 NPO·CPO 수요 대응 4. Applied Materials, 인도 반도체 R&D·공급망에 50억달러 투자 계획 🔗 기사 원문 • 향후 10년간 140에이커 연구단지 조성, 2035년까지 현지 공급망 규모 10배 확대 목표 5. Amkor, 광주 첨단패키징 생산시설에 1조원 투자 구상 🔗 기사 원문 • 1단계 5,000억원은 2027년 11월 운영 목표, 2단계 5,000억원 이상은 본사와 협의 중 6. SMIC, N7·N5용 후면 전력 공급 기술 개발설 🔗 기사 원문 • AMEC의 ALD 장비가 검증을 통과했다는 업계 소식통 보도이며 양사는 관련 내용을 확인하지 않음 7. Google, 차세대 TPU 일부 물량의 CoWoS 전환 검토설 🔗 기사 원문 • 2027년 말 양산 예정인 Humufish의 EMIB-T 기판 수율이 변수이며 전환 여부는 미확정

🚨HMSEC Tech Daily (2026-09-17 목) 1. SK하이닉스, Intel 오하이오 팹 활용한 미국 메모리 생산 방안 검토 보도 🔗 기사 원문 • 팹 일부 임차나 클라우드 사업자가 참여하는 합작법인이 거론됐으나 회사는 확정된 사항이 없다고 밝힘 2. DRAM 현물시장, DDR5 문의 둔화 속 일부 가격 약세 🔗 기사 원문 • DDR4 2Gx8 조정 폭이 커졌으나 재고 부족으로 실제 공급은 여전히 제한적 3. AI발 메모리 부족, 중소 세트업체 설계 변경 압박 🔗 기사 원문 • Fairphone은 400달러대 스마트폰에서 메모리가 BOM의 약 60%를 차지한다고 설명 4. Lam Research, 인도 실리콘 부품 생산·R&D에 1,000억루피 투자 계획 🔗 기사 원문 • 현지 첫 실리콘 부품 공장을 세우고 잉곳 생산부터 가공까지 공급망 수직계열화 추진 5. NVIDIA Vera Rubin 프리뷰, MLPerf 일부 조건에서 GB300 대비 처리량 최대 95% 우위 🔗 기사 원문 • VR200 72GPU 제출 결과가 같은 수의 GB300을 앞섰고 AMD는 MI355X 512GPU 결과 공개 6. Apple, M8 기반 AI 서버에 NVIDIA NVLink Fusion 적용 검토 보도 🔗 기사 원문 • The Information을 인용한 보도로, 채택 시 NVIDIA 랙스케일 시스템과 연결할 수 있으나 결정은 미확정 7. Piecemakers, 하이브리드 본딩 온칩 DRAM으로 엣지 AI 공략 🔗 기사 원문 • 프로세서 위에 DRAM을 직접 적층하는 방식이며, 첫 양산 고객이 실적에 기여하는 시점은 빨라야 2027년 전망

🚨HMSEC Tech Daily (2026-09-16 수) 1. 한미반도체, Terafab에 AI 반도체 패키징 장비 공급 계약 🔗 기사 원문 • 국내 후공정 장비사로는 처음 공급망에 진입했으나 계약 규모와 납기, 회사 확인은 없음 2. 삼성전자, 천안 엑시노스 패키징 설비를 HBM용으로 전환 검토 🔗 기사 원문 • 기존 제품은 천안에서 유지하고 차기 엑시노스 패키징은 온양 이전 검토 3. 삼성 파운드리, 2나노 차량용 칩 개발기간 2~3년에서 9개월로 단축 🔗 기사 원문 • 설계·공정 최적화로 전력 최대 30%, 공정 전환 시간 최대 64% 개선 제시 4. Micron, 512GB DDR5 모듈 시연 🔗 기사 원문 • 2소켓 서버에서 최대 12TB를 구성하며 AMD·Intel이 차세대 플랫폼 검증 중 • 128GB 모듈 4개 대비 소비전력 60% 이상 절감 제시 5. Astera Labs, AI 추론용 메모리 컨트롤러 3종 공개 🔗 기사 원문 • GPU에 인접한 KV 캐시 계층으로 첫 토큰 생성 시간 최대 62% 단축 제시 6. NVIDIA, 동일 전력 조건에서 AI 토큰 처리량 24% 개선 실증 🔗 기사 원문 • Lambda가 HGX B200 노드를 16대에서 19대로 늘려 전력당 성능 23% 개선 7. ASE 자회사 SPIL, 애리조나 후공정 공장 검토 막바지 🔗 기사 원문 • 후공정 테스트 거점으로 검토 중이며 최종 결정과 회사 확인은 없음 8. MediaTek, TSMC 2나노 기반 Dimensity 9600 시리즈 공개 🔗 기사 원문 • 9600 Pro는 LPDDR6를 지원하며 이를 탑재한 스마트폰은 연내 출시 예정

