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💻 SpaceX, 최대 1190억 달러(약 173조 원) 규모 ‘반도체 기가팩토리’ 추진 📌 SpaceX, 반도체·첨단 컴퓨팅 생산시설 건설 계획 제출 초기 투자: 550억 달러(약 80조 원) 전체 확장 시: 최대 1190억 달러(약 173조 원) 이는 미국 역사상 최대급 산업 투자 중 하나로 평가될 규모 📌 왜 중요한가? 머스크 계열 전체의 칩 수요가 폭증 중: Tesla → FSD·Dojo·Optimus SpaceX → Starlink·Starship xAI → 초대형 AI 클러스터 칩 생산을 외부 의존 없이 직접 해결하려는 방향으로 움직이는 모습 📌 이미 진행 중인 텍사스 반도체 벨트 1) 오스틴 ‘Terafab(테라펩)’ 약 250억 달러 규모 자체 AI 반도체 생산 거점 2) Bastrop1 스타링크 RF칩 패키징 공장, 약 2.8억 달러 투자 3) 이번 Grimes County 프로젝트 테라팹보다 훨씬 큰 ‘본진급’ 규모로 완전 수직계열화 목표 📌 왜 텍사스 그라임스 카운티인가? 오스틴과 가까워 기존 인프라 활용 가능 대규모 부지 확보 용이, 세금 감면(Tax Abatement) 추진 중 6월 3일 공청회에서 세제 혜택 논의 예정 📌 시장 해석 이번 프로젝트가 현실화되면 머스크 생태계의 반도체 자립 가속 미국 내 AI·반도체 공급망 재편 TSMC·삼성 중심 구조에 장기적 변수 ‘머스크식 AI 반도체 제국’ 구축 시도 지속 중 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 NVIDIA — Jensen Huang "에이전틱 AI, 연산 수요 1,000% 폭증" CNBC 발언 📌 핵심 발언 Jensen Huang, CNBC 출연에서 "생성형 AI → 에이전틱 AI 전환으로 필요 연산량이 1,000% 증가했다" 직접 언급 에이전틱 AI = 단순 질의응답이 아닌 목표를 향해 스스로 단계를 실행하는 AI — 연산 집약도가 구조적으로 상이 "캐파만 있으면 더 많은 토큰을 생성하고 매출이 올라간다" — 수요가 공급을 제약하는 구조 재확인 📌 에이전틱 AI가 바꾸는 연산 수요 구조 생성형 AI(추론 1회) → 에이전틱 AI(멀티스텝 추론 반복) → 토큰 소비량 기하급수적 증가 Huang, GTC 2026에서 "에이전틱 AI 변곡점이 최근 2~3개월 사이 실현됐다"고 언급 다음 단계는 피지컬 AI — 로보틱스·제조 장비에 AI 모델 통합으로 수요 추가 확장 📌 NVIDIA 수주 현황 Blackwell + Vera Rubin 플랫폼 합산 수주 잔고 2027년까지 $1조 수준 (GTC 2026 발표) 하이퍼스케일 클라우드 사업자가 매출의 약 60% 차지 스타트업~대형 기업 전방위 수요 — 공급 부족이 유일한 성장 제약 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻마이크론 CEO : "현재로서는 고객 수요의 50%에서 2/3 정도만 지원할 수 있습니다." 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻Sandisk — 장기 공급계약 5건 체결, HBF 파일럿 라인 연내 가동 📌 핵심 내용 Sandisk, 장기 NAND 공급계약 5건 체결 완료 FY2027 NAND 출하량의 1/3 이상을 장기계약으로 커버 — CEO, 향후 50% 초과 가능성 시사 3분기에만 체결한 계약 3건의 최소 보장 매출 합계 약 $420억 규모 📌 계약 구조의 차별점 담보 요건(Collateral Requirements) + 위약 보상 조항(Breach Compensation) 포함 기존 공급계약 대비 