현대차증권 IT[전기전자 김종배, 반도체 소부장 윤동욱]

🚨HMSEC Tech Daily (2026-10-14 수) 1. SK하이닉스, HBF 규격 2027년 초 공개·2028년 초 샘플 공급 계획 🔗 기사 원문 • HBM 대비 대역폭 약 절반·용량 약 14배를 목표로 개발 중 2. LS머트리얼즈, AI 데이터센터 연료전지용 울트라커패시터 688.8억원 수주 🔗 기사 원문 • 지난해 매출의 44.85% 규모로, 2027년 4월~2028년 3월 공급 예정 3. 삼성전기·Qualcomm, 고밀도 유기 브릿지 공동 개발 🔗 기사 원문 • 감광성 절연재(PID)를 활용해 FC-BGA 기판 상부에 칩 간 연결용 브릿지를 매립하는 방식 4. 삼성전자·AMD, CXL 메모리 공유 기술 공동 시연 예정 🔗 기사 원문 • 메모리 동적 배분 실험에서 고정 할당 대비 첫 토큰 생성 시간 최대 38% 단단축 5. AMD, Helios 9월 양산 출하 개시 🔗 기사 원문 • OpenAI·Meta 등 주요 고객사에 설치했으며 2027년 상반기까지 생산 확대 예정 6. Applied Materials, 2030년 WFE 점유율 2025년 대비 2%p 넘게 확대 목표 🔗 기사 원문 • 2030년까지 연구개발 실험실·제조능력을 현재의 2배 넘게 늘릴 계획 7. AMD·Fermi, 222MW AI 인프라 임대계약 신용지원 계약 체결 🔗 기사 원문 • Project Matador의 최대 650MW 추가 확장을 위한 협력 틀도 마련 8. Scaleway, 스웨덴에 AMD MI355X 기반 AI 슈퍼컴퓨터 구축 계획 🔗 기사 원문 • Bull이 시스템 구축·유지보수를 맡고 HPE가 네트워크 장비 공급 9. 삼성전자, 갤럭시 DDI 위탁생산 GlobalFoundries로 이원화 검토 🔗 기사 원문 • 22·28nm 공정 활용을 검토하며, 이르면 2027년 말 제품 탑재 가능

[현대차증권 전기전자/디스플레이 김종배] 네오티스 BUY/TP 31,000원(유지/상향) 27년 추가적인 P, Q Upside를 고려할 때 ■ 투자포인트 및 결론 - 마이크로비트 쇼티지 상황은 지속되고 있으며, PCB 고다층화에 따라 Mix 개선까지 지속적으로 이뤄지고 있음. 이에 따라 Blended ASP는 지속적으로 우상향할 것으로 보이며, 원재료 상승분에 대한 판가 인상까지 더해질 경우 P 인상의 기울기는 더욱 가파를 것으로 보임. 이에 더해 증가하는 수요에 맞춰 27년 Capa 기존 계획 대비 추가적인 증설분을 고려해야 하는 상황으로 판단됨. 투자의견 BUY, 목표주가는 기존 대비 24% 상향한 31,000원 제시 ■ 주요이슈 및 실적전망 - 3Q26 연결 기준 매출액은 236억원(YoY +31.5%), 영업이익은 50억원(YoY +88.8%, OPM +21.0%)을 전망. 기존 추정치 대비 실적 하회의 근거는 마이크로비트는 P, Q 증가 효과로 인해 선방할 것으로 예상되나, 환율 영향으로 인해 샤프트와 렌즈연마기는 단기 실적에 영향을 미칠 것으로 보임. 여기에 더해 마이크로비트 증설과 관련된 설비가 순차적으로 입고되는 과정 속에서 Q 증가 효과는 점진적으로 두드러질 것 - 27년 기존 7,200만개 Capa 계획 대비 수요 대응을 위해 추가적인 Capa를 검토해야 하는 상황으로 보임. 마이크로비트 쇼티지 업황은 해소될 기미가 보이지 않으며, 이에 관련하여 동사는 생산 대응을 위해 Capa 확보에 총력을 다하고 있는 상황. 생산설비는 3분기 중에 지속적으로 추가 입고되며, 4분기에는 추가적으로 확보된 생산능력 기반으로 Q 증가를 예상 - 3Q26부터는 SoCAMM2향 고부가 PCB향 수요로 인해 Mix는 추가적으로 개선될 것으로 보임. 아직까지 SoCAMM2 PCB의 출하가 초기 수준임을 감안하면 향후 물량이 증가함에 따라 동사의 Blended ASP 역시 가파르게 상승할 것으로 보임. 뿐만 아니라 고부가 제품인 MLB, FC-BGA향 수요 강세가 지속되며, 동사는 Full-Capa 속 고부가 제품 비중 증가로 이익 체력은 지속 확대될 것 ■ 주가전망 및 Valuation - AI Value-Chain 내 Q Cycle가 진행되는 과정 속에서 PCB 업종은 최근 2개월 지속적으로 지수 내 Outperform하였고 동사 역시 7월 조정 이후 빠른 회복세를 보였지만 여전히 고점 대비 43%의 낙폭 수준임. 이에 따라 27F P/E 기준 12.7배 수준으로 글로벌 Peer 및 AI Value-Chain 내에서는 현저히 저평가받고 있음. Fundamental이 더욱 강화되고 있고, Global Peer 대비 여전히 Discount를 받는 점 등을 감안한다면 현재는 적극적인 비중 확대 구간으로 판단됨. 목표주가는 27F EPS 1,536원에 Target Multiple 20.1배를 적용한 31,000원 제시 *URL: https://buly.kr/BIXlBGk **동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

