DB증권 Tech 서승연, 조현지

https://finance.yahoo.com/news/air-liquide-plans-250-million-070836392.html Semiconductor companies have been boosting production capacity on expected growing demand for chips used in virtually all electronics. "This investment will s...

[DB금융투자 반도체 서승연] ASPEED 5월 매출 업데이트 드립니다. - 5월 매출: NT$4.35억(+5% MoM, +93% YoY) ------------------------ [24년 ASPEED 월별 매출] - 1월 NT$3.62억 (+14% MoM, +64% YoY) - 2월 NT$2.92억 (-19% MoM, +31% YoY) - 3월 NT$3.59억 (+23% MoM, +59% YoY) - 4월 NT$4.16억 (+16% MoM, +82% YoY) - 5월 NT$4.35억 (+5% MoM, +93% YoY)

[DB금융투자 반도체 서승연] Nanya 5월 매출 업데이트 드립니다. - 5월 매출: NT$33.5억(+5% MoM, +45% YoY) ------------------------ [24년 Nanya 월별 매출] - 1월 NT$30.6억 (-3% MoM, +36% YoY) - 2월 NT$30.5억 (0% MoM, +51% YoY) - 3월 NT$33.9억 (+11% MoM, +58% YoY) - 4월 NT$32.1억 (-6% MoM, +42% YoY) - 5월 NT$33.5억 (+5% MoM, +45% YoY)

Taiwan PCB makers see Intel's glass substrate too early for mass production (Digitimes) - 유리 기판은 패키지 두께 및 소비 전력을 감소시키고, 내열성을 제공하며, 휨을 최소화할 수 있음 - 그러나 현재의 제조 수율은 얇은 프로파일로 인해 수지 기판에 비해 낮고, 가격은 높아 아직 극복해야 할 중요한 기술적 과제가 남아 있음 - 인쇄회로기판(PCB)은 대개 IC 기판의 구리층과 솔더층 아래에 유리 섬유와 수지의 혼합물로 만들어짐. 유리 기판은 유리 직물을 유리 재료로 대체 - 대만의 산업 전문가들은 유리 기판이 깨지기 쉽고 금속 와이어와의 접착력이 부족하며 라인의 관통 구멍을 고르게 채우기 어렵다고 지적. 또한 너무 투명해서 계측 정확도에 영향을 미칠 수 있으며 수율이 너무 낮고 용량이 부족 - 최근 대만 PCB 업계 선두주자인 Unimicron이 유리 기판 제조에 착수했다는 소문이 있었으나 유니마이크론 T.C. Tseng 회장은 이를 반박하며 "아직 연구 개발 단계에 있다"고 언급. 그는 대량 생산 시기가 2027년에서 2028년 사이일 가능성이 가장 높다고 추정 - 마찬가지로 최근 Zhen Ding 역시 앞으로 5년 안에 유리 기판에 대한 연구와 개발을 계속할 것이라고 밝혔지만, 단기적으로 언제 대량생산이 진행될 준비가 돼 있는지는 아직 시기상조라고 밝힘 - Nanya PCB도 최근 주주총회에서 고객 주문에 대한 지정학적 영향으로 미국 고급 고객들이 대만과 중국 제조사에 주문을 꺼리고 있지만 서버와 네트워킹 장비용 기판에 대한 장기적인 수요가 증가할 것이라고 밝힘. 2.5D 첨단 패키징과 유리 기판의 전망을 낙관하면서도 첨단 패키지 제조 공정을 바탕으로 엣지 컴퓨팅 애플리케이션에 우선 집중할 것이라고 밝힘 - 유리기판 시장에 대해 공급 업체들은 빨라야 3~4년 전에 원활한 양산이 가능하다고 입을 모음 - 현재 인텔이 이 기술을 주도하고 있지만 향후 기술 이전과 다양한 고객 유치, 수주 확보 등에서 성공할 수 있을지는 미지수로 예의주시할 만함 https://www.digitimes.com/news/a20240603PD202/ai-glass-substrate-intel-production-taiwan.html

HPE, AI향 매출이 전분기 대비 2배 증가한 가운데 시장 예상을 상회하는 실적과 차분기 가이던스로 시간외 주가 18% 상승 중

Nvidia’s Pitch in AI Chips Holds Echoes of Apple and iPhones https://www.bloomberg.com/news/newsletters/2024-06-04/nvidia-sales-pitch-for-ai-chips-sounds-like-apple-and-iphones

Nvidia CEO Says Working to Certify Samsung’s AI Memory Chips https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-06-04/nvidia-ceo-says-working-to-certify-samsung-s-ai-memory-chips

Saudi Fund Joins $400 Million Financing for China AI Firm Zhipu https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-05-31/saudi-fund-joins-400-million-financing-for-china-ai-firm-zhipu

D2W hybrid bonding with 2-µm Cu interconnect pad pitch | imec https://www.imec-int.com/en/press/imec-demonstrates-die-wafer-hybrid-bonding-cu-interconnect-pad-pitch-2mm