구속력이 현저히 강화된 바인딩 구조 수요 변동에 따른 물량 취소 리스크를 계약 단계에서 차단 📌 HBF(Hard Disk Form Factor) 현황 파일럿 생산라인 2026년 내 가동 예정 완전한 시스템급 솔루션 출시 목표 2027년 상반기 HBF = 하드디스크 폼팩터에 NAND를 탑재한 고용량 스토리지 — AI 데이터센터 콜드스토리지 수요 겨냥 📌 투자 포인트 장기계약 확대 = 매출 가시성 확보 + ASP 하락 리스크 방어 구조 동시 구축 $420억 최소 보장 매출은 Sandisk FY2027 전체 매출 추정치의 상당 부분을 선확보하는 수준 HBF는 기존 HDD 대비 전력·공간 효율 우위 → Micron 245TB SSD와 함께 AI 데이터센터 스토리지 교체 사이클의 양대 축 NAND 업황 반등 국면에서 장기계약 비중 확대 = 업사이드 참여 + 다운사이드 헤지 병행 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 에프엔에스테크 +20% 급등 에프엔에스테크 주가가 오늘 20% 가까이 오르고 있네요. 저희가 지난 4월 6일 산업보고서에서 먼저 소개드렸고, 이후 아산까지 직접 다녀오며 탐방도 진행(4/14)했습니다. 탐방노트와 탐방리포트는 곧 정리해서 업로드할 예정입니다. 최근에 일정이 많아 탐방리포트 정리가 조금 밀렸네요 그전까지는 지난 산업리포트를 먼저 참고해보셔도 좋겠습니다 :) 🔥 에프엔에스테크 HBM 두께 표준 산업보고서 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260406003827183dn 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

✅ NAND 산업보고서(2/23) 탑픽 네오셈 금일 +8% 상승 중 저희가 지난 2월 산업보고서 탑픽으로 소개드렸던 네오셈이 금일 강세입니다. NAND와 네오셈 관련 핵심만 쉽고 정확하게 작성했으니 참고하시면 좋을 것 같습니다. 📌 NAND 산업보고서 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260222174634929ax ✔️ AI 추론 확대에 NAND 수요가 커지는 구조 이번 NAND 업황은 단순 업황 반등보다 AI 추론 확대에 따른 eSSD 수요 증가가 핵심 HBM이 연산용 작업공간 NAND는 데이터를 저장하는 창고 역할 추론이 늘수록 eSSD 수요도 같이 커질 수밖에 없는 구조 ✔️ 서버용 eSSD는 검사 시간이 길다 서버용 eSSD는 24시간 365일 운영을 전제 일반 SSD보다 번인·스트레스 테스트 시간이 더 길어짐 출하가 늘수록 검사 병목이 생기기 쉬움 검사장비 수요가 함께 늘어나는 구조. ✔️ 네오셈은 검사장비 수요 증가의 직접 수혜 네오셈은 SSD 완제품 검사장비와 번인·메모리 테스트 장비 업체입니다. 서버 eSSD 테스트 비중이 높음 글로벌 메모리 3사 레퍼런스를 확보 NAND 수요 확대 국면에서 반복 수주 기대 ✔️ 세대 전환도 추가 성장 포인트 eSSD가 Gen4에서 Gen5, Gen6로 갈수록 테스트 난이도와 검사 스펙이 높아짐 결국 장비 단가와 수요가 함께 올라가는 구조 네오셈은 물량 증가와 고사양화 수혜를 동시에 볼 수 있음 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻TSMC 독점 깨나…애플, 美 칩 자립 위해 인텔·삼성전자 문 두드렸다 https://www.ddaily.co.kr/page/view/2026050609370046687 📌 왜 움직이나 애플은 아이폰·아이패드용 핵심 SoC 생산을 사실상 TSMC에 의존해왔음. 하지만 AI 데이터센터 투자 확대와 맥 수요 증가 칩 공급 병목 우려가 커지며 대체 생산지 검토에 나선 것으로 해석. 