DB증권 Tech 서승연, 조현지

한국 반도체 월별 수출

[DB금융투자 반도체 서승연] 6월 및 2Q23 한국 반도체 수출 데이터 업데이트 드립니다. 업무에 도움이 되시길 바랍니다. 감사합니다. 1. 월 기준 ■ DRAM - 수출액: $11.6억(-2% MoM, -53% YoY) - 수출물량: -4% MoM, +3% YoY - 수출단가: +2% MoM, -55% YoY ■ DRAM 모듈 - 수출액: $7.3억(+89% MoM, -47% YoY) - 수출물량: +106% MoM, -7% YoY - 수출단가: -8% MoM, -43% YoY ■ NAND - 수출액: $4.7억(+27% MoM, -40% YoY) - 수출물량: +89% MoM, +54% YoY - 수출단가: -33% MoM, -61% YoY ■ MCP - 수출액: $21.4억(+68% MoM, -15% YoY) - 수출물량: +63% MoM, +31% YoY - 수출단가: +3% MoM, -35% YoY 2. 분기 기준 ■ DRAM - 수출액: $35.2억(+19% QoQ, -51% YoY) - 수출물량: +25% QoQ, +14% YoY - 수출단가: -5% QoQ, -57% YoY ■ DRAM 모듈 - 수출액: $14.3억(+1% QoQ, -61% YoY) - 수출물량: -1% QoQ, -29% YoY - 수출단가: +2% QoQ, -45% YoY ■ NAND - 수출액: $11.9억(-20% QoQ, -49% YoY) - 수출물량: -11% QoQ, -7% YoY - 수출단가: -10% QoQ, -45% YoY ■ MCP - 수출액: $44.0억(+16% QoQ, -36% YoY) - 수출물량: +28% QoQ, +15% YoY - 수출단가: -9% QoQ, -44% YoY 주: 수출단가=수출액/수출물량(중량) 자료: 한국무역통계진흥원