🚨HMSEC Tech Daily (2026-10-13 화) 1. Microsoft, 차세대 AI 칩용 HBM 5년 뒤 물량까지 확보 추진 🔗 기사 원문 • Maia 총괄은 공급망 팀이 모든 주요 메모리 업체와 협력 중이라고 설명 2. Nanya, 3분기 DRAM 평균판매가격 전분기 대비 60% 이상 상승 🔗 기사 원문 • 매출 1,336.49억 대만달러·매출총이익률 85.7% 기록, 4분기 가격 추가 상승 전망 3. 삼성전자, 테일러 2나노 양산 준비에 국내 수율 인력 파견 🔗 기사 원문 • 올해 말 가동·2027년 본격 양산 계획에 맞춰 이달 초부터 현지 공정 안정화 지원 4. 인텍플러스, 반도체 기판 검사장비 309억200만원 수주 🔗 기사 원문 • 지난해 매출의 34.43% 규모이며 계약 종료일은 2028년 1월 10일 5. 삼성전자, AI 용도별 z낸드 3종 초기 개발 🔗 기사 원문 • 온디바이스 AI용 z낸드-O·대역폭 중심 z낸드-T·입출력 성능 중심 z낸드-I로 구분 6. SK하이닉스, SSD 컨트롤러용 초경량 프로세서 H-TPU 구조 공개 🔗 기사 원문 • H-TPU 코어당 면적·전력 소비는 범용 CPU 코어의 4%·2.5% 수준이며 기업용 SSD·HBF에 적용 계획 7. Intel, 추론 GPU D270 사양 공개…350W에서 FP8 1.3 PFLOPs 🔗 기사 원문 • LPDDR5X 용량은 Intel 제품 160GB·파트너 제품 최대 480GB이며 고객 샘플 공급 중 8. AMD, AI 에이전트용 Helion 랙 설계 공개 🔗 기사 원문 • CPU 전용 구성은 최대 32,768코어, 기업용은 CPU·GPU 혼합 구성 지원 • 파트너사와 개발 중인 Helion 기반 랙은 2026년 11월 출시 예정 9. NVIDIA, Vera Rubin 랙 설계 개방…Meta는 Spectrum-6 채택 🔗 기사 원문 • 5,000A 수랭식 버스바 설계 제공, Meta는 차세대 AI 인프라에 102.4Tb/s 스위치 적용 예정 10. Celestica, Broadcom 기반 102.4Tb/s CPO 스위치 DS6005 공개 🔗 기사 원문 • Tomahawk 6–Davisson 기반 1.5OU 완전 수랭 설계로 대역폭 밀도·전력 효율 개선 목표

🚨HMSEC Tech Daily (2026-10-12 월) 1. 삼성전자, 내년 메모리 물량 약 80% 장기공급계약 확보 🔗 기사 원문 • 삼성전기는 Delta Electronics와 MLCC 7,000억원 장기공급계약 추진 • LG이노텍도 FC-BGA 장기공급계약 협상 중 2. Lumentum, AI 광부품 공급 부족 2029년 초까지 지속 전망 🔗 기사 원문 • 일부 제품은 2027년 수요의 약 70%를 충족하지 못할 전망 3. CXMT, 4F² DRAM 기반 서버용 DDR5 RDIMM 연말 출시 계획 🔗 기사 원문 • 채널을 게이트로 둘러싼 수직형 트랜지스터로 누설전류를 줄이고 집적도 향상 추진 4. ASML, 국내 공급 EUV·DUV 교체 부품값 2027년 1월부터 10% 인상 🔗 기사 원문 • 삼성전자·SK하이닉스 구매조직과 협의를 거쳐 가격 인상 확정 5. NVIDIA가 투자한 Firmus, 호주 증시 상장 철회 🔗 기사 원문 • 시장 변동성과 공모 조건을 이유로 비상장 자금조달 등 대안 검토 6. GlobalFoundries·TSMC, 미국 CoWoS 인터포저 5년간 20억달러 계약 🔗 기사 원문 • 뉴욕주 몰타 공장을 증설해 2028년 상반기부터 양산 확대 예정 7. Broadcom, OpenAI 맞춤형 AI 칩 구매자금 조달 논의 🔗 기사 원문 • 초기 논의에서 약 300억달러 차입 검토 중이며 규모와 계획은 변경 가능 8. 가온칩스, 주문형 반도체 설계 계약 76.7억원으로 확대 🔗 기사 원문 • 기존 58.1억원에서 증액했으며 계약 종료일은 2027년 7월 31일

[현대차증권 반도체소부장/로보틱스 윤동욱] 디아이 BUY/TP 57,000원(유지/상향) 3분기 사상 최고 실적 예상, 그런데 내년은 더 좋다 ■ 투자포인트 및 결론 - 디아이에 대해 목표주가 57,000원으로 29.5% 상향하며 BUY 의견 유지 - 1) 범용 메모리 투자 확대와 패키징 공장 신설에 따라 메모리 패키지 테스터 공급이 크게 확대되고 있으며, 2) 자회사의 주요 HBM 테스터 고객사의 HBM 투자도 내년 회복될 것으로 기대되어 디아이는 올해에 이어 내년에도 높은 실적 성장 시현할 수 있을 것으로 판단 ■ 주요이슈 및 실적전망 - 디아이 3Q26 실적은 매출액 1,904억원(YoY +74.6%, QoQ +12.9%), 영업이익 409억원(YoY +308.3%, QoQ +3.2%, OPM 21.5%)을 추정. 디아이 본사가 1,000억원 이상의 매출액을 기록하며 역대 최대 실적을 2분기에 이어 다시 한 번 경신할 것으로 예상. 2026년 연간 실적은 매출액 6,009억원(YoY +39.0%), 영업이익 1,208억원(YoY +230.9%, OPM 20.1%)로 전망. 자회사 디지털프론티어뿐 아니라 본사도 수익성 개선되며 올해 영업이익률은 20%를 상회할 수 있을 것으로 전망 - 2027년 실적은 매출액 7,713억원(YoY +28.3%), 영업이익 1,608억원(YoY +33.1%, OPM 20.9%)로 전망. 디아이 본사는 주요 고객사 범용 메모리 투자 확대와 더불어 2027년 하반기부터 베트남 신규 공장向 장비 반입 시작되며 장비 공급 본격화될 것으로 전망. 2027년 HBM ASP 크게 상승함에 따라 메모리 제조사들의 HBM 투자도 올해 대비 증가할 것으로 파악되어 자회사 디지털프론티어의 웨이퍼 테스터 공급 물량도 올해 대비 증가할 것으로 기대 ■ 주가전망 및 Valuation - Valuation 방식은 P/E Valuation 유지. 디아이 12MF EPS 3,267원에 국내 주요 반도체 테스트 장비사들의 12MF P/E 평균 17.5배를 곱하여 목표주가 57,000원을 산출(기존 디아이 12MF EPS 2,945원에 국내 주요 반도체 테스트 장비사들의 12MF P/E 평균 15.0배를 곱하여 목표주가 44,000원 산출) *URL: https://buly.kr/3YGOD0D **동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