📌 현재 논의 내용 애플은 인텔 파운드리 활용 가능성을 두고 예비 협의를 진행 중. 삼성전자의 미국 텍사스 공장도 직접 방문한 것으로 전해짐. 📌 애플 전략 포인트 애플은 핵심 부품에 대해 최소 2곳 이상 공급처를 확보하는 전략을 선호. 가격 협상력 제고와 공급 차질 대응 측면에서 TSMC 단일 의존 구조를 완화할 필요성이 커진 상황. 📌 인텔·삼성전자에 의미 인텔은 파운드리 사업 재건 과정에서 대형 고객 확보가 절실. 삼성전자 역시 애플 수주를 통해 파운드리 기술 신뢰도와 대형 고객 레퍼런스 확보가 필요. 📌 체크할 점 아직은 초기 논의 단계라 실제 수주로 이어질지는 미지수. 다만 애플의 공급망 다변화, 미국 생산 확대 흐름이라는 점에서는 의미 있는 재료. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

✅ HBM 두께 완화 산업보고서(4/6) 탑픽 에프엔에스테크 금일 +13% 상승 중 저희가 저번 4월에 산업보고서 탑픽으로 소개드렸던 에프엔에스테크가 금일 +13% 상승 중이네요. HBM 두께완화와 에프엔에스테크에 관해, 핵심만 쉽고 정확하게 작성했으니 참고해보시면 좋을 것 같습니다. 📌 HBM 두께완화 산업보고서 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260406003827183dn ✔️ HBM 두께 완화에도 CMP는 필수 HBM 두께 규격이 완화돼도 20단 적층에서는 Thinning 공정이 필수. 단당 두께는 계속 얇아져야 해 CMP 중요성은 더 커지는 구조. 즉, 두께 완화는 있어도 CMP 수요 감소로 이어지지 않음. ✔️ 어떤 시나리오든 CMP 수요는 증가 900㎛면 TC 본딩 유지, 825㎛면 하이브리드 본딩 확대 가능성이 큼. 두 시나리오 모두 CMP 공정은 반드시 필요. 특히 하이브리드 본딩이 확대되면 접합면 CMP 수요까지 추가됨. ✔️ 에프엔에스테크는 CMP 패드 수요 증가의 직접 수혜 에프엔에스테크는 CMP 패드 국산화 선도 업체. HBM 고적층 확대로 CMP 패드 소모량 증가의 직접 수혜가 기대됨. 단기적으로는 Thinning용 패드, 중장기적으로는 하이브리드 본딩 관련 수요가 성장 포인트. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

✅그로쓰리서치 미국 기업 탐방 🔥에스트래픽(234300)🔥 안녕하세요 그로쓰리서치 입니다. 지금 저희 연구원 일부는 미국의 수도 워싱턴 D.C.에 있습니다 저희가 워싱턴 D.C.를 찾은 이유를 직접 전해드리고자 합니다. 현재 그로쓰리서치는 🔥에스트래픽(234300)🔥 WMATA(워싱턴 도시권 교통국) 프로젝트를 현장에서 직접 확인하기 위해 탐방 중입니다. (워싱턴 일정 끝나고 LA, 샌프란시스코까지 확인할 예정) 🔥에스트래픽(234300)🔥 미국의 수도 워싱턴 D.C. 지하철 전 구간에 차세대 FCS(페어게이트 센터 시스템)을 구축한 한국 기업입니다. 오늘은 워싱턴 공공기관 WMATA에 총괄 프로젝트 매니저 사무엘과도 인터뷰를 진행하였습니다. 하루 50만 명 이상이 이용하는 WMATA 98개의 역사 1300개의 개찰구에 대한 수주를 납품했고, 레퍼런스를 확보하였습니다. 또한 워싱턴은 🔥에스트래픽(234300)🔥 Fare gate 덕분에 📉부정승차를 82%나 줄일수 있었습니다. 저희가 14시간을 달려 미국 현지까지 온 이유는 하나입니다. 워싱턴 WMATA를 발판으로 🔥에스트래픽(234300)🔥은 샌프란시스코 BART, LA 메트로로 레퍼런스를 확장했으며, 다음 목표는 미국 최대 시장인 뉴욕 MTA를 확인하기 위해서 입니다. 워싱턴에서 시작된 교통 인프라의 북미 확장 스토리가 어디까지 이어질 수 있는지, 현장에서 직접 눈으로 확인하고 검증해 고객 여러분께 전달하겠습니다. 탐방 결과는 정리해 채널을 통해 공유드리겠습니다. ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

