3 627
المشتركون
لا توجد بيانات24 ساعات
-557 أيام
-25530 أيام
أرشيف المشاركات
3 627
^[테크/모빌리티 Weekly] 전기전자: Huawei 밀어주기, Transsion 흥행
꼭 체크해야 할 업종 이슈
[반도체/디스플레이] 삼성전자, AI 품은 '갤럭시북4' 이달 중순 앞당겨 공개
[전기전자] 중국의 Huawei 밀어주기 & Transsion 發 저가제품 출하 경쟁 심화
[모빌리티] BDI 지수 '파멸적 상승세' … 3,192 pt 기록
- 해운업종은 BDI 지수 급등에 따라 글로벌 벌크선사 주가 급등. 알리익스프레스발 중국 직구 기대감으로 CJ대한통운 등 육운주 강세. 테크 업종은 AI온디바이스 관련 기판 업체들(심텍, 대덕전자 등)의 주가 강세.
Weekly Issue & Comment
- 중국의 화웨이 밀어주기 & Transsion 發 저가제품 출하 경쟁 심화, On Device AI 현황
URL: https://han.gl/RPoDbf
3 627
<12/05> eBest Tech Daily News
▶️ 주요뉴스
■ 핸드폰 반도체 재고 '4주'로 줄었지만... 내년 2분기 '승부처'
https://han.gl/AHOVLC
■ ‘스마트폰 두뇌’ AP 퀄컴에 의존했더니... 삼성전자, 구매 비용 3배 이상 급증
https://han.gl/qTqFQY
■ 삼성전자, AI 품은 '갤럭시북4' 이달 중순 앞당겨 공개
https://zdnet.co.kr/view/?no=20231204165326
■ SK하이닉스, HBM 투자 속도전... 청주공장 장비 발주
https://han.gl/OXutwz
■ SK하이닉스, Nvidia와 HBM3e 우선공급 계약 체결
https://han.gl/jsZAKv
■ Foxconn과 Pegatron, 기상 악화로 인도 공장 가동 중단
https://han.gl/Aybkdr
■ 日방문 Nvidia CEO 젠슨 황, “일본과 우선적으로 협력할 것”
https://han.gl/iwyxHy
★이베스트테크팀 텔레그램★
https://t.me/eBestTech
3 627
<12/04> eBest Tech Daily News
▶️ 주요뉴스
■ "삼성, HBM 16단에 하이브리드 본딩 적용…SK하이닉스는 TC 본딩"
https://han.gl/ZbsHud
■ 삼성전자 HBM 생산능력 확대… SK하이닉스 추월 노린다
https://han.gl/vFRKrb
■ LG이노텍, 내년 애플 폴디드줌 액추에이터 물량비중 커진다
https://han.gl/gbajjW
■ 이번 달 공개 예정이었던 구글 AI 모델 제미니, 24년 초로 연기
https://zdnet.co.kr/view/?no=20231203115125
■ ‘일본 반도체 희망’ 라피더스 “삼성과 정면승부 안한다”
https://han.gl/HTaEWL
■ 미 상무부 장관 엔비디아 추가규제 시사, “중국 맞춤형 칩 내면 또 규제”
https://han.gl/lDaiiA
■ TSMC, 주요 3나노 수주 경쟁에서 삼성에 앞설 것으로 보여
https://han.gl/VzszNo
■ TSMC, 24년 7나노미터 5~10% 인하 전망
https://han.gl/lOJBUP
★이베스트테크팀 텔레그램★
https://t.me/eBestTech
3 627
<12/01> eBest Tech Daily News
▶️ 주요뉴스
■ 'D램 서버' 삼성전자 역전한 SK하이닉스…'DDR5' 우위 주효
https://han.gl/oSdjNq
■ 문혁수 LG이노텍 신임대표 "FC-BGA 내년 가시적 성과"
https://han.gl/ZHRanl
■ 삼성 갤럭시S24에 'LLW D램' 첫 탑재 전망...전력효율 70%↑
https://zdnet.co.kr/view/?no=20231130101944
■ Dell, 부진한 PC수요 회복에 따라 가이던스가 예상치를 하회
https://han.gl/YVfamx
■ Amkor, Arizona에 $2Bil 규모의 패키징 공장 설립
https://han.gl/nRMyNn
■ AI PC의 핵심으로 작용할 RAM 용량
https://han.gl/VpSFnT
■ 엔비디아의 중국향 칩 성능 한계에 대안 찾는 中 LLM 개발사들
https://han.gl/RLHHhM
★이베스트테크팀 텔레그램★
https://t.me/eBestTech
3 627
<11/30> eBest Tech Daily News
▶️ Top
2) HPE +6.44%