🚨HMSEC Tech Daily (2026-09-15 화) 1. 한미반도체, HBM4용 TC 본더 공급 증가 제시 🔗 기사 원문 • HBM4·HBM4E용 TC 본더 공급 증가와 2.5D TC 본더 3종·FC 본더 2종 공급을 IR 주요 내용으로 제시 2. 삼성전자·SK하이닉스, 25조원 전력 선결제 제안 거절 🔗 기사 원문 • 반도체 클러스터 전력망 재원 마련을 위한 한국전력 제안을 양사가 내부 검토 뒤 거절 3. 중국 팹의 자국산 장비 설치 비중 25%→35% 🔗 기사 원문 • 중국 매출 의존도가 높은 국내 장비사의 신규 수주 여건이 약해질 가능성 4. 심텍, 기판 핵심 자재 장기공급계약 체결 🔗 기사 원문 • SOCAMM용 기판 수요가 늘어나는 가운데 일부 협력사와 핵심 자재의 장기공급계약 체결 5. Fujitsu, 2nm CPU MONAKA·서버 11월 판매 예정 🔗 기사 원문 • 데이터센터용 CPU 단품과 서버를 11월부터 세계 시장에 공급할 계획 6. Cornelis, AI 네트워크 사업 확대에 2억500만달러 조달 🔗 기사 원문 • 서버·가속기 사이 데이터 이동을 지원하는 개방형 네트워크 제품을 출하 중이며 차세대 제품은 연내 출시 예정 7. Murata, AI 서버용 MLCC 생산능력 20% 이상 확대 목표 🔗 기사 원문 • 2027회계연도까지 800억엔을 투자하고 향후 3~5년 내 추가 공장 건설도 검토

🚨HMSEC Tech Daily (2026-09-14 월) 1. TSMC, 2028년까지 CoWoS 생산능력 두 배 확대 전망 🔗 기사 원문 • 월 생산능력이 2026년 말 13만장에서 2028년 말 26만장으로 늘어날 전망 2. CXMT, 2분기 EBIT 기준 이익률 82% 기록 후 생산능력 확대 추진 🔗 기사 원문 • 범용 D램 가격 상승으로 매출이 10배 늘었으며 허페이 증설과 상하이 신공장 건설 계획 3. ISC, 초대형 AI 패키지용 모듈식 테스트 소켓 공개 🔗 기사 원문 • 최대 180×120㎜ 패키지를 지원하며 고객과 R&D·양산 적용 가능성을 논의 • 향후 240㎜급까지 대응 범위 확대 계획 4. 삼성전자·Qualcomm, 2nm 위탁생산 가격 협상 장기화 🔗 기사 원문 • 2nm 공정은 상당 부분 안정됐으나 가격 이견으로 양산이 2027년으로 미뤄질 가능성 5. 삼성전자, 테일러 팹 연내 시범가동 목표 유지 🔗 기사 원문 • 회사는 9월 말 시범가동설은 이르다는 입장이며 일부 라인만 가동 중이라고 설명 6. 한화오션, 60MW급 부유식 AI 데이터센터 공개 🔗 기사 원문 • 발전·서버·용량을 고객별로 구성하는 개념설계로 ABS 기본승인 획득 7. 삼성 파운드리 생태계 고객 문의, 3D IC에 집중 🔗 기사 원문 • 삼성전자가 별도로 확인하지 않은 가운데 고객 문의 상당수가 3D IC 구현에 집중된 것으로 파악 • 코아시아세미는 로직 SoC 위에 D램을 적층한 제품 양산에 돌입

