ar
Feedback

لا تقع ضحية للمخادعين! تيليمتريو يكتشف ويُميّز هذه القنوات 👉 إذا كنت تريد رؤية العلامة، اشترك

some electronics

some electronics

الذهاب إلى القناة على Telegram
666
المشتركون
لا توجد بيانات24 ساعات
لا توجد بيانات7 أيام
+3330 أيام
أرشيف المشاركات
LVDS Application and Data Handbook.pdf2.56 MB

LVDS Application and Data Handbook High-Performance Linear ProductsTechnical Staff ===== #lvds
+2
LVDS Application and Data Handbook High-Performance Linear ProductsTechnical Staff ===== #lvds

#lvds

M 2 introduction.pdf5.75 KB

12May M.2 Tanguy M.2.pdf5.89 MB

M2_Webcast_Slides.pdf2.80 MB

Несколько неплохих шпаргалок по M.2 ===== #M2 #connector #interface
+2
Несколько неплохих шпаргалок по M.2 ===== #M2 #connector #interface

12_139_JPL_Ghaffarian_BOK_Underfill_Optimization_for_FPGA_Package.pdf1.54 MB

...Во-вторых, неплохой документик от NASA: BOK─Underfill Optimization for FPGA Package/Assembly ===== #DFR #compaund #materia
+1
...Во-вторых, неплохой документик от NASA: BOK─Underfill Optimization for FPGA Package/Assembly ===== #DFR #compaund #material

Serebreni_umd_0117E_20161.pdf7.10 MB

Отыскалось шикарное дополнение к литературе по компаундам и заливке, что я приводил выше. Во-первых, огромная работа под назв
+1
Отыскалось шикарное дополнение к литературе по компаундам и заливке, что я приводил выше. Во-первых, огромная работа под названием A THERMOMECHANICAL FATIGUE LIFE PREDICTION METHODOLOGY FOR BALL GRID ARRAY COMPONENTS WITH REWORKABLE UNDERFILL. Работа совершенно фантастическая, однако, в практическом смысле наиболее интересными главами будут 3 и 4. ===== #DFR #compaund #material

Всем хорошего настроения этим воскресным днём 😁
Всем хорошего настроения этим воскресным днём 😁

Materials_and_Processes_for_Electronic_Applications_James_J_Licari.pdf12.09 MB

M_O_Alam,_Christopher_Bailey_Advanced_Adhesives_in_Electronics_Materials.pdf11.63 MB

Haleh_Ardebili,_Michael_Pecht_Encapsulation_Technologies_for_Electronic.pdf7.02 MB

Сегодня в рассылке три книги по компаундам и заливке. 📕Haleh Ardebili, Michael Pecht - Encapsulation Technologies for Electr
+2
Сегодня в рассылке три книги по компаундам и заливке. 📕Haleh Ardebili, Michael Pecht - Encapsulation Technologies for Electronic Applications (Materials and Processes for Electronic Applications) (2009) 📗M.O. Alam, Christopher Bailey - Advanced Adhesives in Electronics_ Materials, properties and applications-Woodhead Publishing (2011) 📘(Materials and Processes for Electronic Applications) James J. Licari, Dale W. Swanson - Adhesives Technology for Electronic Applications_ Materials, Processing, Reliability-William Andrew (2011) ===== #DFR #compaund #material #book

В дополнение к вышеприведенной статье (между прочим, Physics World - авторитетнейшее издание ☝️), про анаполь на русском можно почитать на Хабре. ===== https://habr.com/ru/amp/post/384195/

Introducing the non-radiating antenna Неизлучающая электромагнитные волны антенна? 😱 Чудны дела твои, новая физика. ===== ht
Introducing the non-radiating antenna Неизлучающая электромагнитные волны антенна? 😱 Чудны дела твои, новая физика. ===== https://physicsworld.com/a/introducing-the-non-radiating-antenna/ ===== #physics #antenna #OMG