■ HPE, AI수요에 힙이어 실적이 예상치를 상회
https://han.gl/nksJem
▶️ 주요뉴스
■ 삼성전자, 자동차용 시장에서 2025년 Micron을 넘어설 것
https://han.gl/vYjbKV
■ 중화권 이어 국내 8인치 파운드리 업계도 '가격 인하' 나선다
https://han.gl/SsfOUn
■ 퀄컴, ARM 기반 PC 프로모션 진행
https://han.gl/EheJbP
■ 엔비디아 CEO, "미 반도체 칩 독립 10년 이상 걸릴 것"
https://han.gl/hhaQxx
■ 中 메모리업체 CXMT, 새 LPDDR5 DRAM 칩 공개... 중국업체 최초
https://han.gl/TJDudF
■ 화웨이의 신규 스마트카 회사, $35Bil 가치로 지분 매각 논의 중
https://han.gl/DlktHO
★이베스트테크팀 텔레그램★
https://t.me/eBestTech
3 627
<11/29> eBest Tech Daily News
▶️ 주요뉴스
■ 생성형 AI發 수요 폭증 수혜... 삼성전자, 엔비디아에 HBM 공급 추진
https://n.news.naver.com/article/366/0000950981?sid=105
■ AI 스마트폰·AI 노트북 나온다…삼성 내년 전 제품군에 AI 탑재
https://han.gl/GzlOnA
■ 한미반도체, HBM용 3세대 TC 본더 장비 첫 출고
https://han.gl/aGSveV
■ Micron, 다음 분기 매출액 예상치를 상향 조정했으나 비용 상승으로 주가 하락
https://han.gl/jlRpUp
■ Intel, 12월 첫 AI PC 프로세서 플랫폼 출시 예정
https://han.gl/LAyNle
■ 아마존, 신규 Cloud AI Chip Trainium2 공개
https://han.gl/VbSQcB
■ 대만 파운드리, 韓·中과 경쟁으로 생산가격 10~20% 인하
https://han.gl/SnTrzx
★이베스트테크팀 텔레그램★
https://t.me/eBestTech
3 627
[테크/모빌리티 Weekly] 반도체: 중국의 AI 반도체 자립 강화
꼭 체크해야 할 업종 이슈
[반도체/디스플레이] Nvidia, 중국용 AI 칩 출시 연기…"매출 타격 우려" 합류
[전기전자] 중국 광군제, 애플은 부진했고 화웨이와 샤오미는 선전
[모빌리티] HMM 매각 본입찰, 동원, 하림 2개 컨소시엄 참여
- 해운업종은 BDI 지수 급등에 따라 글로벌 벌크선사 주가 급등. 알리익스프레스발 중국 직구 기대감으로 CJ대한통운 등 육운주 강세. 자동차업종은 고무 가격 하락에 따른 원가 부담 완화로 타이어 업종 실적 기대감 증대. 테크 업종은 AI 온디바이스 관련주인 리노공업, 두산테스나, 칩스앤미디어, 제주반도체 등의 강세.
Weekly Issue & Comment
- 중국의 AI 반도체 자립 강화
URL: https://han.gl/AExtHI
3 627
<11/28> eBest Tech Daily News
▶️ 주요뉴스
■ 삼성전자 사장단 인사… 한종희·경계현 투톱 체제 유지
https://han.gl/KLRdlY
■ 예스티, 삼성전자와 123억원 규모 HBM 장비 공급 계약 체결
https://han.gl/NczsSC
■ "갤럭시S24 울트라 디스플레이, 완전 평면 아니다"
https://zdnet.co.kr/view/?no=20231127082358
■ Toppan, AI수요 대응하기 위해 FC-BGA 생산 확장
https://han.gl/oneVaS
■ 고객사 가격인하 압력과 높은 재료비에 고심하는 집적회로(IC) 설계 회사들
https://han.gl/leArBW
■ 대만 미디어텍, AI칩 붐에 힘입어 YTD 40% 주가 상승
https://han.gl/PRIGvY
■ 폭스콘, 인도에 15억달러 규모 투자 확대
https://han.gl/YeBawh
★이베스트테크팀 텔레그램★
https://t.me/eBestTech
3 627
<11/27> eBest Tech Daily News
▶️ 주요뉴스
■ 넥스트 HBM은 ‘팬아웃 패키징’… SK하이닉스, 차세대 먹거리 찾는다
https://han.gl/SCXImx
■ SK하이닉스, AI로 웨이퍼 옮긴다 '용인 공장 전체 적용'
https://han.gl/IDFKuu
■ 알리바바, 클라우드 사업부문 재정비 위한 인사 단행
https://zrr.kr/dNiS
■ 엔비디아, 중국용 AI 칩 출시 연기…"매출 타격 우려"
https://han.gl/QIkief