[현대차증권 반도체 소부장/로보틱스 윤동욱] 와이씨 BUY/TP 16,000원(유지/하향) 하반기 공급 확대, 내년 이후로도 성장 지속 ■ 투자포인트 및 결론 - 와이씨에 대해 목표주가 16,000원 제시하며 BUY 의견 유지 - 1) 고객사의 HBM 투자 확대에 따라 테스터 공급 지속 증가할 전망이며, 2) P5 등 신규 Fab 공간 증설에 따라 내년 하반기 이후로도 성장세 지속될 것 ■ 주요이슈 및 실적전망 - 와이씨 2Q26 실적은 매출액 1,050억원(YoY +30.6%, QoQ +215.2%), 영업이익 151억원(YoY +244.9%, QoQ +276.8%, OPM 14.3%)로 컨센서스(매출액 841억원, 영업이익 102억원)을 상회. 1분기 이연되었던 장비 물량이 2분기부터 정상적으로 공급되고 있으며, 수익성이 높은 장비 업그레이드 매출도 2분기 일부 발생한 것으로 보임 - 3Q26 실적은 매출액 1,224억원(YoY +83.9%, QoQ +16.6%), 영업이익 181억원(YoY +270.3%, QoQ +20.3%, OPM 14.8%)를 기록할 것으로 추정. 올해 공급 예정인 약 70대 이상의 장비 중 하반기 예정 물량도 계획대로 출하될 것으로 보이며, 2026.04 공시되었던 약 422억원의 장비 업그레이드 매출 잔여분도 하반기 반영될 것으로 예상 - 고객사가 올해 하반기부터 HBM 투자 본격적으로 확대할 것으로 기대되는 가운데, 동사는 2026.08 해당 고객사로부터 1,622억원 규모의 수주를 공시. 내년 상반기에 50대 이상의 테스터 공급하고, 2H27부터는 P5향 테스터 공급도 시작될 것으로 전망. 동사 MT8311 장비는 HBM뿐 아니라 메모리 전반에 대응할 수 있는 장비로 고객사 투자 확대에 따라 2028년까지도 실적 성장세 이어질 것으로 판단. 자회사 샘씨엔에스도 Probe Card 업황 호조에 대응해 Capa 증설하고 있어 와이씨 연결 매출 성장에 기여할 것으로 기대 ■ 주가전망 및 Valuation - Valuation 방식은 P/E Valuation 유지. 와이씨 2027F EPS 504원에 글로벌 테스터 기업 Peer의 2027F P/E 31.6배를 곱하여 목표주가 16,000원 산출(기존 목표주가는 와이씨 2027F EPS 527원에 글로벌 테스터 기업 Peer의 2027F P/E 36.9배를 곱하여 19,000원 산출) *URL: https://buly.kr/9XNzlgP **동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

🚨HMSEC Tech Daily (2026-09-11 금) 1. Oracle, FY27 1분기 클라우드 인프라 매출 121% 증가 🔗 기사 원문 • IaaS 매출 74억달러, 총매출 193억달러 기록 • 데이터센터 용량 850MW 제공, 직전 분기 말 이후 GPU 30만개 이상 제공 2. TSMC, 8월 매출 53.3% 증가하며 월간 최고치 🔗 기사 원문 • 매출 5,148억대만달러로 전월 대비 10.1% 증가 3. NVIDIA와 현지 사업자, 호주 AI 인프라 최대 2GW 확대 계획 🔗 기사 원문 • 2027년까지 설비를 구축할 계획이며 Sharon AI는 GPU 최대 6만8,000개 도입 계획 4. d-Matrix, NVIDIA MGX에 추론 가속기 통합 계획 🔗 기사 원문 • Raptor를 NVLink Fusion으로 연결한 랙을 2027년 4분기 공급 목표 5. Taiyo Holdings·imec, 700nm CD로 3층 RDL 형성 🔗 기사 원문 • 12인치 웨이퍼에서 연구 결과를 확인했으며 다음 목표는 500nm 이하 6. 삼성전기, AI 패키지기판용 복합 코어 구조 제시 🔗 기사 원문 • CCL 두 장과 접합층으로 강성과 추가 배선층 확보를 목표로 한 MLC 구조 공개 7. 한미반도체·한화세미텍, HBM TC본더 특허 공방 🔗 기사 원문 • 한화세미텍은 특허 3건 침해를 주장하고 한미반도체는 장비 구현 방식이 다르다고 반박 • 다음 변론은 11월 3일 14시30분 예정