🚨HMSEC Tech Daily (2026-10-08 목) 1. 삼성전자, 48GB HBM4E 12단 제품 NVIDIA·주요 고객사 품질 검증 통과 🔗 기사 원문 • 핀당 최대 16Gbps 지원하며 고객사 일정에 맞춰 양산 공급 추진 2. 리사 수 AMD CEO, "한국과 3~5년 중장기 파트너십 구축" 🔗 기사 원문 • 방한한 리사 수 CEO가 삼성전자·SK하이닉스와 1~3년 단기가 아닌 3~5년 이상 중장기 협력 계획이 필수적이라고 밝힘 3. 성도이엔지, 심텍 오창공장 증축 763억원 수주 🔗 기사 원문 • 지난해 매출의 10.26% 규모이며 계약 종료일은 2027년 7월 31일 4. BGF, 반도체 소재 계열사 케이엔더블유 직접 자회사 편입 추진 🔗 기사 원문 • BGF에코머티리얼즈 보유 지분 56.89%를 818억원에 취득하기로 결정 • 대금 결제는 10월 12일 예정 5. HPE, AMD 6세대 EPYC 기반 서버 4종 공개 🔗 기사 원문 • DL525는 16채널 DDR5·MRDIMM을 지원하며 신제품은 2026년 말~2027년 순차 출시 예정 6. DRAM 현물가격 보합…512Gb TLC NAND는 주간 2.9% 하락 🔗 기사 원문 • DDR4 1Gx8 3200MT/s 평균가격은 10월 6일 기준 46.32달러로 집계 • 512Gb TLC 웨이퍼 가격은 10월 5일 기준 18.833달러로 집계 7. Micron 타오위안 노조, 파업권 확보 🔗 기사 원문 • 투표 참여자의 99%인 1994명이 찬성했으며 파업 시점은 논의 중

2026.10.07 11:00:23 기업명: LG전자(시가총액: 36조 6,490억) A066570 보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시) 매출액 : 238,270억(예상치 : 241,181억/ -1%) 영업익 : 7,818억(예상치 : 10,259억/ -24%) 순이익 : -(예상치 : 5,774억) **최근 실적 추이** 2026.3Q 238,270억/ 7,818억/ - 2026.2Q 238,265억/ 15,791억/ 7,813억 2026.1Q 237,272억/ 16,737억/ 10,051억 2025.4Q 238,522억/ -1,090억/ -7,259억 2025.3Q 218,738억/ 6,889억/ 4,611억 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261007800145 종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/066570