■ WinWay, 2H24 긍정적인 전망 제시
https://han.gl/vojROu
■ MediaTek 회장, AI 모바일 판매량 점차적으로 증가할 것
https://han.gl/RBsakQ
■ SMIC, 화웨이 주문 강세에도 불구하고 낮은 수익률 보여
https://han.gl/sOlgDS
★이베스트테크팀 텔레그램★
https://t.me/eBestTech
3 627
<11/24> eBest Tech Daily News
▶️ 주요뉴스
■ 스마트폰 판매량, 2년 3개월만에 반등…시장 회복 기대감↑
https://zdnet.co.kr/view/?no=20231123091316
■ 中진출한 韓반도체 기업 가동률 추락…철수 검토↑
https://n.news.naver.com/article/277/0005345139?sid=101
■ Nvidia의 신규 중국용 AI칩 H20, 출시 지연
https://han.gl/psdBEd
■ GM의 Cruise, 소규모로 무인 로보택시 재출시 계획
https://han.gl/LLphXa
■ "韓 인력 데려왔지만..." 中 TCL도 반도체 사업 철수
https://n.news.naver.com/article/092/0002312480?sid=105
■ 일본 레조낙, 미 실리콘밸리에 반도체 패키징 R&D센터 설립
https://m.etoday.co.kr/view.php?idxno=2305083
■ 광군절 Apple 판매량, 화웨이와 Xiaomi 대비 부진한 실적 기록
https://han.gl/wkxpMQ
★이베스트테크팀 텔레그램★
https://t.me/eBestTech
3 627
<11/23> eBest Tech Daily News
▶️ 주요뉴스
■ SK하이닉스가 투자한 가우스랩스 "노광·식각·CMP까지 AI 솔루션 적용"
https://ift.tt/nT1MJ2g
■ '對中 수출규제 수혜주' 넥스틴, 3세대 웨이퍼 검사장비 中 고객사에 첫 공급
https://ift.tt/5NzA1Tw
■ 예스티, 'HPSP' 고압 어닐링 장비 특허 무효심판 청구
https://ift.tt/gqu752L
■ 日도시바, 내달 20일 상장폐지…74년 상장 역사 막 내린다
https://n.news.naver.com/article/119/0002772022?sid=104
■ 미중 반도체 전쟁, 칩 패키징으로 확대
http://m.naeil.com/m_news_view.php?id_art=480398
■ 중국 스마트폰 제조사 Honor, IPO 준비 중에 있어
https://han.gl/wCmlOD
■ Intel, 독일 보조금 관련 수십억 유로 손실 가능성 있어
https://han.gl/hReTau
★이베스트테크팀 텔레그램★
https://t.me/eBestTech
3 627
<11/22> eBest Tech Daily News
▶️ 주요뉴스
■ 칼 가는 삼성…'온디바이스AI' 진격
https://han.gl/DCoaFw
■ 오픈AI, 직원 90% '집단 퇴사' 반발에…"직원 통합·수용 가능 옵션 검토 중"
https://han.gl/gBRsTP
■ 퀄컴과 미디어텍, 미드레인지 Mobile SoC 출시
https://han.gl/ePIdyY
■ Analog Device, 과잉 재고 문제로 다음 분기 가이던스가 예상치를 하회
https://han.gl/leoUno
■ 샤오미 3분기 순익 8700억원…"전년비 흑자 전환"
https://han.gl/SQJifQ
■ 美 규제 우회 '레거시' 반도체 올인...中, 팹 확장 '가속페달'
https://han.gl/xRZbJv
■ "포토마스크가 없다"…중국 반도체 굴기·AI 반도체 개발 영향
https://han.gl/QCxZGc
★이베스트테크팀 텔레그램★
https://t.me/eBestTech
3 627
[테크/모빌리티 Weekly] 반도체: Nvidia FY3Q24 실적 Preview
-꼭 체크해야 할 업종 이슈
[반도체/디스플레이] '챗GPT' 샘 알트먼, 오픈AI 복귀 대신 MS 합류
[전기전자] GM 크루즈 CEO 카일 보그트, 로보택시 자율주향 사업부에서 사임
[모빌리티] 11/23 HMM 매각 본입찰
- 테크/모빌리티 Weekly Monitor
항공 업종은 여객 호실적 기대감 증폭되며 LCC 주도 급등세. 해운업종은 23일 HMM 매각 본입찰 앞두고 숨고르기. 자동차업종은 테슬라 주가 상승세 및 GM 한국 투자 소식에 부품주 중심 상승세. 테크업종은 반도체 소부장 업체들의 부진한 실적에도 불구하고 낙폭을 대부분 만회.