[DB금융투자 반도체 서승연] Micron FY3Q23 실적이 발표되었습니다. 실적 발표 후 Micron은 장외 1.2% 상승 중입니다. Micron 실적 및 주요 코멘트 업데이트 드립니다. 업무에 도움이 되시길 바랍니다. 감사합니다. ■ FY3Q23 실적 요약 [매출] $37.5억 (컨센서스 $36.9억) [GPM] -16% (컨센서스 -21.1%) [EPS] -$1.43 (컨센서스 -$1.59) [재고] 168일 (전분기 153일) [DRAM] - B/G: 약 +10% QoQ - ASP: 약 -10% QoQ [NAND] - B/G: +30% 후반 QoQ - ASP: -10% 중반 QoQ ■ FY4Q23 가이던스 [매출] $37.0~41.0억 (컨센서스 $38.7억) [GPM] -8.0~-13.0% (컨센서스 -2.79%) [EPS] -$1.12~1.26 (컨센서스 -$1.10) ■ CY23 산업 및 당사 가이던스 [DRAM] - 산업 수요 B/G: +한자릿수 초중반% 예상 (vs 종전 +5%, CAGR +10% 중반) - 산업 공급 B/G: (-) 예상. 산업 내 감산 및 Capex 축소 영향 - 당사 공급 B/G: 유의미한 역성장(-) 예상 [NAND] - 산업 수요 B/G: +한자릿수 후반% 예상 (vs 종전 +10% 초반, CAGR +20% 초반) - 산업 공급 B/G: (-) 예상. 산업 내 감산 및 Capex 축소 영향 - 당사 공급 B/G: CY22 대비 소폭 증가 예상 *하반기 DRAM, NAND bit 출하는 탑재량 증가와 고객사 재고 조정 개선으로 견조할 것으로 예상 *메모리 수급은 개선 중이나 높은 재고와 수익성, 현금흐름은 여전히 챌린지한 상황 ■ Capex 가이던스 및 감산 관련 - FY23 예상 Capex $70억 (vs 종전 $70억), WFE 전년대비 50% 이상 축소 예상 - FY24 WFE는 전년 대비 줄어들 것임 - 현재 DRAM과 NAND 공히 웨이퍼 투입량 30% 가까이 감소 중(vs 3월 29일 FY2Q23 컨콜 당시 현재 약 25% 감축 중). CY24에도 웨이퍼 투입 감소는 지속할 것 ■ 수요처별 코멘트 - 데이터센터: FQ3은 FQ2 부진에서 차츰 회복되며 클라우드와 엔터프라이즈향 공히 전분기 대비 매출 증가함. 생성AI는 예상 대비 높은 AI 서버의 메모리 및 스토리지 수요를 견인하고 있음. 반면 전통 서버 수요는 지속 부진한 상황. AI 서버는 일반 서버 보다 DRAM은 6~8배, NAND는 3배 탑재량 많음. NVIDIA의 DGX GH200 supercluster는 메모리 집약적 AI 워크로드의 가능성을 보여줌. 개발자들이 144TB의 거대한 공유 메모리 공간을 지닌 거대 모델을 구현할 수 있도록 함 > HBM: 고객 반응이 매우 좋았으며, 당사 제품이 경쟁사 대비 높은 대역폭을 제공하고 성능 및 전력 소비 측면에서 새로운 벤치마크를 확립했다고 생각함. 당사는 24년 초에 HBM 양산 시작하고 FY24에 상당한 매출을 달성할 것으로 기대하고 있음 > DDR5: 3분기 DRAM 출하량 중 D5 비중은 2분기 대비 2배 이상 증가했으며, CY24 상반기 말 동사의 D5 물량은 D4를 넘어설 것으로 예상함(vs 산업은 CY24 중반). 비용과 성능을 최적화하는 32Gb die의 1-beta 기반 고용량 128GB D5 모듈에 대해서도 좋은 성과를 거두고 있음. 이러한 고용량 모듈은 2Q24에 TSV으로 상당한 비용 개선 효과 예상됨 > 데이터센터 SSD: 현재 동사 제품은 176단 또는 232단 NAND. FY3Q23 동사는 세계 첫 200단 이상 데이터센터 SSD 출시했음. 이미 주요 서버 OEM의 퀄 통과했음. 또한 하드드라이브에 비해 내구성이 매우 뛰어난 데이터 센터 SSD를 출시했음 - PC: CY23 PC 출하는 -두자릿수% 초반 YoY으로 COVID 이전 2019년 수준을 하회할 것. 동사는 D5로의 전환 중이며 클라이언트 D5 믹스는 CY24초 D4와 크로스오버될 것으로 예상. FY3Q23 동사는 분기 사상 최대 cSSD 빗 출하를 기록했음 - 그래픽: 애널리스트들은 그래픽 TAM 연평균 성장률이 클라이언트와 데이터센터를 상회할 것으로 예상. CY3Q23 중 고객사 재고 정상화 예상. CY 상반기 중 1-beta 노드의 차세대 G7 제품 발표할 계획 - 모바일: CY23 스마트폰 출하는 -한자릿수 중반% YoY 예상. 출하량은 부진하나 프리미엄폰과 탄력성에 기반한 메모리 탑재량 증가를 예상. FQ3 주요 모바일 고객향 1-beta 기반 LP5X 퀄 확보하고 tier-1 OEM향 매출 본격화. 16GB DRAM과 512GB NAND 갖춘 대용량 uMPC5 인증. 322단 기반 UFS 제품 샘플링 시작 - Auto: FQ3 매출은 사상 최대 분기 실적 기록했으며 전년 대비 +한자릿수 후반% 기록. 비메모리 공급 병목현상이 완화되고 고객사 재고가 정상화됨에 따라 CY23 하반기 차량용 메모리 수요 증가 예상 - 산업용: 시장은 FQ3 회복 시그널 포착. 당사는 CY23 하반기 수요 개선을 예상하고 있으며 산업용 고객사들은 공장 내 IoT, AI, ML 위해 지속 채택 중임 ■ 주요 코멘트 - 고객사 재고 조정 개선과 탑재량 증가가 높은 산업 수요를 견인한 한편, 산업 전반의 지속된 감산이 수급 개선에 일조함. 그 결과 메모리 판가 하락폭은 축소됨. 업황은 전분기, 전년대비 증감률로 보았을 때 바닥을 지나고 있다고 생각함. 2025년은 수익성 정상화와 더불어 사상 최대 TAM 기록할 것으로 전망함 [중국 관련 업데이트] - 지난 5월 21일 중국 CAC 당국이 당사에게 내린 제재 조치는 여전히 불확실성이 남아있는 상황. 모바일 OEM 등 일부 고객사들이 중요 정보 인프라(CII) 또는 중국 정부 대표와 향후 Micron 제품 사용에 대해 논의해왔음 - 중국 본토와 홍콩에 본사를 두고 있는 고객사향 직/간접 매출은 동사의 매출 내 25%를 차지함. 동사는 현재 중국에 본사를 두고 있는 고객사향 매출의 절반 가량이 영향을 받을 것으로 추정되며 이는 동사 매출의 두자릿수 초반%에 해당됨. 동사는 이러한 영향을 완화하기 위해 노력 중이며 분기별 수익 변동성은 증가할 것으로 예상함 [후공정 투자] - 중국: 동사는 향후 몇 년간 중국 시안에 약 $6억 투자 계획을 발표했음. 시안 Powertech의 조립장비 구매 및 시안 신규 팹 건설할 계획. - 인도: 인도 정부의 지지로 인도 구자라트주에 신규 조립/테스트 시설 건설할 것 - 대만: AI가 견인하는 수요에 발맞춰 대만에는 HBM 제품향 후공정 캐파 투자를 확대하고 있음

[DB금융투자 반도체 서승연] 미국 정부, 중국 AI 칩 수출 관련 신규 제한 조치 고려 중. 이르면 7월 중 중국향 Nvidia 등이 제조하는 반도체 출하를 제한시킬 가능성 (WSJ) 기사 링크: https://bit.ly/442j3hR

AWS, 생성AI에 1억달러 투자 기사 링크: https://bit.ly/44fbDrn (CNBC)

Intel Provides Update on Internal Foundry Model https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/intel-update-internal-foundry-model.html#gs.1ali7c

[DB금융투자 반도체 서승연] 6월 1~20일 한국 반도체 수출 데이터 업데이트 드립니다. 업무에 도움이 되시길 바랍니다. 감사합니다. ■ DRAM - 수출액: $7.5억 (-5% MoM, -55% YoY) - 수출물량: -13% MoM, -6% YoY - 수출단가: +9% MoM, -51% YoY ■ DRAM 모듈 - 수출액: $3.1억 (+20% MoM, -67% YoY) - 수출물량: +20% MoM, -46% YoY - 수출단가: -1% MoM, -38% YoY ■ NAND - 수출액: $3.2억 (+29% MoM, -39% YoY) - 수출물량: +85% MoM, +51% YoY - 수출단가: -30% MoM, -60% YoY ■ MCP - 수출액: $10.5억 (+23% MoM, -37% YoY) - 수출물량: +30% MoM, +4% YoY - 수출단가: -5% MoM, -40% YoY 주: 증감률은 1개월 환산 기준. 수출단가 = 수출액/수출물량(중량) 자료: 한국무역통계진흥원