[현대차증권 전기전자/디스플레이 김종배] LG이노텍 BUY/TP 1,030,000원(유지/유지) 다시 시험대에 오른 본업 VS ABF의 속도가 결정해 줄 방향성 ■ 투자포인트 및 결론 - 메모리 가격 지속 상승으로 인해 세트 불확실성에서도 불구하고 스펙 상향 및 Flagship 대응으로 인해 광학솔루션 사업부는 하방 압력을 지속적으로 극복할 것으로 보임. 여기에 더해 글로벌 ABF 기판의 리드타임이 장기화되는 가운데 동사는 신규 거래선을 추가 확보함으로써 패키지 기판에서의 가파른 성장을 보일 것으로 예상. 후발주자임에도 불구하고 대면적, 고다층을 대응할 수 있는 역량을 고객사 납품 및 증설 등의 타임라인으로 포지셔닝을 증명할 것. 투자의견 BUY, 목표주가는 103만원 유지 ■ 주요이슈 및 실적전망 - 3Q26 연결 기준 매출액은 5조 7,051억원(YoY +6.3%), 영업이익은 1,341억원(YoY -34.2%, OPM +2.4%)을 기록할 것으로 전망. 기존 추정치 대비 하회의 주요 근거는 환율 급락에 따른 일시적인 이익 영향분을 반영한 것. 다만, 이러한 영향은 향후 지속되기 어렵다고 판단되며 4분기부터 중요한 변수는 전방 수요가 될 것 - 광학솔루션 사업부는 P 효과의 영향으로 인해 Q의 불확실성을 일부 상쇄할 수 있을 것으로 보임. 현재 출시 첫 주 전작 대비 Lead Time이 약 6-8일 정도 단축되어, 수요 약세 Signal이 있었지만, 2째주부터는 다시 길어지며 수요 예측의 불확실성은 더욱 더 높아지는 상황. 중국과 인도 중심의 수요 강세가 예상되며, 이는 칩플레이션으로 인한 중화 OEM의 M/S를 흡수하는 효과가 일부 영향을 미치는 것으로 판단됨. 결국 가변조리개와 상위 라인업 중심의 판매로 인한 P 효과와 칩플레이션과 일부 라인업 출시 지연으로 인한 Q의 불확실성 사이에서 광학솔루션의 하반기 실적 불확실성은 더욱 확대될 것 - 다만, 이러한 상황 속에서 패키지 기판의 빠른 사업 확장 속도를 기대. FC-BGA는 신규 거래선향 Ramp-Up이 빠르게 이뤄지고 있으며, 이는 1H27부터 가파른 성장을 기대. 특히 최근 ABF 업황을 고려했을 때, 고객사와의 LTA에 대한 논의가 가시화될 것으로 예상. AI가속기와 더불어 Network, Switch향 FC-BGA에 대한 공급이 빠르게 확대될 것으로 예상되며, 내년부터는 20L 이상의 스펙까지 상향될 것으로 보임. 4분기부터 가시화되는 FC-BGA의 모멘텀을 기대할 필요가 있음. 추가적으로 북미 Advanced Packaging향 패키지 기판 공급은 아직까지 시간이 필요하나 지속 공급 논의 중인 것으로 보임 ■ 주가전망 및 Valuation - 27F 기준 P/E는 15-16배 수준으로 상반기 12M Fwd. P/E 기준 25-30배에서 현재는 Band 하단부근까지 다시 도달하였음. 당사는 동사의 상반기 주가 Catalyst가 광학솔루션의 안정적인 성장과 급변하는 패키지 기판의 신규 모멘텀이 동시에 이뤄져 Peer 대비 Discount 폭을 축소하였다고 판단함. 다만, 2H26 시점에서는 다시 광학솔루션의 이익 체력에 대해 불확실성이 확대된 점은 아쉬운 점이고, 현재의 주가는 이러한 상황을 기반영하고 있다고 판단됨. 추후 주가 방향성은 광학솔루션의 방향성과 더불어 패키지 기판의 추가 거래선 확보 및 관련한 증설 준비 등으로 결정될 것으로 예상. 목표주가는 27F EPS 41,052원에 Target Multiple 25.1배(글로벌 ABF Peer 27F P/E)를 적용한 103만원으로 산출 *URL: https://buly.kr/4bkvjM6 **동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[현대차증권 전기전자/디스플레이 김종배] 엠케이전자 BUY/TP 29,500원(유지/상향) 비메모리의 P, 메모리의 Q로 Re-Rating이 시급 ■ 투자포인트 및 결론 - Wire Bonding 수요(Q)는 글로벌 OSAT의 수요에 발맞춰 급증하고 있으며, 이는 동사의 분기 실적에서도 지속 증명되고 있음. 이는 주로 메모리 중심의 Gold Wire 수요 증가에 기인한 것으로 향후 SOCAMM2 Ramp-up 가속화로 LPDDR5 수요가 증가할 경우, 관련 수요는 폭발적으로 증가할 것으로 전망. 이에 더해, 동사의 비메모리향 합금 와이어 및 Solder Ball, Pd Alloy 등의 수요가 급증하고 있으며, 이는 고수익성 제품으로서 동사의 이익 체력(P)을 급격하게 올리고 있음. P, Q 모두 Up-Cycle에 진입하였으나, 현저하게 낮은 Valuation 매력을 동시에 고려해볼 시점이라고 판단됨. 투자의견 BUY, 목표주가는 29,500원으로 기존 대비 28.3% 상향 ■ 주요이슈 및 실적전망 - 3분기 별도 실적은 매출액 3,126억원(YoY +40.1%), 영업이익은 60억원(YoY +18.3%, OPM 1.9%)을 전망. 중국법인을 포함한 반도체 소재 부문 합산 실적은 매출액 4,327억원(YoY +40.9%), 영업이익은 155억원(YoY +73.4%, OPM 3.6%)을 예상. 별도 실적은 기존 추정치를 하회할 것으로 예상하는데 이는 본업과 무관한 외생 변수(단기 환율 급락)에 기인한 것. 다만 이러한 영향은 당분기에만 일부 영향을 미치고 4분기부터는 영향이 상쇄될 것 - 메모리에서의 Q 증가보다 당장 주목해야할 점은 비메모리향 실적의 급격한 증가와 더불어 Mix가 빠르게 개선될 수 있다는 점임. 우선, 본사 및 중국법인의 비메모리향 도금 Wire 수요가 급증하고 있음. 특히 본사의 경우 내년에 고객사 수요 증가로 인해 도금 와이어 Capa를 YoY +40-50%(설비 기준) 수준으로 확대할 예정. 도금와이어는 전체 매출에서 차지하는 비중이 10% 미만 수준이지만, 이익 기여도는 30% 이상 수준인 고수익성 제품으로서 향후 물량이 증가할 때, 동사의 주요 Mix 개선에 영향을 미칠 것. 이에 더해 중국은 이미 비메모리향 도금 Wire 수요로 인해 실적이 매분기 증가하고 있으며, 외생변수(금, 환율 등)에 큰 영향을 받지 않아, 향후 실수요와 연동된 지속적인 실적 우상향을 기록할 것. 이미 3Q26에는 QoQ +10-15%, 현재 대비 내년에는 20-30% 수준의 물량 증가가 예상됨 - Pd Alloy의 빠른 수요 증가로 인해 물량이 급증하고 있음. 이미 국내의 리노공업, 메가터치 등의 포고핀 업체들은 증설 기조를 보이고 있으며, 이는 AI 가속기, FPGA 등의 칩 수요 증가에 따른 포고핀 수요에 대응하기 위한 것임. 동사는 포고핀의 Top Plunger에 사용되는 Pd Alloy의 국내 유일 공급자로 결국 미국 빅테크까지 공급되는 포고핀의 Pd Alloy의 핵심 Supplier로 Positioning 전환 중. 이미 상반기 대비 2배 이상의 물량 증가가 이뤄졌으며, 연말이 지나고 내년에는 현재 수준에서의 2배 이상의 수요 증가를 예상. 특히 Pd Alloy는 고마진의 소재로서, 해외 경쟁업체 대비 가격 경쟁력을 보유하고 있음에도 불구하고 높은 수익성으로 인해 동사의 Mix를 지속 개선할 수 있을 것으로 예상 - Solder Ball 역시 동사의 이익 구조를 빠르게 개선시킬 수 있는 동사의 핵심 포트폴리오 소재임. 동사는 Wire Bonding 핵심 공급업자 및 Solder Ball에서의 경쟁사 대비 낮은 점유율로 인해 Solder Ball의 실적 성장이 상대적으로 과소평가되었음. 다만, Foundry/OSAT의 가동률 상승으로 인해 Q는 지속 증가 중이며 P 역시 지속 상승하며, 3분기 Solder Ball 이익은 QoQ +30% 이상 급증할 것. 동사의 이익을 견인할 수 있는 핵심 소재임에 주목 ■ 주가전망 및 Valuation - 반도체 소재 기준 27F P/E는 6.9배 수준으로 동사는 현저히 저평가되고 있음. 다만, 메모리에서의 Q 증가로 인해 동사의 체급 자체는 지속 확대될 것으로 보이고, 도금 와이어, Pd Alloy, Solder Ball로 인해 이익 체질 변화(P)까지 고려하면 동사는 전과는 다른 포트폴리오로 Re-Rating이 즉시 이뤄져야 한다고 판단됨. 이에 따라, 27F 별도기준 EPS 1,755원에 Target Multiple 11.5배(글로벌 후공정 소재 Peer P/E 16-17x에서 Legacy→Advanced Packaging 전환기임을 감안하여 30% Discount)를 적용 후 중국법인 역시 동일 Multiple을 적용한 목표주가는 29,500원 제시 *URL: https://buly.kr/HSaFNRV **동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