🚨HMSEC Tech Daily (2026-09-10 목) 1. OpenAI 한국 총괄, 삼성과 차세대 칩 협력 진전 언급 🔗 기사 원문 • 생산·연구 협력 진전을 밝혔으나 삼성의 역할·공정·물량·수주 여부는 미공개 2. Kioxia, SK하이닉스와 공동생산 협의 부인 🔗 기사 원문 • 현재의 높은 NAND 가격 유지에 우선순위를 두되 향후 추가 인상 가능성은 배제하지 않음 3. SK하이닉스, 3D D램 주변회로에 파운드리 공정 활용 제시 🔗 기사 원문 • 로직 공정과 미세 본딩·열관리의 전후공정 공동 최적화를 차세대 개발 방향으로 제시 4. 삼성전기·LG이노텍, EMIB-T용 기판 개발·시험 🔗 기사 원문 • 삼성전기는 2.1D 기판을 개발 중이며 LG이노텍은 SK하이닉스에서 HBM 실장 샘플 시험 진행 • 인텔 공급망 진입을 목표로 하지만 수주 여부는 미공개 5. SK키파운드리, Elmos에 2037년까지 130nm 웨이퍼 공급 🔗 기사 원문 • 차량용 반도체 장기 공급계약 체결, 첫 제품은 2027년부터 양산 예정 6. Apple, 첫 2nm 스마트폰 칩 A20 Pro 공개 🔗 기사 원문 • 최신 2nm 공정 기반 A20 Pro를 iPhone Duo와 iPhone 18 Pro에 탑재 7. SMIC, 2분기 매출 20% 증가하며 파운드리 3위 진입 🔗 기사 원문 • 매출은 전분기 대비 20% 증가하고 점유율은 5.4%로 상승

🚨HMSEC Tech Daily (2026-09-09 수) 1. 삼성전자, 2028년 DRAM 양산에 High-NA EUV 도입 계획 🔗 기사 원문 • ASML과 차세대 반도체 제조 협력 확대. 기존 6인치 규격보다 생산성을 높이고 stitching 제약을 줄이는 12인치 photomask 개발 initiative 참여 • High-NA EUV를 DRAM 대량생산에 적용하는 첫 사례를 목표로 미세화 공정 단순화와 효율 개선 추진 2. OpenAI, Firmus 말레이시아 AI factory 2곳과 다년 compute 계약 🔗 기사 원문 • OpenAI가 anchor customer로 참여하면서 Firmus의 전체 고객 계약 용량 900MW 초과. 말레이시아를 포함한 4개국 7개 사이트 중 5곳은 향후 24개월 내 서비스 개시 목표 • NVIDIA Vera Rubin NVL72·DSX와 Firmus의 prefabricated liquid-cooling·전력 시스템 HyperCube 적용 예정 3. 세미파이브, 삼성 4nm 기반 LLM 추론 가속기 양산 시작 🔗 기사 원문 • 하이퍼엑셀의 500㎟ 이상 AI 가속기 ‘베르다’ 양산 개시. 계약 규모는 세미파이브의 2025년 매출 1,210억원의 10% 초과, 계약기간은 2028년 6월 15일까지 • 세미파이브가 front-end 설계·검증부터 패키징·테스트·양산까지 턴키 수행 4. Arm, 최대 128코어 AI 인프라용 Neoverse CSS N4 공개 🔗 기사 원문 • LPDDR6·PCIe Gen 7 지원. Neoverse CSS N3 대비 성능 최대 2배, 전성비 최대 1.25배, 메모리 대역폭 최대 1.75배 제시 • AI 데이터센터의 accelerator orchestration·networking·custom silicon 설계를 겨냥한 configurable compute subsystem 5. CXMT, 12,800Mbps LPDDR6 양산·스마트폰 상용 탑재 🔗 기사 원문 • 16GB LPDDR6를 Xiaomi 18 Fold에 탑재. 최대 전송속도 12,800Mbps, SoC 결합 시 10,667Mbps 지원 • 회사 내부 시험에서 LPDDR5X 10,667Mbps 대비 peak bandwidth 60% 향상·전력소비 20% 감소 제시 6. 삼성전자, Mistral의 30억유로 Series D 투자 주도 🔗 기사 원문 • Mistral의 post-money valuation 210억유로 초과. Scaleup Europe Fund·PSG Equity가 공동 주도하고 ASML·NVIDIA 등 기존 투자자도 참여 • 조달자금으로 frontier model 연구와 training compute capacity·인프라 확대 추진. 삼성전자 개별 투자액은 미공개 7. LG이노텍, AI 가속기용 대면적 FC-BGA 신규 모델 공개 🔗 기사 원문 • 85×85mm 기판과 이보다 면적이 약 40% 큰 초대면적 sample, 기판 내부에 chip을 매립해 신호 이동거리를 줄이는 chip embedding 기술 전시 • 메모리용 FC-CSP와 Cu-Post 적용 RF-SiP 기판도 함께 공개 8. Spirox, 대면적 유리기판용 TGV crack 검사장비 공개 🔗 기사 원문 • SP7000G가 510×515mm 유리기판 전체를 20분 이내 scan해 metallization·ABF build-up 뒤 내부 microcrack을 비파괴 검출 • 유리기판·TGV의 양산 검사 효율과 공정 품질·결함 분포 monitoring, 수율 최적화를 겨냥한 장비