💻 인텔, 글라스 기판 상용화 선두…EMIB와 결합해 차세대 패키징 공략 📌 인텔이 글라스 기판에 나서는 이유 인텔 유리기판 철수설도 제기되었으나, 최근 인텔이 주목받으며 글라스 기판도 다시 주목받고 있음 인텔은 2023년부터 글라스 기판을 첨단 패키징 로드맵에 포함 AI 칩 패키지가 커지면서 기존 유기기판의 휨·수율 문제를 해결하기 위한 전략 📌 EMIB + 글라스 코어 기판 인텔은 2026년 NEPCON Japan에서 EMIB 패키징 + 글라스 코어 기판 샘플 공개 패키지 크기 78×77mm, 2배 레티클 크기 지원 총 22층 구조(10-2-10) 적용 📌 핵심 성과: No SeWaRe 글라스 기판의 가장 큰 난제는 가공 중 발생하는 미세 균열(SeWaRe) 인텔은 샘플 테스트에서 No SeWaRe, 즉 미세 균열 없음 달성 양산 가능성에 한 걸음 가까워졌다는 평가 📌 양산 로드맵 인텔은 글라스 기판 양산 시점을 2026~2030년 사이로 제시 2028년에는 12배 레티클급 EMIB 솔루션도 목표 📌 전략적 의미 글라스 기판은 대형 AI 패키지의 휨 문제를 줄이고 고속 신호 전송, 미세 배선, 저전력 패키징에 유리 인텔은 이를 통해 TSMC CoWoS와 다른 방식의 차세대 AI 패키징 경쟁력을 확보하려는 모습 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 1조 규모 'K-온디바이스 AI' 예산 축소 움직임에 업계 우려 https://n.news.naver.com/mnews/article/031/0001026493 정부의 ‘K-온디바이스 AI 반도체’ 사업이 당초 1조원 규모에서 6000억~7000억원 수준으로 축소될 가능성이 제기되면서 업계 우려 확대. 📌 K-온디바이스 프로젝트 예산 축소 우려 산업부 사업, 기재부 적정성 검토 과정에서 30~40% 감액안 거론 최종 사업비는 5월 중 확정 전망 📌 당초 계획 2025~2030년 총 9973억원 투자(국비 6891억 + 민간 3081억) 📌 K-온디바이스 프로제트란? 이 사업은 현대차·LG전자·KAI 등 수요기업과 국내 팹리스가 연계해 온디바이스 AI 반도체를 개발하는 프로젝트. 온디바이스 AI는 클라우드 없이 기기 내부에서 직접 AI 연산 수행: → 자율주행, 로봇, 스마트가전, 드론 핵심 칩 📌 참여 거론 기업 리벨리온 퓨리오사AI 딥엑스 모빌린트 넥스트칩 텔레칩스 등. 📌 업계 목소리 "AI 반도체 육성 골든타임인데 초기 투자 축소 시 실증·양산 경쟁력 약화 우려” 지적. 📌 한국 비메모리 수준 반면 한국 비메모리 점유율은 2.3% 수준에 불과. 글로벌 팹리스 Top10에도 국내 기업은 아직 없음. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC — 룽탄 복귀, CoPoS 패널급 어드밴스드 패키징 공장 건설 추진 https://money.udn.com/money/story/5612/9481224?from=edn_subcatelist_cate 📌 핵심 내용 TSMC가 2023년 주민 반대로 포기했던 룽탄 과학원구(龍潭園區)에 3년 만에 복귀 이번엔 1.4nm 웨이퍼 팹이 아닌 어드밴스드 패키징 공장 건설 목적 신주과학원구 관리국, TSMC의 건축 신청 접수 공식 확인 📌 CoPoS란 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)를 패널 사이즈로 확장한 