- Weekly Issue & Comment
Nvidia FY3Q24 실적 Preview
URL: rebrand.ly/32cnbcj
3 627
[김광수 전기전자] 아모텍 (052710): MLCC 실적 회복은 여전히 안개 속
투자의견 Buy(유지) / TP 12,000원(-40% 하향조정)
- 3Q23 실적은 매출액 478억원(-8.4%YoY, +0.1%QoQ), 영업이익 -44억원(적자지속YoY, 적자지속QoQ)을 기록. 실적 부진의 배경은 1) 삼성전자 갤럭시S 시리즈 및 보급형 모델까지 주요 고객사의 전반적인 판매 부진으로 안테나 모듈 사업부문의 실적이 부진, 2) 중국 글로벌 전기차 업체의 MLCC 재고조정 및 동사 제품의 수율/공정 개선으로 계획했던 출하량을 미달.
- 4Q23E 실적은 매출액 510억원(-9.7%YoY, +6.7%QoQ), 영업이익 -31.5억원으로 추정. 중국 글로벌 전기차 향 MLCC 공급 재개는 물론 북미 전기차 업체 향 Direct Biz. 사업 개시 일정이 2024E로 미뤄질 전망. MLCC 사업 정상화 시점을 예단하기 어려운 상황이나 중국 고객 외 북미 고객향 Direct Biz. 개시로 사업 확대 기대감은 여전히 유효.
- 목표주가를 12,000원으로 하향(-40%). MLCC 출하량 감소에 따른 실적 부진 전망으로 2024E 이익 전망치를 하향 조정. 현 주가는 12M Fwd 실적 기준 P/B 0.6x로 과거 밴드 평균을 하회중.
URL: https://shorturl.at/fgJOQ
3 627
[차용호 테크 미드/스몰캡] 인텍플러스 (064290): Adv PKG 검사장비 고객사 다변화
투자의견 Buy(유지) / TP 41,000원(8% 상향조정)
- 3Q23 실적은 매출액 173억원(-14.2%QoQ, -37.1%YoY), 영업손실 27억원(적자지속)으로 당사 추정치인 매출액 239억원과 영업손실 4억원을 모두 하회. 글로벌 반도체 Capex 감축 영향에 따라 반도체 외관 사업부 실적이 부진했으며 2차전지 및 디스플레이 장비 사업부 실적도 3Q23 인식될 것으로 예상했던 2차전지 장비 실적이 4Q23으로 일부 지연.
- 2024년 실적은 매출액 1,245억원(+63.9%YoY), 영업이익 187억원(흑자전환, OPM 15.0%)으로 추정. 2024년 글로벌 반도체 업체들의 Capex는 AI관련 특수 분야(HBM, 패키징, 선단공정 등)에 집중될 것. 인텍플러스는 4Q23 삼성전자향 Adv PKG 검사 장비를 수주한 것으로 파악하며 아직은 작은 규모이지만 추후 2Q24부터 양산될 삼성전자의 I-Cube 패키징 라인 증설에 따라 추가 수주를 예상.
- 투자의견 Buy를 유지하고, 목표주가 41,000원으로 기존 대비 8% 상향조정. 현 주가는 12M Fwd P/E 26.4x로 Valuation 매력을 느낄 수 있는 구간은 아니다. 하지만 P/E AI칩의 Die Size 대면적화가 이루어지고 있는 만큼 인텍플러스의 라지 폼팩터 검사 기술이 부각됨에 따라 글로벌 검사장비 업체들과 함께 Valuation 상향될 것.
URL: https://han.gl/wJEbiO
3 627
<11/21> eBest Tech Daily News
▶️ 주요뉴스
■ 삼성 美테일러 팹, 양산 타이밍 속도조절 검토...3나노 확대 포석
https://zdnet.co.kr/view/?no=20231120112310
■ 삼성 "AI칩 수율 70%…TSMC와 경쟁 자신"
https://v.daum.net/v/20231120185304430
■ ‘갤S24 언팩’ 앞당긴 삼성의 노림수 3가지...‘애플·중국·퀄컴’
https://ift.tt/aqzGnXi
■ LG디스플레이, 사업구조개편 최대과제는 대형 OLED
https://ift.tt/sIKjg6y
■ 美 제재가 약됐나…AMEC·나우라 등 中 반도체 장비업체 '약진'
https://n.news.naver.com/article/011/0004263860?sid=101
■ 미국 수출 규제에 따라 중국 슈퍼컴퓨터 점유율 급락
https://han.gl/hqHYiy
■ 글로벌 서버 출하량, 3Q23~4Q23 연속 성장할 것으로 예상
https://han.gl/PAjNTK
★이베스트테크팀 텔레그램★
https://t.me/eBestTech