🚨HMSEC Tech Daily (2026-10-07 수) 1. 삼성전기, AI 서버용 MLCC 2856억원 공급계약 🔗 기사 원문 • 글로벌 대형기업에 2027년 한 해 동안 공급하는 계약 체결 2. 한미반도체, 삼성전기에서 AI 기판 장비 245억원 수주 🔗 기사 원문 • 대면적 기판 절단·검사 장비 계약으로 지난해 매출의 4.24% 규모 • 납품 예정일은 2027년 12월 17일 3. 넥스틴, SK하이닉스와 웨이퍼 검사장비 254억원 계약 🔗 기사 원문 • 지난해 매출의 38.02% 규모이며 계약 종료일은 2027년 11월 25일 4. 삼성전자, HBM 생산 여력 확보 위해 범용 메모리 외주 확대 🔗 기사 원문 • 서버용 DDR5 등의 후공정 외주를 늘리고 천안·온양 생산능력을 HBM·첨단 패키징에 집중 5. AMD, 2027년 반도체 공급량 대폭 확대 계획 🔗 기사 원문 • CPU·GPU 수요가 예상을 웃돌면서 공급망 생산능력 계획 기간을 1~2년에서 3~5년으로 확대 6. 삼성전기, 유리기판 검증 마치고 고객사 칩 결합 시험 착수 🔗 기사 원문 • 유리기판 자체 신뢰성 검증을 완료하고 실제 칩을 조립한 패키지 단계 검증 진행 7. 제이앤티씨, 두꺼운 유리기판 구리 충진 시간 대폭 단축 🔗 기사 원문 • 2mm 유리기판의 구리 충진 시간을 분 단위로 줄이고 미국 고객사·TOPPAN 검증 완료 • 2027년 양산 공급 시작 계획 8. 태성, FC-BGA 제조장비 69억원 수주 🔗 기사 원문 • 지난해 매출의 18.20% 규모이며 설치 완료 예정일은 2027년 6월 25일 9. ADATA, 메모리 가격 상승에 3분기 매출 사상 최대 🔗 기사 원문 • 매출 530억3000만 대만달러로 전분기 대비 39%, 전년 동기 대비 266% 증가 10. Micron, Netlist와 특허 분쟁 종결 합의·5년 사용권 확보 🔗 기사 원문 • 서버 DIMM·HBM 특허 사용권을 포함해 양사 간 모든 소송 종결 합의 • 2026년 4분기부터 2031년 3분기까지 분기당 3000만달러, 총 6억달러 지급 예정

2026.10.06 11:14:53 기업명: 삼성전기(시가총액: 125조 1,119억) A009150 보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결 계약상대 : 글로벌 대형기업 계약내용 : ( 기타 판매ㆍ공급계약 ) MLCC(Multilayer Ceramic Capacitor) 공급계약 공급지역 : - 계약금액 : 2,856억 계약시작 : 2027-01-01 계약종료 : 2027-12-31 계약기간 : 1년 매출대비 : 2.5% 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261006800130 최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/009150 종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/009150