기술 기존 웨이퍼 기반 대비 대면적 AI 칩 패키징에 유리 → AI 칩 대형화 트렌드 직접 대응 TSMC 자체 개발 CoWoS를 변형한 FOPLP(팬아웃 패널급 패키징) 방식 📌 룽탄 계획 세부 공급망 추정: 면적 기준 CoPoS 공장 3개동 건설 예상 嘉義(가의) AP7(2개동)·AP8은 이미 CoWoS 확장용으로 확정 → 룽탄은 CoPoS 전용 배정 룽탄 내 자회사 채옥(采鈺) 임차 공간에 CoPoS 파일럿 라인 이미 구축 중 파일럿 설비 2026년 상반기 입고 예정 → AI 칩 대형 고객사 수요 우선 대응 📌 일정 리스크 용지 취득까지 환경영향평가 2단계 + 토지 수용 절차 필요 용지 확보 가능 시점 2029년 추정 — 공장 가동까지 상당한 시간 소요 📌 투자 포인트 AI 칩 면적 증가(HBM 적층 + 다이 복수화) → 웨이퍼급 CoWoS 한계 도달, CoPoS로의 전환 필연적 TSMC, CoPoS 파일럿 → 룽탄 양산 라인으로의 2단계 로드맵 구체화 CoPoS 공급망 수혜: 대형 기판 소재·패널 핸들링 장비·범프 공정 업체 선제 주목 어드밴스드 패키징이 TSMC 차세대 수익원으로 본격 부상하는 신호 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻글로벌 메모리 빅3 — 에이전틱 AI 시대, 구조적 성장 국면 진입 📌삼성전자 — 1Q26 메모리 매출 ₩74.8T (~$50.86B), YoY +292% 역대 최대 NVIDIA Vera Rubin 플랫폼향 HBM4·SOCAMM2 양산 선도 + ASP 상승이 주된 이익 동인 2Q26 내 HBM4E 샘플링 개시 예정 → 기술 리더십 강화 지속 하반기 서버 메모리 수요 강세 지속 전망 📌SK하이닉스 — 1Q26 매출 ₩52.58T (~$35.75B), 영업이익률 72% 업계 신기록 계절적 비수기(1Q)임에도 HBM·고용량 서버 DRAM·엔터프라이즈 SSD 기여로 전분기 대비 이익 약 2배 달성 용인 클러스터 인프라·M15X 팹 확장·EUV 장비 도입에 연간 투자 대폭 확대 계획 📌Micron — FY2Q26 매출 $23.86B, YoY +196% NVIDIA Vera Rubin 플랫폼향 HBM4 36GB 12H 양산 이미 개시 FY3Q26 매출 가이던스 $33.5B (또 다른 역대 최고치) 2026년 설비투자 $25B 초과 계획 — Idaho·New York 신규 팹 건설 집중 📌핵심 포인트 HBM 캐파 확장이 범용 DRAM 공급을 구축 → 스팟 가격 상승 + 타이트한 수급 구조 장기화 3사 모두 Vera Rubin 플랫폼 수혜 가시화 — AI 인프라 투자 사이클과 메모리 업사이클의 동기화 에이전틱 AI 확산 = 추론 단계 메모리 수요 폭증 → HBM뿐 아니라 고용량 서버 DRAM·엔터프라이즈 SSD 수요 동반 상승 빅3 동시 역대 최고 실적 = 업황 회복이 아닌 구조적 수요 재편의 신호 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻인텔 — EMIB 어드밴스드 패키징 수주 가시화, 장비 발주 본격화 인텔의 EMIB가 수주를 받았기 때문에 장비발주 들어가는듯 합니다. 공급망 소식통을 인용한 보도에 따르면, Intel이 대만 장비업체들에 대규모 어드밴스드 패키징 생산라인 장비를 발주하고 오리건(미국)·베트남 공장의 EMIB 캐파 확장에 착수 인텔 EMIB : 서로 다른 공정에서 생산된 다이(Die)를 패키징 기판 내부에 작은 실리콘 브릿지를 삽입하여 연결하는 2.5D 고밀도 패키징 기술 📌핵심 내용 장비 납기는 2026년 하반기 예정 — 수혜 장비업체 매출 급증 기대 대만 수혜 장비사: 레이저장비 Taitec(8027.TW), 건식공정장비 C Sun Mfg.