🚨HMSEC Tech Daily (2026-10-06 화) 1. 삼성전자, 베트남 메모리 최종검사 시설에 총 5조4800억원 투자 계획 🔗 기사 원문 • 향후 현지 이익 재투자를 포함해 D램·낸드 최종검사 시설 2기 구축 추진 • 첫 라인은 2027년 4분기 가동 예정 2. LG전자, 북미 AI 데이터센터 냉각 장기계약 확보 🔗 기사 원문 • AIR와 계약을 체결해 총 5GW 규모 AI 데이터센터에 고효율 칠러 등을 순차 공급 예정 3. Foxconn, AI 수요로 3분기 매출 전년 동기 대비 47% 증가 🔗 기사 원문 • 매출은 3조300억 대만달러로 집계됐으며 AI 수요가 클라우드·네트워킹 부문 성장을 이끎 • 회사는 4분기에도 AI 관련 사업 성장 지속 전망 4. 티에스이·아이에스시, 대형 AI 반도체 검사 부품 개발·공개 🔗 기사 원문 • 티에스이는 최대 60층 테스트 보드 개발, 아이에스시는 180×120mm 소켓 공개 • 아이에스시는 글로벌 고객사와 양산 적용을 논의 중 5. Navitas·Microchip, AI 데이터센터용 전력 변환 설계 공동 개발 🔗 기사 원문 • 800V를 6V로 직접 변환해 GPU에 전력을 공급하는 단계를 줄이는 구조 • 최대 전력 변환 효율 96% 목표 6. 삼성전자, 내년 HBM4 공급가로 HBM3E의 3배 이상 제시 🔗 기사 원문 • 2027년 공급가로 1Gb당 4달러대 중후반을 제시했으며 최종 가격은 협상 중 • 삼성전자의 공식 확인은 없음 7. 삼성전자, 엑시노스 2700 양산 착수 🔗 기사 원문 • 2나노 2세대 공정 양산을 시작했으며 생산 물량은 전작보다 10% 이상 확대 • 삼성전자의 공식 확인은 없음 8. LG이노텍, AI 가속기용 기판 공급 협의 시작 🔗 기사 원문 • 일부 고객사와 FC-BGA 제품 검증을 논의 중이며 2027년 양산 목표

[현대차증권 전기전자/디스플레이 김종배] 오킨스전자 BUY/TP 36,000원(유지/상향) CLT 도입 가속화는 단기 실적에서도 증명 ■ 투자포인트 및 결론 - CLT 장비 셋업은 현재 진행형이며, 향후 도입은 빠르게 가속화될 전망. 이로 인해 동사의 커넥터 매출은 2Q26부터 급증하기 시작하였으며, 내년에는 그 성장 기울기가 매우 가파를 것으로 보임. 번인소켓의 매출은 장비 셋업 이후 더욱 빠르게 증가하는 구조이기 때문에 향후 외형 성장의 주요 모멘텀으로 작용할 것으로 전망. 투자의견 BUY, 목표주가 36,000원으로 기존 대비 28.6% 상향 제시(기존 목표주가는 27F EPS 2,146원에 Target P/E 13.1배(비메모리 테스트 부품 Peer 대비 50% 할인 적용)를 적용한 28,000원 제시) ■ 주요이슈 및 실적전망 - 3Q26 매출액은 372억원(YoY +59.5%), 영업이익은 88억원(YoY +137.8%, OPM 23.6%)을 예상 - 2Q26과 마찬가지로 커넥터 매출 비중이 CLT향으로 지속 발생하며 전체 물량의 10% 후반 수준을 유지할 것으로 보임. 이에 더해 번인소켓은 P, Q 모두 증가하고 있는 상황 속에서 지속적으로 성장을 견인할 것으로 예상. 기존 레거시 메모리향 대비 LPDDR5 소켓은 핀 개수(기존 100개→400개)가 많고 이에 따라 Blended ASP 상승에 따른 Mix 개선 지속 - 추가적으로 주목해야할 점은 CLT향 번인 소켓의 매출 발생 주기가 더욱 짧아질 수 있다는 점임. CLT 장비가 셋업되고 테스트를 진행할 때 마모로 인해 최소 1년에 한 번 교체하는 구조. 다만, 최근 소켓에서의 흐름은 제품 교체 주기가 짧아지고 있으며 그 주기는 3-6개월 수준까지 단축되고 있음. 이는 곧 연간 단위로 봤을 때 CLT향 번인 소켓의 사용량이 급증할 수 있음을 의미 - CLT 장비 도입은 내년초부터 더욱 가속화될 것으로 예상. 이에 따라 CLT 장비 발주 시 동사의 커넥터 매출은 즉시 반영되며, 셋업 이후 번인소켓의 매출은 빠르게 확대될 것으로 예상. 이에 따라 동사의 매출은 내년 분기가 거듭될수록 성장 속도가 더욱 가팔라질 것으로 예상 - 이에 대해 번인소켓향 Capa 역시 점진적으로 확보하고 있는 상황. 향후 외주 물량까지 고려하면 급증하는 물량에도 충분히 대응할 수 있는 양산 능력을 보유하고 있음 - 번인 소켓, 커넥터 외 다른 부품 역시 전방수요에 맞춰 빠른 성장을 보이고 있음. HBM향 콜렛으로 인한 Mix 역시 추가로 개선되고, 프로브핀 물량 역시 YoY 50% 성장을 예상 ■ 주가전망 및 Valuation - 동사의 27F EPS 기준 P/E는 11배 수준으로 후공정 부품주 내 가장 저평가되어 있음. 다만, CLT 도입과 더불어 빠르게 증가할 전방 수요, 핀 개수 확대로 인한 ASP 증가 및 Mix 개선, 그리고 이로 인한 이익 체질의 변화 등은 Re-Rating의 주요 근거임. 이에 따라, 목표주가는 27F EPS 2,312원에 Target Multiple 15.6배(Peer 대비 50% 할인)를 적용한 36,000원 제시 *URL: https://buly.kr/7QP1bwX **동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