(2467.TW), 버블오븐 Innotech(7734.TWO) Amkor 인천 공장에서도 EMIB 위탁 조립 개시 — AI 고객사 수주 급증 대응 📌고객사 확보 상황 MediaTek·Google·Qualcomm·Tesla 등이 EMIB 채택에 관심 표명 TSMC CoWoS 캐파 부족이 Intel EMIB로의 고객 이탈을 가속화하는 구조 EMIB는 Intel 파운드리 외부 매출의 핵심 드라이버로 부상 캐파 확장 = 선행 수주 확보의 방증 — 고객 오더 없이 대규모 장비 발주는 없음 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻마이크론 — 세계 최초 245TB 데이터센터 SSD 출하 개시 📌핵심 스펙 Micron G9 QLC NAND + PCIe Gen 5 인터페이스 기반 최대 소비 전력 30W — 동급 용량 HDD 대비 전력 소모 절반 수준 HDD 대비 동일 용량 달성에 필요한 랙 수 82% 절감 2U 서버당 최대 4.42PB, 랙당 최대 88PB 구현 📌AI 워크로드 성능 (vs HDD) 에너지 효율 84배 ↑ AI 전처리 속도 8.6배 ↑ 데이터 수집 처리량 3.4배 ↑ 레이턴시 29배 ↓ 📌투자 포인트 Core Data Center 사업부 매출 FY2026 Q2 기준 $5.69B — 전년 동기 $2.38B 대비 2배 이상 성장, 영업이익률 67% Dell Technologies, 자사 AI 스토리지 시스템에 통합 확정 → Dell Tech World(5/18~21) 전시 예정 HBM 중심의 모멘텀이 NAND·SSD 영역으로 확장되는 구조 AI 데이터레이크 수요 + 전력 제약이 맞물린 하이퍼스케일 교체 사이클의 직접 수혜 포지션 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 애플, 삼성·인텔 ‘세컨드 소싱’ 검토…TSMC 의존 균열 조짐 📌 애플, 파운드리 다변화 논의 진행 애플의 핵심 칩(A·M 시리즈) 생산 파트너로 삼성, 인텔을 TSMC 외 대체 공급자로 검토 애플도 신중하게 초기 단계 논의 중 📌 왜 중요한가? 현재 병목 = “첨단 공정 캐파 부족” TSMC 3nm 생산 제한, 애플 제품 칩 공급 부족 발생 팀 쿡 언급: “첨단 공정 접근성이 최대 제약” 📌 삼성 변수 (추가 포인트) 테슬라 수주 소화 시 파운드리 신뢰도 개선 신호 애플 관계자, 텍사스 테일러 2nm 팹 방문 → “기술 검증 + 미국 생산” 동시에 만족 서버용 AI 칩 등 일부 물량은 현실적 전환 가능성 존재 📌 인텔 포인트 파운드리 사업 확대 핵심 고객 필요 애플 수주 시 턴어라운드 핵심 트리거 가능 M칩 → Intel 18A 공정 검토 중 📌 추가 의미 빅테크 (Google 등)도 인텔 파운드리 검토 흐름 확대 애플–삼성은 과거 협력 이력 존재 (10년 전 생산 경험) 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC, CoPoS 패키징 3개 라인 투자 검토 📌 TSMC, 용탄에 ‘패키징 공장’으로 복귀 T과거 1.4nm 팹 철회했던 용탄 단지 재진입 이번에는 전공정 아닌 ‘첨단 패키징 공장’ 건설 신청 📌 무엇을 짓나? CoPoS (패널 레벨 패키징, FOPLP 기반) CoWoS 구조 확장 버전, 대형 AI 칩 대응 목적 최대 3개 공장 투자 가능성 📌 왜 중요한가? AI 칩 트렌드 변화 = “칩 사이즈 확대” 기존 CoWoS → 면적 한계 존재 CoPoS → 패널 기반 → 대면적 패키징 가능 📌 현재 진행 상황 건설 신청 이미 제출 인허가 + 환경평가 필요 부지 확보 2029년 예상 (중장기 프로젝트) 📌 기존 투자 흐름 (중요) AP7 / AP8 → CoWoS 확장용, 용탄 → CoPoS 