🚨HMSEC Tech Daily (2026-10-02 금) 1. Broadcom, Anthropic에 최대 420억달러 금융 지원 약정 🔗 기사 원문 • Anthropic의 5년간 TPU 연산 자원 임차 약정 1252억달러 중 약 3분의 1을 지원할 수 있는 규모 2. Micron, NVHBM·HBM4E에 외부 파운드리 베이스 다이 적용 계획 🔗 기사 원문 • NVIDIA 맞춤형 NVHBM 상용화 시 베이스 다이 외주 생산에도 판매단가·수익성 개선 전망 3. LS일렉트릭, 북미 AI 데이터센터용 변압기 1812억원 수주 🔗 기사 원문 • 9개 변전소에 345kV 초고압 변압기를 2030년까지 순차 공급하는 계약 체결 4. 디아이, 삼성전자와 153억원 검사장비 공급계약 🔗 기사 원문 • 2025년 연결매출의 3.5% 규모이며 계약 종료일은 2027년 12월 31일 5. 세미파이브, 모빌린트와 로봇용 AI 반도체 개발계약 🔗 기사 원문 • 삼성전자 4나노 공정을 활용해 농업 로봇용 AI 칩을 설계할 계획 • 계약 종료일은 2029년 4월 30일이며 금액은 비공개 6. Applied Materials·Besi, AI용 첨단 패키징 공동개발 확대 🔗 기사 원문 • Besi가 EPIC Center에 참여해 기존 하이브리드 본딩 협력을 열압착 본딩·패널 단위 패키징·광연결로 확대할 계획 7. TSMC, 텍사스 복수 반도체 공장 투자 검토 🔗 기사 원문 • 팹당 최소 200억달러 규모를 초기 검토 중이며 미국 제조업 세액공제 연장이 투자 조건 • TSMC는 해당 계획을 확인하지 않았으며 시장 소문에 논평하지 않는다는 입장

2026.10.01 09:12:29 기업명: 디아이(시가총액: 1조 1,447억) A003160 보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시) 계약상대 : 삼성전자(주) (Samsung Electronics Co., Ltd.) 계약내용 : ( 기타 판매ㆍ공급계약 ) 반도체 검사장비 공급계약 공급지역 : 대한민국 계약금액 : 153억 계약시작 : 2026-09-30 계약종료 : 2027-12-31 계약기간 : 1년 3개월 매출대비 : 3.5% 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261001800054 최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/003160 종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/003160

🚨HMSEC Tech Daily (2026-10-01 목) 1. Micron, 분기 매출 542억달러…다음 분기 615억달러 전망 🔗 기사 원문 • 2026회계연도 4분기 매출 542억3000만달러, 비GAAP EPS 33.42달러 기록 • 2027회계연도 1분기 매출 615억±15억달러, 비GAAP EPS 38.15±1.00달러 전망 2. HPE, Vultr에서 AMD Helios AI 서버 12억달러 수주 🔗 기사 원문 • HPE의 첫 Helios 주문으로, Vultr의 미국 데이터센터에 배치 예정 3. CoreWeave, NVIDIA Vera Rubin 초기 고객 대상 제공 시작 🔗 기사 원문 • Vera Rubin NVL72를 초기 고객에게 제공하기 시작했으며, Cognition이 실제 서비스에 사용 4. 한미반도체, MSVP 1~8월 매출이 지난해 연간 실적 초과 🔗 기사 원문 • 회사 측은 올해 판매량을 전년의 두 배 이상인 200대 이상, 2027년 약 350대로 전망 5. 고영, 국내 메모리 기업에서 SOCAMM2 검사장비 추가 수주 🔗 기사 원문 • 6월 첫 공급 주문에 이어 추가 물량 확보, 고객사명과 수주액은 미공개 6. 9월 PC용 DDR4 고정거래가격, 전월 대비 4% 상승 🔗 기사 원문 • DDR4 8Gb 1Gx8 평균 가격은 26달러로, 서버용 제품에 생산능력이 집중되며 PC용 공급 압박 지속 7. OpenAI, 2세대 ASIC 테이프아웃 임박·3세대 개발 중 🔗 기사 원문 • 첫 ASIC Jalapeño는 AI와 기존 EDA 도구를 활용해 최초 설계 코드부터 테이프아웃까지 9개월 소요

🚨HMSEC Tech Daily (2026-09-30 수) 1. 삼성 6개사, 미국 AI 인프라 기업에 10억달러 투자 🔗 기사 원문 • Helix에 공동 투자해 데이터센터·발전·송배전·광통신망 사업에서 관계사 협력 확대 계획 2. 2027년 HBM, 업계 D램 웨이퍼의 30% 차지 전망 🔗 기사 원문 • 삼성전자 임원은 HBM 비중이 현재 약 20%에서 30%로 높아져 범용 D램 공급을 제약할 수 있다고 전망 3. 삼성전기, AI 서버용 MLCC·인덕터 2850억원 수주 🔗 기사 원문 • 글로벌 대형기업에 2027년 1년간 공급하며 계약액은 최근 매출의 2.5% 규모 4. 삼성 파운드리, 2029년 HPC 비중 66% 목표 🔗 기사 원문 • 2028년 SF2P, 2029년 1.4나노 양산과 함께 고객사를 사업부 출범 당시의 4배로 확대할 계획 5. 삼성전자·SK하이닉스, 2나노·메모리 결합 기술 공개 예정 🔗 기사 원문 • 삼성전자는 회로 면적을 최대 14% 줄인 결과를, SK하이닉스는 셀·주변회로 분리 제작 방향을 12월 IEDM에서 공개 예정 6. 세미파이브, 미국 AI 팹리스와 703억원 개발계약 🔗 기사 원문 • AI 추론 가속기를 삼성전자 파운드리에서 2027년 상반기 테이프아웃하고 2028년 양산할 계획 7. SK하이닉스, 윈팩에 D램 패키징 외주 재개 🔗 기사 원문 • DDR4·DDR5 플립칩 패키징 양산에 돌입했고 윈팩의 월 생산능력은 4400만개에서 5000만개로 확대 8. 필옵틱스, 2㎜ 유리기판용 TGV 장비 수주 🔗 기사 원문 • 회사 측은 신규 고객사 평가에서 가공 불량이 없었고 검사장비도 함께 공급한다고 밝힘 9. Amazon, 대만 AI 서버 기판업체에 전략 투자 🔗 기사 원문 • Amazon은 15억8900만 대만달러를 투자하며 Gold Circuit은 신공장 등에 79억 대만달러 투입 예정 10. 한미반도체, UTAC 태국 법인에 후공정 장비 공급 🔗 기사 원문 • 78억7404만원 규모 MSVP 장비를 12월 31일까지 공급하는 계약 체결

[현대차증권 반도체 소부장/로보틱스 윤동욱] 피에스케이 BUY/TP 220,000원(유지/유지) 생각보다 더 좋다 ■ 투자포인트 및 결론 - 피에스케이에 대해 목표주가 220,000원과 BUY 의견 유지 - 1) 고객사로 확보한 주요 글로벌 반도체 제조사들의 CapEx 계획이 계속해서 상향되고 있으며, 2) 주력 장비인 PR Strip의 지배적인 위치 지속되며 Dry Cleaning, Bevel Etch 장비도 공정 미세화에 따라 매출이 확대될 것으로 기대 ■ 주요이슈 및 실적전망 - 피에스케이의 3Q26 실적은 매출액 1,891억원(YoY +81.6%, QoQ +12.9%), 영업이익 562억원(YoY +140.3%, QoQ +11.9%, OPM 29.7%)로 상반기 호실적으로 높아진 시장의 눈높이를 또 다시 상회할 것으로 추정. 국내 메모리社들뿐 아니라 북미, 중국 등 해외 메모리社들도 투자를 급격히 확대하고 있으며, 북미 파운드리社도 최근 CapEx 계획을 상향하며 주요 반도체 제조사 대부분을 고객으로 확보한 피에스케이의 수혜는 지속될 것으로 판단 - 국내 메모리社들은 Y1, P4, P5 등 2028년까지 예정된 신규 Fab들의 장비 반입 일정을 계속해서 앞당기고 있는 것으로 파악되며 중장기적으로도 용인 클러스터에 대한 투자 지속될 것으로 보임. 북미 메모리, 파운드리社도 공격적인 증설 예정된 가운데 삼성전자, SK하이닉스, Micron, Intel 4개社의 CapEx 증가율은 2026년 +59.4%, 2027년 +33.4%에 달할 것으로 전망. 동사 2026년 매출액은 7,114억원(YoY +55.6%), 영업이익은 1,987억원(YoY +124.6%, OPM 27.9%)로 추정하며 2027년에도 매출액 9,319억원(YoY +31.0%), 영업이익 2,738억원(YoY +37.8%, OPM 29.4%)로 실적 성장 이어갈 것으로 예상 - Dry Cleaning 장비는 공정 미세화에 따라 수요 증가하고 있으며 신규 고객사向 퀄리피케이션도 진행 중. 해당 장비는 Dry Strip 대비 ASP와 마진 모두 우수한 것으로 파악되며 매출 확대 시 추가적인 수익성 확대에 기여할 것으로 판단 ■ 주가전망 및 Valuation - Valuation 방식은 기존과 같이 P/E Valuation 사용하였으며 투자의견 BUY와 목표주가 220,000원 유지(2027F EPS 8,678원에 국내외 주요 전공정 장비社 2027F 평균 P/E 25.2배 적용) *URL: https://buly.kr/90dpLvW **동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

🚨HMSEC Tech Daily (2026-09-29 화) 1. 삼성전기, 세종·베트남 기판에 6조7800억원 투자 🔗 기사 원문 • 세종 AI 서버용 FC-BGA에 4조2700억원, 베트남 패키지기판에 2조5100억원을 투자해 2028년까지 증설할 계획 2. 삼성전자, 평택 P5 장비 반입 2개월로 앞당기는 방안 논의 🔗 기사 원문 • 1단계 장비 반입 목표를 2027년 7~8월에서 5~6월로 앞당기며 D램·HBM 생산능력을 조기에 확보하는 방안 협의 중 3. VSMC, 싱가포르 12인치 팹 리스크 생산 시작 🔗 기사 원문 • VIS·NXP 합작 VSMC는 2027년 1분기 양산, 2029년 월 4만4000장 생산을 목표로 AI 인터포저도 생산할 계획 4. AMD, World Labs 82억달러에 인수 계약 🔗 기사 원문 • 전액 주식 거래로 2026년 말 종결 예정이며 공간지능 모델 역량을 AI 연산 사업에 결합할 계획 5. TSMC, 연말 2나노 월 생산능력 12만장 전망 🔗 기사 원문 • EDN이 인용한 업계 소식통은 Apple·NVIDIA·AMD 등 주요 고객 주문이 최근 10~20% 늘었다고 파악 6. 희소 어텐션을 도입해도 HBM 용량 병목은 계속된다는 분석 🔗 기사 원문 • SemiAnalysis는 일부 토큰만 골라 처리해도 전체 문맥을 HBM에 유지해야 해 용량 수요가 줄지 않는다고 분석 7. Micro LED CPO, 빠르면 2028년 하반기 양산 가능성 🔗 기사 원문 • TrendForce는 2030년 Micro LED 기반 CPO 모듈 시장 생산액을 8억4800만달러로 전망

2026.09.28 17:24:03 기업명: 삼성전기(시가총액: 112조 5,634억) A009150 보고서명: 유형자산취득결정(종속회사의주요경영사항) 자회사 : SamsungElectro-MechanicsVietnamCo.,Ltd. 취득물건 :( 기타 유형자산 ) 공장 증설 취득금액 : 25,100억 자산대비 : 103.4% 거래상대 : - 취득목적 : 패키지기판 공장 증설 예정일자 : 2028-04-30 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260928800821 종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/009150