중심 구조: CoWoS(현재) + CoPoS(차세대) 투트랙 📌 선행 움직임 CoPoS 파일럿 라인 이미 구축 중 장비: 2025년 상반기 반입 예정 AI 고객용 대형 칩 대응 준비 📌 결론 AI 병목 = 패키징 TSMC 전략은 CoWoS 증설 + CoPoS 신규 투자 → 패키징이 산업 중심으로 이동 중 (구조적 변화) 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 인텔 EMIB 증설…대만 장비 발주까지 ‘실행 단계 진입’ 📌 AI 패키징 병목 → 인텔로 수요 이동 TSMC 3nm·CoWoS 공급 부족 심화 → 물량 상당 부분이 NVIDIA에 우선 배정 → 대안으로 Intel 접촉 증가 📌 인텔, 대만 장비사에 첨단 패키징 장비 대량 발주 E&R Engineering, C Sun Manufacturing, Ableprint 등 공급망 기준 “이미 발주 완료” 실제 투자 진행 중 📌 EMIB란? 인텔의 차세대 패키징 기술 인터포저 없이 칩 직접 연결해 구조 단순 / 공정 효율 ↑ CoWoS-L과 유사한 역할 단점: 정밀도 요구 높고 수율 확보 난이도 큼 📌 어디에 쓰나? 미국 오리건 + 베트남 공장 EMIB 기반 패키징 캐파 확대 목적 📌 왜 중요한가? AI 시대 병목 = “패키징” CoWoS 부족 → 고객 일부 인텔로 이동 인텔이 대응해 EMIB 증설 + 장비 발주 = 실행 단계 진입 📌 결론 AI 공급 병목 → 패키징에서 발생 CoWoS 독점 구조 → Intel EMIB로 균열 시작 장비 발주까지 나온 상황, 패키징 업사이클 ‘초입' 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성·SK도 주목…차세대 AI 메모리 'MRDIMM' 표준 완성 임박 https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002421353 📌 차세대 AI 메모리 ‘MRDIMM’ 표준 완성 임박 JEDEC, MRDIMM 2세대 표준 개발 마무리 단계 속도: 1세대(8,800MT/s) → 2세대(12,800MT/s) → 약 +45% 성능 개선 📌 MRDIMM이란? AI·HPC용 차세대 서버 DRAM 모듈 2개 Rank 동시 동작 → 데이터 처리 속도 향상 CPU가 직접 접근하는 ‘메인 메모리’ 역할 📌 왜 중요한가? AI 데이터센터 병목(메모리↔️시스템반도체) 해결 기대 HBM과 함께 수요 확대 전망 HBM: GPU 연산용 MRDIMM: CPU 메인 메모리 📌 주요 플레이어 삼성전자 SK하이닉스 마이크론 → 선제적 제품 개발 진행 중 📌 현재 상황 지원 CPU 제한적 (예: 인텔 제온 6) → 표준 완성 시 생태계 확장 본격화 예상 📌 결론 HBM + MRDIMM = AI 메모리 투트랙 구조 → 서버 DRAM 수요 구조적 확대 신호 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

✅그로쓰리서치 미국 기업탐방 진행 중 (워싱턴 · LA · 샌프란시스코) 안녕하세요 그로쓰리서치 입니다. 저희가 이번에 한국 상장사중 미국법인을 보유하고 실제 미국에서 사업수주가 진행중인 기업을 탐방왔습니다. 📌이번 일정에서는 한국 상장사 중 미국 법인을 기반으로 실제 사업을 전개하고 있는 기업인데요 👉 워싱턴 D.C. 👉 LA 👉 샌프란시스코 까지 이어지는 일정을 소화할 예정입니다. 최근에 저희 보고서가 뉴욕, 캐나다 헷지펀드쪽에도 유통되고 있다는 얘기를 들었습니다. 더 글로벌하게 열심히 뛰겠습니다. 인터뷰 영상까지 촬영하여 자세한 내용 전달드리겠습니다. 감사합니다. ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch